專利名稱：凸柱結構及運用此凸柱結構的電子裝置外殼的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種凸柱結構(boss structure)及運用此凸柱結構的外殼 (housing)，且特別是有關于一種凸柱結構及運用此凸柱結構的電子裝置外 殼(electronic device housing )。
背景技術：
電子裝置外殼具有兩個主要的功能。第一，電子裝置外殼可供電子組件 固定于其上。第二，電子裝置外殼可對安裝于其中的電子組件提供實體保護， 并可防止電子組件受到靜電放電(electrostatic discharge, ESD)以及電磁干擾 (electro-magnetic interference, EMI)所導致的損傷。為了提供前述的兩個功能，電子裝置外殼通常包括有一凸柱結構以及一 金屬層。凸柱結構可使電子組件緊固于其上，而金屬層則可用以屏蔽電子組 件，以避免電子組件受到靜電放電以及電磁干擾的影響。圖1A繪示出公知一種電子裝置外殼的局部剖面圖。請參考圖1A，電子 裝置外殼100包括一壁體110、 一金屬凸柱(metal pillar) 120、 一塑料凸柱 (plastic pillar) 130以及一金屬層(metal layer) 140。塑料凸柱130形成于壁 體110上。塑料凸柱130具有一埋孔(embedded aperture) 132以及一位于其 頂部上的多個毛邊(burr) 134，其中毛邊134是射出成型(injectionmolding) 制程中所難以避免的缺陷。金屬凸柱120具有一螺孔(threaded hole) 122， 且螺孔122具有一內螺紋(female thread) 122a。金屬凸柱120插入至埋孔132 中且固定于埋孔132中。另外，金屬層140為一濺鍍層(sputtering layer)， 且其覆蓋塑料凸柱130的暴露表面、金屬凸柱120的暴露表面以及壁體110 的內表面。 ；圖IB繪示出圖1A中的電子裝置外殼上安裝有電路板時的局部剖面圖，
且圖1C繪示出圖IB中的電子裝置外殼的毛邊被破壞后的局部剖面圖。請參 考圖1B，電子裝置的電路板50具有多個接地襯墊(groundpad) 52 (圖中僅 繪示出一個)、多個螺桿(screw) 54 (圖中僅繪示出一個)以及多個固定孔 (fixing hole) 56 (圖中僅繪示出一個)。螺桿54經(jīng)由固定孔56而鎖固于金 屬凸柱120的螺孔122中，以將電路板50固定于塑料凸柱130的頂部上的毛 邊134 (展示于圖1A中)上，其中接地襯墊52與金屬層140接觸。而且， 金屬層140與接地襯墊52之間的接觸可提供金屬層140電磁屏蔽功能。然而，毛邊134以及部分位于其上方的金屬層140會因為電路板50與塑料 凸柱130之間的摩擦或安裝電路板時施加于毛邊134上的壓力而被破壞。因此， 接地襯墊52與金屬層140之間的接觸會因為產(chǎn)生于金屬層140上的開口142 (繪 示于圖1C中)而有缺陷。如此一來，接地襯墊52與金屬層140之間將會產(chǎn)生較 高的電阻或斷路，進而影響電子裝置外殼100的電磁屏蔽效能。發(fā)明內容本發(fā)明提供一種凸柱結構，包括一塑料凸柱、 一金屬凸柱以及一金屬層。 塑料凸柱具有一位于其頂部上的第一平面。金屬凸柱具有一位于其頂部上的 第二平面，且部分地插入至塑料凸柱的頂部中。而且，相對于塑料凸柱的頂 部，第二平面高于第一平面。金屬層覆蓋塑料凸柱的暴露表面以及金屬凸柱 的暴露表面。在本發(fā)明的一實施例中，上述的塑料凸柱還具有一埋孔，其中埋孔具有 一位于埋孔的內表面上的承載部(carryingportion)。再者，金屬凸柱還具有 一由承載部所支撐的限位部(position-limitingportion)。在本發(fā)明的一實施例中，上述的金屬凸柱還具有一螺孔，其中螺孔具有 一位于螺孔的內表面上的內螺紋。在本發(fā)明的 一 實施例中，上述的金屬凸柱還具有 一 限位段 (position-limiting segment)以及一埋設段(embedded segment)，且限4立段
與埋設段之間的接合處(joint)形成限位部。在本發(fā)明的一實施例中，上述的限位段的一部分自第一平面突出，其中 限位段的上述部分具有上述的第二平面。再者，限位段具有多個分布于其外 表面上的凹面(concave)。在本發(fā)明的一實施例中，上述的塑料凸柱還具有一形成于第一平面的最 外緣上的毛邊。在本發(fā)明的一實施例中，上述的塑料凸柱還具有多個分布于塑料凸柱的 外側上的加強肋(reinforcingrib)。本發(fā)明還提供一種電子裝置外殼，包括一壁體(wall)、至少一塑料凸柱、 至少一金屬凸柱以及一金屬層。塑料凸柱具有一位于其頂部上的第一平面， 且塑料凸柱的底部附接至(attached to)壁體的一側。金屬凸柱具有一位于其 頂部上的第二平面，且部分地插入至塑料凸柱的頂部中。而且，相對于塑料 凸柱的頂部，第二平面高于第一平面。金屬層覆蓋壁體的內表面的暴露部分、 塑料凸柱的暴露表面以及金屬凸柱的暴露表面。在本發(fā)明的一實施例中，上述的塑料凸柱還具有一埋孔，其中埋孔具有 一位于埋孔的內表面上的承載部。再者，金屬凸柱還具有一由承載部所支撐 的限位部。在本發(fā)明的一實施例中，上述的金屬凸柱還具有一螺孔，其中螺孔具有 一位于螺孔的內表面上的內螺紋。在本發(fā)明的一實施例中，上述的金屬凸柱還具有一限位段以及一埋設段， 且限位段與埋設段之間的接合處形成限位部。在本發(fā)明的一實施例中，上述的限位段的一部分自第一平面突出，其中 限位段的上述部分具有上述的第二平面。再者，限位段具有多個分布于其外 表面上的凹面。在本發(fā)明的一實施例中，上述的塑料凸柱還具有一形成于第一平面的最 外緣上的毛邊。在本發(fā)明的一實施例中，上述的塑料凸柱還具有多個分布于塑料凸柱的
外側上的加強肋。在本發(fā)明的一實施例中，上述的壁體與塑料凸柱一體成型。 如以上所描述，在本發(fā)明中，相對于塑料凸柱的頂部來說，第二平面會 高于第一平面。換句話說，安裝于凸柱結構上的電路板是由金屬凸柱支撐， 而不是由毛邊或塑料凸柱的第一平面支撐。因此，即使金屬凸柱與接地襯墊 之間的金屬層被破壞，金屬層仍可經(jīng)由金屬凸柱而持續(xù)地與接地襯墊電性連 接，即有效防止金屬層的完整性因毛邊產(chǎn)生損傷而被破壞，進而確保電子 裝置外殼的電磁屏蔽效能。


圖1A繪示出公知一種電子裝置外殼的局部剖面圖。圖1B繪示出圖1A中的電子裝置外殼上安裝有電路板時的局部剖面圖。圖1C繪示出圖1B中的電子裝置外殼的毛邊被破壞后的局部剖面圖。圖2A為繪示出本發(fā)明一實施例的一種電子裝置外殼的局部俯視圖。圖2B繪示出沿圖2A中的A-A線的局部剖面圖。圖2C繪示出圖2B的局部放大視圖。圖3繪示出圖2A中的凸柱結構上安裝有電路板時的局部剖面圖。 圖4繪示出本發(fā)明另一實施例的一種凸柱結構上安裝有電路板時的局部 剖面圖。圖5A繪示出圖4中的金屬凸柱的俯視圖。 圖5B繪示出沿圖5A中的B-B線的剖面圖。 符號說明50:電路板 52:接地襯墊54:螺桿 56:固定孔100:電子裝置外殼 110:壁體120:金屬凸柱 122:螺孔122a:內螺紋 130:塑料凸柱
132:埋孔 140:金屬層 200:凸柱結構 210:塑料凸柱 212:第一平面 214:埋孔 216:毛邊 220:金屬凸柱 220b:埋設段 224:限位部 226a:內螺紋 230:金屬層 310:壁體134:毛邊 142:開口 200':凸柱結構 210':塑料凸柱 212':第一平面214a:承載部218:加強肋220a:限位段 222:第二平面 226:螺孔 228:凹面300:電子裝置外殼具體實施方式
在以下實施例與所附圖中，相同的標號用以標示相同或相似的部件。圖2A繪示出本發(fā)明一實施例的一種電子裝置外殼的局部俯視圖，圖2B 繪示出沿圖2A中的A-A線的局部剖面圖，且圖2C繪示出圖2B的局部放大 視圖。請參考圖2A、圖2B以及圖2C，電子裝置外殼300包括一壁體310以 及一凸柱結構200。凸柱結構200包括一塑料凸柱210、 一金屬凸柱220以及 一金屬層230，其中塑料凸柱210具有一位于其頂部上的第一平面212。塑料 凸柱210的底部附接至壁體300的一側，其中壁體300與塑料凸柱210可為 一體成型。金屬凸柱220具有一位于其頂部上的第二平面222，且部分地插入 至塑料凸柱210的頂部中且固定于其中。而且，相對于塑料凸柱210的頂部 來說，第二平面222會高于第一平面212。于此實施例中，塑料凸柱210具有 一埋孔214，其中埋孔214具有一位于其內表面上的承載部214a。金屬凸柱 220部分地插入至埋孔214中，且具有一由承載部214a所支撐的限位部224。
金屬層230為一濺鍍層，其覆蓋壁體300的內表面的暴露部分、塑料凸柱210 的暴露表面以及金屬凸柱220的暴露表面。此外，凸柱結構200可還包括多 個加強肋218，其中加強肋218分布于塑料凸柱210的外表面上，以增強塑料 凸柱210的結構。于此實施例中，塑料凸柱210的暴露表面指的是塑料凸柱210的外表面， 且不包括埋孔214的內表面及塑料凸柱210與金屬凸柱220接觸的表面。再 者，金屬凸柱220的暴露表面指的則是金屬凸柱220的外表面，且不包括金 屬凸柱220埋設于埋孔214中的表面。圖3繪示出圖2A中的凸柱結構上安裝有電路板時的局部剖面圖。請參考 圖2A以及圖3，值得注意的是，雖然此實施例是以電路板50為例作說明， 但是適合安裝于電子裝置外殼上的任何電子組件都可適用于本發(fā)明。由于第 二平面222會高于第一平面212，因此電路板50是由金屬凸柱220支撐，而 不是由塑料凸柱210支撐。也因此，即使金屬凸柱220與電路板50之間的金 屬層230因摩擦而被破壞，接地襯墊52仍可與金屬凸柱220接觸，進而確保 金屬層230的電磁屏蔽效能。圖4繪示出本發(fā)明另一實施例的一種凸柱結構上安裝有電路板時的局部 剖面圖。此實施例與前述實施例相似，而且在這兩個實施例中，相似的標號 用以標示相似的組件。請參考圖4，凸柱結構200'具有多個形成于第一平面 212'的最外緣上的毛邊216。電路板50是由金屬凸柱220支撐。而且，相對 于塑料凸柱210'的頂部來說，金屬凸柱220會高于毛邊216，以使電路板50 不會與毛邊216接觸。因此，電路板50不會破壞毛邊216，進而可維持金屬 層230的電磁屏蔽效能。圖5A繪示出圖4中的金屬凸柱的俯視圖，且圖5B繪示出沿圖5A中的 B-B線的剖面圖。請參考圖4、圖5A以及圖5B，金屬凸柱220可具有一螺孔 226，其中螺孔226具有一位于螺孔226的內表面上的內螺紋226a。電路板 50可通過穿過電路板50上的固定孔56而鎖固于螺孔226中的螺桿54來固定 于凸柱結構200'上。于此實施例中，金屬凸柱220可具有一限位段220a以及
一埋設段220b，其中限位段220a與埋設段220b之間的接合處會形成前述的 限位部224。此外，限位段220a的一部分可自第一平面212'突出，且第二平 面222位于限位段220a的前述部分的頂部上，以使電路板50的接地襯墊52 會與限位段220a接觸。此外，限位段220a可具有多個分布于其外表面上的凹 面228。凹面228可進一步增強金屬凸柱220與塑料凸柱210'之間的固定。綜上所述，在本發(fā)明中，相對于塑料凸柱的頂部來說，第二平面會高于 第一平面。換句話說，安裝于凸柱結構或電子裝置外殼上的電路板不會與毛 邊或塑料凸柱上的金屬層接觸，而只會與金屬凸柱上的金屬層接觸。因此， 即使金屬凸柱與接地襯墊之間的金屬層被破壞，金屬層仍可經(jīng)由金屬凸柱而 持續(xù)地與接地襯墊電性連接，以確保本發(fā)明中的電子裝置外殼的電磁屏蔽效 能。此外，這些分布于塑料凸柱外表面上的凹面還可進一步增強塑料凸柱與 金屬凸柱之間的固定。雖然本發(fā)明已以多個實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作 些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應當以權利要求所界定的內容為 準。
權利要求
1. 一種凸柱結構，其特征在于，包括一塑料凸柱，其具有一位于其頂部上的第一平面；一金屬凸柱，其部分地插入至該塑料凸柱的頂部中，且具有一位于該金屬凸柱的頂部上的第二平面，其中相對于該塑料凸柱的頂部，該第二平面高于該第一平面；以及一金屬層，其覆蓋該塑料凸柱的暴露表面以及該金屬凸柱的暴露表面。
2. 如權利要求1所述的凸柱結構，其特征在于，該塑料凸柱還具有一埋 孔，該埋孔具有一位于該埋孔的內表面上的承載部，且該金屬凸柱更具有一 由該承載部所支撐的限位部。
3. 如權利要求2所述的凸柱結構，其特征在于，該金屬凸柱還具有一螺 孔，該螺孔具有一位于該螺孔的內表面上的內螺紋。
4. 如權利要求2所述的凸柱結構，其特征在于，該金屬凸柱還具有一限 位段以及一埋設段，且該限位段與該埋設段之間的接合處形成該限位部。
5. 如權利要求4所述的凸柱結構，其特征在于，該限位段的一部分自該第一平面突出，該限位段的該部分具有該第二平面，且該限位段具有多個分 布于其外表面上的凹面。
6. 如權利要求1所述的凸柱結構，其特征在于，該塑料凸柱還具有一形 成于該第一平面的最外緣上的毛邊。
7. 如權利要求1所述的凸柱結構，其特征在于，該塑料凸柱還具有多個 分布于該塑料凸柱的外側上的加強肋。
8. —種電子裝置外殼，其特征在于，包含 一壁體；至少一塑料凸柱，其具有一位于其頂部上的第一平面，且該塑料凸柱 的底部附接至該壁體的一側；至少一金屬凸柱，其部分地插入至該塑料凸柱的頂部中，且具有一位 于該金屬凸柱的頂部上的第二平面，其中相對于該塑料凸柱的頂部，該第 二平面高于該第一平面；以及 一金屬層，其覆蓋該壁體的內表面的暴露部分、該塑料凸柱的暴露表 面以及該金屬凸柱的暴露表面。
9. 如權利要求8所述的電子裝置外殼，其特征在于，該塑料凸柱還具有一埋孔，該埋孔具有一位于該埋孔的內表面上的承載部，且該金屬凸柱還具 有一 由該承載部所支撐的限位部。
10. 如權利要求9所述的電子裝置外殼，其特征在于，該金屬凸柱還具有 一螺孔，該螺孔具有一位于該螺孔的內表面上的內螺紋。
11. 如權利要求9所述的電子裝置外殼，其特征在于，該金屬凸柱還具有 一限位段以及一埋設段，且該限位段與該埋設段之間的接合處形成該限位部。
12. 如權利要求11所述個電子裝置外殼，其特征在于，該限位段的一部分 自該第一平面突出，該限位段的該部分具有該第二平面，且該限位段具有多 個分布于其外表面上的凹面。
13. 如權利要求8所述的電子裝置外殼，其特征在于，該塑料凸柱還具有 一形成于該第一平面的最外緣上的毛邊。
14. 如權利要求8所述的電子裝置外殼，其特征在于，該塑料凸柱還具有 多個分布于該塑料凸柱的外側上的加強肋。
15. 如權利要求8所述的電子裝置外殼，其特征在于，該壁體與該塑料凸 柱一體成型。
全文摘要
本發(fā)明提供一種凸柱結構，包括一塑料凸柱、一金屬凸柱以及一金屬層。塑料凸柱具有一位于其頂部上的第一平面。金屬凸柱具有一位于其頂部上的第二平面，且部分地插入至塑料凸柱的頂部中。而且，相對于塑料凸柱的頂部，第二平面高于第一平面。金屬層覆蓋塑料凸柱的暴露表面以及金屬凸柱的暴露表面。
文檔編號H05K9/00GK101400230SQ200810097029
公開日2009年4月1日 申請日期2008年5月8日 優(yōu)先權日2007年9月26日
發(fā)明者林伯安, 陳永蕙 申請人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司