專利名稱:組合結構的制作方法
技術領域:
本發(fā)明涉及一種組合結構,特別是涉及可適用于組裝生產過程 中進行多次彎折的組合結構。
背景技術:
就一般的液晶面板與其所電性連接的軟性電路板而言,在相對 于液晶面板的 一 側邊之下,軟性電路板的導線以迭置方式而電性連 4妻于液晶面4反的導線(或接點),并且軟性電游^反中的導線的分布 狀態(tài)相對地垂直于液晶面纟反的側邊。然而,由于專欠性電鴻4反在液晶 面板的組裝生產過程中會進行多次的彎折,而此彎折作業(yè)為造成軟 性電^各板中的導線斷裂的主要原因。
導線的強度為相當重要的課題。
發(fā)明內容
本發(fā)明的組合結構包括第一基底、第二基底與介質層。介質層 具有一側邊,且位于第一基底與第二基底之間,第二基底包括至少 一個導線。當第二基底設置于介質層時,第二基底的導線相對地斜 向通過介質層的側邊。
第一基底可為面々反,第二基底可為庫欠性電路板,介質層可為各 向異性導電膠膜。當第二基底相對于介質層而產生多次的彎折時,由于第二基底 的導線相對地斜向通過介質層的側邊的布局方式可適當地降低第 二基底的導線的彎折角度且提高其強度,如此可增加第二基底的導 線的使用壽命。
為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂, 下文特舉優(yōu)選實施例,并配合附圖,作詳細"i兌明如下
圖1表示本發(fā)明的具有組合結構的示意圖2A表示沿著圖1的線段(N-N)對于電子裝置進行局部切 割下的剖面圖;以及
圖2B表示才艮據圖2A的結構的俯浮見圖。
主要組件符號說明
10 第一基底
101~導線
20 第二基底
201p 投影區(qū)段
K 介質層
N—N 線段
100 側邊
10u 上表面
201~導線
21 電路板
klOO 側邊
W 組合結構
具體實施例方式
圖1表示本發(fā)明具有組合結構W的示意圖,圖2A表示沿著圖 1的線段N-N對于電子裝置進行局部切割下的剖面圖,圖2B表示 才艮才居圖2A的結構俯一見圖。
如圖1、 2A所示,組合結構W包括第一基底10、第二基底20、 介質層K與電路板21。介質層K位于第一基底10與第二基底20 之間。
如圖2A、 2B所示,第一基底10為具有上表面10u、 一側邊 100與多個導線101 (如較長的虛線所示)的矩狀構件,其中,多 個導線101分布于上表面10u且延伸朝向于側邊100。在本實施例 中,第一基底10為液晶面板,多個導線101為金屬導線。
第二基底20為具有多個導線201的構件。第二基底20的多個 導線201 (如較短的虛線所示)以相對于第一基底10的多個導線 101而設置于介質層K上方。在本實施例中,第二基底20為軟性 電路板(例如覆晶薄膜(chip on film, COF )),介質層K為各向
異性導電膠膜。
當利用介質層K對第二基底20與第一基底10之間進4亍結合 時,第二基底20以通過介質層K的側邊k100的方式而迭置于介質 層K,以達到第二基底20的多個導線201與第 一基底10的多個導 線101電性連接的目的,并且第二基底20的多個導線201投影至 第一基底10之上的投影區(qū)段201p斜交于介質層K的側邊k100, 即,第二基底20的多個導線201相對地斜向通過介質層K的側邊 k100。當第二基底20相對于介質層K而產生多次的彎折時,由于第 二基底20的多個導線201相對地斜向通過介質層K的側邊k100的 布局方式可適當地降低第二基底20的多個導線201的彎折角度且 提高其強度,如此可增加第二基底20的多個導線201的使用壽命。
值得注意的是,雖然上述實施例中的第二基底20迭置于介質 層K之上,并且透過介質層K^是供第一基底10的多個導線101與 第二基底20的多個導線201的電性連接,但非用以限制本發(fā)明。 在其它實施例中,第二基底可采用插入或夾合的方式而與第 一基底 連接,或是第一基底的多個導線可被電性接點所取代。
雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上,然其并非用以限制本發(fā) 明,任何本領域的技術人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內,可 做更動與潤飾,因此本發(fā)明的保護范圍當以后附的權利要求所界定 的為準。
權利要求
1.一種組合結構,包括第一基底;介質層,包括一側邊;以及第二基底,設置于所述第一基底,其中,所述第二基底包括至少一個導線,且所述至少一個導線相對斜向地通過所述介質層的所述側邊。
2. 根據權利要求1所述的組合結構,其中,所述第一基底為面板。
3. 根據權利要求1所述的組合結構,其中,所述第二基底為軟性 電路板。
4. 根據權利要求1所述的組合結構,其中,所述介質層設置于所 述第 一基底與所述第二基底之間。
5. 根據權利要求1所述的組合結構,其中,所述介質層為各向異 性導電膠膜。
6. —種組合結構,包括第一基底;介質層,包括一側邊,迭置于所述第一基底;以及第二基底,以通過所述介質層的所述側邊的方式迭置于 所述介質層,其中,所述第二基底包括多個導線,所述導線透 過介質層電性連接于所述第一基底,并且所述導線投影至所述 第 一基底之上的投影區(qū)段斜交于所述介
7. 4艮據4又利要求6所述的組合結構,其中,所述第 一基底為面板。
8. 根據權利要求6所述的組合結構,其中,所述第二基底為軟性 電^各板。
9. 根據權利要求6所述的組合結構,其中,所述介質層設置于所 述第 一基底與所述第二基底之間。
10. 根據權利要求6所述的組合結構,其中,所述介質層為各向異 性導電膠膜。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種組合結構,包括第一基底、第二基底與介質層。介質層具有一側邊,且位于第一基底與第二基底之間,第二基底包括至少一個導線。當第二基底設置于介質層時,第二基底的導線相對斜向地通過介質層的側邊。當第二基底相對于介質層而產生多次的彎折時,由于第二基底的導線相對地斜向通過介質層的側邊的布局方式可適當地降低第二基底的導線的彎折角度且提高其強度,如此可增加第二基底的導線的使用壽命。
文檔編號H05K1/00GK101556379SQ20081008932
公開日2009年10月14日 申請日期2008年4月10日 優(yōu)先權日2008年4月10日
發(fā)明者林明德, 陳進勇 申請人:瑞鼎科技股份有限公司