專利名稱：散熱式殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱技術(shù)，特別是涉及一種應(yīng)用于具有發(fā)熱元件 的電路板中的散熱式殼體。
背景技術(shù)：
常見諸如影音、視頻、監(jiān)控儀器、交換機(jī)、服務(wù)器、電腦等電子 設(shè)備中，皆設(shè)有各種元件及/或模塊于殼體內(nèi)的電路板上，而其中包 括許多運(yùn)行中會產(chǎn)生熱量的發(fā)熱元件。為了保持適當(dāng)溫度，以使電子 設(shè)備能穩(wěn)定運(yùn)行，在殼體內(nèi)的熱能能否有效散發(fā)便格外重要，因?yàn)樯?熱效能不良的情況下，隨著電子設(shè)備的工作溫度提高，伴隨而來的必 然是發(fā)生運(yùn)行不穩(wěn)定的現(xiàn)象，遂會導(dǎo)致諸如當(dāng)機(jī)的問題，從而降低電 子設(shè)備的使用壽命。
同時(shí)，現(xiàn)行電子設(shè)備多數(shù)采用成本低廉、導(dǎo)熱性卻不高的塑膠材 料的外殼，外殼內(nèi)部諸如中央處理單元、內(nèi)存單元、北橋芯片、或電 源供應(yīng)器等發(fā)熱元件所散發(fā)的熱能，會受外殼本身材料的限制而無法 逸散。尤其對于未設(shè)置散熱風(fēng)扇來強(qiáng)制導(dǎo)引熱能的電子設(shè)備來說，這 些熱量會使得外殼的溫度過高，特別是外殼中對應(yīng)發(fā)熱元件的部分， 用手觸摸時(shí)甚至?xí)袪C手的感覺。
但是，此種外殼溫度過高的現(xiàn)象，往往會連帶令使用者擔(dān)憂外殼 內(nèi)部的溫度是否過高，造成對產(chǎn)品存在疑慮。因此，有些電子設(shè)備會 在外殼內(nèi)增設(shè)散熱風(fēng)扇，以將發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱能導(dǎo)出至外殼之外， 從而達(dá)到降低外殼內(nèi)部溫度的目的。此種做法雖可提升散熱效果，然 而，對于內(nèi)部空間狹小、且元件布局密集的小型電子設(shè)備來說，殼體 內(nèi)部的空間不足以設(shè)置散熱風(fēng)扇的情況下，必須增大殼體以提供放置 散熱風(fēng)扇的空間。如此，便不符合此種電子設(shè)備本身所須具備及提供 的小型化特性。
再者，所有電子設(shè)備在運(yùn)行時(shí)都會有間歇或者連續(xù)性的電壓、電流或電場的變化，有時(shí)變化速率相當(dāng)快，這將導(dǎo)致在不同頻率(frequency) 或一個(gè)頻帶(band)間產(chǎn)生電磁能量，而相應(yīng)的電路則會將這種能量發(fā)射 到周圍的環(huán)境中，并產(chǎn)生所謂的電磁波干擾(Electromagnetic Interference,EMI)。但是，以塑膠材料作為殼體的電子設(shè)備顯然不能屏 蔽該種電磁波干擾，故，電磁波干擾便會影響到電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行 與傳輸功能，更甚者會造成對人體上的危害。
為了解決電磁波干擾的問題，現(xiàn)行的技術(shù)中，有些設(shè)計(jì)人員直接 將用金屬材料制成殼體以達(dá)到屏蔽電磁波干擾的功能，如圖1所示的 中國臺灣專利證書第M300027號新型專利，即公開一種金屬遮罩外殼。
如圖1所示，該金屬遮罩外殼包含一上蓋10及一下蓋20，并通過 該上蓋10及該下蓋20結(jié)合后形成一金屬遮罩外殼于一電路板上，藉 以防止電磁波。但是，該金屬遮罩外殼雖可達(dá)到屏蔽電磁波干擾的目 的，但卻未提出如何解決上述的電子設(shè)備外殼溫度過高的狀況，且對 于外殼內(nèi)部如何散熱也未提出任何建議。所以，該金屬遮罩外殼的內(nèi) 部熱量同樣無法適當(dāng)逸散，導(dǎo)致外殼局部溫度過高，仍存在影響電子 設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行的隱患及外殼會燙手的問題。
因此，如何降低外殼溫度，設(shè)計(jì)一種提供良好散熱效果又兼具屏 蔽電磁波干擾的散熱技術(shù)，確保電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，以避免上述的 種種缺點(diǎn)，實(shí)為相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)者目前亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的一目的是提供一種散熱式殼 體，從而降低外殼溫度。
本發(fā)明的另一目的是提供一種散熱式殼體，從而提供良好的散熱 效果且兼具屏蔽電磁波干擾的效果。
本發(fā)明的再一目的是提供一種散熱式殼體，以確保電子設(shè)備的穩(wěn) 定運(yùn)行。
為達(dá)到上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明采用了一種散熱式殼體， 應(yīng)用于具有發(fā)熱元件的電路板，該散熱式殼體包括金屬罩以及外殼。 該金屬罩具有容納該電路板的容置空間；該外殼包覆該金屬罩，并與 該金屬罩之間保持有間隙以形成空氣夾層。前述本發(fā)明的散熱式殼體，其中，該金屬罩包括第一罩體及第二 罩體，該第一罩體包括第一底面，多個(gè)第一散熱孔設(shè)于該第一底面； 該第二罩體用于結(jié)合該第一罩體，包括第二底面，多個(gè)第二散熱孔設(shè) 于該第二底面，且該第一罩體及第二罩體因?yàn)榻饘僬煮w，故具有防止
電磁波干擾(EMI)的功效。
在一實(shí)施例中，該第一罩體包括沿該第一底面兩側(cè)延伸的多個(gè)折 邊、及設(shè)于該第一底面上側(cè)的二卡鉤。該多個(gè)折邊為彼此間隔而設(shè)置， 且該多個(gè)折邊垂直于該第一底面， 一端連接該第一底面，另一端則具 有朝外彎曲的彈性卡固部。其中，各該彈性卡固部是例如朝外彎曲一 角度的彎鉤段。
該外殼包括第一殼體及第二殼體，該第一殼體包覆該第一罩體，
并與該第一罩體之間保持有間隙以形成空氣夾層；該第二殼體包覆該 第二罩體，并與該第二罩體之間保持有間隙以形成空氣夾層。該第一 殼體具有自頂側(cè)延伸的卡鉤，該第二殼體則具有設(shè)于頂側(cè)下表面的凹 部，該凹部對應(yīng)該卡鉤而設(shè)置，以供卡固該第一與該第二殼體的頂側(cè)。 該第一殼體具有設(shè)于底面的開口，該第二殼體則具有對應(yīng)該開口而設(shè) 于底面的卡鉤，由該開口外露出該卡鉤，以供卡固該第一與該第二殼 體的下側(cè)。此外，該第一殼體可具有設(shè)于底面的多個(gè)第一散熱開口， 且該第二殼體可具有設(shè)于底面的多個(gè)第二散熱開口。
如上所述，本發(fā)明的散熱式殼體可由外殼包覆金屬罩，并令該金 屬罩與該外殼之間保持有間隙以形成空氣夾層，且該金屬罩與該外殼 皆具有對應(yīng)電路板中發(fā)熱元件的多個(gè)散熱孔/散熱開口。如此，由于 該金屬罩與該空氣夾層的存在，使得電子設(shè)備的發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱 能得以更好的逸散或減弱，由此降低該外殼的溫度并且有效地屏蔽電 磁波的干擾，以確保電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種 缺陷。


下面結(jié)合附圖和本發(fā)明的實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)說明
圖1是顯示現(xiàn)有散熱技術(shù)的示意圖。
圖2是顯示本發(fā)明的散熱式殼體一實(shí)施例的示意圖。圖3是顯示本發(fā)明的散熱式殼體一實(shí)施例中的金屬罩結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖4是顯示本發(fā)明的散熱式殼體一實(shí)施例中的局部示意圖，其中 第二罩體結(jié)合第二殼體。
圖5是顯示為本發(fā)明的散熱式殼體一實(shí)施例的外觀示意圖。
主要元件符號說明
10上蓋
20下蓋
3電子設(shè)備
31電路板
33散熱器
4金屬罩
40容置空間
41第一罩體
410第一底面
411第一散熱孔
412折邊
4121彈性卡固部
413卡鉤
42第二罩體
420第二底面
421側(cè)邊
422頂邊
4221卡槽
423第二散熱孔
5外殼
51第一殼體
511第一散熱開口
512卡鉤
513開口
52第二殼體521 凹部
522 卡鉤A 間隙
具體實(shí)施例方式
以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。
再者，以下附圖均為簡化的示意圖，而僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構(gòu)想，附圖中僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的元件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的元件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各元件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其元件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
請參閱圖2，圖2為本發(fā)明的散熱式殼體一實(shí)施例的應(yīng)用示意圖。如圖所示，本發(fā)明提供一種散熱式殼體，應(yīng)用于具有發(fā)熱元件(未圖示)的電路板31，該電路板31設(shè)于一電子設(shè)備3中，在本實(shí)施例中，該電子設(shè)備3為應(yīng)用于一網(wǎng)路視頻會議服務(wù)系統(tǒng)中的影音視頻設(shè)備，但并非以此為限，在其他實(shí)施例中的電子設(shè)備也可以為諸如影音、視頻、監(jiān)控儀器、交換機(jī)、服務(wù)器、電腦、或其他電子設(shè)備，而均適用于本發(fā)明；而電路板31及其上的發(fā)熱元件可為任何現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)，在此僅為例示說明。該散熱式殼體則包括金屬罩4以及外殼5。
該金屬罩4具有容納該電路板31的容置空間40及具有對應(yīng)該電路板31中發(fā)熱元件的多個(gè)第一散熱孔411。請配合參閱圖3，圖3為本發(fā)明的散熱式殼體的金屬罩結(jié)構(gòu)示意圖。于本實(shí)施例中在本實(shí)施例中，，該金屬罩4包覆整塊電路板31，并且包括第一罩體41及第二罩體42，該第一罩體41包括第一底面410、設(shè)于第一底面410的多個(gè)第一散熱孔411、沿該第一底面410兩側(cè)延伸的多個(gè)折邊412、及設(shè)于該第一底面410上側(cè)的二卡鉤413。
該多個(gè)第一散熱孔411對應(yīng)于該發(fā)熱元件而設(shè)于該第一底面410，于本實(shí)施例中，該多個(gè)第一散熱孔411為圓孔并且呈陣列式排列配置于該第一底面410較下側(cè)的部分；但在其他實(shí)施例中，該多個(gè)第一散熱孔411的形狀及排列配置也可加以變化。該多個(gè)折邊412垂直于該底面410， 一端連接該第一底面410，另一端則具有略朝外彎曲的彈性卡固部4121。由于該多個(gè)折邊412為彼此間隔而設(shè)置的，故具有彈性變形能力。各該彈性卡固部4121是朝外彎曲一角度的彎鉤段，可視實(shí)際使用需要來改變?yōu)椴煌膹澢嵌?。二該卡鉤413則垂直于該第一底面410的上側(cè)。可在制造該第一罩體41時(shí)一并例如沖壓形成該多個(gè)第一散熱孔411、該多個(gè)折邊412、該彈性卡固部4121、以及二該卡鉤413,但非以此為限。
該第二罩體42用于結(jié)合該第一罩體41，并具有第二底面420、沿第二底面420兩側(cè)延伸的二側(cè)邊421、沿該第二底面420上側(cè)延伸的頂邊422、及設(shè)于該第二底面420的多個(gè)第二散熱孔423。 二該側(cè)邊421對應(yīng)于該多個(gè)折邊412，且該頂邊422具有對應(yīng)該多個(gè)卡鉤413的多個(gè)卡槽4221，其中，各該卡槽4221是呈凸字型卡槽，以供卡固各該卡鉤413，且設(shè)置數(shù)量是對應(yīng)該卡鉤413的數(shù)量；也就是說，也可對應(yīng)修改該卡鉤413與該卡槽4221的形狀及數(shù)量，只要可結(jié)合該第一罩體41與該第二罩體42的上側(cè)即可。該多個(gè)第二散熱孔423是對應(yīng)于該發(fā)熱元件，于本實(shí)施例中，該多個(gè)第二散熱孔423為圓孔并且呈陣列式排列配置于該第二底面420較下側(cè)的部分；但于其他實(shí)施例中的第二散熱孔423的形狀及排列配置也可加以變化。同時(shí)，也可于制造該第二罩體42時(shí)一并例如沖壓形成該側(cè)邊421 、該頂邊422、該多個(gè)卡槽4221 、及該多個(gè)第二散熱孔423，但非以此為限。
此外，該第一罩體41及第二罩體42均為金屬材料所制成的金屬罩體，可用以屏蔽電子設(shè)備內(nèi)部元件工作時(shí)產(chǎn)生的電磁波，故可防止電磁波干擾。
于本實(shí)施例中，該第一罩體41的尺寸稍大于該第二罩體42的尺寸，于該第一罩體41扣合于該第二罩體42時(shí)，該多個(gè)折邊412對應(yīng)伸入于二該側(cè)邊421內(nèi)側(cè)，而該彈性卡固部4121彈性卡摯二該側(cè)邊421內(nèi)側(cè)。但是，應(yīng)知此種卡固結(jié)構(gòu)為本發(fā)明的一實(shí)施例，而非以此為限，所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員均可依實(shí)際需要加以變化與修改成其他卡固結(jié)構(gòu)、卡扣結(jié)構(gòu)、鎖固結(jié)構(gòu)、或其他等效結(jié)構(gòu)，而同樣適用于本發(fā)明。
如圖2配合圖4及圖5所示，該外殼5是用于包覆該金屬罩4，并與該金屬罩4之間保持有間隙A，以形成空氣夾層。該外殼5包括第一殼體51及第二殼體52，于本實(shí)施例中，該外殼5均為塑膠材料所制成的外殼，藉以降低制造成本，但并非以此為限。
該第一殼體51用于包覆該第一罩體41，并與該第一罩體41之間保持有間隙(未圖示)，以形成空氣夾層。該第一殼體51具有對應(yīng)該多個(gè)第一散熱孔411的多個(gè)第一散熱開口 511、自該第一殼體51頂側(cè)延伸的卡鉤512、及設(shè)于該第一殼體51底面的開口 513。
該第二殼體52用于包覆該第二罩體42，并與該第二罩體42之間保持有間隙A，以形成空氣夾層。于本實(shí)施例中，該第二殼體52具有設(shè)于頂側(cè)下表面的凹部521、設(shè)于底面的卡鉤522、及對應(yīng)該多個(gè)第二散熱孔423的多個(gè)第二散熱開口(未圖示)。該凹部521對應(yīng)該卡鉤512而設(shè)置，以供卡固該第一殼體51與該第二殼體52的頂側(cè)。該卡鉤522則設(shè)于該第二殼體52接近下側(cè)的底面，可由該開口 513外露出該卡鉤522，以供卡固該第一殼體51與該第二殼體52的下側(cè)；也就是說，從該外殼5外部通過該開口 513來按壓該卡鉤522，便可輕易地分離該第一殼體51與該第二殼體52。
在具體實(shí)施例中，例如可于該第二殼體52設(shè)置熱熔支柱(未圖示)，以熱熔固定該第二殼體52與該第二罩體42，并使該第一罩體41固定至該第二罩體42，該第一殼體51與該第二殼體52之間則可利用該凹部521、該卡鉤512、及該卡鉤522而固定。當(dāng)然，也可利用對應(yīng)的卡鉤與卡槽、凸榫與凹槽、或其他等效的結(jié)合結(jié)構(gòu)來結(jié)合該第一殼體51與該第二殼體52，而非局限于本實(shí)施例，且也可以采熱熔以外的技術(shù)來固定該金屬罩4至該外殼5，例如可于該外殼5及該金屬罩4設(shè)置對應(yīng)的螺柱(standoff)與螺孔(均未圖示)；也就是說，只要可令該外殼5與該金屬罩4之間保持有間隙的結(jié)合技術(shù)或結(jié)構(gòu)，均適用于本發(fā)明。而且，前述結(jié)合技術(shù)或結(jié)構(gòu)可為所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員所理解并據(jù)以實(shí)施，故在此不再贅述。
再如圖4所示，例如可于該第二罩體42的內(nèi)設(shè)置對應(yīng)該發(fā)熱元件上方設(shè)置散熱器33，以提升散熱效果。該散熱器33可為薄型的散熱器，但也可省略該散熱器33;其中，該第二罩體42已熱熔固定至該第二殼體52。當(dāng)該電子設(shè)備3運(yùn)行時(shí)，因?yàn)樵撏鈿?內(nèi)具有該金屬罩4，使得該電路板31的發(fā)熱元件散發(fā)的一部分熱量反射到該金屬罩4與該外殼5之間的空氣夾層，而另一部分熱量則通過對應(yīng)該發(fā)熱元件/散熱
器33的第一散熱孔411以及第一散熱開口 511散發(fā)至該外殼5外(如圖5所示)。由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)很小，形成該空氣夾層可進(jìn)一步減弱該金屬罩4對該外殼5的導(dǎo)熱，因而避免熱能直接傳導(dǎo)至該外殼5，故可使該外殼5表面局部(即對應(yīng)該發(fā)熱元件部分)溫度不致于過高，進(jìn)而降低該外殼5表面的溫度。再者，由于該金屬罩4為金屬材料制成，具有良好的屏蔽電磁波干擾的效果，則更加確保了該電子設(shè)備3的穩(wěn)定運(yùn)行。
綜上所述，本發(fā)明的散熱式殼體可由外殼包覆金屬罩，該金屬罩與該外殼之間保持有間隙以形成空氣夾層，且該金屬罩與該外殼皆可具有對應(yīng)電路板中發(fā)熱元件的散熱孔/散熱開口，由于該金屬罩與該空氣夾層的存在，使得電子設(shè)備中電路板的發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱能得以更好的逸散，以避免電子設(shè)備外殼局部溫度過高，由此降低外殼溫度，且有效地屏蔽電磁波的干擾，以達(dá)到確保電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。因此，應(yīng)用本發(fā)明可克服現(xiàn)有技術(shù)的前述諸多缺點(diǎn)，而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由權(quán)利要求書的范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1、一種散熱式殼體，應(yīng)用于具有發(fā)熱元件的電路板，其特征在于，該散熱式殼體包括金屬罩，具有容納該電路板的容置空間；以及外殼，包覆該金屬罩，并與該金屬罩之間保持有間隙以形成空氣夾層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱式殼體，其特征在于，該金屬罩包括第一罩體，包括第一底面、設(shè)于該第一底面的多個(gè)第一散熱孔；以及第二罩體，用于結(jié)合該第一罩體，包括第二底面、設(shè)于該第二底 面的多個(gè)第二散熱孔。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱式殼體，其特征在于該第一罩體 包括沿該第一底面兩側(cè)延伸的多個(gè)折邊、及設(shè)于該第一底面上側(cè)的二 卡鉤。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱式殼體，其特征在于該多個(gè)折邊 為彼此間隔設(shè)置。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱式殼體，其特征在于該多個(gè)折邊 垂直于該第一底面， 一端連接該第一底面，另一端則具有朝外彎曲的 彈性卡固部。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱式殼體，其特征在于各該彈性卡 固部為朝外彎曲一角度的彎鉤段。
7、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱式殼體，其特征在于，該外殼包括: 第一殼體，包覆該第一罩體，并與該第一罩體之間保持有間隙以形成空氣夾層；以及第二殼體，包覆該第二罩體，并與該第二罩體之間保持有間隙以 形成空氣夾層。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱式殼體，其特征在于該第一殼體具有自頂側(cè)延伸的卡鉤，該第二殼體則具有設(shè)于頂側(cè)下表面的凹部。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱式殼體，其特征在于該第一殼體具有設(shè)于底面的開口 ，該第二殼體則具有對應(yīng)該開口而設(shè)于底面的卡 鉤。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱式殼體，其特征在于該第一殼 體具有設(shè)于底面的多個(gè)第一散熱開口，且該第二殼體具有設(shè)于底面的 多個(gè)第二散熱開口。
全文摘要
一種散熱式殼體，應(yīng)用于具有發(fā)熱元件的電路板，該散熱式殼體包括金屬罩及包覆該金屬罩的外殼，該金屬罩具有容納該電路板的容置空間，該外殼與該金屬罩之間保持有間隙以形成空氣夾層，由此降低該外殼的溫度，以解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
文檔編號H05K5/00GK101528012SQ20081008290
公開日2009年9月9日 申請日期2008年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月7日
發(fā)明者劉文杰, 鄭再魁, 郭廣亮 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司