專利名稱：散熱模塊及其支撐件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊及其支撐件，尤其是涉及一種利用支撐件，來 固定兩相式熱傳元件，避免在溫度與外力作用下產(chǎn)生變形，并可保持毛細結 構 一致性的散熱模塊及其支撐件。
背景技術：
隨著電子產(chǎn)品效能的不斷提升，散熱模塊已成為現(xiàn)行電子產(chǎn)品中不可或 缺的配備之一，因為電子產(chǎn)品所產(chǎn)生的熱能若不加以適當?shù)厣⒁?，輕則造成 效能變差，重則會導致電子產(chǎn)品的燒毀。而散熱模塊對于微電子元件，例如
一集成電路(integrated circuits, IC)而言更是重要，因為隨著集成度的增加以 及封裝技術的進步，使得集成電路的面積不斷地縮小，同時每單位面積所累 積的熱能亦相對地會更高，故如何提高散熱效能一直是電子產(chǎn)業(yè)界所積極研 發(fā)的對象。
由于熱管(heat pipe)可在很小的截面積與溫度差之下，將大量的熱傳送 一段可觀的距離，且不需外加電源供應即可運作，在無須動力提供和空間利 用經(jīng)濟性的考量之下，各式熱管已是電子散熱產(chǎn)品中廣為應用的傳熱元件之 一。平板式熱管屬于熱管的一種，其工作原理與傳統(tǒng)式熱管相同，因具有比 傳統(tǒng)式熱管更大面積的傳導面，且符合『輕、薄、短、小』的高實用價值， 故大量被應用在大型散熱面的電子產(chǎn)品上。平板式熱管已有多種形式被提 出，但多是利用上下兩平板形成一密閉空間，且在兩平板的內(nèi)壁上形成有毛 細纟且織。
請參閱圖1,圖1為現(xiàn)有平板式熱管與散熱器并用的示意圖。現(xiàn)有常見 將底部貼附有銅塊12的平板式熱管11直接;故置于待散熱的熱源(如CPU, 圖未繪示)上，并使銅塊12與CPU直接接觸，用于直接將CPU所產(chǎn)生的熱 直接導離CPU。而在平板式熱管11的上方則貼附有散熱器13，可增加散熱 面積，并利用螺絲14穿過散熱器與平板式熱管11而將其鎖固于CPU附近 的適當位置。然而，由于平板式熱管ll僅有上方有散熱器支撐，在平板式熱管ll下 方往往沒有與熱源表面完整貼合，故在溫度變化大的情況之下，常因熱脹冷 縮作用而導致平板式熱管11膨脹或凹陷變形，不僅形成外觀不良，更破壞 平板式熱管11內(nèi)部的毛細結構，致使整體平板式熱管11的散熱效率受到影 響。
再者，為了讓銅塊12能與底下熱源緊密的接觸，通常會施加外力方式
結合促使其緊密貼合，此舉亦容易導致因平板式熱管11內(nèi)部結構的上下支 撐強度不足而形成外觀不良變形且破壞內(nèi)部的毛細結構，造成散熱效能的不彰。
另外，隨著因應需散熱的環(huán)境與空間的不同，且發(fā)熱源的形狀并非同一， 為此常需要為特定形狀的平板式熱管而另行設計模具以因應其所需。且常常 因為需要與其他部件結合或固定，或為了在設置上閃避某些部件，故需要在 平板式熱管上形成有缺口或凹槽。如此一來，不僅制作工藝上的困難度提高， 且每一平板式熱管均需量身訂做，無法共用同一模具生產(chǎn)，導致生產(chǎn)成本價 格高昂。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明提出一種散熱模塊及其支撐件，可以改善現(xiàn) 有的散熱模塊因外力與熱脹冷縮而導致的變形及毛細結構損壞的問題，并提 高產(chǎn)品應用上的彈性。
為達到上述的目的，提出一種支撐件，用以容置一兩相式熱傳元件，該
支撐件包括一本體，具有一底部與至少二側(cè)壁部；其中，該底部與該些側(cè)壁 部構成一容置空間，用以容置該兩相式熱傳元件，且該兩相式熱傳元件貼附 于該底部。
為達到上述的目的，再提出一種散熱模塊，包括一散熱器、 一兩相式熱 傳元件，以及一支撐件。兩相式熱傳元件位于支撐件與散熱器之間，而支撐 件包括一本體，其具有一底部與至少二側(cè)壁部；其中，底部與該些側(cè)壁部構 成一容置空間，用以容置兩相式熱傳元件，且該兩相式熱傳元件貼附于該底部。
如上述的散熱模塊及其支撐件，其中于本體的底部與兩相式熱傳元件之 間更涂布有一焊料，而本體的底部更具有一開口 ，用以暴露部分的兩相式熱傳元件。再者，在開口處更外接有一導熱體，例如是一熱管、熱柱或一實心 金屬塊。支撐件與散熱器共同抵緊兩相式熱傳元件，而支撐件或?qū)狍w與一 熱源接觸。另外，本體更包括至少二鎖固件，分別旁設于每該側(cè)壁部。鎖固 件為多個開孔，可供一外加扣件穿設后將該支撐件固定于熱源上。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉
一較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下


圖1為現(xiàn)有平板式熱管與散熱器并用的示意圖2為依據(jù)本發(fā)明較佳實施例的一種散熱模塊的示意圖;
圖3為圖2的散熱模塊的分解示意圖。
主要元件符號說明
11:平板式熱管
12:銅塊
13:散熱器
14:螺絲
2:散熱模塊
20:支撐件
201:本體
202:底部
203:側(cè)壁部
204:容置空間
205:開口
206:導熱體
207:鎖固件
21:兩相式熱傳元件
23:散熱器
具體實施例方式
請參閱圖2，圖2為依據(jù)本發(fā)明較佳實施例的一種散熱模塊的示意圖。 在此，需特別注意的是，為清楚顯示散熱模塊與熱源組裝的結構，故將散熱模塊倒置后顯示于，然而在實際使用時，需先將圖2中所示的結構再行倒置
后再放置于熱源上。本發(fā)明的散熱模塊2包括一支撐件20、 一兩相式熱傳元件21與一散熱器23。兩相式熱傳元件21位于支撐件20與散熱器23之間，且以散熱器23與支撐件20共同上下抵緊兩相式熱傳元件21 。
請同時參閱圖2與圖3，圖3為圖2的散熱模塊的分解示意圖。支撐件20包括一本體201,其具有一底部202與至少二側(cè)壁部203。在本實施例中，本體201具有四個側(cè)壁部203,且兩兩相對并設置于底部202的周圍。其中，底部202與多個側(cè)壁部203共同構成一容置空間204,用以容置兩相式熱傳元件21。在實際組裝時，兩相式熱傳元件21貼附于本體201的底部202,且于本體201的底部202與兩相式熱傳元件21之間更涂布有一焊料，可使熱阻降低，增加導熱效果。
兩相式熱傳元件21可為一平板式熱管(vaporchamber),其內(nèi)部具有例如是水的工作流體，且在兩相式熱傳元件21的內(nèi)表面布有如以塑膠、金屬、合金或一多孔性非金屬材料所組成的毛細結構。兩相式熱傳元件21內(nèi)的工作流體在蒸發(fā)端吸收熱量后蒸發(fā)為氣相，并將熱帶離熱源處，再于冷凝端凝結為液相后，再通過毛細結構的毛細力而流回蒸發(fā)端，如此循環(huán)不斷地將熱源的熱量快速傳導至他處。
再者，本體201的底部202更具有一開口 25，用以暴露部分的兩相式熱傳元件21。再者，在開口 25處更可外接有一導熱體206，例如是一熱管、熱柱或一實心金屬塊。支撐件20的底部202與位于其底下的熱源(圖未示)直接接觸，或是通過導熱體206與熱源接觸以進行熱交換。另外，本體201的側(cè)壁部203上更可旁設有至少二鎖固件207,例如是多個開孔，可供一外加扣件(如螺絲等)穿設后將支撐件20固定于熱源上。熱源例如是一高發(fā)熱的電子元件，如中央處理器、晶體管、伺服器、高階繪圖卡、硬盤、電源供應器、行車控制系統(tǒng)、多媒體電子機構、無線通信基地臺或高階游戲機等。
本發(fā)明在熱源與兩相式熱傳元件21之間設置支撐件20。故當兩相式熱傳元件21容置于支撐件20內(nèi)時，兩相式熱傳元件21可完全平整的貼附于支撐件20的底部202上，底部202的另一面則與熱源接觸。再者，由于兩相式熱傳元件21位于散熱器23與支撐件20之間而承受其上下共同抵緊的作用，且兩相式熱傳元件21的受熱面也以焊接方式結合于支撐件20。故即使在受力不均或熱脹冷縮的狀況下，兩相式熱傳元件21得以有較大的承受
7力，故可改善現(xiàn)有平板式熱管結構變形、外觀不良與無法緊密貼合的問題，
兩相式熱傳元件21內(nèi)部的毛細結構也能夠保持完整性，維持散熱模塊2優(yōu)
異的散熱能力。
另外，依據(jù)所應用的熱源的形狀不同，支撐件20底部202的開口 205 形狀可配合熱源形狀而作對應變化。相比較于現(xiàn)有往往為了制造特定形狀的 平板式熱管而另行設計模具，本發(fā)明不需改變兩相式熱傳元件，故在制作工 藝與模具生產(chǎn)的成本尚可大幅節(jié)省，更進一步增加市場的竟爭力。
綜上所述，本發(fā)明的散熱模塊2，改善了兩相式熱傳元件21因外力及溫 度影響下容易變形而導致毛細結構不連續(xù)的問題，更有效節(jié)省因變更兩相式 熱傳元件21所產(chǎn)生的模具成本。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的精神與范 疇，而對其進行的等效修改或變更，均應包含于所附的權利要求中。
權利要求
1. 一種支撐件，用以容置一兩相式熱傳元件，該支撐件包括本體，具有一底部與至少二側(cè)壁部；其中，該底部與該些側(cè)壁部構成一容置空間，用以容置該兩相式熱傳元件，該兩相式熱傳元件貼附于該底部，且在該本體的該底部與該兩相式熱傳元件之間還涂布有焊料。
2. 如權利要求1所述的支撐件，其中該本體的該底部還具有一開口， 用以暴露部分該兩相式熱傳元件，且在該開口處還外接一導熱體，該導熱體 與該兩相式熱傳元件接觸。
3. 如權利要求2所述的支撐件，其中該導熱體為一熱管、熱柱或一實 心金屬塊，且該支撐件或該導熱體與熱源接觸。
4. 如權利要求1所述的支撐件，其中該本體還包括至少二鎖固件，分 別旁設于每該側(cè)壁部，該些鎖固件為多個開孔，可供一外加扣件穿設后將該 支撐件固定于一熱源上。
5. 如權利要求3或4所述的支撐件，其中該熱源為一發(fā)熱的電子元件， 該發(fā)熱的電子元件可以為中央處理器、晶體管、伺服器、高階繪圖卡、硬 盤、電源供應器、行車控制系統(tǒng)、多媒體電子機構、無線通信基地臺或高階 游戲機等。
6. 如權利要求4所迷的支撐件，其中該本體與該些鎖固件為一體成型。
7. 如權利要求1所述的支撐件，其中該兩相式熱傳元件為一平板式熱 管，該兩相式熱傳元件的內(nèi)表面設置有一毛細結構，且該毛細結構的材質(zhì)包 括選自塑膠、金屬、合金、多孔性非金屬材料所組成的族群其中之一。
8. 如權利要求1所述的支撐件，其與一散熱器并用，該兩相式熱傳元 件位于該支撐件與該散熱器之間，且該支撐件與該散熱器共同抵緊該兩相式 熱傳元件。
9. 一種散熱模塊，包括 散熱器；兩相式熱傳元件；以及支撐件，用以容置該兩相式熱傳元件，該支撐件包括一本體，其具有一 底部與至少二側(cè)壁部；其中，該底部與該些側(cè)壁部構成一容置空間，用以容置該兩相式熱傳元件，且該兩相式熱傳元件貼附于該底部；其中，該兩相式熱傳元件位于該支撐件與該散熱器之間，且于該本體之 該底部與該兩相式熱傳元件之間還涂布有一焊料。
10. 如權利要求9所述的散熱模塊，其中該本體的該底部更具有一開口 ， 用以暴露部分該兩相式熱傳元件，且在該開口處更外接一導熱體，該導熱體 與該兩相式熱傳元件接觸。
11. 如權利要求10所述的散熱模塊，其中該導熱體為一熱管、熱柱或 一實心金屬塊，且該支撐件或該導熱體與一熱源接觸。
12. 如權利要求9所述的散熱模塊，其中該本體還包括至少二鎖固件， 分別旁設于每該側(cè)壁部，該些鎖固件為多個開孔，可供一外加扣件穿設后將 該支撐件固定于熱源上。
13. 如權利要求11或12所述的散熱模塊，其中該熱源為一發(fā)熱的電子 元件，該發(fā)熱電子元件可以為中央處理器、晶體管、伺服器、高階繪圖卡、 硬盤、電源供應器、行車控制系統(tǒng)、多媒體電子機構、無線通信基地臺或高 階游戲機等。
14. 如權利要求12所述的散熱模塊，其中該本體與該些鎖固件為一體 成型。
15. 如權利要求9所述的散熱模塊，其中該兩相式熱傳元件為一平板式 熱管，該兩相式熱傳元件的內(nèi)表面設置有一毛細結構，且該毛細結構的材質(zhì) 包括選自塑膠、金屬、合金、多孔性非金屬材料所組成的族群其中之一。
16. 如權利要求9所述的散熱模塊，其中該支撐件與該散熱器共同抵緊 該兩相式熱傳元件。
全文摘要
本發(fā)明公開散熱模塊及其支撐件，該散熱模塊包括一散熱器、一兩相式熱傳元件，以及一支撐件。兩相式熱傳元件位于支撐件與散熱器之間，而支撐件包括一本體，其具有一底部與至少二側(cè)壁部；其中，底部與該些側(cè)壁部構成一容置空間，用以容置兩相式熱傳元件，且該兩相式熱傳元件貼附于該底部。
文檔編號H05K7/20GK101505579SQ200810074050
公開日2009年8月12日 申請日期2008年2月5日 優(yōu)先權日2008年2月5日
發(fā)明者李證智, 李鐘發(fā), 陳錦明, 黃裕鴻 申請人:臺達電子工業(yè)股份有限公司