專利名稱：電腦芯片用散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于散熱裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電腦芯片用散熱裝置。
背景技術(shù)：
不管是個(gè)人計(jì)算機(jī)還是中型、大型計(jì)算機(jī)，各芯片產(chǎn)生大量熱量，尤其是CPU產(chǎn)生的熱量最大，隨著運(yùn)算速度的提高，各芯片產(chǎn)生的熱量會(huì)更 大，但是各芯片尤其是CPU在溫度較高的情況下，會(huì)影響使用壽命，如果溫度太高，則會(huì)燒壞芯片。目前，對(duì)于芯片的散熱，采用風(fēng)扇散熱，對(duì)于運(yùn)算速度大的芯片，則采用空調(diào)吹冷風(fēng)的方式。這樣就會(huì)造成能源的浪費(fèi)； 而且由于風(fēng)機(jī)的壽命有限，在使用過(guò)程中，風(fēng)機(jī)損壞后，導(dǎo)致芯片的溫度 迅速升高，降低使用壽命，造成計(jì)算機(jī)死機(jī)，影響工作，對(duì)于在戰(zhàn)爭(zhēng)、高 危作業(yè)時(shí)會(huì)造成更大損失。嚴(yán)重時(shí)還會(huì)燒壞芯片甚至還會(huì)燒壞主板。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的解決的技術(shù)問(wèn)題就是提供一種能夠迅速、有效散發(fā)電腦 芯片產(chǎn)生的熱量的電腦芯片用散熱裝置。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為包括散熱本體，所述的散熱本體與電 腦芯片的基部緊密連接，在所述的散熱本體內(nèi)設(shè)置有密閉空腔，在所述的 密閉空腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱介質(zhì)。其附加技術(shù)特征為在所述的散熱本體外壁面設(shè)置有散熱機(jī)構(gòu)； 所述的散熱機(jī)構(gòu)為若干沿周向排列的軸向條形散熱翅； 所述的軸向條形散熱翅沿散熱本體的周向均勻排列。 所述的散熱機(jī)構(gòu)為若干套于散熱本體外沿軸向排列的散熱環(huán)；所述的散熱環(huán)沿散熱本體的軸向均勻排列。本實(shí)用新型所提供的電腦芯片用散熱裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下 優(yōu)點(diǎn)其一，由于在所述的散熱本體內(nèi)設(shè)置有密閉空腔，在所述的密閉空 腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱油、酒精等導(dǎo)熱介質(zhì)，電腦芯片尤其是CPU產(chǎn)生的熱量通過(guò) 散熱本體壁傳導(dǎo)給導(dǎo)熱介質(zhì)，該導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量迅速傳導(dǎo)給另一側(cè)散熱本 體壁，通過(guò)散熱機(jī)構(gòu)傳導(dǎo)到大氣中；其二，由于散熱機(jī)構(gòu)為若干沿周向排 列的軸向條形散熱翅，對(duì)于豎直使用該電腦芯片用散熱裝置，即當(dāng)芯片散 熱面豎直向上時(shí)，條形散熱翅和散熱本體產(chǎn)生的熱量，沿相鄰兩個(gè)條形散 熱翅之間形成的通道向上，便于產(chǎn)生的熱量迅速散開(kāi)，不產(chǎn)生熱渦流，提 高了散熱效果；其三，由于散熱機(jī)構(gòu)為若干套于散熱本體外沿軸向排列的 散熱環(huán)；對(duì)于水平使用該電腦芯片用散熱裝置，即當(dāng)芯片散熱面處于水平 方向時(shí)，散熱環(huán)和散熱本體產(chǎn)生的熱量，沿相鄰兩個(gè)散熱環(huán)之間形成的通 道向上，便于產(chǎn)生的熱量迅速散開(kāi)，也不產(chǎn)生熱渦流。


圖1為本實(shí)用新型電腦芯片用散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為散熱機(jī)構(gòu)為條形散熱翅的電腦芯片用散熱裝置的截面圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型電腦芯片用散熱裝置的結(jié)構(gòu)和使用原理 做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。如圖1所示，本實(shí)用新型電腦芯片用散熱裝置，包括由鋁等導(dǎo)熱性能 好的材料制成的柱形散熱本體1，散熱本體1中部設(shè)置有密閉空腔2，在 散熱本體l的端部外表面外緊密連接電腦芯片3，如；CPU芯片，在密閉 空腔2內(nèi)裝有導(dǎo)熱介質(zhì)4。導(dǎo)熱介質(zhì)4充滿在整個(gè)密閉空腔2，導(dǎo)熱介質(zhì)4 可以為導(dǎo)熱油、酒精等。電腦芯片3工作時(shí)，產(chǎn)生的熱量，通過(guò)散熱本體 1外壁傳導(dǎo)給導(dǎo)熱介質(zhì)4，散熱本體1的端部與電腦芯片3外壁固定，由 于導(dǎo)熱介質(zhì)4充滿在整個(gè)密閉空腔2，利用導(dǎo)熱介質(zhì)4良好的導(dǎo)熱性能， 迅速將產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱本體1的外表面，整個(gè)散熱本體1的外表面的溫度幾乎是均勻，這樣就能夠有效降低了電腦芯片3的溫度，提高了其 使用壽命。當(dāng)然，散熱本體l除了是柱狀以外，也可以為其他形狀。如圖1和圖2所示，為了提高散熱面積，有效散熱，而在散熱本體l 周向外表面設(shè)置有散熱機(jī)構(gòu)5。如圖1所示，對(duì)于電腦芯片3的散熱面位于水平方向時(shí)，即水平使用 該電腦芯片用散熱裝置，將散熱機(jī)構(gòu)5設(shè)計(jì)為若干沿散熱本體1軸向排列 的散熱環(huán)52，散熱環(huán)52和散熱本體1產(chǎn)生的熱量，沿相鄰兩個(gè)散熱環(huán)52 之間形成的通道向上，便于產(chǎn)生的熱量迅速散開(kāi)，不產(chǎn)生熱渦流，提高了 散熱效果。散熱環(huán)52最好沿散熱本體1的軸向均勻排列，這樣散熱效果 會(huì)更好。如圖2所示，對(duì)于電腦芯片3的散熱面豎直向上時(shí)，即豎直使用該電 腦芯片用散熱裝置，將散熱機(jī)構(gòu)5設(shè)計(jì)為若干沿散熱本體1周向排列的軸 向條形散熱翅51，條形散熱翅51和散熱本體1產(chǎn)生的熱量，沿相鄰兩個(gè) 條形散熱翅51之間形成的通道向上，便于產(chǎn)生的熱量迅速散開(kāi)，不產(chǎn)生 熱渦流，提高了散熱效果。軸向條形散熱翅51最好沿散熱本體1的周向 均勻排列，這樣散熱效果會(huì)更好。
權(quán)利要求1、電腦芯片用散熱裝置，包括散熱本體，其特征在于所述的散熱本體與電腦芯片的基部緊密連接，在所述的散熱本體內(nèi)設(shè)置有密閉空腔，在所述的密閉空腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱介質(zhì)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦芯片用散熱裝置，其特征在于在所 述的散熱本體外壁面設(shè)置有散熱機(jī)構(gòu)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電腦芯片用散熱裝置，其特征在于所述 的散熱機(jī)構(gòu)為若干沿散熱本體的周向排列的軸向條形散熱翅。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電腦芯片用散熱裝置，其特征在于所述 的軸向條形散熱翅沿散熱本體的周向均勻排列。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電腦芯片用散熱裝置，其特征在于所述 的散熱機(jī)構(gòu)為若干套于散熱本體外沿軸向排列的散熱環(huán)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電腦芯片用散熱裝置，其特征在于所述 的散熱環(huán)沿散熱本體的軸向均勻排列。
專利摘要本實(shí)用新型屬于散熱裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體地講涉及一種電腦芯片用散熱裝置，其主要技術(shù)特征為包括散熱本體，所述的散熱本體與電腦芯片的基部緊密連接，在所述的散熱本體內(nèi)設(shè)置有密閉空腔，在所述的密閉空腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱介質(zhì)。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在散熱機(jī)構(gòu)為若干沿周向排列的軸向條形散熱翅或者若干套于散熱本體外沿軸向排列的散熱環(huán)。解決了目前電腦芯片因不能有效降溫而造成使用壽命短的問(wèn)題。可廣泛應(yīng)用于各種類型的計(jì)算機(jī)芯片以及其他大功率電子元器件的散熱等領(lǐng)域。大大提高散熱效果，延長(zhǎng)了大功率電子元器件的使用壽命。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201112377SQ20072010279
公開(kāi)日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月18日
發(fā)明者張志強(qiáng) 申請(qǐng)人:張志強(qiáng)