專利名稱：印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)及其形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一印刷電路板，更詳而言之，涉及一種具有特殊形狀 以防止焊接不良、焊接元件引腳翹起等現(xiàn)象的焊墊結(jié)構(gòu)，以及不增加 制作成本及制作時(shí)間形成該焊墊結(jié)構(gòu)的焊墊結(jié)構(gòu)形成方法。
背景技術(shù)：
隨著印刷電路板朝向高密度布線(layout)、復(fù)合多層、結(jié)構(gòu)精小、 功能強(qiáng)大、以及薄板化等方向發(fā)展，如何在印刷電路板設(shè)計(jì)過程中充 分考慮到電性連接的良好性，以保證信號(hào)傳輸時(shí)的完整性，而采取有 效的控制措施，已經(jīng)成為當(dāng)今印刷電路板設(shè)計(jì)業(yè)界中的熱門課題。而 作為印刷電路板用以焊接電子元件的連接介質(zhì)-焊墊結(jié)構(gòu)，更顯得尤為 重要。
目前印刷電路板在制作過程中，通常由電路板供貨商先在印刷電 路板表面鋪設(shè)一層銅箔，然后于該銅箔上用蝕刻的方式形成事先設(shè)計(jì) 好的電路圖案，以供后續(xù)再加工。其中，由銅箔形成的該電路圖案具 有許多用以焊接電子元件的焊墊結(jié)構(gòu)，請(qǐng)一并參閱圖1A及圖1B，是 顯示現(xiàn)有印刷電路板焊墊結(jié)構(gòu)立體截面圖以及正面俯視圖。如圖所示， 印刷電路板具有基板10以及鋪設(shè)于該基板IO上以供形成電路圖案110 的銅箔層11，上述焊墊結(jié)構(gòu)中存在需要通過大片銅箔114將焊墊實(shí)體 111與該電路圖案110電性連接的焊墊結(jié)構(gòu)，以達(dá)到將焊接于該焊墊結(jié) 構(gòu)上的電子元件電性連接至該電路圖案110中，完成預(yù)定的電路功能。
然而，由于電路板供貨商所提供表面鋪設(shè)有銅箔的印刷電路板， 其表面鋪設(shè)的銅箔并不夠均勻平坦，若直接以此銅箔于蝕刻形成焊墊 結(jié)構(gòu)，進(jìn)行焊接電子元件，會(huì)使得該電子元件焊接不良，甚至焊接的 引腳會(huì)翹起；另外，由于在對(duì)蝕刻形成的該焊墊結(jié)構(gòu)進(jìn)行電鍍時(shí)，電 鍍材料沉積的速度與電場(chǎng)強(qiáng)度有直接關(guān)系，而電場(chǎng)強(qiáng)度又隨電鍍的圖 形形狀、電極的位置關(guān)系而變化， 一般進(jìn)行電鍍的銅箔越細(xì)，端部越尖，與電極的距離越近電場(chǎng)強(qiáng)度就越大，所以，這個(gè)部位的電鍍層就
越厚。那么，該大片銅箔114面積較大，而大面積的銅箔，與電極的 距離間隔很大，銅箔的厚度變化很大，所以銅箔的均勻性不高。所以 在后續(xù)于該焊墊實(shí)體111上表面電鍍時(shí)，亦會(huì)使得表面形成的電鍍層 不夠均勻平坦，從而使得該電子元件焊接不良，甚至焊接的引腳會(huì)翹 起，形成"墓碑"現(xiàn)象，嚴(yán)重影響整個(gè)電路圖案的電性連接，使整個(gè)印 刷電路板的質(zhì)量下降，甚至報(bào)廢。
另外，若欲對(duì)上述產(chǎn)生焊接不良、焊接引腳翹起等狀況進(jìn)行手工 調(diào)整，則需要對(duì)該焊墊結(jié)構(gòu)做單獨(dú)處理，因?yàn)橥ǔＵ麎K印刷電路板會(huì) 產(chǎn)生多種焊墊結(jié)構(gòu)，所以不僅增加了人力，且嚴(yán)重影響工作效率。
因此，如何克服上述背景技術(shù)的缺陷，提供一種印刷電路板的焊 墊結(jié)構(gòu)及其形成方法，以使得焊墊結(jié)構(gòu)表面均勻平整，易于焊接并焊 接牢固，避免產(chǎn)生焊接不良、元件引腳翹起等現(xiàn)象出現(xiàn)；不增加制作 成本及制作時(shí)間，實(shí)為目前所亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的一 目的在于提供一種印刷電 路板的焊墊結(jié)構(gòu)，使得焊墊結(jié)構(gòu)表面均勻平整，易于焊接并焊接牢固， 避免產(chǎn)生焊接不良、元件引腳翹起等現(xiàn)象出現(xiàn)。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)形成方 法，不增加制作成本及時(shí)間。
為達(dá)到上述以及其它目的，本發(fā)明即提供一種印刷電路板的焊墊 結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于具有基板及設(shè)于該基板上的電路圖案的印刷電路板，該 印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)包括悍墊本體，形成于該基板表面，且具有 與該電路圖案電性連接的多個(gè)延伸部；鏤空區(qū)域，形成于各該延伸部 之間；以及電鍍層，形成于該焊墊本體上表面。
其中，該延伸部是呈"T"字形、"個(gè)"字形、"Y"字形剖面結(jié)構(gòu)其中 之一者；而該電鍍層為銅材電鍍結(jié)構(gòu)。
為達(dá)到上述以及其它目的，本發(fā)明還提供一種印刷電路板的焊墊 結(jié)構(gòu)形成方法，用于形成焊墊結(jié)構(gòu)于具有基板及鋪設(shè)于該基板上以供 形成電路圖案的銅箔層的印刷電路板，該印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)形成方法的步驟包括于該銅箔層表面形成具有預(yù)定形狀的焊墊圖案；于 該銅箔層表面形成該電路圖案并同時(shí)依據(jù)該焊墊圖案于該銅箔層上表 面一并形成焊墊本體，且該焊墊本體具有多個(gè)與該電路圖案電性連接 的延伸部，而各該延伸部之間形成鏤空區(qū)域；以及以電鍍材料施加電 鍍層于該焊墊本體表面。
該印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)通過蝕刻的方式于該銅箔層上表面，形 成該電路圖案以及與該電路圖案電性連接的焊墊本體。而該延伸部是 呈"T"字形、"個(gè)"字形、"Y"字形其中之一者；該電鍍層的材料為銅。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)，提供一種具 有特殊形狀的焊墊結(jié)構(gòu)，通過上述本發(fā)明的焊墊結(jié)構(gòu)中具有多個(gè)延伸 部以及各該延伸部之間的鏤空區(qū)域，將現(xiàn)有大片銅箔以多個(gè)小片彼此 間分隔的銅箔代替，使得焊墊結(jié)構(gòu)表面均勻平整，從而易于焊接牢固， 避免產(chǎn)生焊接不良、元件引腳翹起等現(xiàn)象出現(xiàn)；另外，本發(fā)明的印刷 電路板的焊墊結(jié)構(gòu)形成方法，是于現(xiàn)有設(shè)計(jì)電路圖案中焊墊結(jié)構(gòu)及蝕 刻過程時(shí)，形成具有預(yù)定形狀的焊墊結(jié)構(gòu)，從而在不增加制作成本及 時(shí)間的基礎(chǔ)上，形成具有上述功效的印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)。


圖1A是現(xiàn)有印刷電路板焊墊結(jié)構(gòu)立體截面圖1B是顯示現(xiàn)有印刷電路板焊墊結(jié)構(gòu)正面俯視圖2A是本發(fā)明的印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)立體截面圖2B是顯示本發(fā)明的印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)正面俯視圖；以及
圖3A至圖3C是顯示本發(fā)明的印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)形成方法步
驟示意圖。
主要元件符號(hào)說明
10、 20 基板
11、 21 銅箔層
110、 210 電路圖案
111、 211 焊墊本體 114 大片銅箔 212 焊墊圖案213 鏤空區(qū)域 215 電鍍層 2111 延伸部
具體實(shí)施例方式
以下通過特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù) 人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)及功 效。本發(fā)明亦可通過其它不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說明 書中的各細(xì)節(jié)亦可基于不同的觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本發(fā)明的精神下 進(jìn)行各種修飾與變更。
請(qǐng)一并參閱圖2A-圖2B，其中，圖2A是顯示本發(fā)明的印刷電路 板的焊墊結(jié)構(gòu)的立體截面圖。如圖所示，該印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)具有基板20及設(shè)于該基板20上的電路圖案210，其中，該 電路圖案210是通過相關(guān)軟件設(shè)計(jì)，并由該基板20表面鋪設(shè)的銅箔層 21蝕刻而成，具有一定的電路功能。該印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)包括焊 墊本體211、鏤空區(qū)域213、電鍍層215。
該焊墊本體211，以預(yù)定形狀的銅箔形成于該基板20上表面，即 該焊墊本體211為該銅箔層21蝕刻為該預(yù)定形狀的銅箔結(jié)構(gòu)，且該焊 墊本體211具有與該電路圖案210電性連接的多個(gè)延伸部2111，以保 證焊接于該焊墊結(jié)構(gòu)上的電子裝置電性連接于該電路圖案210。請(qǐng)參閱 圖2B，是顯示本發(fā)明的印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)正面俯視圖，如圖所示， 于本實(shí)施例中，該預(yù)定形狀為"T"字形，即該焊墊本體211為"T"字形。 另外，于其它實(shí)施例中，該預(yù)定形狀可為"個(gè)"字形或者"Y"字形。
該鏤空區(qū)域213，形成于各該延伸部2111之間，即于蝕刻時(shí)，將 各該延伸部2111之間的銅箔層21蝕刻掉，將該焊墊結(jié)構(gòu)處原本大片 的銅箔變成由多個(gè)小塊銅箔形成的結(jié)構(gòu)。
該電鍍層215，電鍍于該焊墊本體211上表面。于本實(shí)施例中，該 電鍍層215的材料為銅，即以銅材料電鍍覆蓋于該焊墊本體211上表 面。
請(qǐng)參閱圖3A-圖3C，是顯示本發(fā)明的印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)形成 方法步驟示意圖。本發(fā)明的印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)形成方法，是用于形成焊墊結(jié)構(gòu)于該印刷電路板上，其中，該印刷電路板具有基板20及 鋪設(shè)于該基板上以供形成電路圖案210的銅箔層21，如圖3A所示， 于該銅箔層21上表面預(yù)設(shè)具有預(yù)定形狀的焊墊圖案212，例如，利用 相關(guān)電路板設(shè)計(jì)軟件于設(shè)計(jì)焊墊結(jié)構(gòu)時(shí)，將其設(shè)計(jì)為該預(yù)定形狀，于 本實(shí)施例中，該預(yù)定形狀為"T"字形，而于其它實(shí)施例中，該預(yù)定形狀 可為"個(gè)"字形或者"Y"字形。
如圖3B所示，于蝕刻形成該電路圖案210的同時(shí)，依據(jù)該焊墊圖 案212的形狀，于該銅箔層21上表面一并蝕刻形成焊墊本體211，且 該焊墊本體211具有多個(gè)與該電路圖案210電性連接的延伸部2111， 而蝕刻去掉各該延伸部2111之間的銅箔，并形成鏤空區(qū)域213。
如圖3C所示，以電鍍材料施加電鍍層215于該焊墊本體211上表 面，如圖中黑點(diǎn)所示，由于具有該延伸部2111以及該延伸部2111之間 形成的鏤空區(qū)域213，從而使得原本大片的銅箔成為小片的銅箔，于這 些小片的銅箔表面進(jìn)行電鍍時(shí)，與電極的距離間隔變小，從而使得表 面均勻平整。
綜上所述，本發(fā)明的印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)，提供一種印刷電路 板的焊墊結(jié)構(gòu)及其形成方法，通過上述焊墊結(jié)構(gòu)中具有多個(gè)延伸部以 及各該延伸部之間的鏤空區(qū)域，將現(xiàn)有大片銅箔以多個(gè)小片彼此間分 隔的銅箔代替，使得焊墊結(jié)構(gòu)表面均勻平整，從而易于悍接牢固，避 免產(chǎn)生焊接不良、元件引腳翹起等現(xiàn)象出現(xiàn)；另外，本發(fā)明復(fù)提供一 種印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)形成方法，是于現(xiàn)有設(shè)計(jì)電路圖案中焊墊結(jié) 構(gòu)及蝕刻過程時(shí)，形成具有預(yù)定形狀的本發(fā)明的焊墊結(jié)構(gòu)，從而在不 增加制作成本及時(shí)間的基礎(chǔ)上，形成具有上述功效的印刷電路板的焊 墊結(jié)構(gòu)。
上述實(shí)施例僅為例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限 制本發(fā)明，亦即，本發(fā)明事實(shí)上仍可作其它改變。因此，任何本領(lǐng)域 技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修 改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1、一種印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于具有基板及設(shè)于該基板上的電路圖案的印刷電路板，該印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)包括焊墊本體，形成于該基板表面，且具有與該電路圖案電性連接的多個(gè)延伸部；鏤空區(qū)域，形成于各該延伸部之間；以及電鍍層，形成于該焊墊本體表面。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)，其中，該延伸 部是呈"T"字形、"個(gè)"字形、"Y"字形剖面結(jié)構(gòu)其中之一者。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)，其中，該電鍍 層為銅材料電鍍結(jié)構(gòu)。
4、 一種印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)形成方法，應(yīng)用于形成焊墊結(jié)構(gòu)于 具有基板及鋪設(shè)于該基板上以供形成電路圖案的銅箔層的印刷電路 板，該印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)形成方法的步驟包括于該銅箔層表面形成具有預(yù)定形狀的焊墊圖案；于該銅箔層表面形成該電路圖案并同時(shí)依據(jù)該焊墊圖案于該銅箔 層表面一并形成焊墊本體，且該焊墊本體具有多個(gè)與該電路圖案電性 連接的延伸部，而各該延伸部之間形成鏤空區(qū)域；以及以電鍍材料施加電鍍層于該焊墊本體表面。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)形成方法，其中， 該延伸部是呈"T"字形、"個(gè)"字形、"Y"字形剖面結(jié)構(gòu)其中之一者。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)形成方法，該電 路圖案以及與該電路圖案電性連接的焊墊本體是通過蝕刻的方式于該 銅箔層上表面。
7、根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)形成方法，其中， 該電鍍層的材料為為銅。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)及其形成方法，通過本發(fā)明的焊墊結(jié)構(gòu)中具有多個(gè)延伸部以及各該延伸部之間的鏤空區(qū)域，將現(xiàn)有大片銅箔以多個(gè)小片彼此間分隔的銅箔代替，使得焊墊結(jié)構(gòu)表面均勻平整，從而易于焊接牢固，避免產(chǎn)生焊接不良、元件引腳翹起等現(xiàn)象出現(xiàn)；另外，本發(fā)明還提供一種印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)形成方法，是于現(xiàn)有設(shè)計(jì)電路圖案中焊墊結(jié)構(gòu)及蝕刻過程時(shí)，形成具有預(yù)定形狀的焊墊結(jié)構(gòu)，從而在不增加制作成本及時(shí)間的基礎(chǔ)上，形成具有上述功效的印刷電路板的焊墊結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101437357SQ200710186620
公開日2009年5月20日 申請(qǐng)日期2007年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月14日
發(fā)明者奉冬芳, 范文綱 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司