專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板的制造方法，尤其涉及一種利用二次壓膜法制 作電路板上的增層絕緣層，提供更佳的細(xì)線路良率的方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板通常采用增層法來(lái)進(jìn)行導(dǎo)線線路的制造。增層方式可采用
介電薄膜(Dielectric Film)壓合而成，另外也可采用背膠銅箔(RCC)，或 預(yù)浸材(Pr印reg)壓合而成。
一般來(lái)說(shuō)，增層法的步驟包括取一包含貫穿基板的導(dǎo)電通孔以及電 路圖案層的基板，之后在導(dǎo)電通孔內(nèi)填入填充材，然后再在基板的表面壓 合一介電層作為增層絕緣層，其中該介電層覆蓋前述的電路圖案層以及其 間隙，經(jīng)過(guò)固化后，再在介電層上進(jìn)行激光鉆孔，然后進(jìn)行表面粗化，并 覆蓋晶種層，再用光阻形成線路圖案，接著進(jìn)行導(dǎo)電層的電鍍，最后去除 光阻層及外露的晶種層形成所謂的增層線路層(build up film)。
前述的介電層通常采用含纖維的樹(shù)脂型材料，例如bismaleimide triazine(BT)，其優(yōu)點(diǎn)在于材質(zhì)堅(jiān)硬，可有效支撐后續(xù)增層線路，但是其 表面卻無(wú)法提供均勻的粗糙化效果，造成后續(xù)的細(xì)線路無(wú)法與其緊密貼合。
此外，隨著電路板上的線路越做越細(xì)，對(duì)于基板表面平坦度的要求也 因此日趨嚴(yán)格。傳統(tǒng)增層法中所使用的介電層在固化時(shí)，由于其包含的溶 劑會(huì)隨著烘烤加熱而揮發(fā)，固化后，在介電層表面會(huì)形成凹陷異常、表面 平坦度不佳的現(xiàn)象，影響到后續(xù)的細(xì)線路制造的良率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電路板的制造方法，可以改善增層絕緣層的表面平坦
度，進(jìn)而提升后續(xù)細(xì)線路制造的良率。
本發(fā)明提供的電路板的制造方法，包括以下步驟提供一基板，其上 形成第一導(dǎo)線圖案；于該基板上覆蓋第一介電層，使該第一介電層覆蓋住 該第一導(dǎo)線圖案；固化該第一介電層；在該第一介電層表面覆蓋第二介電 層；固化該第二介電層；其中該第一介電層與該第二介電層由相同的樹(shù)脂 材料所構(gòu)成。
本發(fā)明的特征在于進(jìn)行電路板增層時(shí)，先在基板表面形成一層第一介 電層，使其覆蓋基板表面并填滿導(dǎo)線圖案之間的空隙。待其經(jīng)過(guò)固化過(guò)程 后，再形成一層第二介電層并實(shí)施固化，也就是說(shuō)同一層增層絕緣層，經(jīng) 過(guò)兩次介電層的形成和固化步驟而制成。第一介電層固化時(shí)，其內(nèi)部所包 含的溶劑會(huì)在固化過(guò)程中揮發(fā)，使得第一介電層收縮，因而在其表面形成 凹陷，接著，通過(guò)涂布第二介電層，可將第一介電層表面的凹陷填平。相 較于只涂布一層介電層的傳統(tǒng)方法，本發(fā)明的制造方法可提供更佳的增層 介電材料表面平坦度。以本發(fā)明的制造方法所形成的增層絕緣層，其平均 凹陷值可有效控制在2um之內(nèi)，較佳者，其平均凹陷值可有效控制在lum之內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施方案，在所述固化后的第二介電層的表面，還 可以根據(jù)需要重復(fù)覆蓋以及固化與該第二介電層相同的樹(shù)脂材料，以使增 層絕緣層的表面平坦度達(dá)到更佳。
本發(fā)明的另 一特征是使用相同材料制造第一介電層和及第二介電層， 所謂的相同材料指第一介電層與第二介電層同為非纖維樹(shù)脂材料或同為纖 維樹(shù)脂材料(但不限定二者物理狀態(tài)一定相同)，其優(yōu)點(diǎn)在于在增層絕緣層 上進(jìn)行激光鉆孔時(shí)，盲孔孔徑大小容易控制；并且，在增層絕緣層的表面 以及激光盲孔的表面進(jìn)行去膠渣及粗化處理后，增層絕緣層表面以及激光 盲孔的粗糙均勻性較易控制，增層絕緣層表面可提供均勻的粗糙化效果， 使得后續(xù)的細(xì)線路可緊密貼合。


圖1至圖5是本發(fā)明電路板制造方法的較佳實(shí)施例的剖面示意圖。
主要組件符號(hào)說(shuō)明-
10 基板 12 第一導(dǎo)線圖案
14 第一介電層 16 第二介電層
17 增層絕緣層 18 激光盲孔
19 第二導(dǎo)線圖案
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1至圖5，其繪示的是本發(fā)明電路板制造方法的較佳實(shí)施例的 剖面示意圖。首先，如圖1所示，提供一基板IO，在基板10上形成第一導(dǎo) 線圖案12。其中基板10可以是完成導(dǎo)線圖案的電路板或是未包含任何導(dǎo)線 圖案的電路板，此外，第一導(dǎo)線圖案12—般是以銅為材料，經(jīng)過(guò)化學(xué)沉積、 微影、蝕刻處理所形成。
接著，如圖2所示，在基板10上形成一層第一介電層14，使其覆蓋基 板10的表面并填滿第一導(dǎo)線圖案12之間的空隙，作為增層絕緣層。根據(jù) 本發(fā)明的較佳實(shí)施例，形成第一介電層14的方式包括使用滾輪，于基板IO 及第一導(dǎo)線圖案12表面涂布介電材料，或是使用壓膜機(jī)，例如五軸壓膜 機(jī)，將介電材料壓合于基板10及第一導(dǎo)線圖案12表面。此外，第一介電 層14的材料可以為固態(tài)或液態(tài)的非纖維樹(shù)脂，例如日本味之素公司 (Ajinomoto Co. ， Ltd.)所供應(yīng)的一種環(huán)氧樹(shù)脂絕緣膜ABF(Aji,oto Build-up Film),或是日本山榮公司(San-Ei Kagaku Co., Ltd)所供應(yīng)的 油墨，當(dāng)采用油墨制造第一介電層時(shí)，可使用滾輪將油墨覆蓋在基板的表 面并填滿導(dǎo)線圖案之間的空隙。第一介電層14的材料也可以為纖維樹(shù)脂， 例如日本Mitsubishi商社所研制生產(chǎn)的一種樹(shù)脂材料BT(Bismaleimide Triazine)。
然后，如圖3所示，進(jìn)行預(yù)烘烤處理，以使第一介電層14固化，此時(shí)
第一介電層14中所含的溶劑經(jīng)由烘烤加溫而揮發(fā)，造成第一介電層14表 面收縮形成凹陷。
接著，如圖4所示，形成第二介電層16覆蓋在第一介電層14的表面， 此時(shí)，第一介電層14表面的凹陷被第二介電層16填平。形成第二介電層 16的方式包括使用壓膜機(jī)，例如五軸壓膜機(jī)，將介電材料壓合于第二介 電層16的表面，此外，第二介電層16的材料可以為非液態(tài)的非纖維樹(shù)脂， 例如ABF。所謂的非液態(tài)的非纖維樹(shù)脂材料是指固態(tài)非纖維樹(shù)脂材料或者 具有一定粘稠度的膠狀非纖維樹(shù)脂材料。值得注意的是本發(fā)明的第一介 電層14、第二介電層16使用的是相同材料，例如第一介電層14、第二 介電層16的材料皆為ABF或BT，但是并不要求二者的物理狀態(tài)必須相同， 例如，第一介電層使用液態(tài)或固態(tài)非纖維樹(shù)脂，第二介電層使用固態(tài)非纖 維樹(shù)脂，此時(shí)仍然滿足第一介電層與第二介電層使用相同的樹(shù)脂材料的特 征；或者，第一介電層使用油墨，第二介電層使用某種固態(tài)非纖維樹(shù)脂， 此時(shí)仍然滿足第一介電層與第二介電層使用相同的樹(shù)脂材料的特征。接著， 進(jìn)行烘烤處理，將第二介電層16固化，此時(shí)即完成電路板上的增層絕緣層 17。以本發(fā)明的制造方法所形成的增層絕緣層17，其平均凹陷值可有效控 制在2um之內(nèi)，較佳者，其平均凹陷值可有效控制在lum之內(nèi)。此外， 本發(fā)明不限定只覆蓋二層介電層，如第一介電層14、第二介電層16在第 一導(dǎo)線圖案12上，若是第二介電層16經(jīng)過(guò)固化后其凹陷值依然過(guò)大，亦 可在第二介電層16的表面依前述的壓膜、固化等步驟繼續(xù)重復(fù)形成與第二 介電層16相同材料的介電層，直到增層絕緣層的表面平坦度達(dá)到要求。
然后，如圖5所示，在增層絕緣層17上進(jìn)行激光鉆孔，形成多數(shù)個(gè)激 光盲孔18，之后，在增層絕緣層17的表面以及激光盲孔18的表面進(jìn)行去 膠渣及粗化處理。接著，在增層絕緣層17上形成第二導(dǎo)線圖案19，其中第 二導(dǎo)線圖案19可以是金屬層，例如銅層，或者是其它任何可以導(dǎo)電的材料 所構(gòu)成。本發(fā)明的制造方法可視需求，依據(jù)前述步驟，繼續(xù)進(jìn)行增層絕緣
層的制造，以形成具有多層線路的電路板。值得注意的是本發(fā)明的制造 方法不僅可直接實(shí)施在未形成導(dǎo)線圖案的電路板上，亦可應(yīng)用在已具有增 層結(jié)構(gòu)的電路板上，本發(fā)明的制造方法可使位于電路板任何一層的增層絕 緣層具有良好的平坦度。
如上所述，本發(fā)明針對(duì)傳統(tǒng)技術(shù)在制造電路板的增層時(shí)，經(jīng)常產(chǎn)生增 層絕緣層表面不平坦的問(wèn)題，提供有效的解決方式，進(jìn)而改善增層絕緣層 表面的凹陷問(wèn)題。本發(fā)明利用兩次介電層的形成和固化步驟來(lái)形成一層增 層絕緣層，由于第一介電層經(jīng)過(guò)烘烤固化后會(huì)產(chǎn)生表面凹陷，通過(guò)二次壓 膜，可以填補(bǔ)其表面凹陷，進(jìn)而形成一層平坦的增層絕緣層，以增進(jìn)后續(xù) 細(xì)線路形成的良率。
此外，本發(fā)明的另一特征是所形成的第一介電層和第二介電層使用相 同介電材料，其優(yōu)點(diǎn)在于后續(xù)在增層絕緣層上進(jìn)行激光鉆孔時(shí)，孔徑大小 較易控制，此外在粗化增層絕緣層時(shí)，其表面及孔內(nèi)的粗糙均勻性亦較易 控制。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等 變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1、一種電路板的制造方法，包括在基板上形成第一導(dǎo)線圖案；在該基板上覆蓋第一介電層，使該第一介電層覆蓋住該第一導(dǎo)線圖案；固化該第一介電層；在該第一介電層表面覆蓋第二介電層；以及固化該第二介電層；其中該第一介電層與該第二介電層由相同的樹(shù)脂材料構(gòu)成。
2、 如權(quán)利要求l所述的電路板的制造方法，其中，所述樹(shù)脂材料為纖 維樹(shù)脂或非纖維樹(shù)脂。
3、 如權(quán)利要求2所述的電路板的制造方法，其中，所述樹(shù)脂材料為非纖維樹(shù)脂。
4、 如權(quán)利要求3所述的電路板的制造方法，其中，所述第一介電層的 材質(zhì)為固態(tài)或液態(tài)的非纖維樹(shù)脂材料，第二介電層的材質(zhì)為非液態(tài)的非纖 維樹(shù)脂材料。
5、 如權(quán)利要求2所述的電路板的制造方法，其中所述非纖維樹(shù)脂包括ABF。
6、 如權(quán)利要求2所述的電路板的制造方法，其中所述纖維樹(shù)脂包括BT。
7、 如權(quán)利要求l所述的電路板的制造方法，其中，所述第一介電層的 覆蓋是利用壓膜機(jī)完成。
8、 如權(quán)利要求l所述的電路板的制造方法，其中，在第一介電層表面 覆蓋所述第二介電層是利用壓膜機(jī)完成。
9、 如權(quán)利要求l所述的電路板的制造方法，其中，第一介電層采用油 墨，并利用滾輪將油墨覆蓋在該基板的表面并填滿該第一導(dǎo)線圖案之間的空隙。
10、 如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中，在固化所述第二介電層之后，還包括以下步驟在該第二介電層上進(jìn)行激光鉆孔；以及在該第二介電層表面進(jìn)行去膠渣及表面粗化處理。
11、 如權(quán)利要求10所述的電路板的制造方法，其中，在所述第二介電層表面進(jìn)行去膠渣及表面粗化處理之后，還包括以下步驟在該第二介電層表面形成第二導(dǎo)線圖案。
12、 如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中，所述基板包含完成導(dǎo)線圖案的電路板或是未包含任何導(dǎo)線圖案的電路板。
13、 如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中所述第一導(dǎo)線圖案包含金屬層。
14、 如權(quán)利要求13所述的電路板的制造方法，其中所述金屬層為銅層。
15、 如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中在固化所述第二介電層之后，該第二介電層的平均凹陷值小于lPm。
16、 如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中在固化所述第二介電層之后，該第二介電層的平均凹陷值小于2ym。
17、 如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其還包括固化后的第二介電層的表面，重復(fù)覆蓋以及固化與該第二介電層相同的樹(shù)脂材料。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路板的制造方法，其特征在于制造電路板增層絕緣層時(shí)先形成一層第一介電層(14)，經(jīng)過(guò)固化處理后，再形成一層第二介電層(16)，也就是說(shuō)同一層增層絕緣層(17)，是經(jīng)過(guò)兩次介電層的形成和固化步驟所制成。如此可以避免增層絕緣層表面不平坦的問(wèn)題，由此提高細(xì)線路制造的良率。此外，由于第一介電層和第二介電層使用相同的介電材料，因此后續(xù)的盲孔加工以及增層絕緣層的粗化過(guò)程較易控制其操作條件。
文檔編號(hào)H05K3/28GK101389189SQ200710149269
公開(kāi)日2009年3月18日 申請(qǐng)日期2007年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月10日
發(fā)明者葉昌幸, 廖恒緯, 林賢杰, 江國(guó)春 申請(qǐng)人:南亞電路板股份有限公司