專利名稱：內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)及其工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種線路結(jié)構(gòu)及其工藝，且特別是有關(guān)于一種內(nèi)埋式線 路結(jié)構(gòu)及其工藝。
背景技術(shù)：
隨著集成電路芯片的接點(diǎn)數(shù)及接點(diǎn)密度的增加，用來封裝芯片的線路載 板的接點(diǎn)密度及布線密度亦必須能夠?qū)?yīng)配合。除了芯片封裝用的線路載板 以外，隨著電子產(chǎn)品的小型化及薄型化，電子產(chǎn)品的主機(jī)板所使用的線路載 板也逐漸朝向高布線密度的趨勢(shì)發(fā)展。因此，高布線密度的線路載板的需求 逐漸上升。
目前線路載板的制作方式大致包括迭層法(laminating process)及增層 法(build-up process )。
迭層法是先將位在介電層的表面的圖案化線路層制作完成之后，再將所 需的圖案化線路層及介電層迭壓成為一迭層結(jié)構(gòu)，之后進(jìn)行電鍍通孔(plated throughhole,即PTH)步驟以連接位于兩不同層次的圖案化線路層。增層法 乃是在 一基板上依序形成圖案化線路層，并在依序制作圖案化線路層的過程 中 一并制作連接前一層圖案化線路層的導(dǎo)電孔(conductive via )。
美國專利編號(hào)5,504,992揭露一種"線路板工藝"，其在一金屬薄板的一 面的一薄金屬層上形成一光致抗蝕劑圖案，接著以薄金屬層為電鍍種子層在 薄金屬層的未受光致抗蝕劑圖案所遮蓋的部分上形成一線路圖案，然后移除 光致抗蝕劑圖案。接著，在將上述兩線路圖案分別埋入同一介電層的兩面而 形成一迭層結(jié)構(gòu)，并在此迭層結(jié)構(gòu)中形成貫孔之后，將導(dǎo)電材料電鍍至貫孔 的內(nèi)壁，以形成導(dǎo)電通道來連接上述兩線路圖案。最后，移除這些金屬薄板 及這些薄金屬層，而留下介電層、這些埋入介電層的兩面的線路圖案及連接 這些線路圖案的導(dǎo)電通道。值得注意的是，上述美國專利的作為電鍍種子層 的薄金屬層將在工藝完成后移除，而不會(huì)保留在線路圖案及介電層之間。
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發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝，用以相對(duì)提高這些線路圖案之間 的定位精準(zhǔn)度。
本發(fā)明提供一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)，其在工藝中可相對(duì)提高這些線路圖案 之間的定位4青準(zhǔn)度。
本發(fā)明提出一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝。提供一核心板。在核心板上形成 至少一貫孔，其貫穿核心板本身。在核心板的第一面形成第一凹陷圖案。在 核心板的相對(duì)于第一面的第二面形成第二凹陷圖案。將導(dǎo)電材料電鍍至貫 孔、第一凹陷圖案及第二凹陷圖案，以在貫孔內(nèi)形成導(dǎo)電通道，并在第一凹 陷圖案內(nèi)形成第一線路圖案，其局部超出第一凹陷圖案，且在第二凹陷圖案 內(nèi)形成第二線路圖案，其局部超出第二凹陷圖案，其中電鍍包括先化學(xué)電鍍 后再電解電鍍。移除局部超出第一凹陷圖案的第一線路圖案，以平整化第一 線路圖案至核心板的第一面，并移除局部超出第二凹陷圖案的第二線路圖 案，以平整化第二線路圖案至核心板的第二面。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成貫孔的步驟可包括機(jī)械加工或激光加工。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成第一凹陷圖案及第二凹陷圖案的步驟可包 括激光加工。
在本發(fā)明的 一實(shí)施例中，移除局部的第 一線路圖案及局部的第二線路圖 案的步驟可包括蝕刻或研磨。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)電通道可具有一管狀空間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，此工藝更可包括將塞孔材料填充至導(dǎo)電通道的 管狀空間內(nèi)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，此工藝更可包括移除局部突出的塞孔柱，以將 塞孔柱的兩端分別平整化至核心板的第 一面及第二面。
本發(fā)明提出一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)，其包括核心板、第一線路圖案、第二 線路圖案、導(dǎo)電通道及多個(gè)電鍍種子層。核心板具有第一面及與之相對(duì)的第 二面。第一線路圖案埋入核心板的第一面。第二線路圖案埋入核心板的第二 面。導(dǎo)電通道貫穿核心板，且導(dǎo)電通道的兩端分別連接第一線路圖案及第二 線路圖案。這些電鍍種子層分別位于核心板及第一線路圖案之間、核心板及 第二線路圖案之間與核心板與導(dǎo)電通道之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，此結(jié)構(gòu)更可包括一塞孔柱，其填充于導(dǎo)電通道
的一管狀空間內(nèi)。
本發(fā)明提出一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝。提供核心板，其具有第一面及與 之相對(duì)的第二面。在核心板上形成至少一貫孔，其貫穿核心板本身。將導(dǎo)電 材料電鍍至貫孔，以在貫孔內(nèi)形成導(dǎo)電通道，其中導(dǎo)電通道具有一管狀空間。 將塞孔材料填充至導(dǎo)電通道的管狀空間內(nèi)，以形成塞孔柱。移除局部突出自 核心板的第一面及第二面的塞孔柱，以將塞孔柱的兩端分別平整化至核心板 的第一面及第二面。在核心板的第一面形成第一凹陷圖案。在核心板的第二 面形成第二凹陷圖案。將導(dǎo)電材料電鍍至第一凹陷圖案及第二凹陷圖案，以 在第一凹陷圖案內(nèi)形成第一線路圖案，其局部超出第一凹陷圖案，并在第二 凹陷圖案內(nèi)形成第二線路圖案，其局部超出第二凹陷圖案，其中電鍍包括先 化學(xué)電鍍后再電解電鍍。移除局部超出第一凹陷圖案的第一線路圖案，以平 整化第一線路圖案至核心板的第一面，并移除局部超出第二凹陷圖案的第二 線路圖案，以平整化第二線路圖案至核心板的第二面。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成貫孔的步驟包括機(jī)械加工或激光加工。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成第一凹陷圖案及第二凹陷圖案的步驟包括 激光加工。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，移除局部的第 一線路圖案及局部的第二線路圖 案的步驟包括蝕刻或研磨。
本發(fā)明提出一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)，其包括核心板、第一線路圖案、第二 線路圖案、導(dǎo)電通道、第一電鍍種子層、多個(gè)第二電鍍種子層及塞孔柱。核 心板具有第一面及與之相對(duì)的第二面。第一線路圖案埋入核心板的第一面。 第二線路圖案埋入核心板的第二面。導(dǎo)電通道貫穿核心板，且導(dǎo)電通道的兩
端分別連接第一線路圖案及第二線路圖案。第一電鍍種子層位于核心板與導(dǎo) 電通道之間。這些第二電鍍種子層分別位于核心板及第一線路圖案之間與核 心板及第二線路圖案之間。塞孔柱填充于導(dǎo)電通道的一管狀空間內(nèi)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一電鍍種子層更位于這些第二電鍍種子層及 導(dǎo)電通道之間。
在本發(fā)明中，由于位于核心板的兩面的這些凹陷圖案將可直接定義這些 線路圖案的位置，所以這些線路圖案之間的定位精準(zhǔn)度將可相對(duì)提高。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉多 個(gè)實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。


圖1A至圖1D繪示本發(fā)明的一實(shí)施例的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝。
圖2A至圖2E繪示本發(fā)明的另一實(shí)施例的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝。
圖3A至圖3H繪示本發(fā)明的又一實(shí)施例的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝。
主要元件符號(hào)說明
100:核心板
100a:第一面
100b:第二面
102:貫孔
104:第一凹陷圖案
106:第二凹陷圖案
108:導(dǎo)電通道
108a:管狀空間
110:第一線路圖案
112:第二線路圖案
114:電鍍種子層
116:塞孔柱
200:核心板
200a:第一面
200b:第二面
202:貫孔
204:導(dǎo)電通道
204a:管狀空間
206:第一電鍍種子層
206，第一電鍍種子層的部分
207:電鍍層
207，電鍍層的部分
208:塞孔柱
210:第一凹陷圖案
212:第二凹陷圖案214:第一線^各圖案 216:第二線路圖案 218:第二電鍍種子層
具體實(shí)施例方式
圖1A至圖1D繪示本發(fā)明的一實(shí)施例的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝。 請(qǐng)參考圖1A，提供一核心板100。在本實(shí)施例中，核心板100為一介電板。
請(qǐng)參考圖1B，在核心板100上形成至少一貫孔102,其貫穿核心板IOO 的本身，其中形成貫孔102的步驟可包括機(jī)械加工或激光加工。此外，更在 核心板100的一第一面100a形成一第一凹陷圖案104,其中形成第一凹陷圖 案104的步驟可包括激光加工。另夕卜，還在核心板100的相對(duì)于第一面100a 的一第二面100b形成一第二凹陷圖案106，其中形成第二凹陷圖案106的步 驟可包括激光加工。
請(qǐng)參考圖1C，將導(dǎo)電材料電鍍至貫孔102、第一凹陷圖案104及第二凹 陷圖案106，以在貫孔102內(nèi)形成一導(dǎo)電通道108,在第一凹陷圖案104內(nèi) 形成一第一線路圖案110,其局部超出第一凹陷圖案104，并在第二凹陷圖 案106內(nèi)形成一第二線路圖案112，其局部超出第二凹陷圖案106。
在本實(shí)施例中，導(dǎo)電材料將填滿貫孔102而形成實(shí)心的導(dǎo)電通道108。 因此，導(dǎo)電通道108貫穿核心板，且導(dǎo)電通道108的兩端分別連接第一線路 圖案110及第二線路圖案112。此外，第一線路圖案110埋入核心板100的 第一面100a,而第二線路圖案112埋入核心板100的第二面100b。
在本實(shí)施例中，電鍍包括先化學(xué)電鍍以形成電鍍種子層114，接著再電 解電鍍以形成導(dǎo)電通道108、第一線路圖案IIO及第二線路圖案112。因此， 導(dǎo)電通道108貫穿核心板100，且導(dǎo)電通道108的兩端分別連接第一線路圖 案IIO及第二線路圖案112。此外，第一線路圖案110埋入核心板100的第 一面100a,而第二線路圖案112埋入核心板100的第二面100b。
請(qǐng)參考圖1D，移除局部超出第一凹陷圖案104的第一線路圖案110,以 平整化第一線路圖案110至核心板100的第一面100a,并移除局部超出第二 凹陷圖案106的第二線路圖案112,以平整化第二線路圖案112至核心板100 的第二面100b。在本實(shí)施例中，移除局部的第一線路圖案IIO及局部的第二
線路圖案112的步驟可包括蝕刻或研磨。
圖2A至圖2E繪示本發(fā)明的另一實(shí)施例的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝。 請(qǐng)參考圖2A,提供一核心板100。在本實(shí)施例中，核心板100為一介電板。
請(qǐng)參考圖2B，在核心板100上形成至少一貫孔102,其貫穿核心板100 的本身，其中形成貫孔102的步驟可包括機(jī)械加工或激光加工。此外，更在 核心板100的一第一面100a形成一第一凹陷圖案104,其中形成第一凹陷圖 案104的步驟可包括激光加工。另外，還在核心板100的相對(duì)于第一面100a 的一第二面100b形成一第二凹陷圖案106，其中形成第二凹陷圖案106的步 驟可包括激光加工。
請(qǐng)參考圖2C，將導(dǎo)電材料電鍍至貫孔102、第一凹陷圖案104及第二凹 陷圖案106,以在貫孔102內(nèi)形成一導(dǎo)電通道108，在第一凹陷圖案104內(nèi) 形成一第一線路圖案110,其局部超出第一凹陷圖案104,并在第二凹陷圖 案106內(nèi)形成一第二線路圖案112,其局部超出第二凹陷圖案106。在本實(shí) 施例中，導(dǎo)電材料并未填滿貫孔102。使得導(dǎo)電通道108具有一管狀空間 108a。
在本實(shí)施例中，電鍍包括先化學(xué)電鍍以形成電鍍種子層114,接著再電 解電鍍以形成導(dǎo)電通道108、第一線路圖案IIO及第二線路圖案112。因此， 導(dǎo)電通道108貫穿核心板100，且導(dǎo)電通道108的兩端分別連接第一線路圖 案IIO及第二線路圖案112。此外，第一線路圖案IIO埋入核心板100的第 一面100a,而第二線路圖案112埋入核心々反100的第二面100b。
請(qǐng)參考圖2D，將塞孔材料填充至導(dǎo)電通道10S的管狀空間108a內(nèi)，以 形成一塞孔柱116。
請(qǐng)參考圖2E,移除局部超出第一凹陷圖案104的第一線路圖案110,以 平整化第一線路圖案IIO至核心板IOO的第一面100a，并移除局部超出第二 凹陷圖案106的第二線路圖案112,以平整化第二線路圖案112至核心板100 的第二面100b。在本實(shí)施例中，移除局部的第一線路圖案IIO及局部的第二 線路圖案112的步驟可包括蝕刻或研磨。在本實(shí)施例中，更包括移除局部突 出的塞孔柱116，以將塞孔柱116的兩端分別平整化至核心板100的第一面 100a及第二面100b。
圖3A至圖3G繪示本發(fā)明的又一實(shí)施例的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝。
請(qǐng)參考圖3A，提供一核心板200。在本實(shí)施例中，核心板200為一介電板。
請(qǐng)參考圖3B,在核心板200上形成至少一貫孔202，其貫穿核心板200 的本身，其中形成貫孔202的步驟可包括機(jī)械加工或激光加工。
請(qǐng)參考圖3C,將導(dǎo)電材料電鍍至貫孔202,以在貫孔202內(nèi)形成一導(dǎo)電 通道204，其中導(dǎo)電通道204具有一管狀空間204a。在本實(shí)施例中，由于采 用電鍍方式來形成導(dǎo)電通道204,所以貫孔202的內(nèi)壁及導(dǎo)電通道204之間 將先形成一第一電鍍種子層206,同時(shí)電鍍層207亦形成在核心板200的第 一面200a及第二面200b上。因此，位于貫孔202內(nèi)的第一電鍍種子層206 的部分206，及位于貫孔202內(nèi)的電鍍層207的部分207，形成導(dǎo)電通道204。
請(qǐng)參考圖3D,將塞孔材料填充至導(dǎo)電通道204的管狀空間204a內(nèi)，以 形成一塞孔一主208。
請(qǐng)參考圖3E，移除局部突出自核心板200的第一面200a及第二面200b 的塞孔柱208 ，以將塞孔柱208的兩端分別平整化至核心板200的第 一面200a 及第二面200b。在本實(shí)施例中，更移除第一電鍍種子層206的位在第一面 200a的局部及電鍍層207的位在第二面200b的局部。
請(qǐng)參考圖3F,在核心板200的第一面200a形成一第一凹陷圖案210， 其中形成第一凹陷圖案210的步驟可包括激光加工。此外，更在核心板200 的第二面200b形成一第二凹陷圖案212，其中形成第二凹陷圖案212的步驟 可包括激光加工。
請(qǐng)參考圖3G,將導(dǎo)電材料電鍍至第一凹陷圖案210及第二凹陷圖案212， 以在第一凹陷圖案210內(nèi)形成一第一線路圖案214,其局部超出第一凹陷圖 案210，并在第二凹陷圖案212內(nèi)形成一第二線路圖案216，其局部超出第 二凹陷圖案212。
在本實(shí)施例中，電鍍包括先化學(xué)電鍍導(dǎo)電材料以形成兩第二電鍍種子層 218分別于核心板200的第一面100a及第二面200b,接著再電解電鍍導(dǎo)電 材料以在第二電鍍種子層218上形成第一線路圖案214及第二線路圖案216。 因此，第一線路圖案214埋入核心板200的第一面200a,而第二線^各圖案 216埋入核心板200的第二面200b，且導(dǎo)電通道204的兩端分別連接第一線 路圖案214及第二線路圖案216。
請(qǐng)參考圖3H，移除局部超出第一凹陷圖案210的第一線路圖案214，以
平整化第一線路圖案214至核心板200的第一面200a，并移除局部超出第二 凹陷圖案212的第二線路圖案216，以平整化第二線路圖案214至核心板200 的第二面200b。
在本實(shí)施例中，局部超出第一凹陷圖案210的第二電鍍種子層218亦會(huì) 被移除，以平整化第二電鍍種子層218至核心板200的第一面200a，并且局 部超出第二凹陷圖案212的第二電鍍種子層218亦會(huì)被移除，以平整化第二 電鍍種子層218至核心板200的第二面200b。
在本實(shí)施例中，移除局部的第一線路圖案214及局部的第二線路圖案 216的步驟可包括蝕刻或研磨。同樣地，移除局部的這些第二電鍍種子層218 的步驟亦可包括蝕刻或研磨。
美國專利編號(hào)5,504,992揭露作為電鍍種子層的薄金屬層將在工藝完成 后移除，而不會(huì)保留在線路圖案及介電層之間。然而，相較于美國專利編號(hào) 5,504,992，本發(fā)明在工藝中所制作出的電鍍種子層將位于兩線路圖案及核心 板之間。
綜上所述，本發(fā)明乃是在兩凹陷圖案分別形成在核心板的兩面以后，再 以電鍍方式填入導(dǎo)電材料至這些凹陷圖案以形成埋入核心板的線路圖案，因 而制作出一內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)，其可作為一線路板或線路板的局部。此外，可 在制作線路圖案的前或同時(shí)制作一個(gè)或多個(gè)連接兩位于不同層次的線路圖 案的導(dǎo)電通道。
值得注意的是，由于位于核心板的兩面的這些凹陷圖案將可直接定義這 些線路圖案的位置，所以這些線路圖案之間的定位精準(zhǔn)度將可相對(duì)提高。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的 更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝，包括提供核心板；在該核心板上形成至少一貫孔，其貫穿該核心板本身；在該核心板的第一面形成第一凹陷圖案；在該核心板的相對(duì)于該第一面的第二面形成第二凹陷圖案；將導(dǎo)電材料電鍍至該貫孔、該第一凹陷圖案及該第二凹陷圖案，以在該貫孔內(nèi)形成導(dǎo)電通道，并在該第一凹陷圖案內(nèi)形成第一線路圖案，其局部超出該第一凹陷圖案，且在該第二凹陷圖案內(nèi)形成第二線路圖案，其局部超出該第二凹陷圖案，其中電鍍包括先化學(xué)電鍍后再電解電鍍；以及移除局部超出該第一凹陷圖案的該第一線路圖案，以平整化該第一線路圖案至該核心板的該第一面，并移除局部超出該第二凹陷圖案的該第二線路圖案，以平整化該第二線路圖案至該核心板的該第二面。
2. 如權(quán)利要求1所述的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝，其中該導(dǎo)電通道具有管狀 空間。
3. 如權(quán)利要求1所述的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝，更包括 將塞孔材料填充至該導(dǎo)電通道的該管狀空間內(nèi)。
4. 如權(quán)利要求1所述的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝，更包括移除局部突出的該塞孔柱，以將該塞孔柱的兩端分別平整化至該核心板 的該第一面及該第二面。
5. —種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)，包括 核心板，具有第一面及與之相對(duì)的第二面； 第一線路圖案，埋入該核心板的該第一面； 第二線路圖案，埋入該核心板的該第二面；導(dǎo)電通道，貫穿該核心板，且該導(dǎo)電通道的兩端分別連接該第一線路圖 案及該第二線路圖案；以及多個(gè)電鍍種子層，分別位于該核心板及該第一線路圖案之間、該核心板 及該第二線路圖案之間與該核心板與該導(dǎo)電通道之間。
6. 如權(quán)利要求5所述的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)，更包括 塞孔柱，填充于該導(dǎo)電通道的管狀空間內(nèi)。
7. —種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝，包括 提供核心板，其具有第一面及與之相對(duì)的第二面； 在該核心板上形成至少一貫孔，其貫穿該核心板本身； 將導(dǎo)電材料電鍍至該貫孔，以在該貫孔內(nèi)形成導(dǎo)電通道，其中該導(dǎo)電通道具有管狀空間；將塞孔材料填充至該導(dǎo)電通道的該管狀空間內(nèi)，以形成塞孔柱；移除局部突出自該核心板的該第一面及該第二面的該塞孔柱，以將該塞 孔柱的兩端分別平整化至該核心板的該第 一 面及該第二面；在該核心板的該第一面形成第一凹陷圖案；在該核心板的該第二面形成第二凹陷圖案；將導(dǎo)電材料電鍍至該第一凹陷圖案及該第二凹陷圖案，以在該第一凹陷 圖案內(nèi)形成第一線路圖案，其局部超出該第一凹陷圖案，并在該第二凹陷圖 案內(nèi)形成第二線路圖案，其局部超出該第二凹陷圖案，其中電鍍包括先化學(xué) 電鍍后再電解電鍍；以及移除局部超出該第一凹陷圖案的該第一線路圖案，以平整化該第一線路 圖案至該核心板的該第一面，并移除局部超出該第二凹陷圖案的該第二線路 圖案，以平整化該第二線路圖案至該核心板的該第二面。
8. 如權(quán)利要求7所述的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝，其中該移除局部的該第一 線路圖案及局部的該第二線路圖案的步驟包括蝕刻或研磨。
9. 一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)，包括 核心板，具有第一面及與之相對(duì)的第二面; 第一線路圖案，埋入該核心板的該第一面； 第二線路圖案，埋入該核心板的該第二面；導(dǎo)電通道，貫穿該核心板，且該導(dǎo)電通道的兩端分別連接該第一線路圖 案及該第二線路圖案；第一電鍍種子層，位于該核心板與該導(dǎo)電通道之間；多個(gè)第二電鍍種子層，分別位于該核心板及該第一線路圖案之間與該核 心板及該第二線路圖案之間；以及塞孔柱，填充于該導(dǎo)電通道的管狀空間內(nèi)。
10. 如權(quán)利要求9所述的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)，其中該第一電鍍種子層還位 于該些第二電鍍種子層及該導(dǎo)電通道之間。
全文摘要
一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)工藝。在核心板上形成至少一貫孔，其貫穿核心板本身。在核心板的第一面及相對(duì)于第一面的第二面分別形成第一凹陷圖案及第二凹陷圖案。將導(dǎo)電材料電鍍至貫孔、第一凹陷圖案及第二凹陷圖案，以在貫孔內(nèi)形成導(dǎo)電通道，并在第一凹陷圖案內(nèi)形成第一線路圖案，其局部超出第一凹陷圖案，且在第二凹陷圖案內(nèi)形成第二線路圖案，其局部超出第二凹陷圖案。移除局部超出第一凹陷圖案的第一線路圖案，以平整化第一線路圖案至核心板的第一面，并移除局部超出第二凹陷圖案的第二線路圖案，以平整化第二線路圖案至核心板的第二面。
文檔編號(hào)H05K1/14GK101351088SQ20071013682
公開日2009年1月21日 申請(qǐng)日期2007年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月17日
發(fā)明者江書圣, 陳宗源 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司