專利名稱：印刷電路板鉆孔校位方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板鉆孔校位方法，特別是一種在印刷電路板 上實施鉆孔前進行校正印刷電路板與鉆孔用刀刃間的準(zhǔn)位的方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB，以下簡稱基板)在鉆設(shè)焊組電子零件用的零件孔 前，必須先在基板上鉆設(shè)至少三個定位孔(Tooling holes)或經(jīng)由曝光 工序制出至少三個光學(xué)點，該定位孔及光學(xué)點統(tǒng)稱為靶點，可供校正基板 與鉆孔用刀刃間的準(zhǔn)位，該鉆孔用刀刃為一種具有微細鉆頭的鉆孔機。
上述利用耙點校正基板準(zhǔn)位的方法，傳統(tǒng)上是在基板的各定位孔(靶 點)內(nèi)各自穿設(shè)一定位柱，并將基板的多個定位柱各自穿設(shè)于一鉆孔用床 臺上的多個夾槽內(nèi)，致使基板固定于床臺上，以利于鉆孔機能準(zhǔn)確的進行 鉆孔作業(yè)。另一傳統(tǒng)的基板校位方法，將一制具臺以上述固定基板的方式 定位于床臺上，且制具臺上具有多個與基板相同位置的定位孔，并將基板 的多個定位柱各自穿設(shè)于制具臺上的多個定位孔內(nèi)，以便鉆孔機進行準(zhǔn)位 鉆孔。
上述使用定位柱來校正基板準(zhǔn)位的方法，在基板擺放于床臺上時，容 易在定位柱與夾槽間產(chǎn)生間隙誤差，會影響基板準(zhǔn)位，造成鉆孔機無法準(zhǔn) 確鉆孔的問題；同時，上述使用定位柱配合制具臺來校正基板準(zhǔn)位的方法， 也存在有制具臺的定位柱與夾槽間產(chǎn)生間隙誤差的問題，還具有基板的定 位柱與制具臺的定位孔間產(chǎn)生間隙誤差的問題，故亟需加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板鉆孔校位方法，特別是利用影像擷取方式讀取基板上的實際靶點的位置，并計算實際靶點與基準(zhǔn)靶點之 間的誤差值，以進行基板的準(zhǔn)位校正。
為能實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種印刷電路板鉆孔校位方法，包 含使用一床臺定位一具有至少三靶點的基板，且使用一設(shè)于床臺上方的影 像視覺器讀取基板上的各靶點，并與影像視覺器內(nèi)載的一靶點基準(zhǔn)值進行 比較，以計算取得一誤差值，同時驅(qū)動床臺或一設(shè)于床臺上方的鉆孔機依 據(jù)誤差值進行位移補償，以執(zhí)行準(zhǔn)位鉆孔。
如上所述印刷電路板鉆孔校位方法，其中床臺接受其底部的一床臺驅(qū) 動裝置驅(qū)動而進行旋轉(zhuǎn)或水平的雙軸向位移。
如上所述印刷電路板鉆孔校位方法，其中鉆孔機接受一滑設(shè)于床臺上 方的鉆孔機驅(qū)動裝置驅(qū)動而進行水平的雙軸向位移。
如上所述印刷電路板鉆孔校位方法，其中影像視覺器與鉆孔機同步位移。
如上所述印刷電路板鉆孔校位方法，其中鉆孔機及影像視覺器設(shè)為兩組。
如上所述印刷電路板鉆孔校位方法，其中床臺介設(shè)于一放料裝置及一 收料裝置之間。
采用上述技術(shù)方案，本實用新型能有效提升基板的鉆孔精確度。 為能更加詳述本發(fā)明，列舉較佳實施例以及


如后

圖l:本發(fā)明第一實施例的配置示意圖。 圖2:圖1的俯視圖。 圖3:圖1的使用狀態(tài)圖。 圖4:本發(fā)明的流程圖。 圖5:本發(fā)明的另一流程圖。圖6:圖3的局部放大圖。
圖7:圖6的使用狀態(tài)圖。
圖8:本發(fā)明的再一流程圖。
圖9:本發(fā)明第一實施例的另一配置示意圖。
圖10:本發(fā)明第二實施例的配置示意圖。
圖ll:圖10的俯視圖。
圖12:圖IO的使用狀態(tài)圖。
圖13:本發(fā)明的又一流程圖。
圖14:圖12的局部放大圖。
圖15:圖14的使用狀態(tài)圖。
圖16:本發(fā)明第二實施例的另一配置示意圖。
具體實施例方式
首先如圖l所示，揭示出本發(fā)明的印刷電路板鉆孔校位方法第一實施
例的實施環(huán)境的配置示意圖，并配合圖2及圖3說明本發(fā)明的實施環(huán)境包
含有
一床臺1，介設(shè)于一放料裝置31及一收料裝置32之間，放料裝置31 能傳遞基板8至床臺1上，收料裝置32能擷取床臺1上的基板8，以傳遞 至后續(xù)加工區(qū)站，且床臺1上具有多個能吸附基板8定位的負壓孔11、能 夾持基板8定位的一組相對應(yīng)夾具12或一夾槽；
一鉆孔機4，滑設(shè)于床臺1上方，能接受一設(shè)于床臺1上方的鉆孔機 驅(qū)動裝置5的驅(qū)動，以進行水平的縱向及橫向位移，且鉆孔機4底部設(shè)有 一鉆孔用微細鉆頭41;及
一影像視覺器6 (以下簡稱CCD)，滑設(shè)于床臺1上方且鄰近于鉆孔機 4的鉆頭41，同時CCD (6)能與鉆孔機4同步位移，在本實施上將CCD (6) 與鉆孔機4相互結(jié)合成一體。
本發(fā)明的方法可應(yīng)用于上述實施環(huán)境中，并通過下列步驟而被具體實踐
使用放料裝置31傳遞一具有至少三靶點81的基板8至床臺1上置放
21 (如圖1、圖4及圖6所示)。
使用床臺l上的夾具12夾持固定基板8 (圖4中步驟22)(如圖3及 圖4所示)。
使用CCD (6)讀取基板8上的各靶點81 (圖4中步驟23)的實際位 置(如圖3、圖4及圖6所示)，并與CCD (6)內(nèi)載的一靶點基準(zhǔn)值242 進行誤差值比較241 (如圖5所示)，以計算取得并記錄一誤差值(t) 243。
使用鉆孔機驅(qū)動裝置5 (圖5中步驟244)(如圖3及圖5所示)驅(qū)動 鉆孔機4依據(jù)誤差值(t)進行位移補償245 (如圖7所示)，以校正誤差 24 (如圖4所示)；據(jù)此，能校正鉆孔機4的鉆頭41與基板8靶點81間 的準(zhǔn)位，并使用鉆頭41對基板8執(zhí)行準(zhǔn)位鉆孔26，進而提升基板8的鉆 孔精確度。
此外，當(dāng)上述基板8的各靶點81的實際位置與靶點基準(zhǔn)值比較241 未具有誤差值時(如圖5所示)，可立即使用鉆頭41對基板8執(zhí)行準(zhǔn)位鉆 孔26。
于基板8鉆孔完畢后，可再次使用CCD (6)檢測基板8上的各孔位 的準(zhǔn)度27 (如圖8所示)，以判定該已鉆孔完畢的基板8為良品28或不良 品29;然而，此二次檢測基板的程序需依照各作業(yè)環(huán)境的狀況而選擇實施 或不實施。
隨后，使用收料裝置32擷取床臺l上的已鉆孔完畢的基板8 (參考圖 3所示)，以傳遞至后續(xù)加工區(qū)站，據(jù)以實現(xiàn)基板8的鉆孔自動化運作。
另外，上述滑設(shè)于床臺1上方的鉆孔機4及CCD(6)也可設(shè)置兩組(如 圖9所示)，以提升CCD (6)檢測基板8及鉆孔機4對基板8執(zhí)行準(zhǔn)位鉆 孔的效率。
請參閱圖10，本發(fā)明第二實施例的實施環(huán)境的配置示意圖，并配合圖 11及圖12說明本發(fā)明的實施環(huán)境，包含在床臺10上方固設(shè)該鉆孔機4及 CCD (6)，且床臺10滑設(shè)于一床臺驅(qū)動裝置7上，同時床臺10能接受床 臺驅(qū)動裝置7的驅(qū)動，以進行旋轉(zhuǎn)或水平的縱向及橫向位移，其余實施環(huán)
6境等同于上述第一實施例；通過上述，當(dāng)基板8的各靶點(81)的實際位
置與靶點基準(zhǔn)值之間比較取得一誤差值(t)243時(如圖13及圖14所示)， 使用床臺驅(qū)動裝置(7) 251驅(qū)動床臺10依據(jù)誤差值(t)進行位移補償 252 (配合圖15所示)，以校正誤差24 (如圖4所示)。
再者，上述滑設(shè)于床臺10上方的鉆孔機4及CCD (6)同樣可設(shè)置兩 組(如圖16所示)，以提升CCD (6)檢測及鉆孔機4鉆孔的效率。
綜上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施示例而已，并非用以限定本發(fā)明； 凡其它未脫離本發(fā)明的等效修飾或置換，均應(yīng)包含于本發(fā)明范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板鉆孔校位方法，其特征在于，包含使用一床臺定位一具有至少三靶點的基板，且使用一設(shè)于床臺上方的影像視覺器讀取基板上的各靶點，并與影像視覺器內(nèi)載的一靶點基準(zhǔn)值進行比較，以計算取得一誤差值，同時驅(qū)動床臺或一設(shè)于床臺上方的鉆孔機依據(jù)誤差值進行位移補償，以執(zhí)行準(zhǔn)位鉆孔。
2. 如權(quán)利要求1所述印刷電路板鉆孔校位方法，其特征在于，其中床臺接受 其底部的一床臺驅(qū)動裝置驅(qū)動而進行旋轉(zhuǎn)或水平的雙軸向位移。
3. 如權(quán)利要求1所述印刷電路板鉆孔校位方法，其特征在于，其中鉆孔機接 受一滑設(shè)于床臺上方的鉆孔機驅(qū)動裝置驅(qū)動而進行水平的雙軸向位移。
4. 如權(quán)利要求1或3所述印刷電路板鉆孔校位方法，其特征在于，其中影像 視覺器與鉆孔機同步位移。
5. 如權(quán)利要求4所述印刷電路板鉆孔校位方法，其特征在于，其中鉆孔機 及影像視覺器設(shè)為兩組。
6. 如權(quán)利要求1所述印刷電路板鉆孔校位方法，其特征在于，其中床臺介設(shè) 于一放料裝置及一收料裝置之間。
全文摘要
一種印刷電路板鉆孔校位方法，包含使用一床臺定位一具有至少三靶點的基板，且使用一設(shè)于床臺上方的影像視覺器讀取基板上的各靶點，并與影像視覺器內(nèi)載的一靶點基準(zhǔn)值進行比較，以計算取得一誤差值，同時驅(qū)動床臺或一設(shè)于床臺上方的鉆孔機依據(jù)誤差值進行位移補償；據(jù)此，以校正鉆孔機與基板間的準(zhǔn)位，并執(zhí)行準(zhǔn)位鉆孔，進而提升基板的鉆孔精確度。
文檔編號H05K3/00GK101316483SQ20071010588
公開日2008年12月3日 申請日期2007年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月1日
發(fā)明者姚志金 申請人:欣竑科技有限公司