專利名稱：電子裝置的熱管理的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
根據(jù)本發(fā)明原理的實(shí)施方式主要涉及散熱，具體地說，涉及通過支撐電子部件的基板傳熱以控制電子部件的工作溫度的系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
電子裝置(諸如安裝在電子組件的用戶接口邊緣處的接口裝置)的物理緊湊性阻礙了電子裝置的冷卻，而冷卻對于消耗大量電力(power)因而產(chǎn)生大量熱量的電子裝置來說是至關(guān)重要的。例如，當(dāng)諸如小型可插拔(SFP)模塊的收發(fā)器被組合于多重機(jī)架中時(shí)，該組(cluster)中間的收發(fā)器可產(chǎn)生并保留大量熱量。極少氣流可到達(dá)該組某些位置中的獨(dú)立模塊以便于冷卻。與具有可輻射熱量的較大表面積的獨(dú)立裝置不同，成組裝置可能僅具有用于輻射熱量的有限表面積。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)一個(gè)方面，裝置可包括基板，在該基板的第一表面上可包括第一安裝區(qū)域。該裝置還可包括從第一安裝區(qū)域延伸到所述基板的至少內(nèi)部的一組第一熱通路(via)。所述裝置還包括基本平行于該基板第一表面的至少一個(gè)熱平面，該至少一個(gè)熱平面與至少一個(gè)第一熱通路進(jìn)行熱接觸。該裝置可還包括散熱器附著區(qū)域。另外，該裝置還可包括從散熱器附著區(qū)域延伸到所述基板的內(nèi)部的一組第二熱通路，該至少一個(gè)熱平面與第二熱通路進(jìn)行熱接觸。
根據(jù)另一個(gè)方面，基板中的傳熱方法可包括從部件向安裝在基板的第一安裝表面上的部件支架傳導(dǎo)熱量。該方法還可包括從部件支架向從第一安裝表面延伸到所述基板的至少內(nèi)部的第一組熱通路傳導(dǎo)熱量。該方法還可包括從第一組熱通路向沿著基板的長度設(shè)置的一個(gè)或多個(gè)熱平面?zhèn)鲗?dǎo)熱量。該方法還可包括從一個(gè)或多個(gè)熱平面向第二組熱通路傳導(dǎo)熱量。該方法可還包括從第二組熱通路向基板的散熱器附著表面?zhèn)鲗?dǎo)熱量。另外，該方法還可包括從基板的散熱器附著表面向安裝于該基板的散熱器附著表面的散熱器傳導(dǎo)熱量。
根據(jù)另一個(gè)方面，形成基板的方法可包括在該基板中布置一個(gè)或多個(gè)熱平面。該方法還可包括在基板的第一側(cè)上的部件安裝區(qū)域中提供第一組熱通路，該第一組熱通路與該部件安裝區(qū)域熱耦合以及與一個(gè)或多個(gè)熱平面熱耦合。另外，該方法還可包括在基板的第一側(cè)上提供從散熱器附著區(qū)域延伸的第二組熱通路，該第二組熱通路與一個(gè)或多個(gè)平面熱耦合以及與散熱器附著區(qū)域熱耦合。


包含在該說明書中并構(gòu)成該說明書一部分的附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例并與具體描述一起用于解釋本發(fā)明。在附圖中圖1是示出了其中可實(shí)施符合本發(fā)明原理的方法和系統(tǒng)的示例性裝置的視圖；圖2是根據(jù)符合本發(fā)明原理的實(shí)施例的圖1接口卡的示例性視圖；
圖3是其中可實(shí)施符合本發(fā)明原理的方法和系統(tǒng)的示例性接口卡的剖視圖；圖4A、4B和4C示出了其中可實(shí)施符合本發(fā)明原理的方法和系統(tǒng)的示例性接口部件；圖5是圖4A-4C的示例性子板的行式映象(line image)；以及圖6是根據(jù)符合本發(fā)明原理的實(shí)施例的示例性熱管理程序的流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明原理的實(shí)施例。不同圖中相同的附圖標(biāo)號可表示相同或相似元件。另外，下面的詳細(xì)描述不限制本發(fā)明。而本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
符合本發(fā)明原理的系統(tǒng)和方法可通過使用基板上和/或基板中的熱通路和熱平面的熱耦合系統(tǒng)從部件中將熱量傳導(dǎo)到散熱器(所述散熱器可布置在可流過接口卡的有效氣流中)而提供部件(諸如輸入/輸出裝置)的控制冷卻，所述部件可被布置在接口卡的用戶接口邊緣處的緊密結(jié)構(gòu)中。
(示例性裝置結(jié)構(gòu))圖1示出了其中可實(shí)施符合本發(fā)明原理的方法和系統(tǒng)的示例性裝置100。如圖所示的，裝置100可包括容納各種模塊120(例如，控制器、電源等)的外殼110和用于接收接口卡140的卡槽130。
在一個(gè)實(shí)施例中，裝置100可包括用于接收、處理、和/或傳輸數(shù)據(jù)的任何裝置，諸如服務(wù)器、路由器或開關(guān)。
在一個(gè)實(shí)施例中，外殼110可包括可配置得用于保持和/或支撐機(jī)架、可移動的卡和/或可用在裝置100的操作中的其它模塊的任何結(jié)構(gòu)。圖1中所示的卡、模塊和其它系統(tǒng)部件的數(shù)量和類型是出于簡便目的而提供的。實(shí)際上，典型裝置可包括比圖1中所示的更多或更少的用于接收、處理、和/或傳輸數(shù)據(jù)的卡、模塊和其它可移動或固定的部件。外殼110可用金屬、塑料和/或合成物制成，并且其尺寸可被制成為適合于具體應(yīng)用的。在一個(gè)實(shí)施例中，外殼110的尺寸可被制成為適合于產(chǎn)業(yè)上標(biāo)準(zhǔn)的支撐結(jié)構(gòu)，諸如設(shè)備架。
圖2示出了沿代表性方向配置在外殼110中的卡槽130中的示例性接口卡140(圖1)，氣流可由所示的方向性箭頭表示。應(yīng)該理解的是，氣流產(chǎn)生的冷卻效果在接口卡140的各個(gè)表面上可能是不均勻的。
圖3示出了示例性接口卡340的一端的內(nèi)部視圖。接口卡340可包括母板350和接口部件360。母板350可包括任何基板，諸如電路板，例如，印刷電路板(PCB)。接口卡340可包括不只一個(gè)接口部件360。
接口部件360可包括子板362、用于接收接口模塊366的接口模塊機(jī)架364以及散熱器368。在一個(gè)實(shí)施例中，接口模塊366可直接附于子板362，而接口模塊機(jī)架364被省卻。接口部件360可包括任何輸入/輸出裝置，諸如小型可插拔(SFP)接口、XFP(10吉比特(千兆比特，gigabit)SFP)，或任何類型的收發(fā)器。接口部件360可電連接、結(jié)構(gòu)連接和/或熱連接于母板350。接口部件360可布置在母板350的用戶易接近端。其它構(gòu)造也是可行的。
子板362可包括任何基板，諸如PCB。子板362可具有與接口卡340的尺寸相對應(yīng)的任何尺寸。在一個(gè)實(shí)施例中，母板350可包括接口部件360。也就是說，母板350和接口部件360可為整體PCB，不具有獨(dú)立子板362。
接口模塊機(jī)架364可包括用于接收和保持接口模塊366的任何裝置。接口模塊機(jī)架364可包括成組的獨(dú)立模塊機(jī)架。接口模塊機(jī)架364的其它構(gòu)造也是可行的。如所示的，接口模塊機(jī)架364可布置在子板362的相對兩側(cè)上。接口模塊366可包括任何電子部件和/或電路，諸如SFP模塊，例如，SFP光學(xué)模塊收發(fā)器。在一個(gè)實(shí)施例中，接口模塊366是可熱交換的。
散熱器368可包括可吸收、傳導(dǎo)、輻射和/或消散熱量的任何裝置。散熱器368可包括具有任意導(dǎo)熱系數(shù)的任何材料。散熱器368可具有任意形狀或尺寸?？墒褂萌我鈹?shù)量的散熱器368。任意一種散熱器368的導(dǎo)熱性能都可不同于另一種散熱器368。如所示的，散熱器368可設(shè)置在子板362的遠(yuǎn)端處。散熱器368的其它構(gòu)造也是可行的。例如，散熱器368可設(shè)置在子板362的兩個(gè)或多個(gè)表面上。在一個(gè)實(shí)施例中，散熱器368的位置取決于裝置100中的氣流。
圖4A和4B示出了示例性接口部件360的相反的視圖。如所示的，接口部件360可包括四個(gè)接口模塊機(jī)架364，其中，沿接口部件360的易接近邊緣，兩個(gè)并排安裝在子板362第一表面的安裝區(qū)域處，以及兩個(gè)并排安裝在子板362的相對的第二表面的安裝區(qū)域處。也可使用其它構(gòu)造?？墒褂萌魏螜C(jī)構(gòu)來將接口模塊機(jī)架364安裝于子板362。在一個(gè)實(shí)施例中，熱接口材料(未示出)被置于接口模塊機(jī)架364的安裝表面與子板362表面上的安裝區(qū)域之間。如所示的，兩個(gè)接口模塊366分別被插入到兩個(gè)接口模塊機(jī)架364中。接口部件360可包括散熱器368，其通過附著(連接)件470在附著區(qū)域處附著于子板362(圖4B)。也可使用其它附著機(jī)構(gòu)。在一個(gè)實(shí)施例中，熱接口材料(未示出)被置于散熱器368的安裝表面與子板362表面上的附著區(qū)域之間。
圖4C示出了接口部件360的分解圖。子板362可包括熱通路480A，其終止于位于接口模塊機(jī)架364一個(gè)區(qū)域中的子板362表面上，并且終止于子板362相對表面上。子板362可包括熱通路480B，其終止于位于散熱器368一個(gè)區(qū)域中的子板362表面上，并延伸到子板362內(nèi)部。子板362可包括熱平面490。熱平面490可在子板362邊緣處露出?？商鎿Q地，熱平面490也可不在子板362邊緣處露出。熱平面490可電絕緣于電連接、電通路或電平面?？商鎿Q地，熱平面可包括電源層(power plane)、接地層(ground plane)等。
圖5示出了子板362的局部行式映象，示出了該子板內(nèi)部結(jié)構(gòu)。熱通路480A和480B可包括從子板362的表面延伸到子板362內(nèi)部的一個(gè)或多個(gè)通孔。在一個(gè)實(shí)施例中，熱通路480A和480B可從子板362的一個(gè)表面延伸到子板362的相對表面。熱平面490可包括由子板362的基板層隔開的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)熱層。熱平面490可被構(gòu)造成基本平行于子板362。熱平面490可從熱通路480A延伸到熱通路480B。熱平面490可在子板362邊緣處露出。任何熱通路480A都可熱耦合于任何(或每個(gè))熱平面490，并且任何熱平面490都可熱耦合于任何(或每個(gè))熱通路480B。
熱通路480A和480B可在子板362的表面上形成均勻的圖案?？商鎿Q地，熱通路480A和480B可不均勻地布置在子板362的表面上。熱通路480A和480B可基本垂直地從子板362的表面延伸到內(nèi)部?？商鎿Q地，熱通路480A和480B可在任何角度下從子板362的表面延伸到內(nèi)部。熱通路480A和480B可具有基本為圓形的橫截面?？商鎿Q地，熱通路480A和480B可具有任何其它規(guī)則或不規(guī)則形狀的橫截面。熱通路480A和480B可具有從頭到尾基本恒定的任何直徑?？商鎿Q地，熱通路480A和480B可具有在其長度上改變的直徑。在上述任意方面中，任何熱通路480A和480B都可相互改變。
熱通路480A的周圍可對應(yīng)于接口模塊機(jī)架364的周長，即，在子板362的表面上限定了用于接口模塊機(jī)架364的安裝區(qū)域。子板362表面處的熱通路480A的總有效表面積可構(gòu)成接口模塊機(jī)架364的安裝區(qū)域的總面積的任何部分?？商鎿Q地，一些熱通路480A可不被接口模塊機(jī)架364覆蓋。可替換地，接口模塊機(jī)架364的安裝表面可與熱通路480A的周圍重疊。
熱通路480B的周圍可對應(yīng)于散熱器368的周長，即，在子板362的表面上限定了用于散熱器368的安裝區(qū)域。子板362表面處的熱通路480B的總有效表面積可構(gòu)成散熱器368的安裝區(qū)域的總面積的任何份額部分?？商鎿Q地，一些熱通路480B可不被散熱器368覆蓋?？商鎿Q地，散熱器368的安裝表面可與熱通路480A的周圍重疊。
熱通路480A和480B可包括從子板362的表面延伸到子板362預(yù)定深度的盲孔。熱通路480A和480B可包括從子板362內(nèi)部的預(yù)定深度延伸到子板362內(nèi)部的另一個(gè)預(yù)定深度的背面鉆孔的通路。在一個(gè)實(shí)施例中，背面鉆孔的通路可使得一個(gè)或多個(gè)熱層490相互連接。
熱通路480A和480B可包括鍍覆的通孔。鍍層可設(shè)在通孔圓周的所有或任意部分上。該鍍層可為具有任意導(dǎo)熱系數(shù)的任何一種或多種材料。該鍍層可占據(jù)通孔容積的任何部分。該鍍層可形成具有外徑和內(nèi)徑的中空圓柱體。在一個(gè)實(shí)施例中，鍍層的內(nèi)徑可填充或部分地填充有第二材料，例如焊料。在上述任意方面中，任何熱通路480A和480B都可相互改變。
熱平面490可包括具有任意導(dǎo)熱系數(shù)的任意一種或多種材料。在一個(gè)實(shí)施例中，熱平面490可在子板362表面的所有或任何部分上包括導(dǎo)熱層。熱平面490可具有基本恒定的橫截面?？商鎿Q地，熱平面490可具有沿其長度改變的橫截面。在上述任意方面中，任何熱平面490都可相互改變。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，與其它熱平面490相比較，最內(nèi)側(cè)的熱平面490可具有最大的有效橫截面面積。在另一個(gè)實(shí)施例中，與其它熱平面490相比較，與接口模塊機(jī)架364之間具有最大距離的熱平面490可具有最大的有效橫截面面積。
可根據(jù)用于形成PCB的任何標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)形成子板362。例如，銅層可附于絕緣基板層?？稍阢~層中蝕刻出圖案。輔助銅/絕緣層可層壓于具有蝕刻圖案的基板。在一個(gè)實(shí)施例中，四盎司銅用于銅層。也可使用其它厚度的銅。該銅的厚度可比用于電連接的銅層厚度(例如，盎斯)厚任何倍?？赏ㄟ^在銅/絕緣層中鉆出、背面鉆孔或以其它方式形成通孔?？赏ㄟ^電鍍或任何其它適合的技術(shù)對通孔進(jìn)行鍍覆。在一個(gè)實(shí)施例中，焊料將隨后流進(jìn)鍍覆的通孔中。
熱通路480A、480B和/或熱平面490的尺寸和幾何形狀可取決于諸如結(jié)構(gòu)完整性、電連通性、以及最佳導(dǎo)熱系數(shù)等因素。例如，熱通路480A、480B和熱平面490可與子板362中的電連接(未示出)電絕緣。作為另一個(gè)實(shí)例，可取決于特定接口模塊366的生熱(性)和/或熱敏度形成熱通路480A、480B和/或熱平面490，如下面將詳細(xì)描述的。
示例性熱管理圖6是根據(jù)符合本發(fā)明原理的實(shí)施例中的裝置(諸如裝置100)中的示例性熱管理600的流程圖。熱管理600可開始于裝置100執(zhí)行的操作期間來自接口模塊366(有源收發(fā)器)的生熱(過程610)。所產(chǎn)生的熱量中的至少一部分可被傳導(dǎo)到接口模塊機(jī)架364，接口模塊366插在所述接口模塊機(jī)架中(過程620)。由接口模塊機(jī)架364吸收的熱量中的至少一部分可被傳導(dǎo)到熱通路480A(過程630)，所述熱通路在直接位于接口模塊機(jī)架364的安裝表面下面或附近的區(qū)域中具有終止端。在一個(gè)實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)熱通路480A可直接接觸接口模塊機(jī)架364。傳導(dǎo)到一個(gè)或多個(gè)熱通路480A的熱量中的至少一部分可被傳導(dǎo)到一個(gè)或多個(gè)熱平面490(過程640)。由一個(gè)或多個(gè)熱平面490傳導(dǎo)的熱量中的至少一部分可被傳導(dǎo)到熱通路480B(過程650)。傳導(dǎo)到熱通路480B的熱量中的至少一部分可被傳導(dǎo)到散熱器368，其附著部分可直接位于熱通路480B的終止端上或附近(過程660)。由散熱器368吸收的熱量中的至少一部分可被消散到裝置100中的可用氣流中(過程670)。
應(yīng)該理解的是，熱管理600也可由諸如無源收發(fā)器的接口模塊366啟動，所述無源收發(fā)器用作二級熱源，具有從產(chǎn)生熱量的一級熱源(例如，有源收發(fā)器或其它部件)中吸收的熱量。
在一個(gè)實(shí)施例中，上述熱路徑可特指接口部件360中的相關(guān)獨(dú)立接口模塊機(jī)架364。也就是說，可為任何給定接口模塊機(jī)架364管理相關(guān)熱路徑的有效導(dǎo)熱系數(shù)。相關(guān)熱路徑的有效導(dǎo)熱系數(shù)通?？扇Q于諸如獨(dú)立接口模塊機(jī)架364在接口部件360中的位置、與獨(dú)立接口模塊機(jī)架364相關(guān)的接口模塊366的性能指標(biāo)(即，生熱)、與獨(dú)立接口模塊機(jī)架364相關(guān)的接口模塊366的熱敏度、以及在接口部件360上經(jīng)歷的熱梯度等因素。以這種方式，可依次地管理接口模塊366的傳熱速率(即，冷卻作用)。
可通過熱通路480A、480B和熱平面490的幾何形狀以及它們所形成的相互連接實(shí)現(xiàn)接口模塊366之間的最佳熱傳輸，或?qū)崿F(xiàn)改變與特定熱路徑相關(guān)的有效導(dǎo)熱系數(shù)。例如，熱通路480A可具有彼此不同的有效導(dǎo)熱系數(shù)；熱平面490可具有彼此不同的有效導(dǎo)熱系數(shù)；和/或熱通路480B可具有彼此不同的有效導(dǎo)熱系數(shù)。與子板362的特定區(qū)域相關(guān)的熱通路480A的組可彼此不同。
(結(jié)論)
與本發(fā)明原理相符合的實(shí)施方式使得在使用具有成組部件(包括接口裝置、存儲器、處理器及其它類型的裝置)的PCB的裝置中進(jìn)行有效的熱管理成為可能。例如，對于任何給定輸入/輸出模塊來說通過接口卡的接口部件的基板中的互連的通路和熱平面可使得傳熱最佳化，從而控制輸入/輸出模塊的溫度。
前面對于本發(fā)明示例性實(shí)施例的敘述提供了說明和描述，但不應(yīng)認(rèn)為其是詳盡的或是將本發(fā)明局限于所公開的精確形式。根據(jù)上述教導(dǎo)或可從本發(fā)明實(shí)踐中獲知可做出修正和變化。
例如，在不背離本發(fā)明精神的前提下，可使用圖中所示出以及說明書中所描述的那些以外的模塊和零件實(shí)現(xiàn)與本發(fā)明原理相符合的實(shí)施方式。根據(jù)特定的布置和/或應(yīng)用，可向裝置100、接口部件360、和/或母板362中添加零件，和/或從中去除零件。另外，所公開的實(shí)施方式可不局限于部件的任何特定組合。
除非明確指明，否則不應(yīng)認(rèn)為本發(fā)明描述中所使用的元件、過程(act)或指示對于本發(fā)明是關(guān)鍵性的或不可缺少的。另外，當(dāng)用在文中時(shí)，應(yīng)認(rèn)為冠詞“a”包括一個(gè)或多個(gè)項(xiàng)目(item)。當(dāng)僅表示一個(gè)項(xiàng)目時(shí)，使用詞語“一個(gè)”或類似術(shù)語。另外，用在文中時(shí)，除非明確指明，否則應(yīng)認(rèn)為措詞“取決于”是指“至少部分地取決于”。
本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求
1.一種裝置，其包括基板，所述基板包括所述基板的第一表面上的第一安裝區(qū)域；多個(gè)第一熱通路，其從所述第一安裝區(qū)域延伸到所述基板的至少內(nèi)部；至少一個(gè)熱平面，其基本平行于所述基板的第一表面，所述至少一個(gè)熱平面與所述至少一個(gè)第一熱通路進(jìn)行熱接觸；散熱器附著區(qū)域；以及多個(gè)第二熱通路，其從所述散熱器附著區(qū)域延伸到所述基板的內(nèi)部，所述至少一個(gè)熱平面與所述第二熱通路進(jìn)行熱接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，所述基板還包括第二安裝區(qū)域，位于與所述基板第一表面相對的所述基板的第二表面上，至少一個(gè)所述第一熱通路從所述第一安裝區(qū)域延伸到所述第二安裝區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述至少一個(gè)熱平面包括所述第一安裝區(qū)域的至少一部分和所述散熱器附著區(qū)域的至少一部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其中，至少一個(gè)所述第一熱通路的導(dǎo)熱系數(shù)不同于另一個(gè)所述第一熱通路的導(dǎo)熱系數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，至少一個(gè)所述熱平面包括兩個(gè)或多個(gè)熱平面，所述兩個(gè)或多個(gè)熱平面中的第一個(gè)具有第一橫截面面積，所述兩個(gè)或多個(gè)熱平面中的第二個(gè)具有第二橫截面面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其中，所述第一橫截面面積取決于所述兩個(gè)或多個(gè)熱平面中的第一個(gè)與所述第一安裝區(qū)域的距離，所述第二橫截面面積取決于所述兩個(gè)或多個(gè)熱平面中的第二個(gè)與所述第一安裝區(qū)域的距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述第一熱通路包括所述第一安裝區(qū)域中的不均勻結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述第一安裝區(qū)域的每單位面積的所述第一熱通路的數(shù)量取決于所述基板第一表面上的預(yù)定位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，還包括部件支架，其安裝于所述基板上所述第一安裝表面處，其中至少一個(gè)所述第一熱通路與所述部件支架進(jìn)行熱接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，還包括散熱器，其安裝于所述基板上所述散熱器附著區(qū)域處；以及熱接口材料，其設(shè)置于所述散熱器的安裝表面與所述散熱器附著區(qū)域之間，其中所述熱接口材料與所述第二熱通路進(jìn)行熱接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述至少一個(gè)熱平面包括兩個(gè)或多個(gè)熱平面，所述基板的一層或多層置于所述兩個(gè)或多個(gè)熱平面之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其中，所述兩個(gè)或多個(gè)熱平面中的第一個(gè)和所述兩個(gè)或多個(gè)熱平面中的第二個(gè)與同一組所述第一熱通路進(jìn)行熱接觸。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其中，所述兩個(gè)或多個(gè)熱平面中的第一個(gè)與未和所述兩個(gè)或多個(gè)熱平面中的第二個(gè)熱接觸的所述第一熱通路中的至少一些進(jìn)行熱接觸。
14.基板中的傳熱方法，包括從部件向安裝在所述基板的第一安裝表面上的部件支架傳導(dǎo)熱量；從所述部件支架向從所述第一安裝表面延伸到所述基板的至少內(nèi)部的第一組熱通路傳導(dǎo)熱量；從所述第一組熱通路向沿著所述基板的長度設(shè)置的一個(gè)或多個(gè)熱平面?zhèn)鲗?dǎo)熱量；從所述一個(gè)或多個(gè)熱平面向第二組熱通路傳導(dǎo)熱量；以及從所述第二組熱通路向安裝于所述基板的散熱器附著表面的散熱器傳導(dǎo)熱量。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，還包括從所述第二組熱通路向設(shè)置于所述第二組熱通路與所述散熱器的安裝部分之間的傳熱材料傳導(dǎo)熱量。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，從所述第一組熱通路向所述一個(gè)或多個(gè)熱平面?zhèn)鲗?dǎo)熱量包括通過通孔傳導(dǎo)熱量，所述通孔包括具有第一導(dǎo)熱系數(shù)的第一材料和具有第二導(dǎo)熱系數(shù)的第二材料。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述第一組熱通路包括所述第一安裝表面處的不均勻分布。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，從所述部件支架向所述散熱器傳導(dǎo)熱量包括第一熱路徑，第一導(dǎo)熱系數(shù)與所述第一熱路徑相關(guān)，所述方法還包括從第二部件向所述部件支架傳導(dǎo)附加熱量；通過第二熱路徑從所述部件支架向所述散熱器傳導(dǎo)附加熱量，第二導(dǎo)熱系數(shù)與所述第二熱路徑相關(guān)。
19.形成基板的方法，包括在所述基板中布置一個(gè)或多個(gè)熱平面；在所述基板的第一側(cè)上的部件安裝區(qū)域中提供第一組熱通路，所述第一組熱通路與所述部件安裝區(qū)域熱耦合以及與所述一個(gè)或多個(gè)熱平面熱耦合；以及在所述基板的第一側(cè)上提供從散熱器附著區(qū)域延伸的第二組熱通路，所述第二組熱通路與所述一個(gè)或多個(gè)平面熱耦合以及與所述散熱器附著區(qū)域熱耦合。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，布置一個(gè)或多個(gè)熱平面包括將一個(gè)或多個(gè)熱平面埋置于所述基板中，所述一個(gè)或多個(gè)熱平面具有取決于所埋置的平面與所述安裝區(qū)域的距離而改變的橫截面面積。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，提供第一組熱通路包括提供從所述部件安裝區(qū)域延伸到所述基板內(nèi)部的通孔，所述通孔具有改變的直徑。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，還包括在所述散熱器附著區(qū)域的至少一部分上提供熱接口材料，所述第二組熱通孔與所述熱接口材料熱耦合。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，提供第一組熱通路包括提供從所述部件安裝區(qū)域延伸到所述基板相對側(cè)上的第二部件安裝區(qū)域的多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔與所述第一和第二部件安裝區(qū)域熱耦合。
24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，提供第一組熱通路包括提供多個(gè)通孔并用熱導(dǎo)體鍍覆所述多個(gè)通孔的圓周的至少一部分。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中，所述鍍覆包括用具有第一導(dǎo)熱系數(shù)的第一熱導(dǎo)體鍍覆所述多個(gè)通孔中的第一個(gè)，以及用具有第二導(dǎo)熱系數(shù)的第二熱導(dǎo)體鍍覆所述多個(gè)通孔中的第二個(gè)。
26.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中，所述鍍覆包括用第一體積的熱導(dǎo)體鍍覆所述多個(gè)通孔中的第一個(gè)，以及用第二體積的熱導(dǎo)體鍍覆所述多個(gè)通孔中的第二個(gè)。
27.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中，提供多個(gè)通孔還包括用第二熱導(dǎo)體至少部分地填充所述鍍覆的通孔的容積。
全文摘要
為裝置提供熱管理。所述裝置可包括基板，在該基板的第一表面上具有安裝區(qū)域。該裝置可還包括從該安裝區(qū)域延伸到所述基板的至少內(nèi)部的第一熱通路。所述裝置可還包括基本平行于該基板第一表面的至少一個(gè)熱平面，該至少一個(gè)熱平面與至少一個(gè)第一熱通路進(jìn)行熱接觸。該裝置可還包括散熱器附著區(qū)域，以及從該散熱器附著區(qū)域延伸到所述基板的內(nèi)部的第二熱通路，該至少一個(gè)熱平面與第二熱通路進(jìn)行熱接觸。
文檔編號H05K1/00GK101052268SQ20071008001
公開日2007年10月10日 申請日期2007年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月28日
發(fā)明者戴維·J·利馬 申請人:叢林網(wǎng)絡(luò)公司