專利名稱：用于電路板導電膠填充的導氣板及導電膠填充方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于電路板導電膠填充的導氣極，及一種導電膠的填充方法。
背景技術(shù)：
按照印刷電路板的基材的柔軟性能可將印刷電路板大體分為硬性電路板與
柔性電路板兩大類。柔性電5各板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)以其優(yōu)異的 抗撓曲性能廣泛應用于各種工作時部件之間存在相對運動的電子產(chǎn)品例如折疊 式手機、打印頭、硬盤讀取頭中以提供電力/信號傳輸。
隨著筆記本電腦、手機等電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，需要能實現(xiàn)微電子器件的 高密度、細引腳、高性能、低成本封裝。傳統(tǒng)的通孔式電路板無論是在成本上 還是封裝密度上都不能達成上述要求，因此逐漸發(fā)展出高密度電路板的制造技 術(shù)，例如表面層合電路板(Surface Laminar Circuit, SLC )，任意層內(nèi)部導通孔技 術(shù)(Any Layer Inner Via Hole, ALIVH)。這些電路板制造技術(shù)屬于順次增層法 (Sequential Build-up, SBU )，也可稱為增層多層板(Build-up Multilayer, BUM )。 在這種電路反中，導通孔內(nèi)填充導電膠以實現(xiàn)垂直(Z軸)方向的電連接。請參 見Kang et al., Development of conductive adhesive materials for via fillapplications， IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Sep 2001 ， Volume: 24, Issue: 3, Pages 431-435。
導電膠的填充一般在印刷機臺上進行，機臺一般采用吸真空系統(tǒng)將待塞孔 的電路板吸附在印刷機臺表面上，然后在電路板上的通孔內(nèi)填充導電膠。然而 由于電路板與機臺直接接觸，經(jīng)常發(fā)生將電路板從機臺上取下之后，導電膠從 通孔中脫落，仍粘在機臺表面的情形。如此則會對機臺表面造成污染，而且還
須對電路板進行第二次導電膠填充的動作，浪費時間及物料，成本增高。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可避免導電膠粘從通孔中脫落，從而提高電路 生產(chǎn)效率及良率的填充導電膠用導氣板，及一種導電膠的填充方法。
以下以實施例說明一種可避免導電膠粘從通孔中脫落，從而提高電路生產(chǎn) 效率及良率的填充導電膠用導氣板，及一種導電膠的填充方法。
一種用于電路板填充導電膠的導氣板，該電路板上具有至少一個待填充導 電膠的通孔，該導氣板中形成有多個吸氣孔，用于與吸真空系統(tǒng)配合將該電路 板吸附于該導氣板上，該導氣板中還形成有至少一個導氣孔，該至少一個導氣 孔分別與該至少 一個通孔相連通。
一種電路板的填充導電膠的方法，其包括以下步驟提供一導氣板及待填 充導電膠的電路板，該電路板上具有至少一個待填充導電膠的通孔，該導氣板
中形成有多個吸氣孔及至少一個導氣孔；將該導氣板置于印刷機臺上使該導氣 板中的吸氣孔及導氣孔與該印刷機臺上的吸真空系統(tǒng)連通；將該電路板置于該 導氣板上并采用印刷機臺的吸真空系統(tǒng)將電路板吸附于該導氣板上，并使每個 導氣孔與相應的通孔相連通；在該電路板的通孔內(nèi)填充導電膠。
將導氣板設置在印刷機臺表面，電路板設置于導氣板表面而不直接與印刷機臺 表面接觸，印刷機臺的吸真空系統(tǒng)可通過吸氣孔將電路板吸附在導氣板的表面， 導氣孔同樣與吸真空系統(tǒng)連通，因此可保證導電膠填充的順利進行，而且填充 的導電膠處于懸空的狀態(tài)而不與印刷機臺表面直接接觸，因此可避免導電膠粘 附在印刷機臺的表面而從電路板上的通孔中脫落。


圖l是本技術(shù)方案提供的導氣板示意圖。
圖2是圖1沿II-II線剖面示意圖。
圖3是待填充導電膠的電路板剖面示意圖。
圖4是圖3沿IV-IV線剖面示意圖。
圖5是本技術(shù)文案提供的導電膠填充方法流程圖。
圖6是本技術(shù)方案提供的導電膠填充方法示意圖。
圖7是本技術(shù)方案提供的導電膠填充方法示意圖。
圖8是本技術(shù)方案提供的導電膠填充方法示意圖。
具體實施例方式
請一并參閱圖1及圖2,本技術(shù)方案提供的導氣板10呈板狀，導氣板10中 分布有多個吸氣孔12、導氣孔14及定位孔16。吸氣孔12均勻的分布于導氣板 10中，貫穿導氣板10的上下表面。定位孔16設置于導氣板10的周邊區(qū)域,且 最好均勾分布，以使導氣板10得以平穩(wěn)的固定。本實施例中，四個定位孔16 分別設置于導氣板10的四個角落里。
吸氣孔12的作用為當在導氣板10上放置待填充導電膠的電路板時，可采 用吸真空系統(tǒng)通過吸氣孔12將電路板吸附在導氣板10的表面，因此導氣板10 的表面須具有一定的平滑性，以防止導氣板10的表面與電路板表面之間接觸不 充分而出現(xiàn)漏氣，從而使電路板與導氣板IO之間吸附不牢固。定位孔16的作 用為將導氣板10相對印刷機臺定位。印刷機臺上可設置凸起，當導氣板10設 置在印刷機臺時，該凸起可卡在定位孔16內(nèi)，從而將導氣板10相對印刷機臺 定位。
導氣板10的材質(zhì)無特殊限制，能用于承載電路板即可，優(yōu)選的，可采用金 屬板例如銅板，鋁板，或者塑料板。
導氣板10中導氣孔14的位置與待填充導電膠的電路板上的通孔分布有關(guān)。 請參閱圖3及圖4，本實施例當中待填充導電膠的電路板20中具有多個通孔22。
多個導氣孔14與多個通孔22是——對應的，也就是說，當把電路板20放置在 導氣板IO上時，可調(diào)整電路板20的位置使得每個導氣孔14可與一個相應的通 孔22相連通。當然隨著電路板20中通孔22分布的改變，同樣可改變導氣板IO 中導氣孔14的位置。
導氣板10中的導氣孔14的孔徑可大于或等于電路板20中的通孔22的孔 徑，但優(yōu)選為導氣孔14的孔徑大于通孔22的孔徑。
采用本技術(shù)方案的導氣板IO進行電路板上導電膠的填充時，可將導氣板10 設置在印刷機臺表面，電路板20設置于導氣板IO表面而不直接與印刷機臺30 表面接觸，印刷機臺的吸真空系統(tǒng)可通過吸氣孔12將電路板20吸附在導氣板 IO的表面，導氣孔14同樣與吸真空系統(tǒng)連通，因此可保證導電膠填充的順利進 行，而且填充的導電膠處于懸空的狀態(tài)而不與印刷機臺表面直接接觸，因此可
孔14的孔徑大于通孔22的孔徑時，填充在通孔22內(nèi)的導電膠可不接觸導氣板 10。
參閱圖5,以下以采用本技術(shù)方案提供的導氣板10為例說明一種填充導電 膠的方法，該方法包括以下步驟
第一，提供一導氣板10及待填充導電膠的的電路板20。電路板20上具有 多個通孔22。導氣^反IO上具有多個吸氣孔12、與電蹤4反20上通孔22相對應 的導氣孔14及多個定位孔16。
第二，參閱圖6，將導氣板10設置在印刷機臺30上，并使導氣板10的吸 氣孔12及導氣孔14與印刷機臺30的吸真空系統(tǒng)連通。
印刷機臺30上可設有凸起，將導氣板IO放置在印刷機臺30上時，可使印 刷機臺39上的凸起與定位孔16配合從而使導氣板10與印刷機臺30之間實現(xiàn) 定位。
第三，參閱圖7，將電路板20設置在導氣板10上，并使導氣板10的每個
導氣孔14與相應的通孔22相連通。
優(yōu)選的，使導氣孔14與對應的通孔22同軸設置。 第四，參閱圖8，在電路板20的通孔22中填充導電膠24。 本技術(shù)方案的填充導電膠的方法中，電路板20設置于導氣板IO表面而不 直接與印刷機臺30表面接觸，印刷機臺30的吸真空系統(tǒng)可通過吸氣孔12將電 路板20吸附在導氣板10的表面，導氣孔14同樣與吸真空系統(tǒng)連通，因此可保 證導電膠填充的順利進行，而且填充的導電膠處于懸空的狀態(tài)而不與印刷機臺 30表面直接接觸，因此可避免導電膠粘附在印刷機臺30的表面而從電路板20 上的通孔22中脫落。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化。當然，這些依據(jù) 本發(fā)明精神所做的變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于電路板填充導電膠的導氣板，該電路板上具有至少一個待填充導電膠的通孔，該導氣板中形成有多個吸氣孔，用于與吸真空系統(tǒng)配合將該電路板吸附于該導氣板上，其特征在于，該導氣板中還形成有至少一個導氣孔，該至少一個導氣孔分別與該至少一個通孔相連通。
2. 如權(quán)利要求1所述的用于電路板填充導電膠的導氣板，其特征在于，該導氣 孔的孔徑大于或等于該電i 各^l上通孔的孔徑。
3. 如權(quán)利要求1所述的用于電路板填充導電膠的導氣板，其特征在于，該導氣 板中還形成有多個定位孔，用于將該主體定位在印刷機臺上。
4. 如權(quán)利要求1所述的用于電路板填充導電膠的導氣板，其特征在于，該吸氣 孔均勻分布在該主體中。
5. —種電路板的填充導電膠的方法，其包括以下步驟提供一導氣板及待填充導電膠的電路板，該電路板上具有至少 一個待填充導電膠的通孔，該導氣板中形成有多個吸氣孔及至少一個導氣孔；將該導氣板置于印刷機臺上使該導氣板中的吸氣孔及導氣孔與該印刷機臺上的吸真空系統(tǒng)連通；將該電路板置于該導氣板上并采用印刷機臺的吸真空系統(tǒng)將電路板吸附于該導 氣板上，并使每個導氣孔與相應的通孔相連通； 在該電路板的通孔內(nèi)填充導電膠。
6. 如權(quán)利要求5所述的填充導電膠的方法，其特征在于，采用預先形成在該導 氣板上的定位孔將該導氣板定位在印刷機臺上。
7. 如權(quán)利要求5所述的填充導電膠的方法，其特征在于，將該電路板設置于該 導氣板上時，使電路板中的通孔與導氣板中對應的導氣孔同軸設置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于電路板填充導電膠的導氣板。該電路板上具有至少一個待填充導電膠的通孔，該導氣板中形成有多個吸氣孔，用于與吸真空系統(tǒng)配合將該電路板吸附于該導氣板上，該導氣板中還形成有至少一個導氣孔，該至少一個導氣孔分別與該至少一個通孔相連通。使用該導氣板可避免填充導電膠時導電膠粘附在印刷機臺上而從電路板上的通孔中脫落。本發(fā)明還涉及一種采用該導氣板的填充導電膠的方法。
文檔編號H05K13/00GK101374390SQ20071007656
公開日2009年2月25日 申請日期2007年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月24日
發(fā)明者張永洪, 涂致逸, 黃斯民 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司