專利名稱：柔性印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種被用作電子裝置的部件的柔性印刷電路板，并且涉及一種制造該柔性印刷電路板的方法。
背景技術(shù)：
在電子裝置領(lǐng)域中，隨著電子部件密集化的產(chǎn)生，柔性印刷電路板已經(jīng)被廣泛地用于為電子裝置的可移動部件提供布線。此外，隨著電子裝置尺寸的減小以及電子裝置功能的改善，已經(jīng)使用了通過將若干柔性印刷電路板連接起來的柔性印刷電路板。
用于連接若干柔性印刷電路板的結(jié)構(gòu)包括諸如由專利文件1所公開的使用連接器的連接結(jié)構(gòu)。根據(jù)公開內(nèi)容，導(dǎo)電的電路層形成在柔性印刷電路板的連接器連接部分上，其表面是曝露的。用于將所述柔性印刷電路板連接到另一個柔性印刷電路板的連接端子形成在所述導(dǎo)電的電路層上。所述連接端子插入設(shè)置在另一個柔性印刷電路板上的連接器中。
此外，使用各向異性的導(dǎo)電粘合劑將柔性印刷電路板連接起來的結(jié)構(gòu)被公開在專利文件2中。根據(jù)公開內(nèi)容，設(shè)置在第一柔性印刷電路板上的金屬塊和設(shè)置在第二柔性印刷電路板上的連接焊盤通過各向異性的導(dǎo)電粘合劑彼此連接。
專利文件1日本特開平專利公開No.2003-101167專利文件2日本特開平專利公開No.2000-58996。

發(fā)明內(nèi)容
但是，根據(jù)專利文件1公開的方法，需要用于連接柔性印刷電路板的連接器。因此，柔性印刷電路板的連接結(jié)構(gòu)復(fù)雜并且制造成本不可避免地會增加。還有，由于需要以對應(yīng)于連接器厚度的量增加額外的空間，因此所述方法無法應(yīng)對電子裝置的小型化。
此外，根據(jù)專利文件2公開的方法，所述金屬塊會增加第一和第二柔性印刷電路板上的連接部分的厚度。因此，柔性印刷電路板的撓性會降低，并且因此該發(fā)明無法應(yīng)對電子裝置的小型化。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種減少制造成本的柔性印刷電路板，其具有另人滿意的撓性，并且可以應(yīng)對電子裝置的小型化，本發(fā)明的目的還在于提供一種制造所述柔性印刷電路板的方法。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種柔性印刷電路板，其包括具有第一導(dǎo)體跡線的第一柔性印刷電路板和具有第二導(dǎo)體跡線的第二柔性印刷電路板。第二導(dǎo)體跡線經(jīng)由粘合劑層連接到第一導(dǎo)體跡線。所述粘合劑層是由包含導(dǎo)電精細(xì)顆粒的各向異性的導(dǎo)電粘合劑形成的。第一柔性印刷電路板設(shè)置有第一連接部分，其連接到所述粘合劑層。第一連接部分位于與第一導(dǎo)體跡線基本上相同的高度。第二柔性印刷電路板設(shè)置有第二連接部分，其連接到所述粘合劑層。第二連接部分位于與第二導(dǎo)體跡線基本上相同的高度。
利用這一結(jié)構(gòu)，無需用于將第一柔性印刷電路板連接到第二柔性印刷電路板的連接器。因此，用于將第一柔性印刷電路板連接到第二柔性印刷電路板的結(jié)構(gòu)被簡化了，這減少了柔性印刷電路板的制造成本。此外，無需用于將第一柔性印刷電路板連接到第二柔性印刷電路板的空間。因此，實(shí)現(xiàn)了可以應(yīng)對電子裝置小型化的柔性印刷電路板。
而且，由于金屬塊不是必需的，所以減小了第一和第二柔性印刷電路板的連接部分的厚度。這改善了柔性印刷電路板的撓性，還進(jìn)一步有利于電子裝置的小型化。
此外，具有不同尺寸的第一和第二柔性印刷電路板可以被相互連接。結(jié)果，從單個柔性印刷電路基板制造的第一柔性印刷電路板(或第二柔性印刷電路板)的數(shù)量增加了。這減少了柔性印刷電路基板的費(fèi)棄體積(disposalvolume)，并且壓低了柔性印刷電路板的制造成本。
在上述柔性印刷電路板中，第一柔性印刷電路板優(yōu)選地是單面柔性印刷電路板，其在基部材料的一側(cè)上具有第一導(dǎo)體跡線，第二柔性印刷電路板優(yōu)選地是雙面柔性印刷電路板，其在基部材料的每一側(cè)上具有第二導(dǎo)體跡線。利用這一結(jié)構(gòu)，可以根據(jù)應(yīng)用制造具有復(fù)雜形狀和構(gòu)造的柔性印刷電路板。
在上述柔性印刷電路板中，導(dǎo)電精細(xì)顆粒的直徑優(yōu)選的是小于或等于1微米，縱橫比優(yōu)選的是大于或等于5。利用這一結(jié)構(gòu)，當(dāng)使用包含導(dǎo)電精細(xì)顆粒的各向異性的導(dǎo)電粘合劑形成粘合劑層時，所述導(dǎo)電精細(xì)顆粒彼此間接觸的可能性增加了。因此，第一導(dǎo)體跡線可以被連接到第二導(dǎo)體跡線而不必增加導(dǎo)電精細(xì)顆粒的比例，或者甚至減少了所述比例。結(jié)果，柔性印刷電路板的制造成本被進(jìn)一步降低了。
在上述柔性印刷電路板中，在第一和第二導(dǎo)體跡線彼此連接之前，所述導(dǎo)電精細(xì)顆粒優(yōu)選地被定向在粘合劑層的厚度方向上。利用這一結(jié)構(gòu)，由于在沿著由各向異性的導(dǎo)電粘合劑形成的粘合劑層表面的方向上的電阻的增加，相鄰導(dǎo)體跡線之間的絕緣得以維持并且防止相鄰導(dǎo)體跡線的短路。同時，由于在各向異性的導(dǎo)電粘合劑的厚度方向上的電阻降低了，若干第一導(dǎo)體跡線和第二導(dǎo)體跡線可以被同時地且單獨(dú)地電連接在一起。
另外，導(dǎo)電精細(xì)顆粒的定向可能通過在將第一導(dǎo)體跡線和第二導(dǎo)體跡線連接起來時所施加的壓力被弄亂。在這種情況下，通過使用具有長度小于第一導(dǎo)體跡線和第二導(dǎo)體跡線之間距離的導(dǎo)電精細(xì)顆粒，可以維持相鄰導(dǎo)體跡線之間的絕緣并且防止相鄰導(dǎo)體跡線的短路。因此，第一導(dǎo)體跡線可以被電連接到第二導(dǎo)體跡線。所述導(dǎo)電精細(xì)顆粒優(yōu)選地在各向異性的導(dǎo)電粘合劑的厚度方向上被定向，即使在第一和第二導(dǎo)體跡線彼此連接之后。
在上述柔性印刷電路板中，第一和第二導(dǎo)體跡線的至少其中之一優(yōu)選地由導(dǎo)電膏形成。利用這一結(jié)構(gòu)，即使由導(dǎo)電膏制成的第一和第二導(dǎo)體跡線的高度彼此不同，若干第一導(dǎo)體跡線和第二導(dǎo)體跡線也可以可靠地連接。還有，降低了柔性印刷電路板的制造成本。
在上述柔性印刷電路板中，第一和第二柔性印刷電路板優(yōu)選地設(shè)置有用于強(qiáng)化連接到粘合劑層的部分的強(qiáng)化部件。利用這一結(jié)構(gòu)，第一和第二連接部分與各向異性的導(dǎo)電粘合劑之間的連接部分得到強(qiáng)化，從而防止各向異性的導(dǎo)電粘合劑從第一和第二連接部分不期望地分離。因此，第一和第二導(dǎo)體跡線之間的連接可靠性得以改善。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第二方面涉及制造柔性印刷電路板的方法，該方法包括在第一連接部分上形成包含作為主要成份的熱固性樹脂的各向異性的導(dǎo)電粘合劑層，第一連接部分在與第一柔性印刷電路板的第一導(dǎo)體跡線基本上相同高度位置處被設(shè)置在第一柔性印刷電路板上，以及將各向異性的導(dǎo)電粘合劑層連接到第一連接部分；確定第一柔性印刷電路板和第二柔性印刷電路板的位置，其中各向異性的導(dǎo)電粘合劑層被設(shè)置在第一和第二柔性印刷電路板之間，用于連接第一導(dǎo)體跡線和第二柔性印刷電路板的第二導(dǎo)體跡線，第二柔性印刷電路板被粘合到第一柔性印刷電路板；在第二連接部分上形成各向異性的導(dǎo)電粘合劑層，第二連接部分在與第二導(dǎo)體跡線基本上相同高度位置處被設(shè)置在第二柔性印刷電路板上；以及通過加熱和加壓使得熱固性樹脂固化，從而連接第一導(dǎo)體跡線和第二導(dǎo)體跡線。


圖1是示意圖，其示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的柔性印刷電路板的整個構(gòu)造；圖2是沿圖1中線2-2的剖視圖；圖3是剖視圖，其示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的形成柔性印刷電路板的第一柔性印刷電路板的示意性構(gòu)造；圖4是剖視圖，其示出根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的形成柔性印刷電路板的第二柔性印刷電路板的示意性構(gòu)造；圖5是局部放大剖視圖，其示出用于根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的柔性印刷電路板的各向異性的導(dǎo)電粘合劑的導(dǎo)電精細(xì)顆粒；圖6是示意圖，其示出用于根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的柔性印刷電路板的強(qiáng)化部件；以及圖7是沿圖6中線7-7截取的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在將描述根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的柔性印刷電路板1。所述柔性印刷電路板1通過將單面柔性印刷電路板與雙面柔性印刷電路板彼此連接起來而形成。
正如圖1和圖2所示，柔性印刷電路板1是通過將第一柔性印刷電路板2和第二柔性印刷電路板3利用粘合劑層5粘合在一起而形成的。
在本實(shí)施例中，第一柔性印刷電路板2是單面柔性印刷電路板，并且包括基部材料4，覆蓋基部材料4表面的第一導(dǎo)體跡線(導(dǎo)體電路)6，以及作為覆蓋薄膜7的絕緣層。覆蓋薄膜7覆蓋第一導(dǎo)體跡線6的表面。在本說明書中，所述絕緣層包括例如被設(shè)置成保護(hù)第一導(dǎo)體跡線6的覆蓋薄膜7和覆蓋涂層，這將會在下面進(jìn)行說明。
正如圖3所示，第一柔性印刷電路板2包括曝露部分，該部分沒有被覆蓋薄膜7所覆蓋。曝露部分形成第一連接部分8。第一導(dǎo)體跡線6的第一連接部分8被電連接到第二柔性印刷電路板3的第二導(dǎo)體跡線14(見圖4)。第一連接部分8的表面位于與第一導(dǎo)體跡線6相同的高度。
覆蓋薄膜7包括疊置在第一導(dǎo)體跡線6上的粘合劑層9和疊置在粘合劑層9上的樹脂薄膜10。
第二柔性印刷電路板3是雙面柔性印刷電路板并且包括基部材料11，分別覆蓋基部材料11兩側(cè)的第二導(dǎo)體跡線14，15，覆蓋第二導(dǎo)體跡線14表面的覆蓋薄膜16，以及覆蓋第二導(dǎo)體跡線15表面的覆蓋薄膜17。所述覆蓋薄膜16，17作為絕緣層。
正如圖4所示，第二柔性印刷電路板3包括曝露部分，該部分沒有被覆蓋薄膜16覆蓋。所述曝露部分形成第二連接部分18。第二導(dǎo)體跡線14的第二連接部分18被電連接到第一柔性印刷電路板2的第一導(dǎo)體跡線6。第二連接部分18的表面位于與第二導(dǎo)體跡線14相同的高度。
覆蓋薄膜16包括疊置在第二導(dǎo)體跡線14上的粘合劑層19，以及疊置在粘合劑層19上的樹脂薄膜20。同樣的，覆蓋薄膜17包括疊置在導(dǎo)體跡線15上的粘合劑層21，以及疊置在粘合劑層21上的樹脂薄膜22。
所述基部材料4，11是由諸如聚脂薄膜的樹脂薄膜形成的，其具有優(yōu)秀的撓性并且被廣泛地用于柔性印刷電路板。例如，優(yōu)選使用聚酰胺基樹脂，諸如聚酰亞胺和聚酰亞胺酰亞胺的聚酰亞胺基樹脂，以及由聚乙烯萘甲醛制成的樹脂薄膜，這是因?yàn)檫@些材料除了撓性之外還具有高耐熱性。
通過普通方法第一導(dǎo)體跡線6以及第二導(dǎo)體跡線14，15都是通過在基部材料表面上疊置金屬箔(諸如銅箔)，然后使它們曝露于光線并且蝕刻形成的。但是，第一導(dǎo)體跡線6和第二導(dǎo)體跡線14，15優(yōu)選地是通過絲網(wǎng)印刷和凹板印刷印制導(dǎo)電膏形成的。利用這些方法，無需曝露于光線和蝕刻的過程。因此，第一和第二柔性印刷電路板2，3(即柔性印刷電路板1)的制造成本降低了。僅有第一和第二導(dǎo)體跡線6，14的其中之一是使用導(dǎo)電膏形成的。
導(dǎo)電膏可以是熱固性導(dǎo)電膏，其包括諸如作為主要成份的導(dǎo)電粉未，粘合樹脂，固化劑以及溶解劑。所述導(dǎo)電粉末可以是諸如銀，鎳以及銅。所述粘合樹脂諸如可以是聚酯樹脂，環(huán)氧樹脂以及聚酰亞胺樹脂。當(dāng)聚酯樹脂被用作粘合樹脂時，異氰酸鹽化合物用作固化劑。當(dāng)還氧樹脂用作粘合樹脂時，胺化合物或咪唑化合物用作固化劑。溶解劑可以是諸如纖維素溶劑，醋酸丁基，乙酸溶纖劑，或丁基卡必醇醋酸鹽。在將導(dǎo)電膏通過絲網(wǎng)印刷施加在基部材料4，11的表面上之后，粘合樹脂被加熱并且固化從而形成第一導(dǎo)體跡線6和第二導(dǎo)體跡線14，15。
與基部材料4，11相同的樹脂薄膜被用于樹脂薄膜10，20，22。粘合劑層9，19，21優(yōu)選地由諸如尼龍粘合劑，環(huán)氧樹脂粘合劑，丁縮醛樹脂粘合劑，或壓克力樹脂粘合劑形成，這是因?yàn)檫@些粘合劑具有優(yōu)秀的撓性和耐熱性。
第一和第二柔性印刷電路板2，3可以用與傳統(tǒng)方法相同的方法進(jìn)行制造。例如，在第二柔性印刷電路板3的情況下，首先，導(dǎo)電膏通過絲網(wǎng)印刷被印制在基部材料11的兩側(cè)上從而制成在每一側(cè)上具有第二導(dǎo)體跡線14(15)的雙面板。接下來，具有粘合劑層的樹脂薄膜被疊置在雙面板的每一面上，以及每一個包括兩個層的覆蓋薄膜16，17被粘合起來從而完成第二柔性印刷電路板3。
正如圖5所示，第一導(dǎo)體跡線6通過柔性印刷電路板1中的粘合劑層5被連接到第二導(dǎo)體跡線14。粘合劑層5是由包括導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的各向異性的導(dǎo)電粘合劑形成的。所述各向異性的導(dǎo)電粘合劑包括諸如絕緣熱固性樹脂23，例如作為主要成份的環(huán)氧樹脂。導(dǎo)電精細(xì)顆粒24分散在熱固性樹脂23中。導(dǎo)電精細(xì)顆粒24可以是球狀金屬精細(xì)顆?；蚪饘馘儗拥那驙顦渲w粒。此外，導(dǎo)電精細(xì)顆粒24可以是諸如具有高縱橫比的金屬精細(xì)顆粒。例如，微小的金屬精細(xì)顆粒可以直鏈形連接或使用針狀的金屬精細(xì)顆粒。所述縱橫比是導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的短軸(導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的橫截面的長度)與導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的長軸(導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的長度)之間的比值。
在優(yōu)選實(shí)施例中，粘合劑層5是由包含所述導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的各向異性的導(dǎo)電粘合劑形成的。第一柔性印刷電路板2設(shè)置有第一連接部分8，該部分連接到粘合劑層5。第一連接部分位于與第一導(dǎo)體跡線6基本上相同的高度。第二柔性印刷電路板設(shè)置有第二連接部分18，該部分連接到粘合劑層5。所述第二連接部分位于與第二導(dǎo)體跡線14基本上相同的高度。
利用這一結(jié)構(gòu)，第一柔性印刷電路板2和第二柔性印刷電路板3經(jīng)由粘合劑層5彼此連接。因此，不需要用于將第一柔性印刷電路板2連接到第二柔性印刷電路板3的連接器。這簡化了用于將第一柔性印刷電路板2連接到第二柔性印刷電路板3的結(jié)構(gòu)，減少了柔性印刷電路板1的制造成本。此外，不需要用于將第一柔性印刷電路板2連接到第二柔性印刷電路板3的空間。因此，可以實(shí)現(xiàn)可以應(yīng)對電子裝置小型化的柔性印刷電路板1。
此外，由于不需要金屬塊，所以第一和第二柔性印刷電路板2，3的連接部分的厚度減少了。這改善了柔性印刷電路板1的撓性，這又進(jìn)一步有利于電子裝置的小型化。
另外，具有不同尺寸的第一和第二柔性印刷電路板2，3可以彼此連接。結(jié)果，可以增加從單個柔性印刷電路基板制造出來的第一柔性印刷電路板2(或第二柔性印刷電路板3)的數(shù)量。這減少了柔性印刷電路板基板的費(fèi)棄體積，并且壓低了柔性印刷電路板1的制造成本。
可以根據(jù)應(yīng)用，利用作為第一柔性印刷電路板2的單面柔性印刷電路板和作為第二柔性印刷電路板3的雙面柔性印刷電路板來制造具有復(fù)雜形式和構(gòu)造的柔性印刷電路板1。
在許多微小的導(dǎo)電精細(xì)顆粒24以直鏈形狀被連接起來或使用針形的導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的情況下，直鏈形或針形導(dǎo)電精細(xì)顆粒的短軸優(yōu)選地小于等于1微米，縱橫比優(yōu)選地大于等于5。在這種情況下，當(dāng)使用包含導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的各向異性的導(dǎo)電粘合劑形成粘合劑層5時，增加了導(dǎo)電精細(xì)顆粒24彼此接觸的可能性。因此，第一導(dǎo)體跡線6可以被連接到第二導(dǎo)體跡線14，而不增加導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的比例，或者甚至可以減少導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的比例。結(jié)果，柔性印刷電路板1的制造成本進(jìn)一步降低了。
可以通過CCD顯微鏡直接測量導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的縱橫比。但是，如果導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的剖面不是圓的，那么所述橫截面的最大長度被假定為短軸以獲得導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的縱橫比。還有，導(dǎo)電精細(xì)顆粒24不需要是直鏈形，而是可以包括曲線和分支。在這種情況下，導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的最大長度被假定為長軸以獲得導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的縱橫比。
正如圖5所示，在將第一和第二導(dǎo)體跡線6，14彼此連接之前，通過磁場導(dǎo)電精細(xì)顆粒24優(yōu)選地被定向在厚度方向，該磁場作用在粘合劑層5的厚度方向上(如圖5所示的箭頭X方向)。利用在這一方向上定向的導(dǎo)電精細(xì)顆粒24，由于在垂直于粘合劑層5厚度方向(即沿表面的方向，或圖5箭頭Y的方向)的方向上的電阻的增加，可以維持相鄰導(dǎo)體跡線之間的絕緣并且防止相鄰導(dǎo)體跡線之間的短路。同時，由于在粘合劑層5厚度方向上的電阻的減少，若干第一導(dǎo)體跡線6和第二導(dǎo)體跡線14可以同時地并且獨(dú)立地電連接。此外，即使由導(dǎo)電膏的制成的第一和第二導(dǎo)體跡線6，14的高度是不同的，若干第一導(dǎo)體跡線6和第二導(dǎo)體跡線14也可以被可靠地連接。
另外，通過在將第一導(dǎo)體跡線6連接到第二導(dǎo)體跡線14時所施加的壓力導(dǎo)電精細(xì)顆粒24的定向可能會被弄亂。在這種情況下，如果導(dǎo)電精細(xì)顆粒24在第一和第二導(dǎo)體跡線6，14彼此連接之前被定向在粘合劑層5的厚度方向上的話，相鄰跡線之間的絕緣得以維持并且可以防止相鄰跡線之間的短路，即使是使用了具有小于第一導(dǎo)體跡線6和第二導(dǎo)體跡線4之間距離的長度的導(dǎo)電精細(xì)顆粒24。因此，第一導(dǎo)體跡線6可以電連接到第二導(dǎo)體跡線14。導(dǎo)電精細(xì)顆粒24被優(yōu)選地定向在粘合劑層5的厚度方向上，即使在第一和第二導(dǎo)體跡線6，14彼此連接之后。
導(dǎo)電精細(xì)顆粒24優(yōu)選的是鐵磁體金屬，兩種或多種鐵磁體金屬的合金，鐵磁體和其它金屬的合金，或者是包含鐵磁體金屬的混合物。當(dāng)使用這種鐵磁體時，由金屬自身的吸引力形成磁場。通過這種磁場定向所述導(dǎo)電精細(xì)顆粒24。這種類型的導(dǎo)電精細(xì)顆粒24包括諸如鎳、鐵、鈷以及以直鏈形連接起來的兩種或多種這些金屬的合金。
作為用于將第一柔性印刷電路板2連接到第二柔性印刷電路板3的方法，其中將各向異性的導(dǎo)電粘合劑設(shè)置在柔性印刷電路板2和3之間，并且各向異性的導(dǎo)電粘合劑被加熱并且加壓從而固化粘合劑中的熱固性樹脂23。
更明確地，包含諸如作為主要成份的環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂23的各向異性的導(dǎo)電粘合劑被設(shè)置在第一柔性印刷電路板2的第一連接部分8上。然后，預(yù)定的壓力朝向第一柔性印刷電路板2被施加到各向異性的導(dǎo)電粘合劑。結(jié)果，各向異性的導(dǎo)電粘合劑被連接到第一連接部分8。因此，各向異性的導(dǎo)電粘合劑被臨時地粘合到第一柔性印刷電路板2。
接下來，第二柔性印刷電路板3被設(shè)置成使得第二連接部分18面向下。在這一狀態(tài)下，各向異性的導(dǎo)電粘合劑被設(shè)置在第一柔性印刷電路板2的第一導(dǎo)體跡線6和第二柔性印刷電路板的第二導(dǎo)體跡線14之間。然后確定第一柔性印刷電路板2和第二柔性印刷電路板3的位置。
下一步，各向異性的導(dǎo)電粘合劑被設(shè)置在第二柔性印刷電路板3的第二連接部分18上。通過將各向異性的導(dǎo)電粘合劑加熱到預(yù)定的固化溫度，預(yù)定壓力朝向第一柔性印刷電路板2被施加到第二柔性印刷電路板3，從而使得各向異性的導(dǎo)電粘合劑被熔化。由于各向異性的導(dǎo)電粘合劑包括作為主要成份的熱固性樹脂23，當(dāng)加熱到上述固化溫度時，各向異性的導(dǎo)電粘合劑被臨時地軟化，但是被持續(xù)加熱所固化。在經(jīng)過預(yù)定的時間周期后，對各向異性的導(dǎo)電粘合劑的加熱停止從而冷卻所述粘合劑。因此，第一導(dǎo)體跡線6經(jīng)由各向異性的導(dǎo)電粘合劑被連接到第二導(dǎo)體跡線14。以這種方式制造柔性印刷電路板1。
正如圖6和7所示，強(qiáng)化部件30可以被設(shè)置在第一柔性印刷電路板2的基部材料4的外表面上和第二柔性印刷電路板3的覆蓋薄膜17的外表面上。利用這一結(jié)構(gòu)，各向異性的導(dǎo)電粘合劑與第一和第二連接部分8，18之間的連接得到強(qiáng)化，因此防止了各向異性的導(dǎo)電粘合劑從第一和第二連接部分8，18不期望的分離。因此，第一和第二導(dǎo)體跡線6，14之間連接的穩(wěn)定性得到改善。作為強(qiáng)化部件30，諸如可以優(yōu)選地使用玻璃還氧樹脂，金屬，以及聚酰亞胺樹脂。
本發(fā)明不限于上述的實(shí)施例，而是可以基于本發(fā)明的精神進(jìn)行各種改進(jìn)。所述改進(jìn)并不被排除在本發(fā)明的范圍之外。
在優(yōu)選實(shí)施例中，可以使用多層柔性印刷電路板來代替單面柔性印刷電路板或雙面柔性印刷電路板。
例如，在使用如圖3所示的單面柔性印刷電路板作為第一柔性印刷電路板2的情況下，設(shè)置有導(dǎo)電的電路層的多層柔性印刷電路板被用作第二柔性印刷電路板3。所述多層柔性印刷電路板具有與第二導(dǎo)體跡線14相對應(yīng)的導(dǎo)體跡線。所述多層柔性印刷電路板可以設(shè)置有與第二連接部分18相對應(yīng)的連接部分。然后，第一導(dǎo)體跡線6可以經(jīng)由各向異性的導(dǎo)電粘合劑被連接到對應(yīng)于第二導(dǎo)體跡線14的所述導(dǎo)體跡線。
此外，在使用如圖4所示的雙面柔性印刷電路板作為第二柔性印刷電路板的情況下，設(shè)置有導(dǎo)電的電路層的多層柔性印刷電路板被用作第一柔性印刷電路板2。所述多層柔性印刷電路板具有與第一導(dǎo)體跡線6相對應(yīng)的導(dǎo)體跡線。所述多層柔性印刷電路板可以設(shè)置有與第一連接部分8相對應(yīng)的連接部分。然后，對應(yīng)于第一導(dǎo)體跡線6的導(dǎo)體跡線可以經(jīng)由各向異性的導(dǎo)電粘合劑被連接到第二導(dǎo)體跡線14。
在這種情況下，多層柔性印刷電路板可以設(shè)置有強(qiáng)化部件30。此外，在多層柔性印刷電路板中，對應(yīng)于第一導(dǎo)體跡線6的導(dǎo)體跡線(或?qū)?yīng)于第二導(dǎo)體跡線14的導(dǎo)體跡線)可以通過絲網(wǎng)印刷施加導(dǎo)電膏形成。
此外，例如，可以使用包括柔性印刷電路板和剛性印刷電路板的剛性-柔性印刷電路板作為多層柔性印刷電路板。
還有，代替導(dǎo)電膏，金屬薄膜(諸如銅薄膜)可以通過粘合劑層被粘合到基部材料4的一側(cè)(或基部材料11的兩側(cè))。第一導(dǎo)體跡線6(或第二導(dǎo)體跡線14，15)然后可以由金屬箔形成。
此外，代替覆蓋薄膜7，16，17，聚酰亞胺覆蓋涂層墨汁可以通過絲網(wǎng)印刷被施加到第一導(dǎo)體跡線6的表面和第二導(dǎo)體跡線14，15的表面。
工業(yè)應(yīng)用性本發(fā)明的應(yīng)用包括用作電子裝置部件的柔性印刷電路板及其制造方法。
權(quán)利要求
1.一種柔性印刷電路板，其包括具有第一導(dǎo)體跡線的第一柔性印刷電路板和具有第二導(dǎo)體跡線的第二柔性印刷電路板，第二導(dǎo)體跡線經(jīng)由粘合劑層連接到第一導(dǎo)體跡線，所述柔性印刷電路板的特征在于；所述粘合劑層是由包含導(dǎo)電精細(xì)顆粒的各向異性的導(dǎo)電粘合劑形成的，第一柔性印刷電路板設(shè)置有第一連接部分，其連接到粘合劑層，第一連接部分位于與第一導(dǎo)體跡線基本上相同的高度，以及第二柔性印刷電路板設(shè)置有第二連接部分，其連接到粘合劑層，第二連接部分位于與第二導(dǎo)體跡線基本上相同的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第一柔性印刷電路板是單面柔性印刷電路板，其在基部材料的一側(cè)上具有第一導(dǎo)體跡線，所述第二柔性印刷電路板是雙面柔性印刷電路板，其在基部材料的每一側(cè)上具有第二導(dǎo)體跡線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電精細(xì)顆粒的直徑小于或等于1微米，縱橫比大于或等于5。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性印刷電路板，其特征在于，在所述第一和第二導(dǎo)體跡線彼此連接之前，所述導(dǎo)電精細(xì)顆粒被定向在粘合劑層的厚度方向上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第一和第二導(dǎo)體跡線的至少其中之一由導(dǎo)電膏形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第一和第二柔性印刷電路板設(shè)置有用于強(qiáng)化連接到粘合劑層的部分的強(qiáng)化部件。
7.一種用于制造柔性印刷電路板的方法，其特征在于，在第一連接部分上形成包含作為主要成份的熱固性樹脂的各向異性的導(dǎo)電粘合劑層，第一連接部分在與第一柔性印刷電路板的第一導(dǎo)體跡線基本上相同高度位置處被設(shè)置在所述第一柔性印刷電路板上，因此將所述各向異性的導(dǎo)電粘合劑層連接到第一連接部分；確定第一柔性印刷電路板和第二柔性印刷電路板的位置，其中所述各向異性的導(dǎo)電粘合劑層被設(shè)置在第一和第二柔性印刷電路板之間，用于將所述第一導(dǎo)體跡線連接到第二柔性印刷電路板的第二導(dǎo)體跡線，第二柔性印刷電路板將被粘合到第一柔性印刷電路板；在第二連接部分上形成各向異性的導(dǎo)電粘合劑層，所述第二連接部分在與第二導(dǎo)體跡線基本上相同高度位置處被設(shè)置在第二柔性印刷電路板上；以及通過加熱和加壓使得熱固性樹脂固化，連接第一導(dǎo)體跡線和第二導(dǎo)體跡線。
全文摘要
本發(fā)明公開一種柔性印刷電路板(1)，其包括在基部材料(4)的一側(cè)上具有第一導(dǎo)體跡線(6)的第一柔性印刷電路板(2)和在基部材料(11)的兩側(cè)上分別具有第二導(dǎo)體跡線(14，15)的第二柔性印刷電路板(3)。第一柔性印刷電路板(2)設(shè)置有第一連接部分(8)，第二柔性印刷電路板3設(shè)置有第二連接部分(18)。第一和第二連接部分(8，18)連接到由各向異性的導(dǎo)電粘合劑形成的粘合劑層(5)。第一連接部分(8)被設(shè)置在與第一導(dǎo)體跡線(6)基本上相同的高度而第二連接部分(18)被設(shè)置在與第二導(dǎo)體跡線(14)基本上相同的高度。
文檔編號H05K3/36GK101061760SQ20068000124
公開日2007年10月24日 申請日期2006年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月20日
發(fā)明者柏原秀樹, 小山惠司, 中山修一 申請人:住友電氣工業(yè)株式會社, 住友電工印刷電路株式會社