專利名稱：一種ic固定座的改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種IC固定座的改良結(jié)構(gòu)，特別涉及一種合乎輕、薄、短、小且可供IC以可拆卸方式組裝的IC固定座。
背景技術(shù)：
為了解決及改善傳統(tǒng)IC焊固在印刷電路板上存有不易維修和不易更換的缺點，申請人曾公開一種可供IC以可拆卸方式組裝的“IC固定座”，且已取得實用新型申請?zhí)?00520132972.2。
這種“IC固定座”組裝到印刷電路板上之后，可供IC以可拆卸方式與印刷電路板構(gòu)成電性連接。對IC而言，因為不必使用表面黏著技術(shù)(SMT)，也不需使用錫膏及助焊劑，故在進(jìn)行維修或更換IC的時候，完全不需要進(jìn)行高溫解焊，可以徹底免除重新植錫球及重新定位的困擾。
不過，為使這種“IC固定座”的結(jié)構(gòu)能夠更加輕、薄、短、小，申請人為實現(xiàn)精益求精的目標(biāo)，又提出了一種IC固定座的改良結(jié)構(gòu)，以促進(jìn)可供IC以可拆卸方式組裝的這種“IC固定座”更適于實用。
實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于公開一種輕、薄、短、小的IC固定座，可供IC以可拆卸方式組裝或自由取下，完全不必使用表面黏著技術(shù)(SMT)，也不需使用錫膏及助焊劑，進(jìn)行維修或更換IC的時候，也不需進(jìn)行高溫解焊，使用者可以輕易自己動手進(jìn)行組裝、維修或更換IC，更具有環(huán)保的效果。
本實用新型所示的IC固定座，包括本體及滑動蓋，且共同組成組滑動機(jī)構(gòu)，其中，該本體的表面設(shè)有一組或一組以上的以縱橫矩陣排列的定位孔，每個定位孔貫穿該本體且植入一具彈性及導(dǎo)電功能的導(dǎo)電梢單元，而該滑動蓋構(gòu)成該本體的上蓋，以滑行移動可以打開或封閉該本體，且可供IC以可拆卸方式組裝或自由取下。


圖1為本實用新型所示的IC固定座的使用狀況圖。
圖2為本實用新型的IC固定座可提供IC以可拆卸方式組裝、維修或更換的示意圖。
圖3為本實用新型所示的IC固定座的具體結(jié)構(gòu)放大圖。
圖4為圖3沿著4--4剖面線的剖面結(jié)構(gòu)部分放大圖。
圖5為圖1沿著5--5剖面線的剖面結(jié)構(gòu)部分放大圖。
圖6為本實用新型的IC固定座的本體設(shè)有一組或一組以上的導(dǎo)電梢陣列的示意圖。
主要組件符號說明10......IC固定座20......本體21......表面22......滑塊23......定位孔 24......導(dǎo)電梢單元25......導(dǎo)電梢陣列 30......滑動蓋31......彎折部 32......滑槽50......底面設(shè)有錫球的IC51......錫球80......印刷電路板
具體實施方式
如圖1及圖2所示，本實用新型所示的IC固定座10，是以本體20及滑動蓋30共同組成的組滑動機(jī)構(gòu)，其中，該滑動蓋30可相對該本體20產(chǎn)生滑行移動以打開或封閉該本體20；通過該滑動蓋30的滑動，IC50可以以可拆卸的方式組裝到該本體20上、或從該本體20自由取下該IC50。
如圖3、圖4及圖6所示，該本體20的表面21設(shè)有一組或一組以上的以縱橫矩陣排列的定位孔23。每個定位孔23貫穿該本體20，且每個定位孔23還植入一具彈性及導(dǎo)電功能的導(dǎo)電梢單元24，使得該本體20具有一組或一組以上的導(dǎo)電梢陣列25。其中，導(dǎo)電梢單元24包括金屬彈簧、具有彈性的探針(probe pin)、及金屬彈片，但以使用金屬彈簧為較佳實施例。該本體20的兩側(cè)還各設(shè)有向外凸伸的滑塊22。
所述滑動蓋30的結(jié)構(gòu)中，在滑動蓋30的兩側(cè)以相對且相向彎折的方式各向下延伸一彎折部31，且該彎折部31設(shè)成具有一滑槽32。其中，該滑動蓋30兩側(cè)的滑槽32，可供該本體20兩側(cè)的滑塊22進(jìn)入，以使得該本體20及該滑動蓋30共同組成一組滑動機(jī)構(gòu)，并且通過該滑動蓋30構(gòu)成該本體20的上蓋，以及通過該滑動蓋30的滑動，可以打開或封閉該本體20。
如圖2、圖5及圖6所示，IC固定座10的本體20的每組導(dǎo)電梢陣列25，可用于以球門陣列封裝且底面設(shè)有錫球51的IC50以可拆卸方式與所對應(yīng)的導(dǎo)電梢陣列25的導(dǎo)電梢單元24構(gòu)成電性連接。而且，該本體20以縱橫矩陣排列的每個定位孔23可供IC50的錫球51嵌進(jìn)入到該定位孔23的槽孔內(nèi)，以發(fā)揮定位IC50的效果。
當(dāng)IC50以可拆卸方式組裝到該本體20的表面21上，且使其底面的錫球51與所對應(yīng)的本體20的導(dǎo)電梢陣列25構(gòu)成電性接觸，而且還進(jìn)一步嵌入到該本體20的定位孔23的槽孔內(nèi)的時候，IC50底面的錫球51會使導(dǎo)電梢陣列25的導(dǎo)電梢單元24產(chǎn)生彈性壓縮，并與所對應(yīng)的導(dǎo)電梢單元24形成緊密接觸和構(gòu)成極佳的電性連接，此時，IC50會因底面的錫球51受到定位而不會隨意移動，再通過推動滑動蓋30來封閉該本體20且構(gòu)成該本體20的上蓋，使得IC50的活動受到該滑動蓋30的限制，并由此使IC50完成組裝到該本體20的表面21上。
因此，本實用新型所示的IC固定座10通過滑動蓋30以滑動方式打開該本體20，就可使IC50以可拆卸的方式組裝到該本體20上、或從該本體20自由取下該IC50，完全不必使用表面黏著技術(shù)(SMT)，也不需使用錫膏及助焊劑。所以，進(jìn)行維修或更換IC50的時候，也不需進(jìn)行高溫解焊。
如圖1、圖2及圖5所示，使用本實用新型的IC固定座10的時候，將IC固定座10的本體20固定在印刷電路板80上，且通過該本體20的導(dǎo)電梢陣列25的導(dǎo)電梢單元24與印刷電路板80的電路構(gòu)成電性連接。因此，只要滑動IC固定座10的滑動蓋30使本體20呈打開狀態(tài)，IC50就可以以可拆卸的方式組裝到該本體20上。通過IC50底面的錫球51與該本體20的相對應(yīng)的導(dǎo)電梢單元24構(gòu)成電性連接，再滑動該滑動蓋30使該本體20呈封閉狀態(tài)后，即使得IC50底面的錫球51與印刷電路板80的電路構(gòu)成電性連接。
所以，本實用新型所示的IC固定座10，可用于IC50以可拆卸方式與印刷電路板80的電路構(gòu)成電性連接，具有簡易組裝、方便維修或更換IC50的效果。
通過上述較佳實施例，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本實用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。因此，本實用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，其必須要根據(jù)權(quán)利范圍來確定。例如，本實用新型所述的IC固定座10的本體20的兩側(cè)可改成設(shè)有滑槽，而滑動蓋30的兩側(cè)可改成設(shè)有與之相對應(yīng)的滑塊，以組成可相對滑行移動的一組滑動機(jī)構(gòu)。
權(quán)利要求1.一種IC固定座的改良結(jié)構(gòu)，包括本體及滑動蓋，且共同組成組滑動機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述本體的表面設(shè)有一組或一組以上的以縱橫矩陣排列的定位孔，每個定位孔貫穿所述本體且植入一具彈性及導(dǎo)電功能的導(dǎo)電梢單元；及所述滑動蓋構(gòu)成所述本體的上蓋。
2.如權(quán)利要求1所述的IC固定座的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述本體的導(dǎo)電梢單元，為金屬彈簧、金屬彈片或探針的其中一種。
3.如權(quán)利要求1所述的IC固定座的改良結(jié)構(gòu)，其中，所述本體的兩側(cè)各設(shè)有一向外凸伸的滑塊，而滑動蓋的兩側(cè)各設(shè)有與之相對應(yīng)的滑槽。
4.如權(quán)利要求1所述的IC固定座的改良結(jié)構(gòu)，其中，所述本體的兩側(cè)各設(shè)有一滑槽，而滑動蓋的兩側(cè)各設(shè)有與之相對應(yīng)的滑塊。
專利摘要一種IC固定座，以本體及滑動蓋共同組成組滑動機(jī)構(gòu)，該本體的表面設(shè)有一組或一組以上的以縱橫矩陣排列的定位孔，每個定位孔貫穿該本體且植入一具彈性及導(dǎo)電功能的導(dǎo)電梢單元，而該滑動蓋系構(gòu)成該本體的上蓋，以滑行移動可以打開或封閉該本體；該IC固定座輕、薄、短、小且可供IC以可拆卸方式組裝或自由取下，完全不必使用表面黏著技術(shù)(SMT)，也不需使用錫膏及助焊劑，進(jìn)行維修或更換IC的時候，也不需進(jìn)行高溫解焊，使用者可以輕易自己動手進(jìn)行組裝、維修或更換IC，更具有環(huán)保的效果。
文檔編號H05K7/14GK2932925SQ20062012075
公開日2007年8月8日 申請日期2006年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月22日
發(fā)明者王送來 申請人:宏億國際股份有限公司