專利名稱：埋入式高導(dǎo)熱金屬基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板散熱基板，特別是涉及一種一種埋入式高導(dǎo)熱金屬基板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，電路板上組件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對(duì)電路板(PCB基板)的散熱性要求越來越迫切，若電路板的散熱性不好或很差，輕會(huì)導(dǎo)致印制電路板上元器件過熱，重則使整個(gè)系統(tǒng)或裝置的可靠性下降。
目前常見在電路板的散熱處理作法上，主要采用在一玻璃纖維板一表面上結(jié)合有一個(gè)或一個(gè)以上的金屬板型態(tài)，并將電路、電子組件施設(shè)裝配在玻璃纖維板或金屬板表面；如此當(dāng)實(shí)際運(yùn)用時(shí)，由電子組件所產(chǎn)生的熱量可憑借大面積的金屬板達(dá)到加速散熱效果。
然而，此種加強(qiáng)散熱作用的電路板，雖較早期的電路板有較佳的散熱效果，但是仔細(xì)審視其構(gòu)造卻隱含有未完善的地方1.所述的電路板在散熱時(shí)，僅有直接觸與金屬基板的電子組件的散熱效果佳，在玻璃纖維板的部分則無法完全滲透或傳導(dǎo)至金屬基板，導(dǎo)致散熱效果與效率上受到限制，尤其是運(yùn)用在多層式的電路板結(jié)構(gòu)時(shí)，此一情況將更明顯，且散熱效果會(huì)更差。
2.所述的電路板正、反兩面的玻璃纖維板與金屬基板上所分別設(shè)置的電子組件，因其中一與電子組件較接近且傳導(dǎo)良好，散熱效果自然較佳；反之，另一則因無法有效傳導(dǎo)，其散熱效果自然大打折扣。
3.所述的種型態(tài)的電路板為了避免因?qū)w間的接觸產(chǎn)生短路現(xiàn)象，因此無法實(shí)施鉆孔、電鍍等加工，故目前僅有單面板的結(jié)構(gòu)型態(tài)。
歸納上述缺失可得，因應(yīng)現(xiàn)今電子技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高導(dǎo)熱金屬基板的市場需求正在升溫，同時(shí)對(duì)其技術(shù)要求也越來越高，且由以上說明不難發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的作法顯然已經(jīng)無法合其所求，勢必有加以改進(jìn)的必要。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)人有鑒于此，乃積極研究構(gòu)思，終獲得一妥善的解決方案，期能提供業(yè)界廣泛運(yùn)用。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種埋入式高導(dǎo)熱金屬基板，其利用設(shè)具有不同型式嵌合槽的金屬基板，以容納相配合形狀的金屬樁，并憑借導(dǎo)熱膠達(dá)確實(shí)黏固作用，又所述的金屬基板表面以嵌合槽為中心布設(shè)有放射狀的電路，而金屬樁可選擇性設(shè)置有凹槽，如此提供光電組件以埋入平齊或凸出的型態(tài)結(jié)合成一體，如此在實(shí)施上，所述的光電組件(如LED)是憑借金屬樁被埋設(shè)在金屬基板的嵌合槽內(nèi)，透過所述的金屬樁、導(dǎo)熱膠所接觸所述的金屬基板的面積大幅增加，使所述的光電組件產(chǎn)生的熱能加速地傳導(dǎo)與向外擴(kuò)散，以達(dá)到金屬基板表面不凝聚熱能，又能保護(hù)所述的光電組件的功效。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本適應(yīng)型采用的技術(shù)方案是一種埋入式高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于其包括一金屬基板，設(shè)有至少一嵌合槽、至少一與所述的嵌合槽呈放射狀電連接的電路；至少一金屬樁，嵌固在所述的嵌合槽內(nèi)；以及至少一光電組件，固設(shè)在所述的金屬樁表面。
采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)是增加散熱面積，增強(qiáng)散熱效果。


圖1是本實(shí)用新型埋入式高導(dǎo)熱金屬基板一較佳實(shí)施例外觀圖；圖2是本實(shí)用新型埋入式高導(dǎo)熱金屬基板一較佳實(shí)施例上視圖；圖3是本實(shí)用新型埋入式高導(dǎo)熱金屬基皮一較佳實(shí)施例剖視圖；圖4是本實(shí)用新型埋入式高導(dǎo)熱金屬基板的再一較佳實(shí)施例外觀圖；圖5是本實(shí)用新型埋入式高導(dǎo)熱金屬基皮的再一較佳實(shí)施例上視圖；圖6是本實(shí)用新型埋入式高導(dǎo)熱金屬基皮的再一較佳實(shí)施例剖視圖。
附圖標(biāo)記說明1-埋入式高導(dǎo)熱金屬基板；10-金屬基板；11-嵌合槽；111-導(dǎo)熱膠；12-電路；13-金屬樁；14-光電組件；15-凹槽。
具體實(shí)施方式
為便于貴審查委員能進(jìn)一步對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)造、使用及其特征有更深一層的認(rèn)識(shí)與了解，茲列舉一較佳實(shí)施例并配合圖式詳述如下首先，請(qǐng)配合參閱圖1～圖3所示，本實(shí)用新型乃設(shè)計(jì)并提供一種埋入式高導(dǎo)熱金屬基板1，其構(gòu)成包括有一金屬基板10，設(shè)具有至少一嵌合槽11、至少一與所述的嵌合槽11呈放射狀電連接的電路12；至少一金屬樁13，嵌固在所述的嵌合槽11內(nèi)；以及至少一光電組件LED14，固設(shè)在所述的金屬樁13表面。
上述嵌合槽11的截面形狀為圓形，且其內(nèi)更包括設(shè)有一層導(dǎo)熱膠111，使所述的金屬樁13能吻合定位于嵌合槽11內(nèi)，并憑借導(dǎo)熱膠111達(dá)穩(wěn)定的黏固效用。
依據(jù)上述各單元所組成的埋入式高導(dǎo)熱金屬基板，在實(shí)際使用時(shí)，因光電組件如LED14是憑借金屬樁13而被埋設(shè)在金屬基板10的嵌合槽11內(nèi)，故能透過所述的金屬樁所接觸所述的金屬基板10的面積大幅增加，使光電組件14所產(chǎn)生的熱能如此加速地傳導(dǎo)與向外擴(kuò)散，以達(dá)到金屬基板10表面不凝聚熱能，又能保護(hù)所述的光電組件14的功效。
請(qǐng)?jiān)倥浜蠀㈤唸D4～圖6所示，為本實(shí)用新型埋入式高導(dǎo)熱金屬基板的另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；其與前述關(guān)于埋入式高導(dǎo)熱金屬基板的構(gòu)造不同點(diǎn)在于金屬樁13的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，所述的金屬樁13更包括設(shè)有一與嵌合槽11形狀相同但尺寸較小的凹槽15，所述的嵌合槽11的截面形狀可為圓形或矩形。如此在實(shí)施上，令光電組件14能確實(shí)嵌固在所述的凹槽15而不會(huì)有任何凸出情形，并能提升其整體美化效果。如此一來，在實(shí)施上，所述的光電組件14也能憑借金屬樁13與金屬基板10的大面積接觸，加速并提升其散熱效率，如此得穩(wěn)定光電組件14的正常運(yùn)作，并進(jìn)一步達(dá)到延長使用壽命的功效。
以上說明對(duì)本實(shí)用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離以下權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變化，或等效，但都將落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種埋入式高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于其包括一金屬基板，設(shè)有至少一嵌合槽、至少一與所述的嵌合槽呈放射狀電連接的電路；至少一金屬樁，嵌固在所述的嵌合槽內(nèi)；以及至少一光電組件，固設(shè)在所述的金屬樁表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋入式高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于所述的金屬樁更設(shè)有一凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋入式高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于所述的金屬樁通過一導(dǎo)熱膠黏固在金屬基板的嵌合槽上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的埋入式高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于所述的金屬樁的凹槽內(nèi)包括有導(dǎo)熱膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋入式高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于所述的嵌合槽的截面形狀為圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋入式高導(dǎo)熱金屬基板，其特征在于所述的嵌合槽的截面形狀為矩形。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種埋入式高導(dǎo)熱金屬基板，主要利用設(shè)具有不同型式嵌合槽的金屬基板，以容納相配合形狀的金屬樁，并憑借導(dǎo)熱膠達(dá)確實(shí)黏固作用，又所述的金屬基板表面以嵌合槽為中心布設(shè)有放射狀的電路，而金屬樁可選擇性設(shè)置有凹槽，如此提供光電組件以埋入平齊或凸出的型態(tài)結(jié)合成一體，如此在實(shí)施上，所述的光電組件(如LED)是憑借金屬樁被埋設(shè)在金屬基板的嵌合槽內(nèi)，透過所述的金屬樁、導(dǎo)熱膠所接觸所述的金屬基板的面積大幅增加，使所述的光電組件產(chǎn)生的熱能加速地傳導(dǎo)與向外擴(kuò)散，以達(dá)到金屬基板表面不凝聚熱能，又能保護(hù)所述的光電組件的功效。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2917192SQ20062011627
公開日2007年6月27日 申請(qǐng)日期2006年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月7日
發(fā)明者陳介修 申請(qǐng)人:連伸科技股份有限公司, 陳介修