專利名稱：印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板的制程，特別是涉及一種印刷電路板的盲 孔結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今表面粘著(SMD)型的發(fā)光二極體封裝結(jié)構(gòu)尺寸越來越小。因此，使 用以盲孔(pin hole)方式設(shè)計(jì)的表面粘著型PCB板材，其盲孔的孔徑也跟 著縮小。當(dāng)盲孔的深度越深，盲孔的寬度/深度比值越來越小，使得盲孔的 底層常無法電鍍均勻或電鍍不良。盲孔電度均勻或改善電鍍不良的問題。由此可見，上述現(xiàn)有的盲孔在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺 陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi) 盡心思來i某求解決之道，但長(zhǎng)久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而 一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。ii此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的印刷電路板盲孔結(jié)構(gòu)及其制造方法，便成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。有鑒于上述現(xiàn)有的盲孔存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì) 制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究 創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)及其制造方法，能夠改進(jìn) 一般現(xiàn)有的盲孔，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過反 復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的盲孔存在的缺陷，而提供一種新的印 刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)及其制造方法，所要解決的技術(shù)問題是使其能夠改善 寬度/深度比值很小的盲孔結(jié)構(gòu)的電鍍制程，從而更加適于實(shí)用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種盲孔結(jié)構(gòu)，位于一印刷電路板，其至少包括 一第一盲 孔，形成于該印刷電路板上； 一第二盲孔，形成于該印刷電路板上且與該第一盲孔部份重疊，其中該第二盲孔的寬度大于該第一盲孔的寬度，且該第二盲孔的深度大于或等于該第一盲孔的深度以及一電鍍金屬層，形成 于該第 一盲孔與該第二盲孔的內(nèi)壁 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)制造方法，其至少包括以下步驟 形成一第一盲孔于該印刷電路板上；形成一第二盲孔與該第一盲孔部份重 疊，其中該第二盲孔的寬度大于該第一盲孔的寬度，且該第二盲孔的深度 大于或等于該第一盲孔的深度；以及電鍍一金屬層于該第一盲孔與該第二 盲孔的內(nèi)壁。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)制造方法，其更包括切割該第一盲孔使該第一盲孔作為表面粘著型裝置的電性連接處。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)及其制造方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)1、 縮短具有印刷電路板的盲孔內(nèi)壁的電鍍時(shí)間；2、 改善盲孔內(nèi)的電鍍層的均勻性；3、 切割時(shí)小盲孔所產(chǎn)生的毛邊情形較少。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆 有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且 較現(xiàn)有的盲孔結(jié)構(gòu)及其制造方法具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用， 并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明.書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附 圖，詳細(xì)說明如下。附困說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的一種盲孔結(jié)構(gòu)的俯視圖。 圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的一種盲孔結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。 圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的一種制造盲孔的流程圖。 圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的一種應(yīng)用盲孔結(jié)構(gòu)的表面粘著型裝置。100:印刷電路板102小盲孔104:大盲孔106電鍍金屬層108:樹脂110金線W/w:寬度D/d深度112:晶片114切割線202:步驟204步驟
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)及其制造方法其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)^L明如后。清參閱圖1及圖2，分別繪示本發(fā)明一實(shí)施例的一種盲孔結(jié)構(gòu)的俯視圖 及側(cè)視圖。在本實(shí)施例中，盲孔結(jié)構(gòu)包括一小盲孔102及一大盲孔104形 成于印刷電路板100上.小盲孔102是應(yīng)用上實(shí)際需要的結(jié)構(gòu)。為了于寬 度/深度比值很小(例如w/d比值很小)的小盲孔102內(nèi)壁鍍上金屬層，再形 成一大盲孔104與該小盲孔102部份重疊。大盲孔104的寬度W需大于小 盲孔102的寬度w，且大盲孔104的寬度W為電鍍液能快速滲入的寬度為較 佳。此外，大盲孔104的深度D需要大于或等于小盲孔102的深度d，才能 有效使?jié)B入大盲孔的電鍍液也能快速滲入小盲孔。因?yàn)樯鲜龅慕Y(jié)構(gòu)，使得 電鍍金屬層106能夠快速且均勻的形成于小盲孔102及大盲孔104的內(nèi)蓉請(qǐng)參閱圖3，其繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種制造盲孔的流程圖。在 步驟202中，形成的第一盲孔相當(dāng)于圖l及圖2的小盲孔102.在步驟204 中，形成的第二盲孔相當(dāng)于圖l及圖2的大盲孔104。兩個(gè)盲孔之間的關(guān)系 為第二盲孔的寬度大于第一盲孔的寬度；第二盲孔的深度大于或等于第 一盲孔的深度。需特別注意的是，第一盲孔及第二盲孔并無一定的先后形 成順序(例如，第一盲孔先形成或第二盲孔形成)。在步驟206中，電鍍一 金屬層于第一盲孔與第二盲孔的內(nèi)壁?；谝陨现瞥痰奶貏e設(shè)計(jì)，使得金 屬層能快速且均勻的形成于第一盲孔與第二盲孔的內(nèi)壁。請(qǐng)請(qǐng)參閱圖4，其繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種應(yīng)用盲孔結(jié)構(gòu)的表面 粘著型裝置。當(dāng)具有上述盲孔結(jié)構(gòu)的印刷電路板作為一表面粘著型裝置的 基板時(shí)，將一晶片112(例如發(fā)光二極體晶片)固定于印刷電路板100的正面 上，并打金線IIO并以樹脂108封裝.晶片112藉金線IIO及印刷電路板 100內(nèi)的線路(未繪示于圖面)與電鍍金屬層106電性連接，最后延切割線 114切開各個(gè)獨(dú)立的表面粘著型裝置，留下來小盲孔102及其內(nèi)壁上的電鍍 金屬層106可做為表面粘著型裝置的電性連接處。以上所述，僅是本發(fā)明的4^f圭實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例 所作的任何簡(jiǎn)單修改.等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi).
權(quán)利要求
1、 一種盲孔結(jié)構(gòu)，位于一印刷電路板，其特征在于其至少包括 一第一盲孔，形成于該印刷電路板上；一第二盲孔，形成于該印刷電路板上且與該第一盲孔部份重疊，其中 該第二盲孔的寬度大于該第一盲孔的寬度，且該第二盲孔的深度大于奉等 于該第一盲孔的深度；以及一電鍍金屬層，形成于該第一盲孔與該第二盲孔的內(nèi)壁。
2、 一種印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于其至少包括以下 步驟形成一第一盲孔于該印刷電路板上；形成一第二盲孔與該第一盲孔部份重疊，其中該第二盲孔的寬度大于 該第一盲孔的寬度，且該第二盲孔的深度大于或等于該第一盲孔的深度； 以及電鍍一金屬層于該第一盲孔與該第二盲孔的內(nèi)壁。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于其更包括切割該第一盲孔使該第一盲孔作為表面粘著型裝置的電性連接
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)及其制造方法。該盲孔結(jié)構(gòu)包括一第一盲孔及一第二盲孔，形成于印刷電路板上；第一盲孔與第二盲孔部分重疊，其中第二盲孔的寬度大于第一盲孔的寬度，且第二盲孔的深度大于或等于第一盲孔的深度；以及一電鍍金屬層形成于第一盲孔與第二盲孔的內(nèi)壁。該制造方法，至少包括形成一第一盲孔于該印刷電路板上；形成一第二盲孔與該第一盲孔部分重疊，其中該第二盲孔的寬度大于該第一盲孔的寬度，且該第二盲孔的深度大于或等于該第一盲孔的深度；以及電鍍一金屬層于該第一盲孔與該第二盲孔的內(nèi)壁。本發(fā)明能夠改善寬度/深度比值很小的盲孔結(jié)構(gòu)的電鍍制程。
文檔編號(hào)H05K1/00GK101123846SQ20061010974
公開日2008年2月13日 申請(qǐng)日期2006年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月9日
發(fā)明者梁俊智, 蔡靜怡 申請(qǐng)人:億光電子工業(yè)股份有限公司