專利名稱：電子產(chǎn)品的外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品的外殼，尤其是指通訊產(chǎn)品的外殼。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電磁污染已成為噬待解決的問題之一，其中強烈的電磁輻射對人體、大腦的刺激與傷害，嚴重的可導致發(fā)生腦腫瘤；并且現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越多，而對電子產(chǎn)品(如手機)本身的信號也有很強的電磁干擾，嚴重影響電子產(chǎn)品的信號的接受和發(fā)射。手機作為現(xiàn)代移動通信工具的一種，由于人們再使用時一般都要靠近腦部，因為其發(fā)射的集中而強烈的電磁波可直接傷害人腦，并且在眾多電子產(chǎn)品的場合內(nèi)使用手機，經(jīng)常會發(fā)生手機信號微弱甚至無信號，嚴重影響電子產(chǎn)品的正常使用。
因此，有必要設(shè)計一種新型的電子產(chǎn)品的外殼，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種具有金屬薄膜的電子產(chǎn)品的外殼。
本發(fā)明電子產(chǎn)品的外殼，至少由第一及第二兩種材料制成，至少在所述第一及第二種材料的至少一種材料的表面上設(shè)有金屬鍍膜。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本發(fā)明的電子產(chǎn)品的外殼至少由兩種材料制成，并至少在其中一種材料的一面上設(shè)有金屬薄膜，這樣不僅可以有效的防止電子產(chǎn)品的對人們產(chǎn)生電磁輻射，而且也可以有效防止外界對電子產(chǎn)品本身的電磁干擾。

圖1為本發(fā)明電子產(chǎn)品的外殼的示意圖；圖2為圖1所示電子產(chǎn)品的外殼的局部剖視圖3為圖1所示電子產(chǎn)品的外殼另一實施方式的局部剖視圖；圖4為圖1所示電子產(chǎn)品的外殼又一實施方式的局部剖視圖。
具體實施方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明電子產(chǎn)品的外殼構(gòu)作進一步說明。
請參閱圖1至圖2所示，本發(fā)明電子產(chǎn)品的外殼10(在本實施例中以手機的外殼為例)由第一種材料11和第二種材料12制成，且第一材料11為剛性材料時，第二種材料12為軟性材料；當?shù)谝环N材料11為金屬材料時，第二種材料12為高分子材料(如硬度不高的塑料等)；當?shù)谝环N材料11為塑料材料時，第二種材料12為皮革材料。在所述第一種材料11與第二種材料12之間設(shè)有第三種材料13，且該第三種材料13為介于所述第一種材料11及第二種材料12之間的一種介質(zhì)，該第三種材料13為軟性材料，且具有彈性。
在所述第一種材料11或第二種材料12的表面設(shè)有具有遮蔽作用的金屬薄膜14(圖2為第一種材料11的表面設(shè)有金屬薄膜，圖3為第二種材料12的表面設(shè)有金屬薄膜)，且該金屬薄膜14也可設(shè)于第三種材料13的表面(如圖4所示)，但不管金屬薄膜14設(shè)于哪個材料的表面上，對電子產(chǎn)品的外殼10都具有屏蔽作用，并且可在第一、第二及第三種材料11、12、13的表面都鍍有金屬薄膜(圖未示)，可使電子產(chǎn)品的外殼10具有更好的屏蔽作用。因第三種材料具有彈性可防止第一種及第二種材料因熱膨脹系數(shù)不同使金屬薄膜產(chǎn)生擠壓變形或龜裂破損。同時，第一、第二種材料不同且分別為剛性及軟性材料也可防止在變形或振動時金屬薄膜產(chǎn)生擠壓變形或龜裂破損。
所述金屬薄膜14是通過物理鍍膜的方式獲得，該物理鍍膜方法一般為真空濺鍍或真空蒸鍍。
當采用真空蒸鍍時，其基本原理是把制作薄膜的材料加熱蒸發(fā)，使其沉積在待鍍物體的表面，即當鍍膜室內(nèi)的壓強為1.3mpa時空氣分子的自由程達0.5m，比蒸發(fā)源到待鍍物的距離0.1m左右大得多，因此蒸發(fā)原子到達待鍍物的過程中與氣體分子碰撞的概率很小，可以認為，蒸發(fā)源是點源，將蒸發(fā)材料置放在鎢絲做成的籃內(nèi)或鉬片做成的舟內(nèi)，當鎢籃或鉬舟瞬間通過大電流加熱時，待蒸發(fā)的材料汽化，其分子以直線軌跡向四周空間射出沉積在待鍍物的表面上，本實施例中為正極端子30的的表面，形成薄膜，此種方法價格較低，易加工。
當采用真空濺鍍時，其基本原理是當高能粒子可以是電場加速的正離子打在鍍膜物體的表面時，與表面的原子或分子交換能量，從而使這些原子，分子飛濺出來而在待鍍物表面形成鍍膜層，即在高度真空狀態(tài)下，充入適量氬氣；施以高壓直流電，將氬氣電離成氬離子，加速撞擊金屬靶材，濺射出金屬離子；金屬離子在電場中加速濺射在基材(本實施例中為正極端子30)上，形成金屬離子薄膜。
當然，欲濺射材料無限制，任何常溫固態(tài)導電金屬及有機材料、絕緣材料皆可使用(例銅、鉻、銀、金、不銹鋼、鋁、氧化硅SiO2等)。被濺射基材幾無限制(ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等)。其膜質(zhì)致密均勻、膜厚容易控制，附著力強(ASTM3599方法測試4B)，可同時搭配多種不同濺射材料之多層膜。并且，可隨客戶指定變換鍍層次序，且此種方法價格較低，易加工，制成短產(chǎn)能高，且無環(huán)保問題。
由于本發(fā)明的電子產(chǎn)品的外殼至少由兩種材料制成，并至少在其中一種材料的一面上設(shè)有金屬薄膜，這樣不僅可以有效的防止電子產(chǎn)品的對人們產(chǎn)生電磁輻射，而且也可以有效防止外界對電子產(chǎn)品本身的電磁干擾。
權(quán)利要求
1.一種電子產(chǎn)品的外殼，至少由第一及第二兩種材料制成，其特征在于至少在所述第一及第二兩種材料的至少一種材料的表面上設(shè)有金屬鍍膜。
2.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的外殼，其特征在于所述第一種材料與第二種材料分別為剛性及軟性材料。
3.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的外殼，其特征在于所述第一種材料與第二種材料分別為金屬及高分子材料。
4.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的外殼，其特征在于所述第一種材料與第二種材料分別為塑料與皮革。
5.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的外殼，其特征在于所述第一種材料及第二種材料之間設(shè)有為介質(zhì)層的第三種材料。
6.如權(quán)利要求5所述的電子產(chǎn)品的外殼，其特征在于所述第三種材料為軟性材料。
7.如權(quán)利要求5所述的電子產(chǎn)品的外殼，其特征在于所述金屬薄膜可設(shè)于第一、第二及第三種材料的任一材料的表面上。
8.如權(quán)利要求5所述的電子產(chǎn)品的外殼，其特征在于所述第一、第二及第三種材料的表面上都鍍有金屬薄膜。
9.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的外殼，其特征在于所述金屬薄膜通過物理鍍膜的方法獲得。
10.如權(quán)利要求9所述的電子產(chǎn)品的外殼，其特征在于所述物理鍍膜的方法為真空濺鍍。
11.如權(quán)利要求9所述的電子產(chǎn)品的外殼，其特征在于所述物理鍍膜的方法為真空蒸鍍。
全文摘要
本發(fā)明電子產(chǎn)品的外殼，至少由第一及第二兩種材料制成，至少在所述第一及第二種材料的至少一種材料的表面上設(shè)有金屬鍍膜。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本發(fā)明的電子產(chǎn)品的外殼至少由兩種材料制成，并至少在其中一種材料的一面上設(shè)有金屬薄膜，這樣不僅可以有效地防止電子產(chǎn)品的對人們產(chǎn)生電磁輻射，而且也可以有效防止外界對電子產(chǎn)品本身的電磁干擾。
文檔編號H05K5/00GK1889814SQ20061003603
公開日2007年1月3日 申請日期2006年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月21日
發(fā)明者鄭琪威 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司