專利名稱：用于制造印刷電路板和/或相應結(jié)構(gòu)的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種按照權(quán)利要求1的前序部分所述的用于制造印刷電路板和/或相應結(jié)構(gòu)的方法。
在制造具有在其上實現(xiàn)鍍通孔的位置的印刷電路板和/或相應結(jié)構(gòu)時，存在以下問題，即被涂覆在印制電路圖上的絕緣漆層尤其在鍍通孔的通孔的開口棱邊處不保證可靠的絕緣。
對此的原因一方面在于，絕緣漆處于通孔中，并且在通孔的開口棱邊處在一定程度上脫落。由此，在相關的棱邊處的絕緣漆層的厚度至少非常薄。另一方面，絕緣漆層不是100％密實的，因此存在小的和微小的孔，所述孔使相對于在其下所布置的導電層(在該情況下構(gòu)成電鍍通孔)的電阻小于無窮大。
例如，如果在鍍通孔之上例如以另一印制電路的形式或者例如以較大平面的形式布置另一導電層，則這產(chǎn)生不利影響。這里所獲得的優(yōu)點是，更集約地利用印刷電路板或者相應結(jié)構(gòu)的表面。也即也使用這些區(qū)域，所述區(qū)域否則被允許空閑，以便可靠地防止至鍍通孔的短路。
在此，短路不必分別必然地是極低電阻性短路。如果絕緣電阻小于無窮大，使得存在爬電流(Kriechstroeme)流通的可能性，則也存在短路。
本發(fā)明的任務是說明一種簡單和成本低的方法，用于制造具有在其上實現(xiàn)鍍通孔的位置的印刷電路板和/或相應結(jié)構(gòu)，其中至少在所述鍍通孔的附近設置其他的印制電路或者類似物。
按照本發(fā)明，該任務通過具有在權(quán)利要求1中所說明的方法步驟的方法來解決。
該方法具有以下優(yōu)點，即所述方法在處理時是簡單的，并且還確保在鍍通孔和至少被布置于所述鍍通孔附近的印制電路或者與之對應的類似物之間不產(chǎn)生短路。
該方法在處理時是簡單的，并且是成本低的，原因在于尤其節(jié)省了花費很大的刷理方法步驟，其中在所述刷理方法步驟中，印刷電路板或者相應結(jié)構(gòu)的表面被刷理。該方法因而也是簡單和成本低的，原因在于完全可以使用標準劑，并且因此至少在某些方法步驟中不必要使用專用劑。該方法尤其也在鍍通孔之上保證了短路安全性，因為在鍍通孔之上實際上涂覆有三層絕緣層。因此，首先實現(xiàn)了總體較厚的整個絕緣層，其次實際上排除了在三層絕緣層的情況下各絕緣層的開孔三次分別正好彼此對準的可能性。
本發(fā)明的有利擴展方案是從屬權(quán)利要求的主題。
據(jù)此，在多個方法步驟中可以采用相同的標準劑，在所述方法步驟中，在過去至少部分地需要使用專用劑。
另一優(yōu)點是，所述標準劑可以是成本低的劑。
另一優(yōu)點是，可以利用成本低的碳來實現(xiàn)被布置在鍍通孔之上的印制電路或者類似物。
最后，有利的是，仍然可以通過簡單的銑削從較大的形成物中實現(xiàn)印刷電路板或者相應結(jié)構(gòu)的分離。
接下來，根據(jù)附圖
詳細地描述本發(fā)明的實施例。
在該唯一的圖中，彼此相對地在左側(cè)提供迄今的方法的流程，在右側(cè)提供按照本發(fā)明的方法的流程，所述按照本發(fā)明的方法用于制造具有在20μm的數(shù)值范圍內(nèi)實現(xiàn)鍍通孔的位置的印刷電路板和/或相應的結(jié)構(gòu)，在所述鍍通孔附近或者其上布置有另外的印制電路或者相應物。
根據(jù)制造印刷電路板的例子，迄今的方法具有以下方法步驟1.為鍍通孔而鉆出通孔；2.制造鍍通孔；3.用耐腐蝕的填充膏(＝專用劑)填充鍍通孔的孔；4.刷理表面，以便能夠接下來在平坦和干凈的平面上產(chǎn)生蝕刻圖(印制電路圖)；5.對印刷電路板進行蝕刻，對此應該被理解為產(chǎn)生完成的印制電路圖所需要的所有措施；6.用阻止漆(Stopplack)對表面上漆，以便涂覆第一漆層，其至少在微小程度上覆蓋導電平面和平面部分(印制電路)，并且也至少部分地填充鍍通孔的表面、以及進一步填充導電平面部分之間的中間空間；7.涂覆原本的絕緣漆(ISO-漆)，使得總體來說首先又給出平坦的表面，其次就其下所布置的導電平面和平面部分而言存在可靠的絕緣，于是因此可能的是，在該表面上可設置其他的導電平面和平面部分，除了在鍍通孔之上以外，因為在那里由于缺少對鍍通孔的填充而最后不產(chǎn)生平坦的表面。這里，所述的漆每次至少有一些流入鍍通孔中；8.涂覆其他的導電平面和平面部分(例如碳印制電路(1))，其中出于避免短路的原因，尤其在鍍通孔的通孔的側(cè)棱(2)處保持比較大的間距，其中在所述側(cè)棱上僅僅形成特別薄的絕緣；9.檢驗印刷電路板，以及10.通過銑削所述印刷電路板從印刷電路板的復合中對印刷電路板進行分離，在所述印刷電路板的復合中由于經(jīng)濟原因通常制造一塊印刷電路板。
與此相反，根據(jù)制造印刷電路板的例子，本發(fā)明的方法具有以下方法步驟1.為鍍通孔而鉆出通孔；2.制造鍍通孔；3.對印刷電路板進行蝕刻，對此應該被理解為產(chǎn)生完成的印制電路圖所需要的所有措施；4.用標準填充膏(以獲得節(jié)省效果和簡化方法流程的成本低的漆變型(Lackvariante)的形式的標準劑)填充鍍通孔的孔，其中在該位置處可以省去對表面的花費大的和昂貴的刷理(這與省去在如前面的方法流程時此外所必要的蝕刻之前對表面的耗費和昂貴的刷理一起來得出進一步的顯著的節(jié)省效果和對方法流程的進一步簡化)；5.用阻止漆對表面上漆，以便涂覆第一漆層，其至少在微小程度上覆蓋導電平面和平面部分(印制電路)，并且也至少部分地填充導電平面部分之間的中間空間；6.涂覆原本的絕緣漆(ISO-漆)，使得總體來說首先進一步給出平坦的表面，其次就其下所布置的導電平面和平面部分而言存在可靠的絕緣，于是因此可能的是，在該表面上可設置其他的導電平面和平面部分，而且也可直接設置在鍍通孔之上；7.涂覆其他的導電平面和平面部分(例如碳印制電路(3))，其中該導電平面和平面部分目前也可以至少被引導至所述鍍通孔并且甚至直接穿過所述鍍通孔；8.檢驗印刷電路板，以及9.通過從與印刷電路板的復合中銑削出印刷電路板來對印刷電路板進行分離，在所述印刷電路板的復合中由于經(jīng)濟原因通常制造一塊印刷電路板標準填充膏、阻止漆和絕緣漆分別可以是相同的，也即由甚至唯一的成本低的漆變型組成。
對漆層的涂覆可以借助于所公知的和簡單待實現(xiàn)的絲網(wǎng)印刷方法來實現(xiàn)。
權(quán)利要求
1.用于制造具有在20μm的數(shù)值范圍內(nèi)實現(xiàn)鍍通孔的位置的印刷電路板和/或相應結(jié)構(gòu)的方法，至少在所述鍍通孔附近設置有其他的印制電路或者導電層，其特征在于，所述方法具有以下重要的方法步驟-為了接下來制造鍍通孔而鉆出處于20μm的數(shù)值范圍內(nèi)的通孔；-通過建立導電的整個層來進行通孔敷鍍；-在導電的整個層中蝕刻印制電路圖；-用標準劑填充通孔；-對表面上漆，在所述表面上存在鍍通孔，至少在所述鍍通孔的附近稍后設置印制電路；-在印刷電路板和/或相應結(jié)構(gòu)的表面上涂覆絕緣漆(ISO-漆)，所述絕緣漆是標準劑；-產(chǎn)生位于鍍通孔之上的印制電路；-檢驗印刷電路板或者相應結(jié)構(gòu)；-對印刷電路板或者相應結(jié)構(gòu)進行分離。
2.按照權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述標準劑在不同的方法步驟中分別是相同的；
3.按照權(quán)利要求1或者2所述的方法，其特征在于，所述標準劑在不同的方法步驟中分別是成本低的漆變型。
4.按照上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，利用碳(3)至少實現(xiàn)位于鍍通孔之上的印制電路。
5.按照上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，通過銑削過程實現(xiàn)對印刷電路板或者相應結(jié)構(gòu)的分離。
全文摘要
建議一種用于制造具有在其上實現(xiàn)鍍通孔的位置的印刷電路板和/或相應結(jié)構(gòu)的簡化且成本低的方法。這種方法省卻成本很高的刷理過程，并且僅僅使用成本低的漆變型。另外還實現(xiàn)以下方面，即其他的印制電路或者相應的層不只是被引導至鍍通孔，而是甚至直接穿過該鍍通孔。
文檔編號H05K1/11GK1951160SQ200580013564
公開日2007年4月18日 申請日期2005年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月29日
發(fā)明者G·布施 申請人:西門子公司