專利名稱：剛性－柔性板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造剛性-柔性板的方法，該剛性-柔性板特別是包括多個與柔性板相連的剛性板，從而使得柔性板的主表面高度等于或低于剛性板的主表面高度。
背景技術(shù)：
在將剛性板放置在鋼殼體的彎曲部分上時，通常，剛性板被分成通過采用連接器或者柔性板彼此相連的若干塊。
然而，在將剛性板塊連接到連接器或者柔性板上時，由于連接器或者柔性板厚度的原因造成所得到的組件厚度增大，從而阻止了所需工件的薄化。此外，在剛性板塊與連接器或者柔性板相連后，不可能對剛性板塊進行相同的處理和加工，因此導致生產(chǎn)率降低。
就此方面而言，這種作為具有相同厚度的剛性板塊的剛性-柔性板與柔性板相連，從而使得柔性板的主表面高度等于或低于剛性板塊的主表面高度。
可如日本專利申請公開No.7-86749所披露那樣制造剛性-柔性板，其中由電解銅箔制成并且其上通過硬化形成有在金屬板上凸出的錐形導電凸塊的導電金屬板通過由合成樹脂制成的熱熔片與另一導電金屬板相對，然后，在熱壓下將導電金屬板結(jié)合，從而形成雙面板。然而，這種制造方法需要如下多個步驟(參見專利文獻1)。這里，在整個附圖中相同的附圖標記表示相同的部件，因此將省去對相同部件的描述。
之后將參考圖17-23對這種傳統(tǒng)技術(shù)進行描述。在這種傳統(tǒng)技術(shù)中，首先，如圖17所示，形成一雙面柔性板2，以使其邊緣部分不被覆蓋膜1所覆蓋。柔性板2未被覆蓋膜1覆蓋的區(qū)域?qū)盈B于剛性板上。在圖17中，附圖標記“3”表示液晶聚合物膜(或高分子膜)，并且附圖標記“4”表示水平配線區(qū)域(導電圖)，附圖標記“5”表示豎直配線區(qū)域(導電凸塊)。
豎直配線區(qū)域5可通過導電凸塊按照如下方式形成。首先，通過作為后處理的布線圖案制作(或構(gòu)圖)將錐形的導電凸塊形成于電解銅箔上，從而形成水平配線區(qū)域4，并且通過液晶聚合物膜(合成樹脂片)3將導電凸塊與另一電解銅箔對置。通過熱壓將電解銅箔結(jié)合在一起。在這種情況下，凸塊的最前部壓靠著電解銅箔，從而塑性變形為起到豎直配線區(qū)域5的作用的圓錐體形狀，以與水平配線區(qū)域4相連。水平配線區(qū)域4可通過以下方式形成，即將抗蝕劑施加到電解銅箔上，并且通過掩模圖案曝光該抗蝕劑，以及通過對電解銅箔的曝光區(qū)域進行顯影和蝕刻將未曝光區(qū)域去除。
覆蓋膜1可通過借助于光刻法蝕刻和去除將與剛性板相連的區(qū)域后將抗蝕劑施加到電解銅箔上形成。
如圖18所示，柔性板2通過導電凸塊5a與層壓體6結(jié)合(附圖標記“7”表示隔離膜)，從而成為如圖19所示的層壓體9，其中所述導電凸塊5a在另一成形過程中制成。
層壓體6可按照如下方式形成。在經(jīng)過作為后處理的蝕刻后，將錐形的導電凸塊形成于電解銅箔中，以成為水平配線區(qū)域(或水平布線區(qū)域)4，然后通過玻璃-環(huán)氧樹脂基預(yù)浸料坯(合成樹脂基片)3a使該電解銅箔與另一電解銅箔4a結(jié)合，因此錐形的導電凸塊與電解銅箔4a對置。在這種情形下，導電凸塊的最前端壓靠著電解銅箔4a，因此導電凸塊的最前端塑性變形為起到豎直配線區(qū)域5的作用的圓錐體形狀，以與電解銅箔4a相連。然后，其中一個電解銅箔被圖案化到水平配線區(qū)域4中。然后，導電凸塊5a形成在與豎直配線區(qū)域5對應(yīng)的水平配線區(qū)域4的位置處，并且這樣形成合成樹脂片3a，以使導電凸塊5a的最前端穿過片3a突出并且與片3a結(jié)合。
層壓體6與柔性板2的結(jié)合通過將側(cè)部對齊而完成，其中導電凸塊5a突出于柔性板2的水平配線區(qū)域4的曝光表面區(qū)域(未被覆蓋膜1覆蓋的區(qū)域)，并且執(zhí)行熱壓過程(圖19)。在這種情況下，狹縫8形成于層壓體6和柔性板2之間的界面處，并且起到隔離件作用的隔離膜7形成于與覆蓋膜1相對的柔性板2的表面上。
如圖20所示，層壓體9通過熱壓與在另一加工過程中制成的層壓體10結(jié)合，因此柔性板2與層壓體10接觸。通過這種方式，形成層壓體11(圖21)。
層壓體9與層壓體10之間的結(jié)合按照如下方式進行。首先，從層壓體10上突出的導電凸塊5a與層壓體9(柔性板2)的水平配線區(qū)域4接觸。然后，起到隔離件作用的隔離膜7形成于與覆蓋膜1相對的層壓體(柔性板)2的表面上。然后，如圖21所示，通過熱壓將層壓體10層壓于層壓體9上，從而形成具有8個水平配線區(qū)域4的層壓體11。
然后，如圖22所示，將外部水平配線(外部圖案)4圖案化制作而成，并且由抗蝕劑形成絕緣保護膜12，而且如圖23所示，將覆蓋柔性板2的部分A和B去除，以形成預(yù)定的剛性-柔性板。
專利文獻1日本專利申請公開No.7-86749。

發(fā)明內(nèi)容
如上所述，在傳統(tǒng)的剛性-柔性板的制造方法中，由于柔性板形成于相鄰的剛性板之間(特別是，柔性板的主表面高度基本上等于或小于剛性板的主表面高度)，因此需要許多復(fù)雜的過程。
而且，在傳統(tǒng)的制造方法中，由于多個小的板單元形成于大的板中，因此其中將形成柔性板的一部分剛性板將被穿孔，并且其中將形成剛性板的一部分柔性板也將被穿孔。在這種情況下，從穿孔部分中將產(chǎn)生大量的費料，因此板的生產(chǎn)率將被降低。
此外，由于多個剛性-柔性板單元形成于大板內(nèi)，如果一塊合成樹脂片或者一塊剛性-柔性板單元失敗或出現(xiàn)問題的話，則所有的剛性-柔性板單元均將失敗，從而不能獲得高的生產(chǎn)率。
為了消除上述問題，本發(fā)明涉及一種剛性-柔性板，其包括帶有用于連接的臺階的剛性板，以及在該臺階處與該剛性板相連的柔性板。在這種情況下，柔性板與剛性板僅僅在臺階處相連，因此柔性板不存在于除了該臺階之外的任何區(qū)域處。
在本發(fā)明的一個方面中，一連接器(連接端子)被形成為從該臺階的頂表面暴露，因此剛性板通過剛性板的連接器與柔性板的另一連接器之間的連接與柔性板電連接。
剛性板的連接器通過鍍敷金屬層和/或硬化導電膏與所述剛性連接器的水平配線區(qū)域電連接，其中所述水平配線區(qū)域位于所述連接器的下方。
剛性板可包括位于下表面處的檢測端子，并且位于剛性板的臺階處的連接器可由鍍敷金屬層和/或硬化導電膏(膏狀導電化合物)制成。
柔性板的連接器由金屬配線(或接線)、鍍敷金屬層和/或硬化(或固化)導電膏制成。
剛性板的連接器與之相連的豎直配線區(qū)域可通過穿過板或者穿孔、通孔形成導電凸塊而制成。將與剛性板的連接器相連的柔性板的連接器可由導電凸塊或者另一種材料如高溫焊料、電解銅箔、鍍敷金屬層制成。
剛性板的連接器通過導電膏、各向異性導電膜、高溫焊料、形成于兩個連接器上的鍍敷金(Au)膜或者由硬化導電材料或?qū)щ娊饘僦瞥傻耐箟K的壓力結(jié)合與柔性板的連接器電連接。
導電凸塊將用作剛性板和柔性板的豎直配線區(qū)域，并且柔性板的連接器通常形成于導電金屬層上。例如為電解銅箔的導電片可作為導電金屬層的示例。導電片可單獨使用并且以給定的形狀形成布線圖案。導電層的形狀不受限制。導電凸塊可形成于一側(cè)或者兩側(cè)。導電凸塊由導電粉末，例如銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、焊料粉末、它們的金屬合金粉末或者它們的復(fù)合(混合)金屬粉末以及粘合劑(例如，聚碳酸酯樹脂、聚砜樹脂、聚脂樹脂、苯氧基樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂)制成。其結(jié)果是，導電凸塊由導電化合物或?qū)щ娊饘僦瞥?。在由導電化合物制成導電凸塊時，導電凸塊的縱橫比可通過利用較厚的金屬掩模進行印刷而增大。凸塊的高度通常設(shè)置在100-400μm的范圍內(nèi)。此外，凸塊的高度可根據(jù)一塊合成樹脂片或者一些合成樹脂片確定。導電凸塊可按照如下方式由導電金屬形成。(a)將具有相同尺寸或形狀的小金屬塊通過粘結(jié)劑層散布在導電金屬層上并選擇性地拈附(在這種情況下，可使用掩模)。(b)將鍍敷抗蝕劑印刷并構(gòu)圖于電解銅箔上并且將例如銅(Cu)、錫(Sn)、金(Au)、銀(Ag)、焊料的材料鍍敷在圖案化的抗蝕劑上，以選擇性地形成小的金屬柱(凸塊)。(c)將焊料抗蝕劑涂覆并構(gòu)圖于導電金屬層上，并且將具有圖案化的焊料抗蝕劑的導電金屬層浸沒于焊池內(nèi)，以形成小的金屬柱(凸塊)。(d)通過蝕刻形成抗蝕劑，以將金屬板部分覆蓋，從而形成小的金屬柱(凸塊)。這里，小的金屬塊和對應(yīng)于凸塊的小金屬柱可形成于由不同材料或者多層殼體結(jié)構(gòu)制成的多層結(jié)構(gòu)中。例如，將Au或者Ag層涂覆于Cu芯上，以將抗氧化特征應(yīng)用于凸塊上。而且，還將焊料層涂覆于Cu芯上，以對凸塊進行焊接(釬焊連接)。在本發(fā)明中，如果導電凸塊由導電化合物制成，則凸塊的成形過程與采用鍍敷(電鍍)的成形過程相比更為簡化。因此，剛性-柔性板的制造成本將可以降低。
作為構(gòu)成導電凸塊所穿過的剛性板和柔性板的絕緣層的合成樹脂片，熱塑性樹脂膜(片)或者熱固性樹脂片保持在未硬化(固化)狀態(tài)下。作為熱塑性樹脂，聚碳酸酯樹脂、聚砜樹脂、熱塑性聚酰亞胺樹脂、聚四氟乙烯、聚六氟丙烯、聚醚酮樹脂可作為示例。作為熱固性樹脂，環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪系樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚脂樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、聚丁橡膠、丁基橡膠、天然橡膠、氯丁橡膠、硅橡膠可作為示例。合成樹脂可包括絕緣無機材料或者絕緣有機材料。而且，合成樹脂可包括作為加強材料的玻璃布或氈、有機合成布或氈、或者紙。
在本發(fā)明中，當合成樹脂片施加到帶有導電凸塊的導電金屬層上以形成通過加熱和加壓結(jié)合在一起的作為合成樹脂片基體(支承件)的多個層壓體時，可采用尺寸變化較小并且變形較小的金屬板或者合成樹脂片，例如不銹鋼、黃銅鋼、聚酰亞胺樹脂板(片)或者聚四氟乙烯樹脂板(片)。
根據(jù)本發(fā)明的剛性-柔性板，剛性板和柔性板被分別制成，然后再彼此結(jié)合在一起。因此，可以容易地制造所需的剛性-柔性板。就該方面而言，可顯著簡化剛性-柔性板的制造過程。此外，在結(jié)合之前可將剛性板和柔性板形成為最終需要的形狀。因此，剛性板的連接區(qū)域不必預(yù)先穿孔，并且柔性板的連接區(qū)域也不必預(yù)先穿孔，由此通過減少浪費材料而提高了材料的利用率。另外，由于剛性板和柔性板可在最終所需形狀的情況下對其缺陷進行檢測，因此與板相關(guān)的材料損失將降低，即使一些缺陷在板的形成過程中被檢測到。
在本發(fā)明中，剛性板包括用于使剛性板與柔性板相連的臺階。在這種情況下，由于柔性板通過臺階與剛性板相連，柔性板的主表面高度可以基本上等于或低于剛性板的主表面高度，因此柔性板的主表面不會干擾部件的安裝過程，在將焊料膏絲網(wǎng)印刷到部件安裝表面上時，如果柔性板的主表面高度高于剛性板的主表面高度，則用于印刷的絲網(wǎng)表面將與柔性板接觸，并因而不與剛性板接觸。因此，絲網(wǎng)印刷將不能在良好的狀況下進行。如果柔性板的主表面高度等于或低于剛性板的主表面高度，則將消除上述缺陷。然而，通常，如果焊料抗蝕劑膜以20-50μm的厚度形成于剛性板上，則絲網(wǎng)印刷將會在無上述缺陷的情況下進行。此外，如果焊料抗蝕劑遠離焊料膏印刷圖案而形成，則甚至厚度為100μm的焊料抗蝕劑膜也不會干擾上述絲網(wǎng)印刷。這里，句子“柔性板的主表面高度等于或低于剛性板主表面高度”意味著可在不受焊料抗蝕劑膜影響的情況下進行絲網(wǎng)印刷，并且因此該焊料抗蝕劑膜通常被限定為100μm或更低(100μm以下)，優(yōu)選地為50μm或更低(50μm以下)。


圖1為示意性地示出了將在剛性-柔性板的制造過程中使用的雙面柔性板的橫截面圖。
圖2為示意性地示出了導電凸塊設(shè)置于圖1所示的柔性板上的狀態(tài)下的橫截面圖。
圖3為示意性地示出了將在剛性-柔性板的制造過程中使用的剛性板的橫截面圖。
圖4為示意性地示出了將對圖3所示的剛性板的柔性板連接區(qū)域進行锪端面處理(端面加工)的狀態(tài)下的橫截面圖。
圖5為制造帶有臺階的剛性板的解釋性視圖。
圖6為制造帶有臺階的剛性板的解釋性視圖。
圖7為制造帶有臺階的剛性板的解釋性視圖。
圖8為示出了剛性板單元和柔性板單元構(gòu)造于一框架內(nèi)的狀態(tài)下的平面圖。
圖9為示出了框架和剛性板單元之間的接合部的平面圖。
圖10為示出了根據(jù)本發(fā)明的剛性-柔性板的橫截面圖。
圖11為示出了設(shè)置于剛性板處的臺階的透視圖。
圖12為示意性地示出了剛性板和柔性板之間的連接的橫截面圖。
圖13為示意性地示出了剛性板和柔性板之間的連接的橫截面圖。
圖14為示意性地示出了剛性板和柔性板之間的連接的橫截面圖。
圖15為示意性地示出了剛性板和柔性板之間的連接的橫截面圖。
圖16為示意性地示出了剛性板和柔性板之間的連接的橫截面圖。
圖17為示意性地示出了在傳統(tǒng)的剛性-柔性板的制造過程中將使用的柔性板的橫截面圖。
圖18為示意性地示出了將與圖17所示的柔性板層壓的層壓體的橫截面圖。
圖19為示意性地示出了層壓體的橫截面圖，其中如圖17所示的柔性板層壓于如圖16所示的層壓體上。
圖20為示意性地示出了如圖19所示的層壓體和將與如圖19所示的層壓體層壓在一起的層壓體的橫截面圖。
圖21為示意性地示出了層壓體的橫截面圖，其中如圖19所示的層壓體與圖20所示的層壓在一起。
圖22為示意性地示出了層壓體的橫截面圖，其中如圖21所示的層壓體的外層被圖案化。
圖23為示意性地示出了剛性-柔性板的橫截面圖。
附圖標記說明1…覆蓋膜；2…未被覆蓋膜1覆蓋的雙面柔性板；3…聚酰亞胺膜；3a…玻璃-環(huán)氧樹脂基 預(yù)浸料坯(合成樹脂片)；4…水平配線區(qū)域(導電圖)；4a…電解銅箔；5…豎直配線區(qū)域(導電凸塊)；5a…導電凸塊；6，9，10，11…層壓體；8…狹縫；12…絕緣保護膜；20，21…柔性板；23…剛性板；24…框架；25…小突起；26…突起；27…凹部；28…穿孔；29…由高溫焊料制得的導電凸塊；TH…通孔具體實施方式
下面將參照圖1-16描述根據(jù)本發(fā)明的實施例。在此情況下，在所有圖1-16和17-23中，相同的附圖標記表示相同的部件，從而對相同部件的描述將被省略。
(柔性板的形成)首先，將厚度為18μm的電解銅箔4a施加到厚度為25μm的聚酰亞胺膜3(PI)的兩個主表面上，以形成在兩個主表面上具有銅箔的柔性板，其中通孔(TH)形成于板的預(yù)定位置處。
然后，將用于蝕刻的常規(guī)抗蝕劑油墨(商標名由Taiyo Ink Mfg有限公司制造的PSR-4000H)絲網(wǎng)印刷到柔性板的電解銅箔4a上。在導電圖案化區(qū)域利用抗蝕劑掩蔽后，利用氯化銅的蝕刻溶液對電解銅箔4a進行蝕刻，并且將抗蝕劑掩模去除，以形成如圖1所示的雙面柔性板20。附圖標記“4”表示通過構(gòu)圖或圖案化電解銅箔4a形成的水平配線區(qū)域(wiringarea)。然后，將覆蓋膜1形成于除了雙面柔性板20的通孔TH附近的區(qū)域之外的水平配線區(qū)域4上。
然后，如圖2所示，形成導電凸塊5a，以與水平配線區(qū)域4的通孔TH相連，并且將玻璃-環(huán)氧樹脂基預(yù)浸料坯(合成樹脂片)以60μm的厚度形成于水平配線區(qū)域4上。然后，通過鋁箔或者橡膠片將玻璃-環(huán)氧樹脂基預(yù)浸料坯(合成樹脂片)置于保持在例如100℃的加熱板之間并在1Mpa的壓力下擠壓一分鐘，由此形成柔性板21，從而使得導電凸塊5a的最前端從玻璃-環(huán)氧樹脂基預(yù)浸料坯3a(合成樹脂片)的頂表面突出。
這里，如圖2所示的柔性板21用于連接兩個如圖4所示的剛性板。柔性板21被這樣構(gòu)造，以使得如圖2所示將許多板單元形成于一塊大板中，并且將其分成柔性板塊，從而與相應(yīng)的剛性板相連。
(剛性板的形成)除了采用厚度為60μm的未硬化玻璃-環(huán)氧樹脂基預(yù)浸料坯(合成樹脂片)來代替聚酰亞胺膜3(PI)外，預(yù)定或所需的剛性板可根據(jù)日本專利申請公開No.8-204332形成。該成形方法被稱為B2it(B-square-it商標)。在這種情況下，預(yù)定的剛性板22由類似于圖1和2所示的雙面剛性板制成，從而包括如圖3所示的8層水平配線區(qū)域4。
除了所有的絕緣層由玻璃-環(huán)氧樹脂預(yù)浸料坯3a(合成樹脂片)制成外，剛性板22具有類似于圖20所示的層壓體的結(jié)構(gòu)。
如圖3所示的剛性板22被這樣構(gòu)造，以使得如圖2所示，許多板單元形成于一塊大板內(nèi)，并且如圖3所示在對剛性板22進行加工后或者進行了锪端面處理或锪孔處理(spot facing process)后這些板單元被分成剛性板塊。
(剛性-柔性板的形成)對分離前的剛性板或分離后的剛性板單元進行锪端面處理，從而使加工深度等于或大于將被連接的柔性板20的厚度。以這種方式，帶有臺階S以將豎直配線區(qū)域5暴露為連接器的剛性板23(圖4)被形成。
然后，為各自分離的柔性板單元21將各自分離的剛性板單元23布置在一框架中，從而獲得預(yù)定的剛性-柔性板。所述框架被這樣構(gòu)造，以使得多個剛性-柔性板制造于其中。
在這種情況下，這樣構(gòu)造將豎直配線區(qū)域5暴露為連接器的臺階S，以使得水平配線區(qū)域4可將作為其它部件的豎直配線區(qū)域5夾持于其間，但是如圖3和4所示，該水平配線區(qū)域4可被去除。臺階S可在蝕刻之前利用刳刨機被加工。
圖5-7涉及具有臺階的剛性板的另一成形方法。在該實施例中，分別形成將置于臺階上方的上部層壓板50a以及置于臺階下方的下部層壓板50b(圖5)。然后，將層壓板50a的形成臺階S的部分切除(圖6)，并且將帶有臺階S的層壓板50a與層壓板50b對齊，從而通過熱壓形成帶有臺階S的預(yù)定剛性板50(圖7)。在這種情況下，代替豎直配線區(qū)域5(圖5-7)，水平配線區(qū)域4作為連接器，但是其可與柔性板的連接器電連接和機械連接。
圖8示出了帶有臺階S的剛性板23在框架24內(nèi)對齊從而使得剛性板23的臺階S彼此相對并且柔性板21暫時固定到剛性板23的臺階S上的狀態(tài)。在此實施例中，小突起25形成于剛性板23的周邊處，因此相鄰小突起之間的間隙被設(shè)置成與框架24的相鄰保持件的間隙相等。因此，通過將突起25插入到框架24的保持件內(nèi)將剛性板23固定到框架24處。在這種情況下，小突起25可通過粘結(jié)劑臨時附著到框架24的內(nèi)壁上。
然后，如圖9所示，T形突起26設(shè)置在剛性板23的邊緣處，從而使得突起26可與位于框架24的內(nèi)壁處的凹部27接合。
然后，制備其中剛性板23與柔性板21對齊并通過熱壓彼此結(jié)合的框架24，從而在剛性板和柔性板固定在框架24內(nèi)的狀態(tài)下獲得預(yù)定的剛性-柔性板。
然后，將框架24去除，從而獲得如圖10所示的預(yù)定最終剛性-柔性電路板。
在此實施例中，兩塊剛性板與一塊柔性板連接，但是剛性板與柔性板的數(shù)目并不受限制。
然后，如圖11所示，將與相應(yīng)的不同水平配線區(qū)域相連的多個豎直配線區(qū)域形成于一剛性板23的一個邊緣處，因此豎直配線區(qū)域可通過具有各自不同深度的臺階與對應(yīng)的水平配線區(qū)域4相連。而且，豎直配線區(qū)域形成于剛性板的不同邊緣處，因此豎直配線區(qū)域可通過臺階與相應(yīng)的水平配線區(qū)域4相連。
在此實施例中，柔性板連接于其上的剛性板的豎直配線區(qū)域(連接器)由突起制成，但是也可采用其它構(gòu)造。例如，如圖12所示，豎直配線區(qū)域可通過將導電膏28b填入穿孔28a內(nèi)制成。然后，如圖13所示，導電凸塊29通過高溫焊接(在200-240℃的溫度范圍內(nèi))形成，從而與通過焊接形成于剛性板23的臺階上的端子27(基本上等于水平配線區(qū)域4)相連。在這種情況下，如果將用于電子部件安裝中的焊料的熔點比將用于剛性板-柔性板連接中的焊料的熔點低，則剛性板-柔性板連接中的焊料在電子部件的安裝中不會再熔化。
可通過以下方式進行柔性板和剛性板之間的連接，例如，(a)在一定壓力下借助于各向異性導電膜將柔性板和剛性板粘合在一起，(b)將Au鍍敷于柔性板和剛性板的端子上并且在一定壓力下將柔性板和剛性板的鍍Au膜粘合在一起，或者(c)在真空條件下通過填充到絕緣層的通孔內(nèi)的導電膏對柔性板和剛性板進行熱壓。
在此實施例中，除了連接區(qū)域外，覆蓋膜1形成于用于剛性板的柔性板的兩個主表面上(圖2和10)，但是還可采用其它構(gòu)造。如圖14-16所示，覆蓋膜1形成于連接區(qū)域上。在圖14中，連接區(qū)域的厚度幾乎未增加，但是在圖15和16中，連接區(qū)域的厚度由于覆蓋膜1的厚度而增加。
例如，作為柔性板的基體的聚酰亞胺樹脂(和粘接層)3的厚度被設(shè)置在12-90μm內(nèi)，優(yōu)選地在25-50μm內(nèi)。作為水平配線區(qū)域4的電解銅箔的厚度被設(shè)置在9-35μm內(nèi)，優(yōu)選地在12-18μm內(nèi)。覆蓋膜1的厚度被設(shè)置在27-85μm內(nèi)，優(yōu)選地在27-50μm內(nèi)。導電凸塊5a穿過其中的預(yù)浸料坯3a的厚度被設(shè)置在40-100μm內(nèi)，優(yōu)選地在60-80μm內(nèi)。因此，當水平配線區(qū)域4和覆蓋膜1形成于柔性板的任一主表面上時，連接區(qū)域的厚度被設(shè)置在88-290μm內(nèi)，優(yōu)選地在124-198μm內(nèi)，由此構(gòu)成單面柔性板。當水平配線區(qū)域4和覆蓋膜1形成于柔性板的兩個主表面上時，連接區(qū)域的厚度被設(shè)置在124-430μm內(nèi)，優(yōu)選地在163-266μm內(nèi)，由此構(gòu)成雙面柔性板。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，在剛性-柔性板的制造過程中，剛性板和柔性板獨立形成，然后被分割成相應(yīng)的板單元。然后，通過使用分割后的板單元形成預(yù)定或所需的剛性-柔性板。就此方面而言，材料的浪費將被降低，從而可提高材料的利用率。另外，由于所有的板單元被檢測，因此只有處于良好狀態(tài)下的板單元被用于形成預(yù)定的剛性-柔性板，而且由于只有處于非良好狀態(tài)的板單元被廢棄，因此材料的浪費也將被降低。
權(quán)利要求
1.一種剛性-柔性板，包括帶有用于連接的臺階的剛性板；以及在所述臺階處與所述剛性板相連的柔性板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛性-柔性板，其特征在于，所述柔性板僅僅在所述臺階處與所述剛性板相連，因此所述柔性板不存在于除了所述臺階處之外的任何區(qū)域處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛性-柔性板，其特征在于，一連接器被形成為從所述臺階的頂表面暴露，因此所述剛性板通過所述剛性板的所述連接器與所述柔性板的另一連接器之間的連接與所述柔性板電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的剛性-柔性板，其特征在于，所述剛性板的連接器通過鍍敷金屬層和/或硬化導電膏與位于所述連接器的下方的所述剛性連接器的水平配線區(qū)域電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的剛性-柔性板，其特征在于，所述柔性板的所述連接器由金屬配線、鍍敷金屬層和/或硬化導電膏制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的剛性-柔性板，其特征在于，所述剛性板的所述連接器通過導電膏、各向異性導電膜、高溫焊料、形成于兩個連接器上的鍍敷金膜或者由硬化導電材料或?qū)щ娊饘僦瞥傻耐箟K的壓力結(jié)合與所述柔性板的所述連接器電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的剛性-柔性板，其特征在于，所述剛性板和所述柔性板的所述連接器分別連接至其水平配線區(qū)域，并且在設(shè)置于所述剛性板和所述柔性板的后側(cè)處的檢測端子處電連接，其中所述剛性板和所述柔性板的后側(cè)與其上設(shè)置所述連接器的主表面相對。
8.一種剛性-柔性板的制造方法，其中剛性板和柔性板彼此相連，該方法包括以下步驟使所述剛性板形成有臺階，其中與一水平配線區(qū)域相連的連接器暴露于該臺階處；使所述柔性板形成有連接器，該連接器設(shè)置于一連接區(qū)域內(nèi)；以及將所述剛性板的所述連接器與所述柔性板的所述連接器電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，使所述剛性板形成有所述臺階的步驟包括第一步，制備第一剛性板，其中連接至一水平配線區(qū)域的連接器暴露于所述臺階處；以及第二步，將帶有形成為與所述臺階相匹配的凹口的第二板附著到所述第一剛性板上，因此所述連接器從所述凹口暴露。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，使所述剛性板形成有所述臺階的步驟包括第一步，在連接所述柔性板的所述剛性板的區(qū)域中，在等于或低于所述柔性板的連接位置高度的位置處使所述剛性板形成有與一水平配線區(qū)域相連的豎直配線區(qū)域；以及第二步，在連接所述柔性板的所述剛性板的所述區(qū)域中通過锪端面處理形成一臺階，從而將所述豎直配線區(qū)域暴露。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述剛性板的所述臺階的深度等于或大于待連接的所述柔性板的厚度。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述柔性板的所述連接器為導電凸塊。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于，在所述柔性板和所述剛性板之間的連接處形成熱熔絕緣層，從而將所述柔性板的水平配線區(qū)域覆蓋，并且與所述水平配線區(qū)域接觸的導電凸塊穿過所述絕緣層并暴露，所述剛性板和所述柔性板之間的連接在所述剛性板的所述連接器與所述柔性板的所述連接器接觸的情況下通過熱壓完成。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，通過在所述柔性板和所述剛性板的所述臺階之間形成帶有填充有導電材料的通孔的熱熔絕緣層使所述剛性板的所述連接器與所述柔性板的所述連接器電連接，所述通孔對應(yīng)于所述柔性板的連接器而形成，因此所述柔性板的所述連接器、所述導電材料和形成于所述臺階處的所述連接器彼此交疊，并且對所述絕緣層進行熱壓。
15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，通過在所述剛性板的所述臺階處的所述連接器和所述柔性板的所述連接器之間形成各向異性導電膜使所述剛性板的所述連接器與所述柔性板的所述連接器電連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，通過在所述柔性板上形成焊料以形成與所述柔性板的所述連接器相匹配的給定圖案以及在所述焊料與所述剛性板的所述臺階處的所述連接器接觸的情況下加熱所述焊料，從而使所述剛性板的所述連接器與所述柔性板的所述連接器電連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，通過在所述剛性板和所述柔性板的所述連接器上鍍敷金膜并且擠壓所述鍍敷金膜使所述剛性板的所述連接器與所述柔性板的所述連接器電連接。
全文摘要
一種剛性－柔性板及其制造方法，其可通過簡單的工藝過程制造，并具有很高的材料利用率以及可提高生產(chǎn)率。在連接區(qū)域上形成有豎直配線部分的剛性板和在其邊緣部分上形成有連接端子的柔性板被分別形成。然后，以比柔性板的厚度更深的方式對剛性板的連接區(qū)域進行锪端面處理，由此形成一臺階部分。柔性板的連接端子與該臺階部分上的豎直配線部分相連。
文檔編號H05K3/36GK1939104SQ20058001026
公開日2007年3月28日 申請日期2005年4月4日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月9日
發(fā)明者小林厚志, 梅田和夫, 后藤渉, 中澤進, 竹內(nèi)清, 寺內(nèi)崇之 申請人:大日本印刷株式會社