專利名稱：電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件及其制造方法。
背景技術(shù)：
公知有一種利用呈薄膜狀的基板的布線基板。關(guān)于該布線基板，由于可將其一部分插入連接器(connector)等中，因此局部設(shè)置了增強(qiáng)板。作為形成該布線基板的方法，公知有一種在底部基板上設(shè)置增強(qiáng)板后，將底部基板和增強(qiáng)板一并切斷的技術(shù)。
然而，由于在底部基板局部設(shè)置增強(qiáng)板，因此在切開底部基板和增強(qiáng)板的工序中，產(chǎn)生需要切斷厚度不同的部分。但是，當(dāng)切斷具有厚度不同的部分的底部基板時，在底部基板會產(chǎn)生龜裂。為了提供可靠性高的布線基板，優(yōu)選防止由龜裂的產(chǎn)生而引起的可靠性降低。此外，通過限制切斷的方向，可制造可靠性高的布線基板。
專利文獻(xiàn)1特開2000-286309號公報發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供可靠性高的電子部件及其制造方法。
(1)有關(guān)本發(fā)明的電子部件的制造方法，包括將具有底部基板、設(shè)置在所述底部基板的第1面上的布線圖案、和設(shè)置在所述底部基板的第2面上的增強(qiáng)部件的布線基板，沿著與所述增強(qiáng)部件的外周交叉的線切開的工序，在構(gòu)成所述布線圖案的多條布線之中、配置在所述增強(qiáng)部件的外周和所述線的交叉點(diǎn)的最近處的布線，是寬度最寬的布線。通過本發(fā)明，當(dāng)切開布線基板時，能夠制造出可防止布線圖案斷線、可靠性高的電子部件。
(2)有關(guān)本發(fā)明的電子部件的制造方法，包括將具有底部基板、設(shè)置在所述底部基板的第1面上的布線圖案、和設(shè)置在所述底部基板的第2面上的增強(qiáng)部件的布線基板，沿著與所述增強(qiáng)部件的外周交叉的線切開的工序，在構(gòu)成所述布線圖案的多條布線之中、配置在所述增強(qiáng)部件的外周和所述線的交叉點(diǎn)的最近處的布線，是從通過與所述增強(qiáng)部件重疊的區(qū)域的布線之中分出的布線。通過本發(fā)明，即使在切開布線基板時，在布線基板上發(fā)生龜裂時，也能制造出可防止可靠性的下降那樣的電子部件。
(3)有關(guān)本發(fā)明的電子部件的制造方法，包括將布線基板沿著與所述增強(qiáng)部件的外周交叉的線切開的工序，該布線基板具有底部基板、設(shè)置在所述底部基板的第1面上的布線圖案、和設(shè)置在所述底部基板的第2面上的增強(qiáng)部件，安裝有半導(dǎo)體芯片，在構(gòu)成所述布線圖案的多條布線之中、配置在所述增強(qiáng)部件的外周與所述線的交叉點(diǎn)的最近處的布線，是與所述半導(dǎo)體芯片無電連接的布線。通過本發(fā)明，即使在切開布線基板時，在布線基板上發(fā)生龜裂的情況下，也能制造出可防止可靠性的下降那樣的電子部件。
(4)在該電子部件的制造方法中，從所述交叉點(diǎn)到所述布線圖案的距離，可以比所述底部基板和所述增強(qiáng)部件的厚度和長。由此，切開布線基板時，由于能夠防止布線圖案的斷線，因此可制造出可靠性高的電子部件。
(5)在這種電子部件的制造方法中，切開所述布線基板的工序，包括從所述第2面一側(cè)，推壓由與所述增強(qiáng)部件的所述線交叉的邊和所述線所包圍的區(qū)域。
(6)有關(guān)本發(fā)明的電子部件，包括具有龜裂的底部基板、設(shè)置在所述底部基板的第1面上的布線圖案、設(shè)置在所述底部基板的第2面上的增強(qiáng)部件，所述布線圖案包括通過與所述增強(qiáng)部件相重疊的區(qū)域的多條布線。在所述布線中，配置在最外側(cè)的布線是寬度最寬的布線。通過本發(fā)明，可提供一種可防止由龜裂引起的可靠性的下降的、可靠性高的電子部件。
(7)有關(guān)本發(fā)明的電子部件，包括具有龜裂的底部基板、在所述底部基板的第1面上設(shè)置的布線圖案、在所述底部基板的第2面上設(shè)置的增強(qiáng)部件，所述布線圖案包括通過與所述增強(qiáng)部件相重疊的區(qū)域的多條布線，在所述布線中，配置在最外側(cè)的布線是從其他的所述布線中分出的布線。通過本發(fā)明，可提供一種可防止由龜裂引起的可靠性的下降的、可靠性高的電子部件。
(8)有關(guān)本發(fā)明的電子部件，包括具有龜裂的底部基板、設(shè)置在所述底部基板的第1面上的布線圖案及設(shè)置在所述底部基板的第2面上的增強(qiáng)部件的布線基板，和安裝在所述布線基板上的半導(dǎo)體芯片，所述布線圖案包括通過與所述增強(qiáng)部件重疊的區(qū)域的多條布線，所述布線中、配置在最外側(cè)的布線是與所述半導(dǎo)體芯片無電連接的布線。通過本發(fā)明，可提供一種防止由龜裂引起的可靠性的下降的、可靠性高的電子部件。


圖1是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
圖2是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
圖3是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
圖4是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
圖5是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
圖6是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
圖7是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
圖8是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
圖9是表示具有用有關(guān)適用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法制造的電子部件的電子模塊的圖。
圖10(A)及圖10(B)是用于說明將有關(guān)適用本發(fā)明的實(shí)施方式的方法制造的電子部件連接到電路基板的方法的圖。
圖11是表示具有用有關(guān)適用本發(fā)明的實(shí)施方式的方法制造的電子部件的電子機(jī)器的圖。
圖12是表示具有用有關(guān)適用本發(fā)明的實(shí)施方式的方法制造的電子部件的電子機(jī)器的圖。
圖13是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的第1變形例的電子部件的制造方法的圖。
圖14是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的第2變形例的電子部件的制造方法的圖。
圖15是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第2實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
圖16是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第2實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
圖17是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第2實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
圖18是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第3實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
圖19是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第3實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
圖20是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第3實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
圖中10-布線基板、11-半導(dǎo)體芯片、12-底部基板、14-第1面、16-第2面、18-布線圖案、19-布線、20-增強(qiáng)部件、30-線、31-交叉點(diǎn)、32-裂縫、34-龜裂、48-端子部、50-布線、52-電路基板、54-連接器、60-開口、70-線、72-第1部分、74-第2部分、80-布線基板、81-布線、82-布線圖案、84-布線、90-布線基板、91-布線、92-布線圖案、94-布線。
具體實(shí)施例方式
以下參照圖面對適用于本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。但本發(fā)明并不限定于以下的實(shí)施方式。另外，本發(fā)明的實(shí)施方式也包括組合以下說明的任一個實(shí)施方式及變形例的內(nèi)容的方式。
(第1實(shí)施方式)圖1～圖8是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
有關(guān)本實(shí)施方式的電子部件的制造方法，也可包括準(zhǔn)備布線基板10的步驟。以下針對布線基板10的構(gòu)成進(jìn)行說明。圖1～圖3是用于說明布線基板10的圖。這里，圖1是表示布線基板10的全體形狀的圖。圖2是圖1的II-II線截面的一部分放大圖。另外，圖3是圖1的一部分放大圖。
布線基板10具有底部基板12(參照圖1及圖2)。底部基板12的材料、構(gòu)造沒有被特別地限定，也可利用公知的任一個基板。底部基板12，可以是柔性基板，也可以是剛性基板。底部基板12，還可以是卷帶(tape)基板。底部基板12，可以是層疊型的基板，或者也可是單層的基板。并且，底部基板12的外形也并不特別限定。底部基板12的材料，可以是有機(jī)系或者無機(jī)系的任一種，還可以是它們的復(fù)合構(gòu)造所組成的材料。作為底部基板12，可以使用例如由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)組成的基板或者薄膜?；蛘撸€可使用作為底部基板12的由聚酰亞胺樹脂組成的柔性基板。作為柔性基板可使用由FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷電路)或TAB(Tape Automated Bonding，卷帶式自動接合)技術(shù)所使用的卷帶。底部基板12，含有第1面14，和在第1面14相反側(cè)的第2面16(參照圖2)。另外，圖1為從第1面14一側(cè)觀察布線基板10的圖。
布線基板10，具有布線圖案18(參照圖1～圖3)。布線圖案18，設(shè)置在底部基板12的第1面14上。布線圖案18，可僅設(shè)置在布線基板10的表面(第1面14)。但是，在利用作為底部基板12的層疊型基板的情況下，布線基板10，還可具有在底部基板12的內(nèi)部設(shè)置的布線(未圖示)。在利用作為底部基板12的卷帶狀基板的情況下，可在1個底部基板12上，設(shè)置多個布線圖案18(未圖示)。布線圖案18的構(gòu)造或材料，沒有特別限定，可利用已公知的任何一種布線。例如，布線圖案18，可將銅(Cu)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、鈦鎢(Ti-W)、金(Au)、鋁(Al)、鎳釩(NiV)、鎢(W)中的任一種層疊，或者以其中任一層形成。布線圖案18，通過例如粘著劑粘付在底部基板12上?；蛘?，布線圖案18，可直接設(shè)置在底部基板12的第1面14上(參照圖2)。布線圖案18，可包括通過與后述的增強(qiáng)部件20重疊的區(qū)域的多條布線19(參照圖1)。而且，在構(gòu)成布線圖案18的多條布線之中、后述的配置在增強(qiáng)部件20的外周和線30的交叉點(diǎn)31的最近處的布線50，如圖1及圖3所示，是寬度最寬的布線。
布線基板10，具有增強(qiáng)部件20(參照圖1～圖3)。增強(qiáng)部件20，設(shè)置在底部基板12的第2面16。增強(qiáng)部件20，是一種用于使布線基板10的一部分穿孔形成的電子部件(電子部件2)的端子部48(參照圖8)，可插入連接器的部件。由于通過由增強(qiáng)部件20對底部基板12的厚度進(jìn)行增補(bǔ)而使端子部難以折彎，因此可將端子部插入連接器。增強(qiáng)部件20，例如通過將增強(qiáng)部件20推壓在底部基板12上，就可被固定在底部基板12上?；蛘?，增強(qiáng)部件20，可通過未圖示的粘著劑貼附在底部基板12上。增強(qiáng)部件20的材料并沒有特別限定，例如可以是利用與底部基板12相同的材料。并且，關(guān)于增強(qiáng)部件20的外形或厚度，也沒有特別限定。
布線基板10上也可裝載半導(dǎo)體芯片11(參照圖1)。此時，在裝載半導(dǎo)體芯片11的狀態(tài)下，可實(shí)施以下說明的切斷加工。還有，半導(dǎo)體芯片11可按照與布線50電連接的方式進(jìn)行裝載，也可按照與布線50無電連接的方式進(jìn)行裝載。
有關(guān)本實(shí)施方式的電子部件的制造方法，包括在布線基板10上進(jìn)行切斷加工，沿著圖3所示的線30、切開布線基板10的工序。切斷加工也可通過剪切加工進(jìn)行。另外，在基板10上采用湯姆遜(Thomson)型、雕刻型、尖塔(pinnacle)型等的這些形狀的刀具，對刀具施加壓力，切斷基板10來進(jìn)行切斷加工。線30是與增強(qiáng)部件20的外周交叉的線。還有，線30和增強(qiáng)部件20的外周的交叉點(diǎn)也可稱為交叉點(diǎn)31(參照圖3)。通過本工序，如圖4所示，也可在底部基板12上形成裂縫32。也即通過本工序，可制造圖4所示的電子部件1。如上述說明那樣，在布線基板10上設(shè)置增強(qiáng)部件20，在與增強(qiáng)部件20相重疊的部分及比增強(qiáng)部件20更外側(cè)的區(qū)域，布線基板10的厚度有很大不同(參照圖2)。在將具有不同厚度區(qū)域的布線基板切斷的情況下，通過切斷夾具使底部基板12拉伸，會給底部基板12施加力。特別地，當(dāng)連續(xù)切開與增強(qiáng)部件20重疊的區(qū)域、及其外側(cè)的區(qū)域時，在底部基板12上會施加力。其結(jié)果如圖4所示，在底部基板12上會發(fā)生龜裂34。即通過本工序，在底部基板12上也會形成龜裂34。換而言之，可以以在底部基板12上發(fā)生龜裂34的方式，來進(jìn)行切斷加工。然而，本實(shí)施方式中，如上述所說明的那樣，布線圖案18包括布線50。由于布線50配置在交點(diǎn)31的最近處，因此能夠防止超過布線50而進(jìn)行龜裂34。此外，由于布線50是寬度最寬的布線，因此通過龜裂34能夠防止布線50斷線。從而，根據(jù)本方法，能夠制造電可靠性高的電子部件。還有，從線30和增強(qiáng)部件20的外周的交叉點(diǎn)31到布線圖案18(布線50)的距離，可以比底部基板12和增強(qiáng)部件20的厚度和長。雖然龜裂34以交點(diǎn)31為起點(diǎn)而產(chǎn)生，但通過使從交叉點(diǎn)31到布線圖案18(布線50)的距離為一定以上，能夠防止龜裂34到達(dá)布線圖案18。此外，在切斷加工時，產(chǎn)生與底部基板12和增強(qiáng)部件20的厚度之和相同長度的龜裂。因此，通過從交叉點(diǎn)31到布線圖案18的距離比底部基板12與增強(qiáng)部件20的厚度之和長，在切斷加工時，能夠防止由龜裂34而引起的布線圖案18被切斷，制造出可靠性高的電子部件。線30也可是具有兩端的線。也就是說通過本工序，也可不對布線基板10穿孔，如圖4所示，在布線基板10中加入裂縫32。由此即使在后面的工序中，也能夠以卷帶狀態(tài)處理布線基板10，提高后面工序的效率。
線30如圖3所示，在與增強(qiáng)部件20重疊的區(qū)域內(nèi)，可以與布線19交叉。此時，也可通過切斷加工，切斷布線19。本工序如圖5及圖6所示，包括通過剪切夾具45，從第2面16側(cè)推壓與增強(qiáng)部件20的線30交叉的邊30和由線30所圍的區(qū)域42的工序。如圖6所示，在通過剪切夾具46保持區(qū)域42的外側(cè)區(qū)域的狀態(tài)下，實(shí)施剪切加工。即區(qū)域42成為布線基板10穿孔后的電子部件(后述的電子部件2)的端子部48的區(qū)域。通過這種方法，如圖6所示，在區(qū)域42的內(nèi)側(cè)，布線19一邊被推壓在底部基板12上，一邊被切斷。因此，在端子部48的端部，很難產(chǎn)生底部基板12和布線19間的剝離。由此能夠制造出可靠性高的電子部件1。還有，圖5及圖6是用于說明剪切布線基板10的工序的圖。這里，圖6是圖5的VI-VI線截面的一部分放大圖。另外，圖5省略了剪切夾具46。
有關(guān)本實(shí)施方式的電子部件的制造方法，還包括對電子部件1的一部分進(jìn)行穿孔的工序。也可切斷電子部件1，對其一部分進(jìn)行穿孔。此時，如圖7所示，也可沿著線36，對電子部件1的一部分進(jìn)行穿孔。線36如圖7所示，也可延長設(shè)置到裂縫32。通過本工序，可制造出如圖8所示的電子部件2。在以前的工序中，布線基板10沿著線30切開。而且由于線30與增強(qiáng)部件20的外周交叉，因此在本工序中，不需要切斷厚度不同的區(qū)域。因此，在對電子部件1進(jìn)行穿孔時，更能防止底部基板12上所發(fā)生的龜裂，可制造出可靠性高的電子部件。電子部件2具有底部基板12。底部基板12具有龜裂34。電子部件2包括在底部基板12的第1面14上設(shè)置的布線圖案18。電子部件2包括在底部基板12的第2面16上設(shè)置的增強(qiáng)部件20。布線圖案18，包括通過與增強(qiáng)部件20重疊的區(qū)域的多條布線19。并且，布線19中配置在最外側(cè)的布線(布線50)是寬度最寬的布線。通過上述這些方法，能夠提供一種通過布線50而可防止龜裂34的進(jìn)行的可靠性高的電子部件。另外，由于底部基板12具有龜裂34，所以會使應(yīng)力集中在龜裂34上。由此，在龜裂34以外的部分很難出現(xiàn)應(yīng)力，從而能夠提供可靠性高的電子部件。另外，由于布線50是寬度最寬的布線，也稱為是最難斷線的布線。因此，能夠提供很難出現(xiàn)布線的斷線、可靠性高的電子部件。還有，電子部件2上可裝載半導(dǎo)體芯片11。此時，也稱電子部件2為半導(dǎo)體裝置。布線50可以與半導(dǎo)體芯片11電連接，或者布線50也可以不與半導(dǎo)體芯片11電連接。半導(dǎo)體芯片11可裝載在布線基板10上，此時也可與半導(dǎo)體芯片11所裝載的布線基板相對，實(shí)施上述的切斷加工。但是，也可與此不同，在實(shí)施切斷加工后再裝載半導(dǎo)體芯片11。此時，也可對于不含有半導(dǎo)體芯片的布線基板10，實(shí)施上述的切斷加工。而且，圖9表示了具有電子部件2的電子模塊1000。電子模塊1000可以是顯示設(shè)備。顯示設(shè)備，例如液晶顯示設(shè)備或EL(ElectricalLuminescence)顯示設(shè)備。電子模塊1000，如圖10(A)及圖10(B)所示，可利用端子部48，與電路基板52進(jìn)行電連接。此時，如圖10(A)及圖10(B)所示，通過將端子部48插入電路基板52的連接器54上，實(shí)現(xiàn)電子模塊1000與電路基板的電氣及物理的連接。如上所說明的那樣，由于在端子部48上設(shè)置了增強(qiáng)部件20，因此能夠使其很容易地插入連接器54中。而且，作為具有電子部件2的電子機(jī)器，圖11表示筆記本型個人計(jì)算機(jī)2000，圖12表示攜帶電話3000。
(第1變形例)圖13是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的第1變形例的電子部件的制造方法的圖。
有關(guān)本實(shí)施方式的電子部件的制造方法，包括在布線基板10上進(jìn)行切斷加工，并如圖13所示，在布線基板10上形成沿著線30延伸的開口60。切斷加工也可通過剪切加工實(shí)施。另外，在基板10上采用湯姆遜型、雕刻型、尖塔型等的這些形狀的刀具，對刀具施加壓力，切斷基板10來進(jìn)行切斷加工。當(dāng)線30與布線19交叉時(參照圖3)，本工序包括從第1面14側(cè)推壓在布線基板10上形成的開口60的區(qū)域的工序。由此，布線19很難剝離，從而可制造可靠性高的電子部件。此時，通過前端面具有與開口60相同形狀的切斷夾具從第一面14側(cè)對布線基板10進(jìn)行推壓，來實(shí)施切斷加工。根據(jù)本工序，也可制造如圖13所示的電子部件3。
有關(guān)本實(shí)施方式的電子部件的制造方法，還包括在電子部件3上進(jìn)行切斷加工，從電子部件3對其一部分進(jìn)行穿孔的工序。此時，也可沿著與開口60連通的線(未圖示)，對其電子部件3的一部分進(jìn)行穿孔。也可對電子部件3的一部分進(jìn)行穿孔，來制造電子部件2(參照圖8)。
(第2變形例)圖14是用于說明適用有關(guān)本發(fā)明的第1實(shí)施方式的第2變形例的電子部件的制造方法的圖。
有關(guān)本實(shí)施方式的電子部件的制造方法，包括在布線基板10上進(jìn)行切斷加工，沿著線70切開布線基板10的工序。切斷加工也可通過剪切加工進(jìn)行。此外，在基板10上采用湯姆遜型、雕刻型、尖塔型等的這些形狀的刀具，對刀具施加壓力，切斷基板10來進(jìn)行切斷加工。線70如圖14所示，是與增強(qiáng)部件20的外周交叉的線。布線基板10包括被線70所圍的第1部分72和線70的外側(cè)的第2部分74。也即，線70可稱為包圍第1部分72的圍繞線。通過本工序，從布線基板10對第1部分72進(jìn)行穿孔。由此也可制造出電子部件2(參照圖8)。本工序包括通過切斷夾具、從第2面16側(cè)推壓第1部分72的工序。此時，也可通過前端面具有與第1部分72相同形狀的切斷夾具，從第2面16側(cè)推壓第1部分72。通過從第2面16側(cè)推壓第1部分72，使布線19很難剝離，從而制造出可靠性高的電子部件。
(第2實(shí)施方式)圖15～圖17是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第2實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
有關(guān)本實(shí)施方式的電子部件的制造方法，包括如圖15所示、準(zhǔn)備布線基板80的工序。布線基板80具有布線圖案82。布線圖案82設(shè)置在底部基板12的第1面14上。布線基板80具有增強(qiáng)部件20。增強(qiáng)部件20設(shè)置在底部基板12的第2面16上。而且，在構(gòu)成布線圖案82的多條布線之中，配置在增強(qiáng)部件20的外周和線30的交叉點(diǎn)31的最近處的布線84，是從通過與增強(qiáng)部件20相重疊的區(qū)域的布線81中分出來的布線。
有關(guān)本實(shí)施方式的電子部件的制造方法，包括在布線基板80上進(jìn)行切斷加工，沿著線30切開布線基板80的工序。切斷加工也可以通過剪切加工進(jìn)行。另外，在基板10上使用湯姆遜型、雕刻型、尖塔型等的這些形狀的刀具，在刀具上施加壓力，切斷基板10，來實(shí)施切斷加工。通過本工序，如圖16所示，在底部基板12上會形成裂縫32。另外，通過本工序，也可在底部基板12上形成龜裂34。通過這樣，可制造出如圖16所示的電子部件4。由此，通過布線84可停止切斷加工時所產(chǎn)生的龜裂34。而且，由于布線84是從布線81中分出的布線，因此當(dāng)布線84出現(xiàn)故障時，可確保迂回信號線，從而制造出電氣上可靠性高的電子部件。
有關(guān)本實(shí)施方式的電子部件的制造方法，還包括對布線基板80的一部分進(jìn)行穿孔的工序。由此，制造出如圖17所示的電子部件5。電子部件5包括具有龜裂34的底部基板12。電子部件5具有設(shè)置在底部基板12的第1面14上的布線圖案82。電子部件5含有設(shè)置在底部基板12的第2面16上的增強(qiáng)部件20。而且，布線圖案82包括通過與增強(qiáng)部件20相重疊的區(qū)域的多條布線81。在布線81中、配置在最外側(cè)的布線(布線84)是從其他布線81中分出的布線。根據(jù)電子部件5，由于底部基板12具有龜裂34，因此應(yīng)力集中在龜裂34上。但是通過配置在最外側(cè)的布線(布線84)，能夠防止龜裂34的進(jìn)行。另外，由于布線84是從其他的布線81中分出的布線，因此即使當(dāng)布線84上出現(xiàn)由龜裂34而引起的故障時，也能殘留迂回信號線。由此，通過電子部件5，能夠防止由龜裂34而引起的電氣上的可靠性的下降。
(第3實(shí)施方式)圖18～圖20是用于說明有關(guān)適用本發(fā)明的第3實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖。
有關(guān)本實(shí)施方式的電子部件的制造方法，包括如圖18所示、準(zhǔn)備布線基板90的工序。布線基板90具有布線圖案92。布線圖案92設(shè)置在底部基板12的第1面14上。布線基板90具有增強(qiáng)部件20。增強(qiáng)部件20設(shè)置在底部基板12的第2面16上。在布線基板90上裝載半導(dǎo)體芯片11。而且，在構(gòu)成布線圖案92的多條布線之中，配置在增強(qiáng)部件20的外周和線30的交叉點(diǎn)31的最近處的布線94，是與半導(dǎo)體芯片11無電氣連接的布線。
有關(guān)本實(shí)施方式的電子部件的制造方法，包括在布線圖案90上進(jìn)行切斷加工，沿著線30切開布線基板90的工序。切斷加工也可通過剪切加工來進(jìn)行。另外，也可在基板10上使用湯姆遜型、雕刻型、尖塔型等的這些形狀的刀具，在刀具上施加壓力，切斷基板10，來實(shí)施切斷加工。通過本工序，也可在底部基板12上形成裂縫32。另外，通過本工序，在底部基板12上也會形成龜裂34。由此，可制造出如圖19所示的電子部件6。根據(jù)上述方法，通過布線94可停止切斷加工時所產(chǎn)生的龜裂34。而且，由于布線94是與半導(dǎo)體芯片11無電氣連接的布線，因此即使布線94出現(xiàn)故障時，也能保證電子部件的電氣上的可靠性。
有關(guān)本實(shí)施方式的電子部件的制造方法，還包括對布線基板90的一部分進(jìn)行穿孔的工序。由此，制造出如圖20所示的電子部件7。電子部件7具有布線基板。布線基板包括具有龜裂34的底部基板12。布線基板包括設(shè)置在底部基板12的第1面14上的布線圖案92。布線基板包括設(shè)置在底部基板12的第2面16上的增強(qiáng)部件20。電子部件7包括裝載在布線基板上的半導(dǎo)體芯片11。而且，布線圖案92包括通過與增強(qiáng)部件20相重疊的區(qū)域的多條布線91。在布線91中，配置在最外側(cè)的布線(布線94)是與半導(dǎo)體芯片11無電氣連接的布線。根據(jù)電子部件7，由于底部基板12具有龜裂34，因此應(yīng)力集中在龜裂34上。但是，通過配置在最外側(cè)的布線(布線94)，能夠防止龜裂34的進(jìn)行。另外，由于布線94是與半導(dǎo)體11無電氣連接的布線，因此即使當(dāng)布線94上出現(xiàn)故障時，也能防止電氣上的可靠性的下降。由此，通過電子部件7，能夠防止由龜裂34而引起的電氣上的可靠性的下降。
還有，本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施方式，可進(jìn)行各種變形。例如，本發(fā)明包括同實(shí)施方式中所說明的構(gòu)成實(shí)質(zhì)上相同的構(gòu)成(例如功能、方法及結(jié)果相同的構(gòu)成，或者目的及效果相同的構(gòu)成)。另外，本發(fā)明包括可替換實(shí)施方式中所說明的構(gòu)成中非本質(zhì)的部分的構(gòu)成。另外，本發(fā)明包括同實(shí)施方式的說明的構(gòu)成起同一效果的構(gòu)成，或可達(dá)到同一目的的構(gòu)成。另外，本發(fā)明包括在實(shí)施方式中說明的構(gòu)成上附加公知技術(shù)的構(gòu)成。
權(quán)利要求
1.一種電子部件的制造方法，其特征在于，包括將具有底部基板、設(shè)置在所述底部基板的第1面上的布線圖案、和設(shè)置在所述底部基板的第2面上的增強(qiáng)部件的布線基板，沿著與所述增強(qiáng)部件的外周交叉的線切開的工序，在構(gòu)成所述布線圖案的多條布線之中、配置在所述增強(qiáng)部件的外周和所述線的交叉點(diǎn)的最近處的布線，是寬度最寬的布線。
2.一種電子部件的制造方法，其特征在于，包括將具有底部基板、設(shè)置在所述底部基板的第1面上的布線圖案、和設(shè)置在所述底部基板的第2面上的增強(qiáng)部件的布線基板，沿著與所述增強(qiáng)部件的外周交叉的線切開的工序，在構(gòu)成所述布線圖案的多條布線之中、配置在所述增強(qiáng)部件的外周和所述線的交叉點(diǎn)的最近處的布線，是從通過與所述增強(qiáng)部件重疊的區(qū)域的布線之中分出的布線。
3.一種電子部件的制造方法，其特征在于，包括將布線基板沿著與所述增強(qiáng)部件的外周交叉的線切開的工序，該布線基板具有底部基板、設(shè)置在所述底部基板的第1面上的布線圖案、和設(shè)置在所述底部基板的第2面上的增強(qiáng)部件，安裝有半導(dǎo)體芯片，在構(gòu)成所述布線圖案的多條布線之中、配置在所述增強(qiáng)部件的外周與所述線的交叉點(diǎn)的最近處的布線，是與所述半導(dǎo)體芯片無電連接的布線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的電子部件的制造方法，其特征在于，從所述交叉點(diǎn)到所述布線圖案的距離，比所述底部基板與所述增強(qiáng)部件的厚度之和長。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的電子部件的制造方法，其特征在于，切開所述布線基板的工序，包括從所述第2面一側(cè)，推壓由與所述增強(qiáng)部件的所述線交叉的邊和所述線所包圍的區(qū)域。
6.一種電子部件，其特征在于，具有底部基板，其具有龜裂；布線圖案，其設(shè)置在所述底部基板的第1面上；和增強(qiáng)部件，其設(shè)置在所述底部基板的第2面上，所述布線圖案包括通過與所述增強(qiáng)部件重疊的區(qū)域的多條布線，在所述布線中、配置在最外側(cè)的布線是寬度最寬的布線。
7.一種電子部件，其特征在于，具有底部基板，其具有龜裂；布線圖案，其設(shè)置在所述底部基板的第1面上；和增強(qiáng)部件，其設(shè)置在所述底部基板的第2面上，所述布線圖案包括通過與所述增強(qiáng)部件重疊的區(qū)域的多條布線，在所述布線中、配置在最外側(cè)的布線是從其他的所述布線中分出的布線。
8.一種電子部件，其特征在于，具有布線基板，其包括具有龜裂的底部基板、設(shè)置在所述底部基板的第1面上的布線圖案、設(shè)置在所述底部基板的第2面上的增強(qiáng)部件；和半導(dǎo)體芯片，其被安裝在所述布線基板上，所述布線圖案包括通過與所述增強(qiáng)部件重疊的區(qū)域的多條布線，所述布線中、配置在最外側(cè)的布線是與所述半導(dǎo)體芯片無電連接的布線。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可靠性高的電子部件及其制造方法。電子部件的制造方法包括將具有底部基板(12)、設(shè)置在底部基板(12)的第1面(14)上的布線圖案(18)及設(shè)置在底部基板(12)的第2面(16)上的增強(qiáng)部件(20)的布線基板(10)，沿著與增強(qiáng)部件(20)的外周交叉的線(30)切開的工序。在構(gòu)成布線圖案(18)的多條布線之中，配置在線(30)和增強(qiáng)部件(20)的交叉點(diǎn)(31)的最近處的布線(50)，是寬度最寬的布線。
文檔編號H05K3/00GK1779907SQ200510125359
公開日2006年5月31日 申請日期2005年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月24日
發(fā)明者西面宗英 申請人:精工愛普生株式會社