專利名稱：印制電路板及其制造方法以及電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制電路板，該印制電路板包括形成在絕緣基板表面上的導(dǎo)電圖形、將電子零件連接到所述導(dǎo)電圖形的安裝電極，以及設(shè)置在覆蓋所述電子零件安裝區(qū)域以防止樹脂外流的樹脂密封區(qū)外圍的條狀樹脂外流止封(resin-outflow-prevention dam)，形成所述樹脂外流止封的方法以及一種包括所述印制電路板的電子部件。
背景技術(shù)：
在包括安裝在印制電路板上的例如半導(dǎo)體芯片、倒裝芯片或電阻的電子部件中，為了保護這些元件，用樹脂密封它們。例如，一種簡單的方法是通過灌注密封這些元件，其中液態(tài)樹脂被灌注到電路部分用于密封。
當(dāng)通過灌注密封印制電路板上的元件時，如果填充樹脂的粘性較高，則樹脂幾乎不能鋪開，從而硬化之后樹脂的高度較大，并且這使得難以降低電路的厚度，并因此不適合用來制造小型電路板。另一方面，如果填充樹脂的粘性較低，則樹脂不會太高，但是容易鋪開并覆蓋過度寬的區(qū)域。作為該問題的解決方案，通常，在印制電路板上的樹脂密封區(qū)域外圍設(shè)置樹脂外流止封以防止填充樹脂外流。
圖7是相關(guān)技術(shù)中電子部件的剖視圖。
在圖7中，在絕緣基板上，設(shè)置了導(dǎo)電圖形42和防止樹脂外流的樹脂外流止封44，形成了印制電路板。在印制電路板的中心，例如，安裝了電子零件46，并且通過焊線48將電子零件46電連接到導(dǎo)電圖形42。
在圖7所示的電子部件中，在覆蓋電子零件46的區(qū)域外圍涂覆填充樹脂50以密封電子零件46，并且填充樹脂50由樹脂外流止封44阻擋從而不流出密封區(qū)域。
在相關(guān)技術(shù)中，關(guān)于圖7所示電子部件中的樹脂外流止封44的材料和制造樹脂外流止封44的方法已經(jīng)產(chǎn)生了多種方案。
例如，日本實用新型申請Kokoku No.49-043873(以下稱為“參考1”)公開了一種結(jié)構(gòu)，在其中通過絲網(wǎng)印刷由硅基樹脂形成環(huán)狀樹脂外流止封，并且用環(huán)氧樹脂密封樹脂外流止封的內(nèi)部部分。
另外，日本待審公開實用新型申請No.55-156447(以下稱為“參考2”)公開了由UV硬化型樹脂或X射線硬化型樹脂形成的樹脂外流止封。
日本待審公開實用新型中請No.55-025381(以下稱為“參考3”)公開了由阻焊劑形成的樹脂外流止封，形成具有一定高度的邊界。
日本待審公開實用新型申請No.58-048442(以下稱為“參考4”)公開了通過絲網(wǎng)印刷形成的樹脂外流止封，具有從300到500μm的止封高度。
日本實用新型公報No.2507829(以下稱為“參考5”)公開了具有從300到1200μm的寬度和從50到300μm的高度并且橫截面接近梯形的樹脂外流止封。
當(dāng)由硅基樹脂形成環(huán)狀樹脂外流止封時，如參考1，即使當(dāng)環(huán)狀樹脂外流止封的高度較小時，由于硅的憎水作用，也可以得到出色的密封效果；由此，即使當(dāng)填充樹脂50的粘性較低時，樹脂仍然足夠高。然而，因為硅的憎水作用非常強，所以填充樹脂50不能涂覆到密封區(qū)域的邊緣。
當(dāng)樹脂外流止封44主要由環(huán)氧樹脂形成時，因為樹脂外流止封44與填充樹脂50具有很好的親合力，所以難以使樹脂外流止封44較高。因此，為了保證填充樹脂50具有適當(dāng)?shù)母叨?，必須使樹脂外流止?4高于填充樹脂50幾百μm，并進(jìn)一步增加填充樹脂50的粘性。
為了增加樹脂外流止封44的高度，需要增加樹脂外流止封44的粘性，這使得制造工藝復(fù)雜化。同樣，當(dāng)樹脂外流止封44的粘性較高時，制造工藝也變得復(fù)雜。
當(dāng)樹脂外流止封44由UV硬化型樹脂形成時，如參考2，因為樹脂外流止封44在短時間內(nèi)硬化，所以容易得到足夠大的高度。然而，這種樹脂外流止封44與印制電路板上的環(huán)氧樹脂具有弱的附著力和低的耐水性；因此，形成密封框架的工藝不得不被固定。
當(dāng)由阻焊劑形成樹脂外流止封44時，如參考3，通常阻焊劑的厚度是大約20μm，非常薄，因此，該方法不適用于需要灌注一定高度的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一般目的是解決相關(guān)技術(shù)的一個或多個問題。
本發(fā)明的特定目的是提供一種在涂覆填充樹脂時能防止填充樹脂外流出密封區(qū)域的印制電路板，和包括所述印制電路板的電子部件。
根據(jù)本發(fā)明第一方面，提供了一種印制電路板，其包括在絕緣基板上形成的導(dǎo)電圖形；將電子零件連接到所述導(dǎo)電圖形的電極；以及在覆蓋所述電子零件的樹脂密封區(qū)外圍布置的條狀樹脂外流止封，其中所述樹脂外流止封的外側(cè)表面與所述樹脂外流止封的上表面成銳角。
根據(jù)本發(fā)明，所述樹脂外流止封的所述外側(cè)表面與所述上表面成銳角。
因此，由于所述樹脂外流止封的所述外側(cè)表面和所述上表面所成銳角的角部處的表面張力，所述密封樹脂幾乎不能從所述外側(cè)表面處落下，因此，有可能防止所述密封樹脂從所述密封區(qū)域流出。
作為實施例，所述樹脂外流止封具有四邊形剖面；并且所述樹脂外流止封的所述上表面的寬度大于所述樹脂外流止封下表面的寬度。例如，所述樹脂外流止封具有大致倒梯形剖面。
根據(jù)本發(fā)明，因為例如所述樹脂外流止封具有四邊形剖面，所述樹脂外流止封具有大致倒梯形剖面，并且所述上表面的寬度大于所述下表面的寬度，由于所述樹脂外流止封所述外側(cè)表面和所述上表面所成的銳角角部處的表面張力，所述密封樹脂幾乎不能從所述外側(cè)表面處落下。因此，有可能防止所述密封樹脂從所述密封區(qū)域流出。
這里，“大致的倒梯形”可以包括不完全的倒梯形，例如，具有圓角或由蝕刻引起的彎曲側(cè)面的形狀。
作為實施例，可以在所述印制電路板上形成絕緣材料層并且在形成所述電極的區(qū)域中至少具有開口，可以在所述絕緣材料層上形成所述樹脂外流止封。
根據(jù)本發(fā)明，因為可以在所述印制電路板上形成絕緣材料層并在形成所述電極的區(qū)域中至少具有開口，并且在所述絕緣材料層上形成所述樹脂外流止封，所以由于所述樹脂外流止封的所述外側(cè)表面和所述上表面所成的銳角角部處的表面張力，所述密封樹脂幾乎不能從所述外側(cè)表面處落下。因此，有可能防止所述密封樹脂從所述密封區(qū)域流出。
作為實施例，可以在所述印制電路板上形成絕緣材料層并且在形成所述電極的區(qū)域中至少具有開口，可以由所述絕緣材料形成所述樹脂外流止封。
根據(jù)本發(fā)明，因為可以在所述印制電路板上形成絕緣材料層并在形成所述電極的區(qū)域中至少具有開口，并且由所述絕緣材料形成所述樹脂外流止封，所以可以通過除去所述絕緣材料層不必要的部分形成所述樹脂外流止封。因此，不需要額外的步驟形成所述樹脂外流止封，并且這使得所述樹脂外流止封易于制造。
根據(jù)本發(fā)明第二方面，提供了一種電子部件，其包括印制電路板，所述印制電路板具有在絕緣基板上形成的導(dǎo)電圖形、電極和條狀樹脂外流止封；以及通過所述電極連接到所述導(dǎo)電圖形從而被安裝在所述印制電路板上的電子零件，其中所述樹脂外流止封布置在覆蓋所述電子零件的樹脂密封區(qū)域外圍，并且在所述樹脂密封區(qū)域中涂覆用于密封的樹脂以覆蓋所述樹脂外流止封的所述上表面。
根據(jù)本發(fā)明，在本發(fā)明電子部件中，電子零件通過電極連接到導(dǎo)電圖形，并且在樹脂密封區(qū)域中涂覆樹脂以覆蓋所述樹脂外流止封的所述上表面。因此，在所述樹脂外流止封的所述外側(cè)表面和所述上表面所成的角部中，所述樹脂由于表面張力而向上凸起，產(chǎn)生足夠高度的樹脂。
根據(jù)本發(fā)明第三方面，提供了一種生產(chǎn)印制電路板的方法，所述印制電路板包括在絕緣基板上形成的導(dǎo)電圖形和將電子零件連接到所述導(dǎo)電圖形的電極；以及布置在覆蓋所述電子零件的樹脂密封區(qū)外圍的樹脂外流止封。
所述方法包括以下步驟在所述絕緣基板上沉淀用于形成所述樹脂外流止封的材料層；在所述材料層上在要形成所述樹脂外流止封的區(qū)域中形成蝕刻掩膜圖形；用所述蝕刻掩膜圖形作為掩膜，通過干蝕刻有選擇地蝕刻所述材料層，以有選擇地除去所述材料層；以及過蝕刻所述材料層以形成具有大致倒梯形剖面的樹所述脂外流止封。
根據(jù)本發(fā)明，用所述蝕刻掩膜圖形作為掩膜，通過干蝕刻有選擇地蝕刻所述材料層以有選擇地除去所述材料層，然后過蝕刻所述材料層，由此得到具有大致倒梯形剖面的所述樹脂外流止封。
根據(jù)本發(fā)明第四方面，提供了一種生產(chǎn)印制電路板的方法，所述印制電路板包括在絕緣基板上形成的導(dǎo)電圖形和將電子零件連接到所述導(dǎo)電圖形的電極；以及布置在覆蓋所述電子零件的樹脂密封區(qū)外圍的樹脂外流止封。
所述方法包括以下步驟在所述絕緣基板上沉淀用于形成所述樹脂外流止封的正光敏材料層；在所述光敏材料層上在要形成所述樹脂外流止封的區(qū)域中布置光屏蔽掩膜；利用所述光屏蔽掩膜過曝光所述光敏材料層；以及顯影所述光敏材料層以形成具有大致倒梯形剖面的所述樹脂外流止封。
根據(jù)本發(fā)明，在所述光敏材料層上在要形成所述樹脂外流止封的區(qū)域中布置光屏蔽掩膜，并且利用所述光屏蔽掩膜過曝光所述光敏材料層，然后顯影所述光敏材料層，產(chǎn)生具有大致倒梯形剖面的所述樹脂外流止封。
由以下參考附圖給出的優(yōu)選實施例的詳細(xì)說明，本發(fā)明的這些和其它目的、特征和優(yōu)點將變得更加顯而易見。


圖1A是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的印制電路板的平面圖；圖1B是沿圖1A中的X-X線所做的圖1A所示印制電路板的剖視圖；圖2A到圖2F是印制電路板1一部分的剖視圖，圖示了制造根據(jù)第一實施例的樹脂外流止封10的方法；圖3A到圖3C是印制電路板1一部分的剖視圖，圖示了制造根據(jù)第一實施例的樹脂外流止封10的另一種方法；圖4A是根據(jù)本發(fā)明第二實施例的印制電路板的平面圖；圖4B是沿圖4A中的Y-Y線所做的圖4A所示印制電路板的剖視圖；圖5A是根據(jù)本發(fā)明第三實施例的電子部件的剖視圖；圖5B是由圖5A中的虛線圓形表示的電子部件一部分的放大剖視圖；圖6圖示了本發(fā)明的修改；以及圖7是相關(guān)技術(shù)中電子部件的剖視圖。
具體實施例方式
以下，參考

本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
第一實施例圖1A是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的印制電路板的平面圖。
圖1B是沿圖1A中的X-X線所做的圖1A所示印制電路板的剖視圖。
如圖1A所示，在印制電路板1中，通過在絕緣基板2上形成金屬層圖案在絕緣基板2上形成導(dǎo)電圖形3，并且在導(dǎo)電圖形3上形成阻焊劑4作為絕緣材料層。阻焊劑4具有防止由導(dǎo)電圖形3的氧化引起的印制電路板1老化的作用，并且防止安裝電子零件時涂覆的焊料與附近的電極或?qū)щ妶D形3之間短路。例如，阻焊劑4可由Taiyo Ink Co.生產(chǎn)的PSR-4000G30制造。
在印制電路板1中，例如，在印制電路板1中提供了三個安裝區(qū)6，用于在印制電路板1上安裝三個電子零件(例如，半導(dǎo)體器件)。在三個安裝區(qū)6中分別形成每組包括四個電極8的三組電極，用于將電子零件電連接到導(dǎo)電圖形3。阻焊劑4具有對應(yīng)于電極8的開口，由此，露出電極8。
覆蓋三個安裝區(qū)6的區(qū)域是密封區(qū)，其中在安裝電子零件之后涂覆填充樹脂以密封電子零件。在密封區(qū)的外圍區(qū)域中，布置樹脂外流止封10，以防止涂覆填充樹脂時填充樹脂外流到密封區(qū)域以外。例如，樹脂外流止封10由與阻焊劑4相同的材料形成，并且位于阻焊劑4上。
如圖1B所示，相對于密封區(qū)的樹脂外流止封10的外側(cè)表面11a和樹脂外流止封10的上表面11b成銳角。例如，樹脂外流止封10的剖面是大致倒梯形。
以下，參考圖2A到圖2F說明制造樹脂外流止封10的方法。
圖2A到圖2F是印制電路板1一部分的剖視圖，圖示了制造根據(jù)第一實施例的樹脂外流止封10的方法。
在圖2A所示步驟中，阻焊劑12涂覆阻焊劑4上，該阻焊劑4預(yù)先形成在印制電路板1上。例如，阻焊劑12的厚度是20到30μm，這是印制電路板中阻焊劑的典型厚度。例如，阻焊劑12可由Taiyo Ink Co.生產(chǎn)的PSR-4000G30制造。
在圖2B所示步驟中，在阻焊劑12上沉淀正光敏抗蝕劑14。
在圖2C所示步驟中，在光敏抗蝕劑14上布置光掩膜16，光掩膜16在對應(yīng)于要形成樹脂外流止封10的區(qū)域的位置具有光屏蔽部分。通過使用光掩膜16，光敏抗蝕劑14被曝光。
在圖2D所示步驟中，在光敏抗蝕劑14被曝光之后顯影光敏抗蝕劑14，并形成對應(yīng)于要形成樹脂外流止封10的區(qū)域的抗蝕膜14a。
在圖2E所示步驟中，用抗蝕膜14a作為掩膜蝕刻阻焊劑12，以形成樹脂外流止封10。在該蝕刻工藝中，通過干蝕刻，阻焊劑12被過蝕刻，從而與抗蝕膜14a接觸的樹脂外流止封10的表面(即，上表面)的寬度大于與阻焊劑4接觸的樹脂外流止封10的表面(即，下表面)的寬度。
在圖2F所示步驟中，在蝕刻工藝之后，除去抗蝕膜14a，形成具有大致倒梯形剖面的樹脂外流止封10，即，上表面的寬度大于下表面的寬度。
如上所述，因為樹脂外流止封10由與阻焊劑4相同的絕緣材料形成，所以當(dāng)形成樹脂外流止封10時不需要額外的步驟，并且通常的蝕刻工藝是足夠的。這使得樹脂外流止封10易于制造。
雖然介紹樹脂外流止封10優(yōu)選地由阻焊劑形成，但是在本發(fā)明中，樹脂外流止封10的材料不局限于阻焊劑，還可以使用其它材料。
除了涉及過蝕刻方法之外，也可以通過曝光過度形成樹脂外流止封10。
圖3A到圖3C是印制電路板1一部分的剖視圖，圖示了制造根據(jù)第一實施例的樹脂外流止封10的另一種方法。
在圖3A所示步驟中，在阻焊劑4上涂覆正阻焊劑10a，該阻焊劑4預(yù)先形成在印制電路板1上。例如，阻焊劑10a的厚度是20到30μm，這是印制電路板中阻焊劑的典型厚度。例如，阻焊劑10a可由Taiyo Ink Co.生產(chǎn)的PSR-4000G30制造。
在圖3B所示步驟中，在阻焊劑10a上布置光掩膜16。光掩膜16在對應(yīng)于要形成樹脂外流止封10的區(qū)域的位置具有光屏蔽部分。通過使用光掩膜16，阻焊劑10a被過曝光。
在圖3C所示步驟中，在阻焊劑10a被曝光之后顯影阻焊劑10a，并且形成具有大致倒梯形剖面的樹脂外流止封10。根據(jù)本實施例，因為相對于密封區(qū)域的樹脂外流止封10的外側(cè)表面11a和樹脂外流止封10的上表面11b成銳角，當(dāng)涂覆用于密封的樹脂時，由于銳角角部處的表面張力，填充樹脂幾乎不能從外側(cè)表面11a處落下。因此，有可能防止填充樹脂從密封區(qū)域流出。
當(dāng)涂覆用于密封的樹脂時，因為涂覆填充樹脂以覆蓋樹脂外流止封10的上表面11b，所以即使填充樹脂具有低粘度，但由于表面張力，填充樹脂在樹脂外流止封10的上表面11b上向上凸起，所以即使當(dāng)樹脂外流止封10較低時，也可產(chǎn)生足夠高度的填充樹脂。
在上述例中，描述了具有大致倒梯形剖面的樹脂外流止封10，并且樹脂外流止封10的上表面和下表面彼此平行。當(dāng)然，上表面可以沿從密封區(qū)域外側(cè)到內(nèi)側(cè)的方向傾斜。
在上述例子中，描述了樹脂外流止封10的側(cè)面是向內(nèi)傾斜的。當(dāng)然，樹脂外流止封10的側(cè)面也可以垂直于印制電路板1，或向外傾斜。
在上述例中，描述了樹脂外流止封10具有四邊形剖面，但是樹脂外流止封10的剖面可以是其它形狀。例如，樹脂外流止封10的外側(cè)表面和/或內(nèi)側(cè)表面可以是彎曲的，或成曲線的。
在上述例子中，描述了樹脂外流止封10的上表面寬度大于樹脂外流止封10的下表面寬度，但是本實施例的樹脂外流止封10不局限于該形狀，并且樹脂外流止封10上表面的寬度可以等于或小于樹脂外流止封10下表面的寬度。
在上述例子中，描述了提供了三個安裝區(qū)6，但是本實施例的印制電路板1不局限于此，并且可以提供一個或兩個或四個安裝區(qū)6。
在上述例子中，描述了覆蓋三個安裝區(qū)6的區(qū)域是在電子零件安裝之后涂覆填充樹脂以密封電子零件的密封區(qū)，但是本實施例的印制電路板1不局限于此。例如，覆蓋各安裝區(qū)6的區(qū)域可以是單獨的密封區(qū)，或者可以以任何其它方式定義密封區(qū)。
在上述例子中，描述了形成在安裝區(qū)6中用于將電子零件電連接到導(dǎo)電圖形3的安裝電極，但是本實施例的印制電路板1不局限于此。例如，可以在安裝區(qū)6外面形成安裝電極。
第二實施例圖4A是根據(jù)本發(fā)明第二實施例的印制電路板的平面圖。
圖4B是沿圖4A中的Y-Y線所做的圖4A所示印制電路板的剖視圖。
如圖4A所示，在印制電路板20中，在絕緣基板22上形成導(dǎo)電圖形23，并且在要安裝電子零件(例如，半導(dǎo)體器件)的安裝區(qū)26的外圍區(qū)域中形成阻焊劑24。阻焊劑24具有防止由導(dǎo)電圖形23的氧化引起的印制電路板20老化的作用，并且防止安裝電子零件時涂覆的焊料與附近的電極或?qū)щ妶D形3之間短路。
在印制電路板20中，例如，提供了三個安裝區(qū)26，并且在三個安裝區(qū)26中分別形成每個組包括四個電極28的三組電極28，用于將電子零件電連接到導(dǎo)電圖形23。阻焊劑24具有對應(yīng)于電極28的開口，由此，露出電極28。
在密封區(qū)的外圍區(qū)域中，布置樹脂外流止封30，以防止涂覆填充樹脂時填充樹脂外流到密封區(qū)域以外。例如，樹脂外流止封30由與阻焊劑24相同的材料形成，并且位于導(dǎo)電圖形23上。
如圖4B所示，相對于密封區(qū)的樹脂外流止封30的外側(cè)表面31a和樹脂外流止封30的上表面31b成銳角。例如，樹脂外流止封30的剖面是大致倒梯形的。
優(yōu)選地，通過如圖3A到圖3C所示的過曝光制造樹脂外流止封30，但是也可以通過如圖2A到圖2F所示的過蝕刻制造樹脂外流止封30。
在上述方法中，因為當(dāng)制造能夠防止由導(dǎo)電圖形23的氧化引起的老化并防止安裝電子零件時涂覆的焊料與附近的電極28或?qū)щ妶D形23之間短路的阻焊劑24時，可以同時制造樹脂外流止封30，所以不需要額外的步驟來形成樹脂外流止封30，并且這使得樹脂外流止封30易于制造。
根據(jù)本實施例，因為樹脂外流止封30的外側(cè)表面31a和上表面31b成銳角，并且樹脂外流止封30的剖面是大致倒梯形的，所以當(dāng)涂覆用于密封的樹脂時，由于銳角角部處的表面張力，填充樹脂幾乎不能從外側(cè)表面31a處落下。因此，有可能防止填充樹脂從密封區(qū)域流出。
當(dāng)涂覆用于密封的樹脂時，因為涂覆填充樹脂以覆蓋樹脂外流止封30的上表面31b，所以即使填充樹脂具有低粘度，但由于表面張力，填充樹脂在樹脂外流止封30的上表面31b上向上凸起，即使當(dāng)樹脂外流止封30較低時，也可產(chǎn)生足夠高度的填充樹脂。
類似于第一實施例，樹脂外流止封30的形狀、安裝區(qū)26和電極28的數(shù)量和位置等等不局限于上述例子，并且可以在本實施例的范圍內(nèi)改變。
形成阻焊劑24的區(qū)域可以在本實施例的范圍內(nèi)改變，必要時，可以省略阻焊劑24。
第三實施例圖5A是根據(jù)本發(fā)明第三實施例的電子部件的剖視圖。
圖5B是由圖5A中的虛線圓形表示的電子部件一部分的放大剖視圖。
在以下介紹中，相同的附圖標(biāo)記分配給與在前面的實施例中介紹的元件相同的元件，并且省略重覆的說明。
在圖5A中，三個電子零件32安裝在印制電路板1的安裝區(qū)26。例如，電子零件32是倒裝芯片半導(dǎo)體器件，在每個電子零件背面設(shè)置有連接端(未示出)。每個電子零件32背面的連接端通過焊料34電連接到印制電路板1上的安裝電極8，并且電子零件32通過導(dǎo)電圖形3電連接到外部電子裝置。
在覆蓋安裝電子零件32的區(qū)域的密封區(qū)域外圍涂覆填充樹脂36，以保護電子零件32。
如圖5B所示，填充樹脂36蔓延到樹脂外流止封10的邊緣，并且由于表面張力，填充樹脂36在樹脂外流止封10的上表面11b上向上凸起，使得填充樹脂36足夠高。
在本實施例的電子部件中，如圖5B所示，樹脂外流止封10的剖面是大致倒梯形的，并且樹脂外流止封10的外側(cè)表面11a與上表面11b成銳角。
當(dāng)涂覆用于密封的樹脂時，由于銳角角部處的表面張力，填充樹脂幾乎不能從外側(cè)表面11a處落下，因此填充樹脂被阻擋在密封區(qū)域中。
當(dāng)涂覆填充樹脂36時，因為涂覆填充樹脂36以覆蓋樹脂外流止封10的上表面11b，所以由于表面張力，填充樹脂36在樹脂外流止封10的上表面11b上向上凸起，并且得到足夠的高度。
根據(jù)本實施例，因為樹脂外流止封10的外側(cè)表面11a和上表面11b成銳角，并且樹脂外流止封10的剖面是大致倒梯形的，所以當(dāng)涂覆用于密封的填充樹脂36時，由于銳角角部處的表面張力，填充樹脂36幾乎不能從外側(cè)表面11a處落下。因此，有可能防止填充樹脂36從密封區(qū)域流出。
因為涂覆填充樹脂36以覆蓋樹脂外流止封10的上表面11b，所以即使填充樹脂36具有低粘度，但由于表面張力，填充樹脂36在樹脂外流止封10的上表面11b上向上凸起，即使當(dāng)樹脂外流止封10較低時，也可產(chǎn)生足夠高度的填充樹脂36。
在上述例子中，描述了在電子部件中，電子零件32的連接端通過使用焊料電連接到安裝電極8，但是它們也可以通過使用焊線電連接。另外，代替第一實施例的印制電路板1，第二實施例的印制電路板20也可以用在該電子部件中。
本發(fā)明也適用于一種電子部件面板，其包括分別密封在多個印制電路板上的多個電子部件，所有印制電路板通過填充樹脂一次全部密封。
圖6圖示了本發(fā)明的修改。
如圖6所示，在電子部件面板37中，在多個印制電路板上形成樹脂外流止封38，并且該樹脂外流止封由各印制電路板共用，通過利用樹脂外流止封38，實現(xiàn)了在所有印制電路板上用填充樹脂密封。在用樹脂密封之后，安裝在印制電路板上的多個電子部件沿圖6中的點劃線分開，從而變?yōu)閱为毜碾娮硬考?br> 根據(jù)該例子，與在不同的印制電路板上單獨形成止封并且單獨用樹脂密封的情況相比，當(dāng)形成由各印制電路板共用的樹脂外流止封38并且馬上實現(xiàn)用樹脂密封時，可以用少量的制造步驟同時形成多個電子部件。因此，可以改進(jìn)制造電子部件的效率。
根據(jù)本發(fā)明，樹脂外流止封的外側(cè)表面與上表面成銳角。因此，由于樹脂外流止封的外側(cè)表面與上表面所成的銳角角部處的表面張力，密封樹脂幾乎不能從外側(cè)表面處落下；因此，有可能防止密封樹脂從密封區(qū)域流出。
另外，因為樹脂外流止封具有四邊形剖面，例如，樹脂外流止封具有大致倒梯形剖面，并且上表面的寬度大于下表面的寬度。由于樹脂外流止封的外側(cè)表面和上表面所成的銳角角部處的表面張力，密封樹脂幾乎不能從外側(cè)表面處落下，因此，有可能防止密封樹脂從密封區(qū)域流出。
另外，因為可以在印制電路板上形成絕緣材料層并在形成電極的區(qū)域中至少具有開口，并且在絕緣材料層上形成樹脂外流止封，所以由于樹脂外流止封的外側(cè)表面和上表面所成的銳角角部處的表面張力，密封樹脂幾乎不能從外側(cè)表面處落下。因此，有可能防止密封樹脂從密封區(qū)域流出。
另外，因為可以在印制電路板上形成絕緣材料層并在形成電極的區(qū)域中至少具有開口，并且由絕緣材料形成樹脂外流止封，所以可以通過除去絕緣材料層不必要的部分形成樹脂外流止封。因此，不需要額外的步驟形成樹脂外流止封，使得樹脂外流止封易于制造。
另外，在本發(fā)明電子部件中，電子零件通過電極連接到導(dǎo)電圖形，并且在樹脂密封區(qū)域中涂覆樹脂以覆蓋樹脂外流止封的上表面。因此，在樹脂外流止封的外側(cè)表面和上表面所成的角部中，樹脂由于表面張力而向上凸起，并且這導(dǎo)致了足夠高度的樹脂。
另外，用蝕刻掩膜圖形作為掩膜，通過干蝕刻選擇性地蝕刻材料層以選擇性地除去材料層，然后過蝕刻材料層，由此得到具有大致倒梯形剖面的樹脂外流止封。
另外，在要形成樹脂外流止封的區(qū)域中的光敏材料層上布置光屏蔽掩膜，并且使用光屏蔽掩膜過曝光光敏材料層。然后，顯影光敏材料層，產(chǎn)生具有大致倒梯形剖面的樹脂外流止封。
雖然上文參考為說明目的而選的特定實施例描述了本發(fā)明，但是顯然本發(fā)明不局限于這些實施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對其進(jìn)行很多修改而不脫離本發(fā)明的基本概念和范圍。
例如，在上述例子中，描述了通過使用阻焊劑形成的樹脂外流止封10、30和38。但是本發(fā)明不局限于此；相反，例如，可以由硅樹脂形成樹脂外流止封。
當(dāng)制造印制電路板和電子部件時，如果想要減少制造步驟的數(shù)量，則優(yōu)選地使用阻焊劑或其它絕緣材料形成樹脂外流止封，因為這減少了形成樹脂外流止封的額外步驟。
本專利申請基于2004年9月29日提交的日本在先專利申請No.2004-283393，其整個內(nèi)容在此作為參考引入。
權(quán)利要求
1.一種印制電路板，包括在絕緣基板上形成的導(dǎo)電圖形；將電子零件連接到所述導(dǎo)電圖形的電極；以及布置在覆蓋所述電子零件的樹脂密封區(qū)外圍的條狀樹脂外流止封；其中所述樹脂外流止封的外側(cè)表面與所述樹脂外流止封的上表面成銳角。
2.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其中所述樹脂外流止封具有四邊形剖面；以及所述樹脂外流止封上表面的寬度大于所述樹脂外流止封下表面的寬度。
3.如權(quán)利要求2所述的印制電路板，其中所述樹脂外流止封具有大致倒梯形剖面。
4.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其中在所述印制電路板上形成絕緣材料層，并且在形成所述電極的區(qū)域中至少具有開口，以及在所述絕緣材料層上形成所述樹脂外流止封。
5.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其中在所述印制電路板上形成絕緣材料層，并且在形成所述電極的區(qū)域中至少具有開口，以及由所述絕緣材料形成所述樹脂外流止封。
6.一種電子部件，包括印制電路板，所述印制電路板具有形成在絕緣基板上的導(dǎo)電圖形、電極和條狀樹脂外流止封；以及通過所述電極連接到所述導(dǎo)電圖形的電子零件，以在所述印制電路板上安裝所述電子零件；其中在覆蓋所述電子零件的樹脂密封區(qū)外圍布置所述樹脂外流止封，以及在所述樹脂密封區(qū)中涂覆用于密封的樹脂，以覆蓋所述樹脂外流止封的所述上表面。
7.一種生產(chǎn)印制電路板的方法，所述印制電路板包括在絕緣基板上形成的導(dǎo)電圖形和將電子零件連接到所述導(dǎo)電圖形的電極；以及在覆蓋所述電子零件的樹脂密封區(qū)外圍布置的樹脂外流止封，所述方法包括以下步驟在所述絕緣基板上沉淀用于形成所述樹脂外流止封的材料層；在所述材料層上在要形成所述樹脂外流止封的區(qū)域中形成蝕刻掩膜圖形；用所述蝕刻掩膜圖形作為掩膜，通過干蝕刻有選擇地蝕刻所述材料層，以有選擇地除去所述材料層；以及過蝕刻所述材料層，以形成具有大致倒梯形剖面的所述樹脂外流止封。
8.一種生產(chǎn)印制電路板的方法，所述印制電路板包括在絕緣基板上形成的導(dǎo)電圖形和將電子零件連接到所述導(dǎo)電圖形的電極；以及在覆蓋所述電子零件的樹脂密封區(qū)外圍布置的樹脂外流止封，所述方法包括以下步驟在所述絕緣基板上沉淀用于形成所述樹脂外流止封的正光敏材料層；在所述光敏材料層上在要形成所述樹脂外流止封的區(qū)域中布置光遮蔽掩膜；利用所述光屏蔽掩膜過曝光所述光敏材料層；以及顯影所述光敏材料層，以形成具有大致倒梯形剖面的所述樹脂外流止封。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種能防止填充樹脂外流到密封區(qū)域以外的印制電路板。所述印制電路板包括在絕緣基板上形成的導(dǎo)電圖形、將電子零件連接到所述導(dǎo)電圖形的電極以及布置在覆蓋所述電子零件的樹脂密封區(qū)域外圍的條狀樹脂外流止封。所述樹脂外流止封的外側(cè)表面與上表面成銳角。
文檔編號H05K1/00GK1763935SQ200510113280
公開日2006年4月26日 申請日期2005年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月29日
發(fā)明者東口昌浩, 丹國廣 申請人:株式會社理光