專利名稱：一種于印刷電路板拼板中移植單板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板拼板的修理，尤其是指一種于印刷電路板拼板中移植單板的方法。
背景技術(shù)：
為提高工效，縮短生成周期，減少邊角料生成，降低生產(chǎn)成本，中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)公開說明書CN1564647A揭示了一種印刷線路板拼板制作電路板組件的方法。在不增加新的加工設(shè)備的前提下，改變?cè)械膯螇K生產(chǎn)為多塊同時(shí)生產(chǎn)的方法，如圖1所示，落下大塊覆銅板，在其正、反面相對(duì)應(yīng)位置上，印刷、刻蝕所需的電子線路圖，制作出上面有多個(gè)單板2的整板1，該方法適宜進(jìn)行較大批量流水線生產(chǎn)。
同時(shí)，為提升SMT貼片效率，上述多個(gè)單板2往往不沖離整板1，以整板1形式進(jìn)入貼片流程，此舉雖然有利于提高效率，但由于制版(特別是多層板制作)工藝復(fù)雜，難免會(huì)在整板1中出現(xiàn)若干塊不符合品質(zhì)要求的單板，即不良單板，此時(shí)整板1將不得不被報(bào)廢，從而大大增加生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種于印刷電路板拼板中移植單板的方法，減少整板報(bào)廢量，降低生產(chǎn)成本。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種于印刷電路板拼板中移植單板的方法，包括下列步驟a、分類、切割領(lǐng)取含有不良單板的整板，根據(jù)整板中不良單板數(shù)量的多少將整板作區(qū)分，將不良單板切割出含有不良單板數(shù)少的整板，該已切除不良單板的整板作為母板，同時(shí)將良品單板切割出含有不良單板數(shù)多的整板，該被切割出的良品單板作為子板；b、嵌入將子板嵌入母板中；
c、點(diǎn)膠在母板與子板的嵌合處點(diǎn)入粘結(jié)劑；d、檢測(cè)檢測(cè)嵌入子板位置，以確定偏移量是否在一既定公差內(nèi)。
本發(fā)明的有益效果是由于本發(fā)明可充分利用含有不良單板的整板中符合品質(zhì)要求的單板，通過移植、拼接組合成符合生產(chǎn)要求的整板，從而可有效減少整板報(bào)廢量，顯著降低生產(chǎn)成本。

圖1是本發(fā)明的印刷電路板拼板示意圖。
圖2是本發(fā)明的操作流程圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
如圖2所示，本發(fā)明一種于印刷電路板拼板中移植單板的方法包括下列步驟a、分類、切割領(lǐng)取含有不良單板的整板，根據(jù)整板中不良單板數(shù)量的多少將整板作區(qū)分，將不良單板切割出含有不良單板數(shù)少的整板，該已切除不良單板的整板作為母板，同時(shí)將良品單板切割出含有不良單板數(shù)多的整板，該被切割出的良品單板作為子板，通過改變切割路徑，調(diào)節(jié)成型刀徑補(bǔ)償及成型參數(shù)可確保該子板與母板嵌合間隙在一既定數(shù)值內(nèi)，通常為0～2mil，且該子板與母板嵌合處為一榫鉚結(jié)構(gòu)；b、嵌入將子板嵌入母板中，在該嵌入步驟中，可采用機(jī)械對(duì)位(PIN對(duì)位)或視覺對(duì)位(CCD光學(xué)對(duì)位)方式以確保對(duì)位的精確度在既定公差內(nèi)，通常為±2mil；c、點(diǎn)膠在母板與子板的嵌合處點(diǎn)入粘結(jié)劑；d、檢測(cè)檢測(cè)嵌入子板位置，以確定偏移量是否在一既定公差內(nèi)，如果該子板的位置偏移量大于所述既定公差，則需重復(fù)所述整個(gè)步驟。
同時(shí)，所述嵌入步驟與所述點(diǎn)膠步驟間還可以包括一貼膠步驟，用膠貼將子板與母板貼合，使所述子板預(yù)定位；所述貼膠步驟與所述點(diǎn)膠步驟間還可以包括第一檢測(cè)步驟，檢測(cè)所述子板的位置偏移量是否大于所述既定公差，如果測(cè)得所述子板的位置偏移大于所述既定公差，則需將膠貼移除，重復(fù)所述貼膠步驟。
所述點(diǎn)膠步驟與檢測(cè)步驟間還可以包括一固化步驟，將點(diǎn)膠后的母板送入烤箱，硬化粘結(jié)劑。
由于本發(fā)明可充分利用整板中符合品質(zhì)要求的單板，由若干塊報(bào)廢的整板重新拼接組合成符合生產(chǎn)要求的整板，從而可有效減少整板報(bào)廢量，顯著降低生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求
1.一種于印刷電路板拼板中移植單板的方法，其特征在于，該方法包括下列步驟a、分類、切割領(lǐng)取含有不良單板的整板，根據(jù)整板中不良單板數(shù)量的多少將整板作區(qū)分，將不良單板切割出含有不良單板數(shù)少的整板，該已切除不良單板的整板作為母板，同時(shí)將良品單板切割出含有不良單板數(shù)多的整板，該被切割出的良品單板作為子板；b、嵌入將子板嵌入母板中；c、點(diǎn)膠在母板與子板的嵌合處點(diǎn)入粘結(jié)劑；d、檢測(cè)檢測(cè)嵌入子板位置，以確定偏移量是否在一既定公差內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于該子板與母板嵌合處為一榫鉚結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于通過改變切割路徑，調(diào)節(jié)成型刀徑補(bǔ)償及成型參數(shù)以確保該子板與母板嵌合間隙在一既定數(shù)值內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于該嵌入步驟中，采用機(jī)械對(duì)位或視覺對(duì)位方式以確保對(duì)位的精確度在既定公差內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于該嵌入步驟與所述點(diǎn)膠步驟間還包括一貼膠步驟，用膠貼將子板與母板貼合，使所述子板預(yù)定位。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于該貼膠步驟與所述點(diǎn)膠步驟間還包括第一檢測(cè)步驟，檢測(cè)所述子板的位置偏移量是否大于所述既定公差。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于所述第一檢測(cè)步驟中，若測(cè)得子板的位置偏移大于所述既定公差，則需將膠貼移除，重復(fù)所述貼膠步驟。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于該點(diǎn)膠步驟與檢測(cè)步驟間還包括一固化步驟，將點(diǎn)膠后的母板送入烤箱硬化粘結(jié)劑。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于經(jīng)所述檢測(cè)步驟后，若成品中子板的位置偏移量大于所述既定公差，則為不合格品，所述不合格品再作為整板供分類、切割步驟使用。
全文摘要
本發(fā)明提供一種于印刷電路板拼板中移植單板的方法，包括下列步驟a.分類、切割領(lǐng)取含有不良單板的整板，根據(jù)整板中不良單板數(shù)量的多少將整板作區(qū)分，將不良單板切割出含有不良單板數(shù)少的整板，該已切除不良單板的整板作為母板，同時(shí)將良品單板切割出含有不良單板數(shù)多的整板，該被切割出的良品單板作為子板；b.嵌入將子板嵌入母板中；c.點(diǎn)膠在母板與子板的嵌合處點(diǎn)入粘結(jié)劑；d.檢測(cè)檢測(cè)嵌入子板位置，以確定偏移量是否在一既定公差內(nèi)。由于本發(fā)明可充分利用含有不良單板的整板中符合品質(zhì)要求的單板，通過移植、拼接組合成符合生產(chǎn)要求的整板，從而可有效減少整板報(bào)廢量，顯著降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K3/36GK1956630SQ20051010089
公開日2007年5月2日 申請(qǐng)日期2005年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月28日
發(fā)明者任從軒 申請(qǐng)人:詮腦電子(深圳)有限公司