專利名稱：部件安裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可大幅度延長(zhǎng)維修間隔的部件安裝裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的部件安裝裝置主要是大型的被稱為輪轉(zhuǎn)機(jī)的高速部件安裝裝置。但近年來(lái)由于輪轉(zhuǎn)機(jī)尺寸大并且價(jià)格昂貴而不再受歡迎，小型的可移動(dòng)部件吸引頭型的部件安裝裝置正成為主流。
圖4中表示的是現(xiàn)有技術(shù)的部件安裝裝置的外觀。圖4A是其正面圖，圖4B是由圖4A的箭頭標(biāo)記B方向看到的側(cè)面圖。圖5是現(xiàn)有技術(shù)的部件安裝裝置的部件供給開口部的局部剖面圖。
另外，圖4A中省略了圖4B所示的乘載多個(gè)各種部件盒的推車。
圖4中，附圖標(biāo)記1B表示作為整體的現(xiàn)有技術(shù)的部件安裝裝置。該部件安裝裝置1B是本申請(qǐng)人制造出售的Si-E110型小型芯片安裝機(jī)(Compact-Size Chip Mounter)，其在上方形成部件安裝空間2，下方如圖4B所示形成推車插入空間4，可分別將推車3推入該空間4，推車3用于從前后乘載多個(gè)各種部件盒，并乘載用于供給卷繞組裝在這些部件盒內(nèi)的部件帶的機(jī)構(gòu)。
部件安裝空間2其一部分如圖5所示，該空間2中組裝有移動(dòng)到部件供給位置5的上方的安裝有多個(gè)部件吸引嘴N的輪轉(zhuǎn)機(jī)型部件吸引頭6、該部件吸引頭6的移動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)、安裝電子部件和機(jī)械部件等部件的電子電路基板B、傳送該電子電路基板B的由固定軌道7f和可變軌道7m構(gòu)成的基板傳送部7、驅(qū)動(dòng)該基板傳送部7的電動(dòng)機(jī)8，組裝在上方的發(fā)熱裝置9(圖4A)等。
來(lái)自多種部件盒20的部件供給到部件供給位置5。這些部件盒20載置在所述的推車3上，配置在外界，大小各種的各個(gè)部件收納在由浮凹帶即底帶和密封其的上帶構(gòu)成的部件帶(未圖示)。從這些部件盒20送出的部件帶被剝離器21剝離上帶，被剝離的上帶卷繞在卷取軌道22上，已取出部件的底帶通過(guò)噴射部23排出外界。部件吸收嘴N拾取的各個(gè)部件配置安裝在被基板傳送部件7送入的電路基板B的規(guī)定位置。該部件的安裝機(jī)構(gòu)及其動(dòng)作由于不是本發(fā)明的主要點(diǎn)所有不進(jìn)行詳述。
所述部件安裝空間2的上面、兩側(cè)面被蓋部10而正面以及背面被具有透明板觀察窗11的開閉門12隔離。各個(gè)開閉門12由鉸鏈13與上面的蓋部7連結(jié)，形成如箭頭R所示可開閉的結(jié)構(gòu)。
如圖4A以及圖5所示，部件安裝空間2的正面以及背面的開閉門12的下方和部件供給位置5之間開設(shè)面積比較大的部件供給空間14，右側(cè)面的蓋部10上形成用于供給電路基板B的基板送入開口部15，相反側(cè)的左側(cè)面的蓋部10上形成用于送出安裝有部件的電子電路基板B的與基板送入開口部15形狀大小相同的基板送出開口部(未圖示)。
另外，圖4中，附圖標(biāo)記16表示檢測(cè)器，附圖標(biāo)記17表示操作盤。

發(fā)明內(nèi)容
但是上述的現(xiàn)有技術(shù)的部件安裝裝置的任何形式都不能解決部件安裝空間2內(nèi)的垃圾，由于部件安裝空間2內(nèi)外的氣壓相同，安裝空間2的外部的浮游塵埃容易從部件供給開口部14、基板送入開口部12、基板送出開口部(未圖示)等部件進(jìn)入部件安裝空間2內(nèi)部。另外，時(shí)常從位于部件安裝空間2的內(nèi)部的部件供給盒20產(chǎn)生紙剝離塵埃，浮游在部件安裝空間2內(nèi)部。進(jìn)而也浮游有送入部件安裝空間2的電子電路基板B上的塵埃。
因此，部件安裝空間2中存在的具有真空吸附機(jī)構(gòu)的部件吸附嘴N附著塵埃，不得不頻繁對(duì)部件安裝裝置1B進(jìn)行維修。
本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而研發(fā)的，其目的在于提供一種保持部件安裝空間清潔并將部件安裝在電路基板上的部件安裝方法以及部件安裝裝置。
所以，本發(fā)明的部件安裝方法在使部件安裝空間內(nèi)的氣壓高于大氣壓的狀態(tài)下將部件安裝在電子電路基板的規(guī)定位置。
本發(fā)明的部件安裝裝置具有被蓋部覆蓋部的部件安裝空間、將該部件安裝空間內(nèi)的氣壓升高到高于大氣壓的氣壓的空氣供給機(jī)構(gòu)。
所述部件安裝空間是存在有多個(gè)具有部件吸引嘴的部件吸引頭、部件吸引頭的移動(dòng)機(jī)構(gòu)、安裝部件的電子電路基板、部件盒的部件取出部、基板傳送部的空間。
在所述蓋部上形成有與外界相通的部件供給開口部、基板送入開口部以及基板送出開口部，使自所述部件盒的部件帶位于所述部件供給開口部，使被送入所述部件安裝空間內(nèi)的電子電路基板位于所述基板送入開口部入口，由利用所述部件安裝空間內(nèi)的高于大氣壓的所述氣壓噴出的空氣流將所述部件帶的剝離塵埃以及所述電路基板上附著的塵埃從所述部件安裝空間內(nèi)排出外部。
另外，所述空氣供給機(jī)構(gòu)配置在所述部件安裝空間的上方，所述空氣供給機(jī)構(gòu)由風(fēng)扇形成，利用該風(fēng)扇32供給空氣，使空氣從所述部件安裝空間的全開口部噴出。理想的是由所述空氣供給機(jī)構(gòu)供給的空氣是根據(jù)需要通過(guò)過(guò)濾器后的清潔空氣。
另外，理想的是由所述空氣供給機(jī)構(gòu)供給的空氣也用于冷卻配設(shè)在所述部件安裝空間的上方的發(fā)熱裝置。
另外，本發(fā)明的部件安裝裝置在所述蓋部開設(shè)有可送入送出各種尺寸的電子電路基板的基板送入送出開口部，具有根據(jù)所述電路基板的尺寸而能夠閉鎖該基板送入送出開口部的閉鎖板。
所述閉鎖板安裝在基板傳送部的可變軌道上，該可變軌道的寬度可對(duì)應(yīng)電子電路基板的尺寸而變化。
另外，本發(fā)明的所述部件安裝裝置還具有縮小安裝有部件盒的所述開口部的閉鎖機(jī)構(gòu)。
所述閉鎖機(jī)構(gòu)由片狀蓋部構(gòu)成，該片狀蓋部安裝在開閉所述部件安裝空間的開閉門的下端部。
因此，根據(jù)本發(fā)明的部件安裝方法，可使部件安裝空間內(nèi)的空氣噴出其外部，并能夠大致防止所述部件安裝空間外的空氣進(jìn)入其內(nèi)部。
根據(jù)本發(fā)明的部件安裝裝置可以實(shí)現(xiàn)上述的本發(fā)明的部件安裝方法。
另外，根據(jù)本發(fā)明的部件安裝裝置可以將清潔的空氣供給到所述部件安裝空間內(nèi)，將部件在清潔度比較高的氣體環(huán)境中安裝在電路基板上。
另外，根據(jù)本發(fā)明的部件安裝裝置可以利用所述清潔空氣冷卻發(fā)熱裝置。
進(jìn)而，根據(jù)本發(fā)明的部件安裝裝置可以利用閉鎖板對(duì)應(yīng)所述電路基板的大小對(duì)將向所述部件安裝空間送入送出電路基板的開口部閉鎖，因此，可進(jìn)一步提高所述部件安裝空間的氣壓，將空氣從所述部件安裝空間噴出外部。
另外，根據(jù)本發(fā)明的部件安裝裝置，通過(guò)對(duì)應(yīng)送入的電路基板的大小改變所述可變導(dǎo)軌的位置可與所述閉鎖板連動(dòng)對(duì)所述開口部進(jìn)行開閉。
另外，根據(jù)本發(fā)明的部件安裝裝置，可通過(guò)片狀蓋部縮小所述部件供給開口部的面積，進(jìn)一步提高所述部件安裝空間的氣壓，因此，可將空氣從所述部件安裝空間排出外部。
根據(jù)本發(fā)明可得到如下效果等，可盡可能防止塵埃從部件安裝空間的外界進(jìn)入，因此，可將部件安裝空間內(nèi)保持得比較清潔，不需要頻繁對(duì)部件安裝裝置進(jìn)行維修，可提高使用效率。


圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的部件安裝裝置的外觀圖，圖1A是其正面圖；圖1B是其側(cè)面圖；圖2是本發(fā)明的部件安裝裝置的部件供給開口部的局部剖面圖；圖3是表示基板傳送部上的電子電路基板的位置關(guān)系的示意平面圖；圖4是現(xiàn)有技術(shù)的部件安裝裝置的外觀圖，圖4A是其正面圖；圖4B是從圖A的箭頭標(biāo)記B看到的側(cè)面圖；圖5是現(xiàn)有技術(shù)的部件安裝裝置的部件供給開口部的局部剖面圖。
具體實(shí)施例方式
在本發(fā)明的部件安裝裝置中，盡量縮小其部件安裝空間的各種開口部的開口面積，在其上方安裝空氣供給機(jī)構(gòu)，從所述部件安裝空間的外部向其內(nèi)部強(qiáng)制輸送清潔空氣，使所述部件安裝空間內(nèi)的氣壓高于外界大氣壓，從所述部件安裝空間的最小化的所述各種開口部使所述部件安裝空間內(nèi)的空氣作為噴射流排出，將收容有將要安裝的部件的部件帶的剝離塵埃、將要安裝部件的電子電路基板上的塵埃等噴出外部，防止部件吸引噴嘴堵塞。
實(shí)施例下面參照

本發(fā)明一實(shí)施例的部件安裝裝置。
圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施例的部件安裝裝置的外觀圖，圖1A是其正面圖，圖1B是其側(cè)面圖。圖2是本發(fā)明的部件安裝裝置的部件供給開口部的局部剖面圖。圖3是表示基板傳送部上的電路基板的位置關(guān)系的平面示意圖。
另外，本發(fā)明的部件安裝裝置的結(jié)構(gòu)、構(gòu)造中對(duì)與現(xiàn)有技術(shù)的部件安裝裝置1B相同的部件賦予相同的附圖標(biāo)記，省略其結(jié)構(gòu)、構(gòu)造部分的說(shuō)明。
在圖1中，附圖標(biāo)記1A表示作為整體的本發(fā)明的實(shí)施例的部件安裝裝置。該部件安裝裝置1A中，其上面安裝有空氣供給機(jī)構(gòu)30。該空氣供給機(jī)構(gòu)30由過(guò)濾器31和配設(shè)在其下方的風(fēng)扇32構(gòu)成。風(fēng)扇32根據(jù)需要可以設(shè)置多個(gè)。并且，在空氣供給機(jī)構(gòu)30的下方配設(shè)有使旋轉(zhuǎn)頭(ロ一タリ一ヘツド)那樣的部件吸引頭4旋轉(zhuǎn)的發(fā)動(dòng)機(jī)等發(fā)熱裝置9。
因此，可通過(guò)使風(fēng)扇32動(dòng)作，吸引外氣，將由過(guò)濾器31除去塵埃的清潔空氣導(dǎo)入部件安裝空間2內(nèi)。并且，可通過(guò)如后所述那樣盡可能縮小部件安裝空間2的各種開口部的面積，利用上述流入的清潔空氣流使部件安裝空間2內(nèi)的氣壓高于部件安裝空間2的外部氣壓(大氣壓)。并且，可通過(guò)該高氣壓使部件安裝空間2的內(nèi)部的空氣成為噴射流，從各種開口部排出。
作為其中之一的開口部，如上所述在部件安裝裝置1A上的前后存在安裝有部件盒體20的部件供給開口部14，并且部件安裝裝置1A具有作為縮小這些部件供給開口部14的閉鎖機(jī)構(gòu)的片狀蓋部33。在實(shí)施例中，該片狀蓋部33安裝在對(duì)部件安裝空間14進(jìn)行開閉的開閉門12的下端部。其片狀蓋部33的前端部如圖2所示被延伸設(shè)置得接近直至部件供給位置5的上方并縮小其開口部。
因此，使部件安裝裝置1A動(dòng)作時(shí)，由于該開閉門12關(guān)閉部件安裝空間2，所以片狀蓋部33僅稍稍打開部件供給開口部14，幾乎是閉鎖的，可比現(xiàn)有技術(shù)的部件安裝裝置1B的部件供給開口部更加大幅度地縮小開口面積。
另外，在本發(fā)明的部件安裝裝置1A中形成有基板送入開口部15A(圖1、圖3)以及基板送出開口部15B(圖3)。基板送入開口部15A形成這樣的結(jié)構(gòu)利用螺旋固定等機(jī)構(gòu)將閉鎖其上方部分的可拆裝的固定板34安裝在蓋部10上，并且在可變導(dǎo)軌7m上連結(jié)有閉鎖板35，可變導(dǎo)軌7m伴隨著向箭頭標(biāo)記X方向移動(dòng)而左右移動(dòng)，閉鎖板35縮小基板送入開口部15A的開口。
另一基板送出開口部15B也有這樣的結(jié)構(gòu)。
因此，由于事先判斷了投入部件安裝裝置1A的電路基板B的尺寸，所以可對(duì)應(yīng)其電路基板B的尺寸全部打開或縮小基板送入開口部15A以及基板送出開口部15B的開口面積。例如，當(dāng)將寬度小的電路基板B從基板送入開口部15A送入時(shí)，如圖1B所示的狀態(tài)在上方安裝固定板34，通過(guò)將可變導(dǎo)軌7m向左側(cè)移動(dòng)，可利用閉鎖板35將基板送入開口部15A的右側(cè)部分閉鎖。固定板34只在向電路基板B上安裝高度低的部件時(shí)進(jìn)行安裝，在安裝高度高的部件時(shí)取下。這樣可將基板送入開口部15A以及基板送出開口部15B的開口面積打開到最小限度，能夠保證部件安裝空間2內(nèi)的氣壓高于外界的狀態(tài)。
并且，如圖3所示，在送入部件安裝空間2內(nèi)的電路基板Bb上安裝部件期間，送入部件安裝空間2并為安裝部件而等待的電路基板Ba停留在基板送入開口部15A的位置而已經(jīng)安裝部件并從部件安裝空間2送出的電路基板Bc停留在基板送出開口部15B的位置。
通過(guò)這樣形成部件安裝裝置1A，使部件安裝空間2的基板送入開口部15A以及基板送出開口部15B形成上述那樣的結(jié)構(gòu)，所以從部件安裝空間2噴出空氣，其噴射的空氣流在電路基板Ba以及電路基板Bc的表面流動(dòng)，萬(wàn)一其表面上附著有塵埃，可吹飛該塵埃，使其清潔。
本發(fā)明的部件安裝裝置1A形成上述說(shuō)明的結(jié)構(gòu)。下面說(shuō)明部件安裝裝置1A的動(dòng)作。
首先，部件安裝裝置1A的前后的開閉門12旋轉(zhuǎn)到箭頭標(biāo)記R的上方而打開，將搭載了收容有欲安裝的各種部件的部件盒20的推車3推入前后的推車插入空間4，配設(shè)來(lái)自各種部件盒20的部件帶。該配設(shè)結(jié)束后，兩開閉門12旋轉(zhuǎn)到箭頭標(biāo)記R的下方關(guān)閉成圖1的狀態(tài)。兩開閉門12關(guān)閉后，片狀蓋部33的前端部接近部件供給位置5。
接著，部件安裝裝置1A投入部件安裝空間2，根據(jù)欲安裝各種部件的電路基板B的大小設(shè)定可變導(dǎo)軌7m的寬度，另外，只有在欲安裝的部件的高度低時(shí)，在基板送入開口部15A以及基板送出開口部15B上安裝固定板34。若欲安裝的部件中有高度高的部件時(shí)不安裝該固定板34。
以上準(zhǔn)備結(jié)束后，將其電路基板B利用未圖示的基板傳送部傳送到基板送入開口部15A內(nèi)的基板傳送部7，送入到部件安裝位置，然后使接著欲安裝部件的電路基板Ba位于基板送入開口部15A。
接著，使風(fēng)扇32動(dòng)作，吸收外氣，利用過(guò)濾器31形成清潔空氣，一邊冷卻加熱裝置9一邊導(dǎo)入部件安裝空間2內(nèi)。外氣被風(fēng)扇32強(qiáng)制吸入部件安裝空間2，而且如前所述各部的開口部的面積縮小，所以部件安裝空間2內(nèi)的氣壓高于大氣壓，被導(dǎo)入的空氣成為噴射流，在電路基板Bb、電路基板Ba的表面流動(dòng)，然后從部件供給開口部14、基板送入開口部15A、基板送出開口部15B以及噴射部23排出。因此，浮游有塵埃的外界空氣不從部件供給開口部14、基板送入開口部15A、基板送出開口部15B以及噴射部23進(jìn)入部件安裝空間2內(nèi)，另外，附著在電路基板B的表面上的塵埃被大致除去，然后部件帶的剝離塵埃從部件供給開口部14、基板送入開口部15A、基板送出開口部15B以及噴射部23排出部件安裝空間2的外部。
在這樣的部件安裝空間2內(nèi)的氣體狀態(tài)下各種部件被部件吸引嘴N吸引，安裝在電路基板Bb上。全部的部件安裝結(jié)束后，使基板傳送部7動(dòng)作，安裝完的電路基板Bb停留在圖3的電路基板Bc的位置，即停留在基板送出開口部15B的位置，等待的接著的電路基板Ba配設(shè)在部件安裝位置。維持這樣的狀態(tài)的同時(shí)對(duì)后續(xù)一個(gè)一個(gè)投入部件安裝空間2的電路基板B進(jìn)行部件安裝。
如上那樣供給到部件安裝空間2內(nèi)的空氣從各種開口部以及噴射口被時(shí)常強(qiáng)制排出外部，使部件安裝空間2的內(nèi)部不殘留塵埃，這樣可以幾乎使部件吸引嘴N被塵埃堵塞的現(xiàn)象幾乎消失。根據(jù)試運(yùn)行，現(xiàn)有技術(shù)中的部件安裝裝置1B中大約每周進(jìn)行一次維修，但是本發(fā)明的部件安裝裝置1A每3～4周進(jìn)行一次即可。
部件安裝空間2的清潔度對(duì)應(yīng)其要求變化過(guò)濾器31的等級(jí)，從而可設(shè)定各種規(guī)格。另外，空氣流的流速可對(duì)應(yīng)風(fēng)扇32的能力設(shè)定，但是流速過(guò)強(qiáng)的話，可能會(huì)使小部件移動(dòng)，吹飛，所以是有限度的。
權(quán)利要求
1.一種部件安裝方法，其特征在于，在使部件安裝空間內(nèi)的氣壓升高到高于大氣壓的氣壓的狀態(tài)下將部件安裝在電子電路基板的規(guī)定位置。
2.一種部件安裝裝置，其特征在于，具有被蓋部覆蓋的部件安裝空間、將該部件安裝空間內(nèi)的氣壓升高到高于大氣壓的氣壓的空氣供給機(jī)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的部件安裝裝置，其特征在于，所述部件安裝空間是存在具有多個(gè)部件吸引嘴的部件吸引頭、該部件吸引頭的移動(dòng)機(jī)構(gòu)、安裝部件的電子電路基板、部件盒的部件取出部、基板傳送部的空間。
4.如權(quán)利要求2所述的部件安裝裝置，其特征在于，在所述蓋部上形成有與外界相通的部件供給開口部、基板送入開口部以及基板送出開口部，使自所述部件盒的部件帶位于所述部件供給開口部，使被送入所述部件安裝空間內(nèi)的電子電路基板位于所述基板送入開口部入口，由利用所述部件安裝空間內(nèi)的高于大氣壓的所述氣壓噴出的空氣流將所述部件帶的剝離塵埃以及所述電路基板上附著的塵埃從所述部件安裝空間內(nèi)排出外部。
5.如權(quán)利要求2所述的部件安裝裝置，其特征在于，所述空氣供給機(jī)構(gòu)配置在所述部件安裝空間的上方。
6.如權(quán)利要求5所述的部件安裝裝置，其特征在于，所述空氣供給機(jī)構(gòu)由風(fēng)扇形成，利用該風(fēng)扇從外部吸收空氣，使空氣從所述部件安裝空間的全開口部噴出。
7.如權(quán)利要求5、6所述的部件安裝裝置，其特征在于，利用所述空氣供給機(jī)構(gòu)從外部吸入的空氣是根據(jù)需要通過(guò)過(guò)濾器后的清潔空氣。
8.如權(quán)利要求5、6或7所述的部件安裝裝置，其特征在于，由所述空氣供給機(jī)構(gòu)所根據(jù)的空氣也用于冷卻配設(shè)在所述部件安裝空間的上方的發(fā)熱裝置。
9.如權(quán)利要求2所述的部件安裝裝置，其特征在于，在所述蓋部開設(shè)有可送入送出各種尺寸的電子電路基板的基板送入送出開口部，該基板送入送出開口部具有對(duì)應(yīng)所述電子電路基板的尺寸而閉鎖的閉鎖板。
10.如權(quán)利要求9所述的部件安裝裝置，其特征在于，所述閉鎖板安裝在基板傳送部的可變軌道上，該可變軌道的寬度可對(duì)應(yīng)所述電子電路基板的尺寸變化。
11.如權(quán)利要求4所述的部件安裝裝置，其特征在于，還具有用于縮小安裝有部件盒的所述部件供給開口部的閉鎖機(jī)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求11所述的部件安裝裝置，其特征在于，所述閉鎖機(jī)構(gòu)由片狀蓋部構(gòu)成，該片狀蓋部安裝在開閉所述部件安裝空間的開閉門的下端部。
全文摘要
一種部件安裝方法以及部件安裝裝置，可一邊維持部件安裝空間內(nèi)的清潔，一邊將部件安裝在電路基板上。本發(fā)明的部件安裝裝置(1A)形成這樣的結(jié)構(gòu)利用片狀蓋部(33)使由蓋部(10)覆蓋的部件安裝空間(2)的部件供給開口部(14)的面積狹小，利用固定板(34)和閉鎖板(35)也隨時(shí)使基板送入開口部(15A)以及基板送出開口部(15B)狹窄，從上方的空氣供給機(jī)構(gòu)(30)吸收清潔的空氣，使部件安裝空間(2)內(nèi)的氣壓高于外氣的大氣壓，在該狀態(tài)下將來(lái)自部件盒(20)的部件安裝在由基板傳送部(7)送入的電路基板(B)上。
文檔編號(hào)H05K13/04GK1672862SQ200510059040
公開日2005年9月28日 申請(qǐng)日期2005年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月25日
發(fā)明者林詳一, 木村明 申請(qǐng)人:索尼株式會(huì)社