專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱裝置的設(shè)計(jì)，特別是關(guān)于一種可同時(shí)對(duì)二個(gè)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱處理的散熱裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在電子工業(yè)發(fā)展迅猛，其提供的功能服務(wù)愈來(lái)愈多，這樣，電子裝置的功率越來(lái)越大，往往在一個(gè)系統(tǒng)不僅僅存在一個(gè)發(fā)熱元件。如此就造成了在電子裝置微型化趨勢(shì)下如何充分利用其有限空間對(duì)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱的問(wèn)題。以筆記本型計(jì)算機(jī)為例，它除了CPU單元之外，還有顯示卡，并且將來(lái)北橋單元的功率也是越來(lái)越大，另外在桌上型計(jì)算機(jī)或者工作站的系統(tǒng)中，兩個(gè)或者多個(gè)發(fā)熱元件屢見(jiàn)不鮮。為使發(fā)熱元件在正常的工作環(huán)境下能穩(wěn)定地操作運(yùn)行，如何利用最小的空間，散出最多的熱量往往是人們追求的一個(gè)目標(biāo)。
在現(xiàn)有的一些系統(tǒng)中，處理以上的問(wèn)題經(jīng)常是采用一個(gè)或者多個(gè)風(fēng)扇，甚至說(shuō)對(duì)于每一個(gè)發(fā)熱元件都配套一個(gè)帶有散熱器和風(fēng)扇的散熱裝置，這樣做往往會(huì)造成散熱裝置的占用很大空間。或者利用安置多根熱管進(jìn)行散熱，這樣會(huì)增加布線的復(fù)雜程度還會(huì)使成本上升。
況且，對(duì)于現(xiàn)有散熱裝置的構(gòu)成，通常是由一緊貼發(fā)熱元件的散熱器及一散熱器上的風(fēng)扇構(gòu)成。該風(fēng)扇正對(duì)著散熱器，通過(guò)扇片旋轉(zhuǎn)造成空氣流通，帶走散熱器上的熱量。如此布局，使一個(gè)風(fēng)扇只能單單解決一個(gè)發(fā)熱元件的散熱問(wèn)題。
因此很有必要設(shè)計(jì)一種新型散熱裝置，能有效解決兩個(gè)或多個(gè)發(fā)熱元件的散熱問(wèn)題，達(dá)到節(jié)約空間、降低成本的目的。
實(shí)用新型內(nèi)容為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種散熱裝置，可同時(shí)為兩個(gè)發(fā)熱元件的散熱。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種散熱裝置，通過(guò)一個(gè)裝置為兩個(gè)發(fā)熱元件的散熱，使散熱裝置數(shù)目減少、節(jié)約空間。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種散熱裝置，通過(guò)一個(gè)裝置為兩個(gè)發(fā)熱元件的散熱，無(wú)需使用熱管進(jìn)行散熱，節(jié)約成本。
為達(dá)到上述及其它目的，本實(shí)用新型提供的散熱裝置至少包括一風(fēng)扇；一第一散熱器，設(shè)置在該第一發(fā)熱元件上，它具有一供設(shè)置該風(fēng)扇的容置空間、及一側(cè)向與該容置空間的出風(fēng)口接通；以及一第二散熱器，設(shè)置在該第一發(fā)熱元件上，且組裝在該第一散熱器的出風(fēng)口。
其中，第一散熱器設(shè)有多個(gè)散熱鰭片，用于解決的第一發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量；再利用風(fēng)扇的出風(fēng)口端與第二散熱器的組合，借由風(fēng)扇工作產(chǎn)生的對(duì)流空氣與第二散熱器共同作用，即可散除的第二發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量。
本實(shí)用新型提供的散熱裝置在于第一散熱器的本身的特性。首先，它本身就是由具有較好導(dǎo)熱性的金屬材質(zhì)制成，具有散熱器的功效，而不是如現(xiàn)有技術(shù)須由一單獨(dú)散熱器及一風(fēng)扇共同構(gòu)成散熱裝置；再有，它設(shè)有一出風(fēng)口，風(fēng)扇產(chǎn)生的對(duì)流空氣還可對(duì)用于另一發(fā)熱元件散熱的第二散熱器產(chǎn)生加速散熱的作用，該第二散熱器無(wú)須另配風(fēng)扇。綜上所述，本實(shí)用新型的散熱裝置，通過(guò)對(duì)風(fēng)扇特別是第一散熱器進(jìn)行改造，并與一第二散熱器組合共同作用，使一個(gè)風(fēng)扇即可解決兩個(gè)發(fā)熱元件散熱問(wèn)題的同時(shí)，還可達(dá)到減少散熱元件、節(jié)約空間、節(jié)省成本的目的。


圖1是顯示本實(shí)用新型的散熱裝置示意圖；圖2是顯示該散熱裝置增設(shè)蓋板的示意圖；圖3是顯示計(jì)算機(jī)的發(fā)熱元件布局示意圖；以及圖4是顯示本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例本實(shí)用新型提供的散熱裝置主要是應(yīng)用在計(jì)算機(jī)設(shè)備及工作站的系統(tǒng)中，因這些裝置內(nèi)部有較多的發(fā)熱元件，散熱問(wèn)題是一大難題。在本實(shí)施例中，要解決散熱問(wèn)題的發(fā)熱元件對(duì)象是北橋單元及CPU單元，兩者相距較近。
請(qǐng)一并參閱圖1及圖2，它是本實(shí)用新型的散熱裝置1，其至少包括風(fēng)扇10、第一散熱器12以及第二散熱器14。
該風(fēng)扇10，由多個(gè)葉片構(gòu)成，通過(guò)電力驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)，產(chǎn)生空氣對(duì)流，加速熱量的散除。
第一散熱器12，具有一容置空間121，用于安置該風(fēng)扇10，該容置空間121是圓形凹槽，其底端均比例地開(kāi)有三個(gè)定位孔127，用于定位第一發(fā)熱元件；它還具有一與該容置空間121相通的出風(fēng)口123，用于將風(fēng)扇10產(chǎn)生的對(duì)流空氣從該出風(fēng)口123排出。并且，該第一散熱器12還設(shè)有多個(gè)散熱鰭片125，用于增加散熱面積，加速散熱速度。同時(shí)，為使產(chǎn)生的空氣對(duì)流更集中地通過(guò)出風(fēng)口123排出以及從裝置的安全考慮，其容置空間121邊緣第一散熱器上設(shè)有一固定孔129，用于將容置空間121的蓋板16固定在其上覆蓋在容置空間121上方，遮蔽該容置空間121與該風(fēng)扇10外緣的間隙。
為使該第一散熱器12提供更好的散熱作用及更易于壓鑄成形，在本實(shí)施例中，它是由導(dǎo)熱性?xún)?yōu)良及可塑性較佳的鋁合金材質(zhì)制成。
第二散熱器14，具有多個(gè)散熱鰭片141且與該第一散熱器12的出風(fēng)口123端相連接組合。為使出風(fēng)口123排出的風(fēng)更集中有效，達(dá)到快速散熱的目的，故設(shè)有一罩體18，罩住該第二散熱器14，使其與出風(fēng)口端相接的一端及其相對(duì)端保持開(kāi)口通暢；更進(jìn)一步，它在靠近出風(fēng)口123處，兩端還各設(shè)有一遮擋部181，使其與第一散熱器12緊密連接，免產(chǎn)生漏風(fēng)現(xiàn)象，影響散熱效果。再有，罩體18罩住該第二散熱器14后，它與第一散熱器12的蓋板16確保處于同一水平面并且兩者之間保持無(wú)縫隙的緊密連接，防止漏風(fēng)。
第二散熱器14與罩體18在其對(duì)應(yīng)位置各設(shè)有兩個(gè)定位孔143及183，使其有利于定位在第二發(fā)熱元件。
第二散熱器14與罩體18的材質(zhì)均為具有良導(dǎo)熱性能的金屬材質(zhì)。
請(qǐng)繼續(xù)一并參閱圖3及圖4，在圖3中，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中位置比較臨近的發(fā)熱元件是北橋單元2及CPU單元3。圖4即為本實(shí)用新型提供的散熱裝置1的應(yīng)用。其中該散熱裝置1的第一散熱器12通過(guò)其三個(gè)定位孔127緊貼定位在北橋單元2，該第二散熱器14與罩體18則同樣借助其定位孔143及183緊貼定位在CPU單元3。
這樣，整個(gè)散熱狀況是該第一散熱器12憑借其良好導(dǎo)熱性能作為散熱器，將北橋單元2產(chǎn)生的熱量排出，風(fēng)扇10工作時(shí)產(chǎn)生的對(duì)流空氣，除了可排出第一散熱器12內(nèi)側(cè)部分熱量之外，還可將該對(duì)流空氣從出風(fēng)口123傳出，使該對(duì)流空氣作用于安置在CPU單元3的第二散熱器14，借由其共同作用，也可有效散除CPU單元3產(chǎn)生的熱量。
綜上所述，通過(guò)對(duì)風(fēng)扇特別是其第一散熱器進(jìn)行改造，并與一第二散熱器組合的共同作用，使一個(gè)風(fēng)扇即可解決兩個(gè)發(fā)熱元件的散熱問(wèn)題，同時(shí)還可達(dá)到減少散熱元件、節(jié)約空間節(jié)省成本的功效。
對(duì)于該實(shí)用新型提供的散熱裝置，還可有以下進(jìn)一步擴(kuò)展。
首先，對(duì)于第一散熱器的散熱能力主要考慮是，散熱模塊的大小以及下方散熱元件的厚度。這些在設(shè)計(jì)的時(shí)候，應(yīng)該依實(shí)際情況進(jìn)行考慮，因?yàn)樵诎l(fā)熱元件上方是風(fēng)扇，所以風(fēng)扇內(nèi)部的風(fēng)可以帶走一部分熱量，散熱鰭片又可以帶走一部分的熱量，在外罩下方的發(fā)熱元件的散熱問(wèn)題即可解決。與傳統(tǒng)的方式相比，不僅僅散熱器本身能夠散熱，而且風(fēng)扇內(nèi)部的風(fēng)可進(jìn)行對(duì)流換熱帶走一部分熱量。
再有，對(duì)于附圖中的設(shè)計(jì)也可以有很多的優(yōu)化。如果在空間允許下，增加散熱鰭片的高度，這樣，就可以利用風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)時(shí)吹過(guò)散熱鰭片的氣流，帶走更多的熱量；或者，對(duì)于散熱鰭片的厚度，彼此之間的間距及外罩的厚度等考慮因素，可以進(jìn)行優(yōu)化達(dá)到更佳的散熱效果。
還有，該散熱裝置所能應(yīng)用的對(duì)象，當(dāng)然不僅是北橋單元和CPU單元，也可以應(yīng)用在顯示卡單元等其它發(fā)熱元件上，因?yàn)槔玫谝簧崞魉芘懦龅臒崃?，足以散去懸空的顯示卡單元或北橋單元的熱量。
最后，倘若風(fēng)扇能產(chǎn)生的更強(qiáng)的風(fēng)力，可在第一散熱器增加開(kāi)出風(fēng)口，還可使更多的散熱器與之連接組合，借此解決多個(gè)發(fā)熱元件的散熱問(wèn)題。如果以后出現(xiàn)的芯片(芯片)功率更大，這種方式也不失為一種解決兩個(gè)或者多個(gè)發(fā)熱元件的方式。這樣大大提高了空間的利用率并節(jié)約了成本。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，應(yīng)用在一電子裝置中，為第一、第二發(fā)熱元件的提供散熱功能，其特征在于，該散熱裝置至少包括一風(fēng)扇；一第一散熱器，設(shè)置在該第一發(fā)熱元件上，它具有一供設(shè)置該風(fēng)扇的容置空間、及一側(cè)向與該容置空間的出風(fēng)口接通；以及一第二散熱器，設(shè)置在該第一發(fā)熱元件上，且組裝在該第一散熱器的出風(fēng)口。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該第一散熱器設(shè)有多個(gè)散熱鰭片，用于增加散熱面積，加速散熱速度。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該容置空間是圓形凹槽。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該容置空間底面至少設(shè)有一定位孔。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該第一散熱器還結(jié)合一蓋板，遮蔽該容置空間與該風(fēng)扇外緣的間隙。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該第二散熱器設(shè)有多個(gè)散熱鰭片，用于增加散熱面積，加速散熱速度。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該第二散熱器設(shè)有一定位部。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，該定位部是多個(gè)定位孔。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱裝置還設(shè)有一罩體，用于罩住該第二散熱器，僅使其與出風(fēng)口端相接的一端及其相對(duì)端保持通暢。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于，該罩體兩側(cè)各有一遮擋部，用于緊密連接于第一散熱器。
11.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該第一發(fā)熱元件與該第二發(fā)熱元件是鄰近布設(shè)在該電子裝置。
12.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該電子裝置是筆記本型計(jì)算機(jī)及桌上型計(jì)算機(jī)中的一個(gè)。
13.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該第一發(fā)熱元件是北橋單元，該第二發(fā)熱元件是CPU單元。
14.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該第一發(fā)熱元件是顯示卡，該第二發(fā)熱元件是CPU單元。
專(zhuān)利摘要一種散熱裝置，可應(yīng)用在一電子裝置中，提供第一、第二發(fā)熱元件的散熱，該散熱裝置至少包括一風(fēng)扇；一第一散熱器，是供設(shè)置于該第一發(fā)熱元件上，其具有一供設(shè)置該風(fēng)扇的容置空間、及一側(cè)向接通于該容置空間的出風(fēng)口；以及，一第二散熱器，是供設(shè)置于該第一發(fā)熱元件上，且組裝于該第一散熱器的出風(fēng)口。通過(guò)本實(shí)用新型可同時(shí)提供兩個(gè)發(fā)熱元件的散熱，以此達(dá)到節(jié)約空間節(jié)省成本的功效。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2762349SQ20042012111
公開(kāi)日2006年3月1日 申請(qǐng)日期2004年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月31日
發(fā)明者林天章, 熊焰 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司