專利名稱：防靜電料帶連接膠片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種料帶連接膠片，具體涉及一種防靜電料帶連接膠片，主要適用于電子元件自動(dòng)貼片料帶的連接。
背景技術(shù)：
在自動(dòng)貼片工藝發(fā)展之初，當(dāng)一定的長度的料帶用完時(shí)，必須將上料器取下裝上新的料帶，貼片機(jī)才能繼續(xù)工作，這不但降低了貼片機(jī)的工作效率，同時(shí)由于上料器的取換，易造成機(jī)器磨損，影響貼片機(jī)的使用壽命。這個(gè)技術(shù)問題現(xiàn)多采用膠片連接法解決，所述膠片包括防粘底紙和單面連接膠帶，單面連接膠帶的有膠面與防粘底紙粘接，使用時(shí)先去掉防粘底紙，然后將單面連接膠片粘貼在料帶接口的薄膜上。由于上述膠片用于電子產(chǎn)品工藝中，在使用中，膠帶上所帶的靜電容易使元器件或集成電路受到影響，不利于電子產(chǎn)品的加工。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種防靜電料帶連接膠片，減少或消除膠帶上攜帶靜電，從而減少靜電對(duì)元器件或集成電路的影響，利于電子產(chǎn)品的加工。
本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，一種防靜電料帶連接膠片，包括基片，在所述基片上設(shè)有膠帶，在所述膠帶上設(shè)有防粘底紙，所述膠帶的有膠面與所述防粘底紙粘接，其特征在于，在所述膠帶的無膠面上設(shè)有防靜電層。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型防靜電料帶連接膠片，由于其防靜電層結(jié)構(gòu)，可減少或消除膠帶上攜帶靜電，從而減少靜電對(duì)元器件或集成電路的影響，利于電子產(chǎn)品的加工。


圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例防靜電料帶連接膠片的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例防靜電料帶連接膠片的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，一種防靜電料帶連接膠片，包括基片4，在基片4上設(shè)有膠帶3，在膠帶3上設(shè)有防粘底紙1，膠帶3的有膠面與防粘底紙1粘接，在膠帶3的無膠面上設(shè)有防靜電層5?？捎檬袌?chǎng)上有售的多種防靜電劑作為防靜電層的材料，如三威防靜電裝備有限公司生產(chǎn)的防靜電劑，或品牌為“美國ACL”的除靜電劑。防靜電層可以是涂層，也可以是油墨印刷層。
上述防靜電料帶連接膠片，膠帶3可以是兩條、三條或四條。如圖2所示，膠帶3有四條。
上述的料帶連接膠片，在基片4上還設(shè)有銅扣，在銅扣上設(shè)有與料帶定位孔配合的限位孔，在基片1上的與限位孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)在凸刺，凸刺和限位孔配合將銅扣固定在基片4上。
可在上述基片4與膠帶3之間設(shè)有雙面膠帶或涂有膠層。
多條膠帶時(shí)，各膠帶可以是相鄰膠帶間設(shè)有一定空隙形成的完全獨(dú)立的膠帶，也可以是在一條寬膠帶上設(shè)有連續(xù)或不連續(xù)的切割線形成的相對(duì)獨(dú)立的各膠帶。另外，可在防粘底紙1上對(duì)應(yīng)于相鄰膠帶間隙的位置設(shè)切割線8。使用時(shí)，可先揭去部分防粘底紙1，握持帶有防粘底紙部分，可避免接觸膠帶的有膠面。
權(quán)利要求1.一種防靜電料帶連接膠片，包括基片(4)，在所述基片(4)上設(shè)有膠帶(3)，在所述膠帶(3)上設(shè)有防粘底紙(1)，所述膠帶(3)的有膠面與所述防粘底紙(1)粘接，其特征在于，在所述膠帶的無膠面上設(shè)有防靜電層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述防靜電料帶連接膠片，其特征在于，所述膠帶(3)為兩條、三條或四條。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的料帶連接膠片，其特征在于，在所述基片(4)上還設(shè)有銅扣，在銅扣上設(shè)有與料帶定位孔配合的限位孔，在基片(1)上與限位孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)在凸刺，所述凸刺和限位孔配合將銅扣固定在基片(4)上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種防靜電料帶連接膠片，主要適用于電子元件自動(dòng)貼片料帶的連接，一種防靜電料帶連接膠片，包括基片(4)，在所述基片(4)上設(shè)有膠帶(3)，在所述膠帶(3)上設(shè)有防粘底紙(1)，所述膠帶(3)的有膠面與所述防粘底紙(1)粘接，其特征在于，在所述膠帶的無膠面上設(shè)有防靜電層(5)。本實(shí)用新型防靜電料帶連接膠片，由于其防靜電層結(jié)構(gòu)，可減少或消除膠帶上攜帶靜電，從而減少靜電對(duì)元器件或集成電路的影響，利于電子產(chǎn)品的加工。
文檔編號(hào)H05K13/04GK2731929SQ20042008339
公開日2005年10月5日 申請(qǐng)日期2004年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月24日
發(fā)明者田 健, 田鵬 申請(qǐng)人:田 健, 田鵬