專利名稱：邦定ic的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，特別是一種準(zhǔn)備邦定IC的印刷電路板。
背景技術(shù)：
目前，將IC連接并固定到印刷電路板上一般委托專門(mén)的封裝廠進(jìn)行封裝。這種方法質(zhì)量高、壽命長(zhǎng)，但是由于建一個(gè)封裝廠需投資上百億，因此封裝的成本隨之加高，使一般的生產(chǎn)質(zhì)量要求不是很高的電子產(chǎn)品加工企業(yè)難以承受。還有一種降低成本的辦法就是使用邦定機(jī)來(lái)連接和固定IC。但這種方法存在的不足之處是IC在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量由于被固定膠封閉而難以散出，所以降低了其工作的性能，甚至報(bào)廢。其另一個(gè)不足之處是，印刷電路板的連接支腳強(qiáng)度比較薄弱，焊接的過(guò)程中一不小心即容易折斷，造成整個(gè)印刷電路板的報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有邦定印刷電路板的缺陷，提供一種IC散熱性能好、壽命長(zhǎng)的邦定印刷電路板。其另一目的是不僅IC散熱性能好、壽命長(zhǎng)，同時(shí)當(dāng)印刷電路板的某個(gè)連接支腳折斷時(shí)，該電路板不需報(bào)廢，還可以繼續(xù)使用的邦定印刷電路板。上述目的采用下面的附圖和實(shí)施例所表達(dá)的技術(shù)方案就可以實(shí)現(xiàn)。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1的AOO’B剖面圖。
具體的實(shí)施方式參看圖1、圖2。本實(shí)用新型的實(shí)施例包括印刷電路板(1)和其上的印刷電路，其特征是在印刷電路板(1)上準(zhǔn)備邦定IC(2)的位置加工有至少1個(gè)通孔(8)，通孔(8)的下面固定有一塊散熱銅板(7)，并且在通孔(8)的孔壁上固定有一個(gè)導(dǎo)熱銅層(9)。于是，當(dāng)IC(2)在工作過(guò)程中產(chǎn)生熱量時(shí)，該熱量就可以通過(guò)這些通孔孔壁上的導(dǎo)熱銅層傳導(dǎo)至散熱銅板(7)上很快地散掉。通孔(8)的數(shù)目以6個(gè)為佳。
另外，在所說(shuō)的印刷電路的每一條電路線的外端分別加工有一個(gè)通孔(4)，并且在通孔(4)的孔壁上固定有一個(gè)導(dǎo)電銅層(3)，同時(shí)在該通孔(4)的下面固定有一塊導(dǎo)電銅板(6)。當(dāng)印刷電路(1)上的某個(gè)線路的支腳(5)在焊接的過(guò)程中被損壞時(shí)，可以在通孔(4)中點(diǎn)焊，使銅板(6)與該線路導(dǎo)通，從而使該印刷電路板仍然可以使用。
從以上的分析可知，本實(shí)用新型的有益效果是1.印刷電路中的IC在工作中散熱良好，因此性能穩(wěn)定，壽命延長(zhǎng)；2.采用邦定工藝連接和固定，使制造成本降低一半；3.印刷電路板的連接支腳損壞時(shí)，仍可以使用，大大降低了報(bào)廢率。
權(quán)利要求1.一種邦定IC的印刷電路板，包括印刷電路板(1)和其上的印刷電路，其特征是在印刷電路板上準(zhǔn)備邦定IC的位置加工有至少1個(gè)通孔(8)，通孔的下面固定有一塊散熱銅板(7)，并且在通孔(8)的孔壁上固定有一個(gè)導(dǎo)熱銅層(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邦定IC的印刷電路板，其特征是在印刷電路板上準(zhǔn)備邦定IC的位置加工的通孔(8)的數(shù)目是6個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的邦定IC的印刷電路板，其特征是在所說(shuō)的印刷電路的每一條電路線的外端分別加工有一個(gè)通孔(4)，并且在通孔(4)的孔壁上固定有一個(gè)導(dǎo)電銅層(3)，同時(shí)在該通孔(4)的下面固定有一塊導(dǎo)電銅板(6)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種邦定IC的印刷電路板，旨在克服現(xiàn)有封裝IC的成本高、以及IC散熱差而使性能不穩(wěn)定或報(bào)廢的不足。其另一目的是克服電路板中一個(gè)支腳損壞即報(bào)廢的缺陷。技術(shù)方案的要點(diǎn)是電路板上邦定IC的位置加工有至少1個(gè)通孔，通孔的下面固定有一塊散熱銅板，且在通孔的壁上固定有導(dǎo)熱銅層，IC的熱量可經(jīng)過(guò)該導(dǎo)熱銅層傳至散熱銅板。其次，在電路板的每一條電路線的外端分別加工有一個(gè)通孔，并且在通孔的壁上固定有導(dǎo)電銅層，在該通孔的下面固定有一塊導(dǎo)電銅板，以備在該孔中點(diǎn)焊代替損壞的支腳。
文檔編號(hào)H05K3/32GK2717170SQ200420072488
公開(kāi)日2005年8月10日 申請(qǐng)日期2004年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月7日
發(fā)明者朱衡 申請(qǐng)人:朱衡