專利名稱：邦定整板檢測器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及檢測器，尤其涉及邦定整板檢測器。
背景技術(shù)：
邦定一詞來源于bonding，意譯為“芯片打線”或者“幫定”。邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波(一般為40-140KHZ)，經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結(jié)合，最終形成牢固的機械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。當產(chǎn)品在進行邦定之后，還需要進行相應(yīng)的檢測，以區(qū)分良品與不良品，目前，主要是采用手工檢測，檢測效率較低。
發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實用新型提供了一種邦定整板檢測器。本實用新型提供了一種邦定整板檢測器，包括機座、手柄、連桿、導(dǎo)柱和壓頭，所述機座上設(shè)有導(dǎo)軌和支架，所述導(dǎo)軌上設(shè)有工作臺，所述工作臺與所述導(dǎo)軌為移動副，所述手柄與所述支架鉸接，所述連桿的一端與所述手柄鉸接，所述連桿的另一端與所述導(dǎo)柱的一端鉸接，所述支架設(shè)有導(dǎo)孔，所述導(dǎo)柱設(shè)置在所述導(dǎo)孔上，所述導(dǎo)柱的另一端與所述壓頭連接，所述壓頭上設(shè)有檢測主板，所述 檢測主板連接有檢測控針。作為本實用新型的進一步改進，所述機座內(nèi)設(shè)有控制箱，所述控制箱與所述檢測主板連接。作為本實用新型的進一步改進，所述控制箱通過連接線與所述檢測主板連接。作為本實用新型的進一步改進，所述控制箱上設(shè)有按鈕。作為本實用新型的進一步改進，所述機座上設(shè)有指示燈顯示屏，所述指示燈顯示屏與所述控制箱連接。作為本實用新型的進一步改進，所述機座上設(shè)有測試定位擋塊和放料定位擋塊，所述測試定位擋塊和放料定位擋塊分別設(shè)置在所述導(dǎo)軌的兩端。作為本實用新型的進一步改進，所述導(dǎo)軌為直線導(dǎo)軌。作為本實用新型的進一步改進，所述檢測控針至少有二個并呈陣列設(shè)置。作為本實用新型的進一步改進，所述手柄為L形。作為本實用新型的進一步改進，所述工作臺上設(shè)有定位柱。本實用新型的有益效果是:通過上述方案，可將待檢測產(chǎn)品放置在工作臺上，通過手柄帶動連桿，通過連桿帶動導(dǎo)柱，最終通過導(dǎo)柱帶動檢測控針下壓，使檢測控針與待檢測產(chǎn)品相導(dǎo)通，以進行檢測，可提高檢測效率。
圖1是本實用新型一種邦定整板檢測器的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型一種邦定整板檢測器的側(cè)視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖說明及具體實施方式
對本實用新型進一步說明。圖1至圖2中的附圖標號為:機座I ;按鈕11 ;連接線12 ;導(dǎo)軌21 ;工作臺22 ;放料定位擋塊23 ;測試定位擋塊24 ;支架31 ;手柄32 ;連桿33 ;導(dǎo)柱34 ;壓頭35 ;檢測主板36 ；檢測控針37 ;指示燈顯示屏4。如圖1至圖2所示，一種邦定整板檢測器，包括機座1、手柄32、連桿33、導(dǎo)柱34和壓頭35，所述機座I上設(shè)有導(dǎo)軌21和支架31，所述導(dǎo)軌21上設(shè)有工作臺22，所述工作臺22與所述導(dǎo)軌21為移動副，所述手柄32與所述支架31鉸接，所述連桿33的一端與所述手柄32鉸接，所述連桿33的另一端與所述導(dǎo)柱34的一端鉸接，所述支架31設(shè)有導(dǎo)孔，所述導(dǎo)柱34設(shè)置在所述導(dǎo)孔上，所述導(dǎo)柱34的另一端與所述壓頭35連接，所述壓頭35上設(shè)有檢測主板36，所述檢測主板36連接有檢測控針37。如圖1至圖2所示，所述機座I內(nèi)設(shè)有控制箱，所述控制箱與所述檢測主板36連接。如圖1至圖2所示，所述控制箱通過連接線12與所述檢測主板36連接。如圖1至圖2所示，所述控制箱上設(shè)有按鈕11。如圖1至圖2所示,所述機座I上設(shè)有指示燈顯示屏4,所述指示燈顯示屏4與所述控制箱連接。如圖1至圖2所示，所述機座I上設(shè)有測試定位擋塊24和放料定位擋塊23，所述測試定位擋塊24和放料定位擋塊23分別設(shè)置在所述導(dǎo)軌21的兩端，用于工作臺22的定位。如圖1至圖2所示，所述導(dǎo)軌21為直線導(dǎo)軌。如圖1至圖2所示，所述檢測控針37至少有二個并呈陣列設(shè)置。如圖1至圖2所示，所述手柄32為L形。如圖1至圖2所示，所述工作臺22上設(shè)有定位柱，用于待檢測產(chǎn)品的定位。本實用新型提供的一種邦定整板檢測器，可將待檢測產(chǎn)品放置在工作臺22上，通過手柄32帶動連桿33，通過連桿33帶動導(dǎo)柱34，最終通過導(dǎo)柱34帶動檢測控針37下壓，使檢測控針37與待檢測產(chǎn)品相導(dǎo)通，以進行檢測，可提高檢測效率。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當視為屬于本實用新型的保 護范圍。
權(quán)利要求1.一種邦定整板檢測器，其特征在于:包括機座、手柄、連桿、導(dǎo)柱和壓頭，所述機座上設(shè)有導(dǎo)軌和支架，所述導(dǎo)軌上設(shè)有工作臺，所述工作臺與所述導(dǎo)軌為移動副，所述手柄與所述支架鉸接，所述連桿的一端與所述手柄鉸接，所述連桿的另一端與所述導(dǎo)柱的一端鉸接，所述支架設(shè)有導(dǎo)孔，所述導(dǎo)柱設(shè)置在所述導(dǎo)孔上，所述導(dǎo)柱的另一端與所述壓頭連接，所述壓頭上設(shè)有檢測主板，所述檢測主板連接有檢測控針。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邦定整板檢測器，其特征在于:所述機座內(nèi)設(shè)有控制箱，所述控制箱與所述檢測主板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的邦定整板檢測器，其特征在于:所述控制箱通過連接線與所述檢測主板連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的邦定整板檢測器，其特征在于:所述控制箱上設(shè)有按鈕。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的邦定整板檢測器，其特征在于:所述機座上設(shè)有指示燈顯示屏，所述指示燈顯示屏與所述控制箱連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邦定整板檢測器，其特征在于:所述機座上設(shè)有測試定位擋塊和放料定位擋塊，所述測試定位擋塊和放料定位擋塊分別設(shè)置在所述導(dǎo)軌的兩端。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邦定整板檢測器，其特征在于:所述導(dǎo)軌為直線導(dǎo)軌。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邦定整板檢測器，其特征在于:所述檢測控針至少有二個并呈陣列設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邦定整板檢測器，其特征在于:所述手柄為L形。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邦定整板檢測器，其特征在于:所述工作臺上設(shè)有定位柱。
專利摘要本實用新型涉及檢測器，尤其涉及邦定整板檢測器。本實用新型提供了一種邦定整板檢測器，包括機座、手柄、連桿、導(dǎo)柱和壓塊，所述機座上設(shè)有導(dǎo)軌和支架，所述導(dǎo)軌上設(shè)有工作臺，所述工作臺與所述導(dǎo)軌為移動副，所述手柄與所述支架鉸接，所述連桿的一端與所述手柄鉸接，所述連桿的另一端與所述導(dǎo)柱的一端鉸接，所述支架設(shè)有導(dǎo)孔，所述導(dǎo)柱設(shè)置在所述導(dǎo)孔上，所述導(dǎo)柱的另一端與所述壓頭連接，所述壓頭上設(shè)有檢測主板，所述檢測主板連接有檢測控針。本實用新型的有益效果是可將待檢測產(chǎn)品放置在工作臺上，通過手柄帶動連桿，通過連桿帶動導(dǎo)柱，最終通過導(dǎo)柱帶動檢測控針下壓，使檢測控針與待檢測產(chǎn)品相導(dǎo)通，以進行檢測，可提高檢測效率。
文檔編號G01R31/28GK203101583SQ20132002650
公開日2013年7月31日 申請日期2013年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月18日
發(fā)明者易吉芳 申請人:深圳市德健智能科技有限公司