專利名稱：引腳連接結(jié)構(gòu)及其腳位定義的修改方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種引腳連接結(jié)構(gòu)及修改引腳腳位定義的方法。
背景技術(shù)：
在計(jì)算機(jī)內(nèi)，內(nèi)存條、顯示卡、聲卡或是其它類似的適配卡都是通過金手指與主機(jī)板連接。金手指是一種邊緣連接器，是適配卡與適配卡插槽之間的連接部件。連接時(shí)，將適配卡上的金手指插進(jìn)主機(jī)板上合適的插槽內(nèi)即可。所有的信號(hào)都是通過金手指進(jìn)行傳送的，每一根金手指都有各自的腳位定義，用于傳輸特定的信號(hào)至相應(yīng)的插槽。適配卡正反兩面皆布有金手指，其由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，這些導(dǎo)電觸片排列如手指且表面鍍金，抗氧化性很強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。因而，金手指應(yīng)用廣泛。
當(dāng)適配卡金手指的腳位定義與主機(jī)板上此適配卡的插槽的定義不匹配時(shí)，此適配卡將不能直接插入此適配卡插槽內(nèi)，就需要對(duì)此適配卡上不匹配的金手指腳位定義進(jìn)行修改，以與主機(jī)板上適配卡插槽的腳位定義相同。例如，適配卡第九根金手指用于接收信號(hào)，第十根金手指用于發(fā)送信號(hào)，而主機(jī)板上此適配卡的插槽第九插孔亦用于接收信號(hào)，第十插孔亦用于發(fā)送信號(hào)，則此適配卡與此插槽的腳位定義不匹配，不能直接插入使用。為可使此適配卡使用在此主機(jī)板上，則需將第九根金手指和第十根金手指的腳位定義做修改，以與插槽相匹配。
通常，內(nèi)存條、顯示卡等適配卡金手指的腳位定義是業(yè)界通用的，而智能型網(wǎng)卡及I/O卡等則是不同廠商有不同的腳位定義。腳位定義沒有通用標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品在開發(fā)初期，因應(yīng)不同廠商需求與產(chǎn)品規(guī)格尚未決定或試做樣品時(shí)，就需要經(jīng)常進(jìn)行腳位定義的修改。
通常，修改金手指的腳位定義的方法為找出需修改腳位定義的金手指所對(duì)應(yīng)的線路后，先切斷此線路，再刮除表面絕緣漆露出銅箔，進(jìn)行重新焊接線路。然而，此方法并不容易執(zhí)行，特別是在線路排列緊密時(shí)，在切割線路時(shí)很容易將相鄰的線路切斷，而且步驟繁瑣。對(duì)在產(chǎn)品開發(fā)初期，因應(yīng)不同廠商需求與產(chǎn)品規(guī)格尚未決定或試做樣品時(shí)，此方法更顯得繁瑣，降低效率，且不易執(zhí)行。
因而，需要提供一種新的引腳連接結(jié)構(gòu)及修改引腳腳位定義的方法，可快速簡(jiǎn)單的進(jìn)行引腳腳位定義的修改，而不存在錯(cuò)切相鄰線路的問題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種引腳連接結(jié)構(gòu)及修改此引腳連接結(jié)構(gòu)中引腳腳位定義的方法，可快速方便的進(jìn)行腳位定義的修改。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的引腳連接結(jié)構(gòu)包括多個(gè)引腳；多個(gè)第一導(dǎo)通孔，與已定義的引腳一一對(duì)應(yīng)電性連接；多個(gè)第二導(dǎo)通孔，與主電路相連；多個(gè)第三導(dǎo)通孔，與未定義的引腳一一對(duì)應(yīng)電性連接；多個(gè)電阻，用于將所述的第一導(dǎo)通孔與第二導(dǎo)通孔一一對(duì)應(yīng)電性連接。
本發(fā)明提供的修改引腳腳位定義的方法包括提供一種引腳連接結(jié)構(gòu)，該引腳連接結(jié)構(gòu)包括多個(gè)引腳，多個(gè)第一導(dǎo)通孔，與已定義的引腳一一對(duì)應(yīng)電性連接，多個(gè)第二導(dǎo)通孔，與主電路相連，多個(gè)第三導(dǎo)通孔，與未定義的引腳一一對(duì)應(yīng)電性連接，多個(gè)電阻，用于將所述的第一導(dǎo)通孔與第二導(dǎo)通孔一一對(duì)應(yīng)電性連接；將需要修改腳位定義的引腳后連接的電阻去掉；提供一跳線；根據(jù)需修改腳位定義的引腳相連的第一導(dǎo)通孔或第三導(dǎo)通孔與相應(yīng)的電路部分相連的第二導(dǎo)通孔間的距離，切割此跳線；將切割好的跳線電性連接在需修改腳位定義的引腳相連的第一導(dǎo)通孔或第三導(dǎo)通孔與相應(yīng)的電路部分相連的第二導(dǎo)通孔里。
利用本發(fā)明的引腳連接結(jié)構(gòu)及修改引腳腳位定義的方法，可方便的對(duì)產(chǎn)品引腳腳位定義進(jìn)行修改，步驟簡(jiǎn)單，可提高效率，對(duì)產(chǎn)品開發(fā)初期，因應(yīng)不同廠商需求與產(chǎn)品規(guī)格尚未確定或試做樣品需對(duì)腳位定義做出多次修改時(shí)，尤為如此。

圖1是本發(fā)明引腳連接結(jié)構(gòu)的主視圖。
圖2是本發(fā)明引腳連接結(jié)構(gòu)的后視圖。
圖3是本發(fā)明修改引腳腳位定義的方法的流程圖。
圖4時(shí)本發(fā)明位于PCB板不同面的引腳進(jìn)行腳位定義修改后引腳連接結(jié)構(gòu)的主視圖。
圖5是本發(fā)明位于PCB板不同面的引腳進(jìn)行腳位定義修改后引腳連接結(jié)構(gòu)的后視圖。
圖6是本發(fā)明位于PCB板同一面的引腳進(jìn)行腳位定義修改后引腳連接結(jié)構(gòu)的主視圖。
具體實(shí)施方式在本發(fā)明中，引腳連接結(jié)構(gòu)系用于具有雙面引腳的產(chǎn)品中。然而，其也可用于具有單面或多面引腳的產(chǎn)品中。圖1及圖2所示分別為本發(fā)明引腳連接結(jié)構(gòu)1的主視圖及后視圖。在本發(fā)明中，此引腳連接結(jié)構(gòu)1系用于連接PCB板的主電路。然而，其也可用在具有相似結(jié)構(gòu)的其它產(chǎn)品上。在本發(fā)明中，此引腳為金手指，且金手指數(shù)目為14。此引腳連接結(jié)構(gòu)1包括金手指Pin0～Pin13、電阻R1～R10及導(dǎo)通孔P0～P23。在本實(shí)施方式中，電阻R1～R10為0Ω電阻。在圖1中所示為金手指Pin1、Pin3、Pin5...Pin13，在第二圖中所示為金手指Pin0、Pin2、Pin4...Pin12，其中金手指Pin0、Pin1、Pin10、Pin11在制造時(shí)未定義。在本實(shí)施方式中，電阻R1～R10用于連通PCB板的主電路與有定義的金手指。電阻R1～R10為方形，且其兩端具有可導(dǎo)電焊片，在本實(shí)施方式中，此可導(dǎo)電焊片為銅箔。導(dǎo)通孔P0～P23分別連接PCB板的主電路及金手指，在需做腳位定義修改時(shí)，用于電性連接跳線。
參閱圖1，金手指Pin3、Pin5、Pin7、Pin9、Pin13腳位均有定義，其后各布有兩個(gè)導(dǎo)通孔，此導(dǎo)通孔兩側(cè)均布有一段導(dǎo)線且此兩段導(dǎo)線接通。以金手指Pin3為例，其第一導(dǎo)通孔P1一側(cè)的導(dǎo)線用于連接金手指，另一側(cè)的導(dǎo)線末端連接一導(dǎo)電焊片，第二導(dǎo)通孔P2一側(cè)的導(dǎo)線用于連接PCB板的主電路，另一側(cè)的導(dǎo)線末端也連接一導(dǎo)電焊片，0Ω電阻R1通過其兩端的導(dǎo)電焊片與此兩片導(dǎo)電焊片焊接，從而連通金手指Pin3與主電路。在本實(shí)施方式中，此兩片導(dǎo)電焊片為銅箔。金手指Pin5、Pin7、Pin9、Pin13與對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)通孔P3、P5、P7、P11，第二導(dǎo)通孔P4、P6、P8、P10及0Ω電阻R2、R3、R4、R5的連接關(guān)系與Pin3完全相同，此處不再詳述。
金手指Pin1、Pin11腳位未進(jìn)行定義，其后各布有一個(gè)第三導(dǎo)通孔，且此導(dǎo)通孔只有一側(cè)布有導(dǎo)線，用于連接金手指，具體為金手指Pin1后連接第三導(dǎo)通孔P0，金手指Pin11后連接第三導(dǎo)通孔P9。
參閱圖2，所示為本發(fā)明引腳連接結(jié)構(gòu)1的后視圖。引腳連接結(jié)構(gòu)1的后視圖的結(jié)構(gòu)與主視圖的結(jié)構(gòu)相似。金手指Pin2、Pin4、Pin6、Pin8、Pin12腳位均有定義，其后也各布有兩個(gè)導(dǎo)通孔且此導(dǎo)通孔兩側(cè)均布有一段導(dǎo)線，且此兩段導(dǎo)線導(dǎo)通。以金手指Pin2為例，其第一導(dǎo)通孔P13一側(cè)的導(dǎo)線用于連接金手指，另一側(cè)的導(dǎo)線末端連接一導(dǎo)電焊片，第二導(dǎo)通孔P14一側(cè)的導(dǎo)線用于連接PCB板之主電路，另一側(cè)的導(dǎo)線末端也連接一導(dǎo)電焊片，0Ω電阻R6即焊接在此導(dǎo)電焊片上，從而連通金手指Pin2與主電路。在本發(fā)明中，此導(dǎo)電焊片為銅箔。金手指Pin4、Pin6、Pin8、Pin12與對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)通孔P15、P17、P19、P23，第二導(dǎo)通孔P16、P18、P20、P22及0Ω電阻R7、R8、R9、R10的連接關(guān)系與金手指Pin2相同，此處不再詳述。
金手指Pin0、Pin10腳位未進(jìn)行定義，其后也各布有一個(gè)第三導(dǎo)通孔，且此導(dǎo)通孔只有靠近金手指部分布有導(dǎo)線，用于連接金手指，具體為金手指Pin0后連接第三導(dǎo)通孔P12，金手指Pin10后連接第三導(dǎo)通孔P21。
圖3所示為修改引腳連接結(jié)構(gòu)1腳位定義的方法的流程圖。在步驟S300，將需要修改腳位定義的金手指后焊接的0Ω電阻從其兩端的第一和第二導(dǎo)通孔所連接的導(dǎo)電焊片上拆除。在步驟S302，提供一跳線，在本發(fā)明中，此跳線為包覆絕緣套的導(dǎo)線。在步驟S304，根據(jù)要修改腳位定義的金手指后連接的第一導(dǎo)通孔或第三導(dǎo)通孔與所要連接的第二導(dǎo)通孔之間的距離，切割此跳線并在此跳線兩端露出導(dǎo)線。在步驟S306，將切割好的跳線焊接在與需改變腳位定義的金手指相連的第一導(dǎo)通孔或第三導(dǎo)通孔及相應(yīng)的與主電路相連的第二導(dǎo)通孔之間。
下面將以圖1中金手指Pin3與圖2中Pin4的腳位定義互換詳細(xì)說明此方法。在步驟S300，將金手指Pin3、Pin4后焊接的0Ω電阻R1及R7分別拆除。在步驟S302，提供一跳線。在步驟S304，根據(jù)連接Pin3的第一導(dǎo)通孔P1與連接PCB板主電路的第二導(dǎo)通孔P16之間的距離，切割第一段跳線，根據(jù)連接Pin4的第一導(dǎo)通孔P15與連接PCB板主電路的第二導(dǎo)通孔P2之間的距離，切割第二段跳線。在步驟S306，將第一段跳線焊接在連接Pin3的第一導(dǎo)通孔P1與連接PCB板主電路的第二導(dǎo)通孔P16之間，將第二段跳線焊接在連接Pin4的第一導(dǎo)通孔P15與連接PCB板主電路的第二導(dǎo)通孔P2之間。這樣，金手指Pin3、Pin4的腳位定義即完成互換。
圖4及圖5分別為金手指Pin3、Pin4的腳位定義互換后引腳連接結(jié)構(gòu)1的主視圖及后視圖。同圖1相比，在圖4中，金手指Pin3后連接的0Ω電阻R1被拆除，第一導(dǎo)通孔P1與第二導(dǎo)通孔P16之間焊接了一段跳線，其余結(jié)構(gòu)同圖1中完全相同。同圖2相比，在圖5中，金手指Pin4后焊接的0Ω電阻R7被拆除，第一導(dǎo)通孔P15與第二導(dǎo)通孔P2之間焊接了另一段跳線，其余結(jié)構(gòu)與圖2中完全相同。
在圖4及圖5中，此兩段跳線分別位于PCB板的兩面，但其也可位于PCB板的同一面。圖6所示為金手指Pin3、Pin5的腳位定義互換后引腳連接結(jié)構(gòu)1的主視圖，在此圖中，兩段跳線位于PCB板的同一面。金手指Pin3、Pin5腳位定義互換的方法同圖3中所提方法相同，此處不再詳述。同圖1相比，金手指Pin3和Pin5后分別連接的0Ω電阻R1和R2被拆除，金手指Pin3所連接的第一導(dǎo)通孔P1與第二導(dǎo)通孔P4之間連接一段跳線，金手指Pin5所連接的第一導(dǎo)通孔P3與第二導(dǎo)通孔P2之間連接另一段跳線，其余結(jié)構(gòu)同圖1中完全相同。
在本實(shí)施方式中，導(dǎo)通孔P0～P23與PCB板主電路及金手指通過導(dǎo)線連接好后，在修改腳位定義時(shí)，其與PCB板主電路及金手指的連接無需變動(dòng)。0Ω電阻R1～R10之表面絕緣，無需涂覆絕緣漆，可在進(jìn)行腳位定義修改時(shí)，省卻刮漆及修改腳位定義后重洗電路板之煩。導(dǎo)通孔P0～P11與導(dǎo)通孔P12～P23間隔錯(cuò)開，且各導(dǎo)通孔的孔徑需可容許放入跳線之導(dǎo)線。在本實(shí)施方式中，修改引腳連接結(jié)構(gòu)1的腳位定義時(shí)，跳線分別焊接在第一導(dǎo)通孔或第三導(dǎo)通孔與第二導(dǎo)孔里，然而，其也可以其它形式電性連接第一導(dǎo)通孔或第三導(dǎo)通孔及第二導(dǎo)通孔。
利用本發(fā)明的引腳連接結(jié)構(gòu)1及修改此引腳連接結(jié)構(gòu)1的腳位定義的方法，可方便的對(duì)引腳腳位定義進(jìn)行修改，省卻刮漆、切割及重洗電路板之煩，且不會(huì)發(fā)生誤割，提高效率，對(duì)產(chǎn)品開發(fā)初期，因應(yīng)不同廠商需求與產(chǎn)品規(guī)格尚未確定或試做樣品需對(duì)腳位定義做出多次修改時(shí)，尤為如此。且利用本發(fā)明中的跳線，可實(shí)現(xiàn)線路換層，且產(chǎn)品布線簡(jiǎn)潔美觀。
權(quán)利要求
1.一種引腳連接結(jié)構(gòu)，用于連接電路板上的主電路與引腳，其特征在于所述引腳連接結(jié)構(gòu)包括多個(gè)引腳；多個(gè)第一導(dǎo)通孔，與已定義的引腳一一對(duì)應(yīng)電性連接；多個(gè)第二導(dǎo)通孔，與主電路相連；多個(gè)第三導(dǎo)通孔，與未定義的引腳一一對(duì)應(yīng)電性連接；多個(gè)電阻，用于將所述的第一導(dǎo)通孔與第二導(dǎo)通孔一一對(duì)應(yīng)電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的引腳連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電阻阻值為0Ω。
3.如權(quán)利要求1所述的引腳連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二導(dǎo)通孔的數(shù)量等于所述第一導(dǎo)通孔的數(shù)量。
4.如權(quán)利要求1所述的引腳連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一導(dǎo)通孔的一側(cè)與有定義的引腳電性連接，另一側(cè)電性連接一導(dǎo)電焊片。
5.如權(quán)利要求4所述的引腳連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二導(dǎo)通孔的一側(cè)連接一導(dǎo)電焊片，另一側(cè)電性連接電路板的主電路。
6.如權(quán)利要求5所述的引腳連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電阻焊接在第一導(dǎo)通孔所連接的導(dǎo)電焊片與第二導(dǎo)通孔所連接的導(dǎo)電焊片上。
7.一種修改引腳腳位定義的方法，其特征在于包括如下步驟提供一種引腳連接結(jié)構(gòu)，該引腳連接結(jié)構(gòu)包括多個(gè)引腳，多個(gè)第一導(dǎo)通孔，與已定義的引腳一一對(duì)應(yīng)電性連接，多個(gè)第二導(dǎo)通孔，與主電路相連，多個(gè)第三導(dǎo)通孔，與未定義的引腳一一對(duì)應(yīng)電性連接，多個(gè)電阻，用于將所述的第一導(dǎo)通孔與第二導(dǎo)通孔一一對(duì)應(yīng)電性連接；將需要修改腳位定義的引腳后連接的電阻去掉；提供一跳線；根據(jù)與需修改腳位定得之引腳相連的第一導(dǎo)通孔或第三導(dǎo)通孔與相應(yīng)的電路部分相連的第二導(dǎo)通孔間的距離，切割此跳線；將切割好的跳線電性連接在需修改腳位定義的引腳相連的第一導(dǎo)通孔或第三導(dǎo)通孔以及與相應(yīng)的電路部分相連的第二導(dǎo)通孔里。
8.如權(quán)利要求7所述的修改引腳腳位定義的方法，其特征在于所述跳線為包覆絕緣套的導(dǎo)線。
9.如權(quán)利要求7所述的修改引腳腳位定義的方法，其特征在于所述電阻阻值為0Ω。
10.如權(quán)利要求7所述的修改引腳腳位定義的方法，其特征在于所述第二導(dǎo)通孔的數(shù)量等于所述第一導(dǎo)通孔的數(shù)量。
11.如權(quán)利要求7所述的修改引腳腳位定義的方法，其特征在于所述第一導(dǎo)通孔的一側(cè)與有定義的引腳連接，另一側(cè)連接一導(dǎo)電焊片。
12.如權(quán)利要求11所述的修改引腳腳位定義的方法，其特征在于所述第二導(dǎo)通孔的一側(cè)連接一導(dǎo)電焊片，另一側(cè)連接電路板的主電路。
13.如權(quán)利要求12所述的修改引腳腳位定義的方法，其特征在于所述電阻焊接在第一導(dǎo)通孔所連接的導(dǎo)電焊片與第二導(dǎo)通孔所連接的導(dǎo)電焊片上。
全文摘要
一種引腳連接結(jié)構(gòu)，用于連接電路板上的主電路與引腳，包括多個(gè)引腳；多個(gè)第一導(dǎo)通孔，與已定義之引腳一一對(duì)應(yīng)電性相連；多個(gè)第二導(dǎo)通孔，與主電路相連；多個(gè)第三導(dǎo)通孔，與未定義的引腳一一對(duì)應(yīng)電性連接；多個(gè)電阻，用于將所述的第一導(dǎo)通孔與第二導(dǎo)通孔一一對(duì)應(yīng)電性連接。利用本發(fā)明的引腳連接結(jié)構(gòu)，可方便的對(duì)產(chǎn)品引腳腳位定義進(jìn)行修改，步驟簡(jiǎn)單，可提高效率，對(duì)產(chǎn)品開發(fā)初期，因應(yīng)不同廠商需求與產(chǎn)品規(guī)格尚未確定或試做樣品需對(duì)腳位定義做出多次修改時(shí)，尤為如此。
文檔編號(hào)H05K3/40GK1798472SQ20041009186
公開日2006年7月5日 申請(qǐng)日期2004年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月24日
發(fā)明者郭恒禎 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司