專利名稱：電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板的制造方法，特別是一種具有通孔的電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
具有鍍通孔(Plated Through Hole，PTH)的電路板在現(xiàn)今的應(yīng)用越來越廣，例如為了電氣連接電路板的側(cè)邊，常用的做法為在該側(cè)邊上開設(shè)復(fù)數(shù)個通孔，且在該等通孔的孔壁上電鍍一層金屬層以作為接點。一般來說，該等形成于電路板側(cè)邊的通孔必須經(jīng)過一個切割步驟。
參考圖1，顯示常用位于電路板側(cè)邊的通孔的示意圖。由圖中可看出，該常用電路板1的側(cè)邊上具有復(fù)數(shù)個通孔12，同時該等通孔12在形成過程中會留下毛邊(burr)13。
參考圖2至圖4，顯示常用形成電路板側(cè)邊的通孔的示意圖。首先，如圖2所示，一成形刀18以箭頭方向A旋轉(zhuǎn)同時以箭頭方向B接近一通孔14。接著，如圖3所示，當(dāng)該成形刀18接觸該通孔14時，會先切斷孔壁15的前側(cè)而形成一前沿(leading edge)17，一旦該前沿17形成后，可以抵擋該成形刀18的力只剩下該金屬層16與該孔壁15間的粘著力，而該成形刀18通過該通孔14后所產(chǎn)生的熱會使位于該前沿17的金屬層16被撕開而脫離該前沿17，這是因為金屬層16與前沿17間的粘著力不足的關(guān)系。最后，如圖4所示，當(dāng)該成形刀18通過該通孔14后，即形成圖1中的通孔12，且位于該前沿17的金屬層會被彎折，而形成圖1中的毛邊13。
該等毛邊13的缺點在于其明顯會影響電氣連接，例如短路(shortcircuit)或接觸不良，再者其會影響接點測試。
因此，有必要提供一種創(chuàng)新且富進步性的電路板的制造方法來解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種電路板的制造方法，該制造方法為在切割過程后以蝕刻方式去除一小部分的通孔壁上的金屬層，以去除該金屬層在切割面上不平整的殘留金屬，防止毛邊的發(fā)生。
本發(fā)明的另一目的是提供一種電路板的制造方法，其包括(a)提供一基板，該基板的上下表面具有一導(dǎo)電層，且該基板具有至少一個通孔，該通孔的孔壁上鍍有一層金屬；(b)填滿一絕緣材料于該通孔中；(c)分割該通孔及該絕緣材料；(d)蝕刻該通孔孔壁上金屬的一部分；及(e)去除該絕緣材料。


圖1顯示常用位于電路板側(cè)邊的通孔的示意圖；圖2至圖4顯示常用形成電路板側(cè)邊的通孔的示意圖；圖5、6、6a、7至9、9a及10至圖12顯示本發(fā)明的電路板制造方法第一實施例的示意圖；及圖13、14、14a及15至圖23，顯示本發(fā)明的電路板制造方法第二實施例的示意圖。
具體實施例方式
參考圖5至圖12，顯示本發(fā)明的電路板制造方法第一實施例的示意圖。參考圖5，首先提供一基板2，該基板2的中心為一核心基板(core)21，且其上下表面均具有一導(dǎo)電層22(例如一銅箔(copper foil))。
接著，參考圖6，在該基板2上形成至少一個通孔23，形成該通孔23的方式為常規(guī)方式，諸如機械鉆孔法(mechanical drilling)、激光消融法(laserablation)、光化學(xué)反應(yīng)法(photochemical reaction)或等離子蝕刻法(plasma etching)等。參考圖6a，顯示圖6的俯視示意圖，在本圖中是以兩排共六個等通孔23為例。
接著，參考圖7，電鍍一金屬層24于該通孔23的孔壁上，該電鍍方法可以是無電電鍍或是直接電鍍等常規(guī)方法。在本實施例中，該金屬層的材料為銅。
接著，參考圖8，顯示進行圖案化過程后的基板，該圖案化過程為常規(guī)過程，其包括貼光阻、曝光顯影、蝕刻、去光阻等，進而，使該導(dǎo)電層22及該金屬層24形成圖案化的金屬線路(trace)25。
接著，參考圖9，填滿一絕緣材料26于該通孔23中，該絕緣材料26的材料可以是一可剝除的油墨。
接著，參考圖9a，顯示圖9的俯視示意圖。在本圖中是沿著切割線27分割該基板2上的該等通孔23及該等絕緣材料26。
參考圖10，顯示圖9a的基板2經(jīng)切割后的局部立體示意圖，此時由于添加該等絕緣材料26的緣故，可使該通孔23孔壁上的金屬層24在切割過程中不易產(chǎn)生毛邊。然而更好的做法是在切割過程后再針對該金屬層24進行一微蝕刻(micro-etching)過程，以去除該金屬層24表面不平整的殘留金屬，如圖11所示。
最后，去除該等絕緣材料26，即可得所需的具有通孔的電路板，如圖12所示。再者，如果需要的話，可以再進行以下步驟覆蓋一防焊層(soldermask)于該圖案化的金屬線路25上、去除部分的該防焊層以露出部分的該金屬線路及電鍍一鎳/金層于該露出的金屬線路，例如接腳(figure)的位置。
在本實施例中，電鍍該金屬層24于該通孔23的孔壁后即進行圖案化過程，然而可以理解的是，該圖案化過程也可在該切割步驟(即圖9a)之后進行。
參考圖13至圖23，顯示本發(fā)明的電路板制造方法第二實施例的示意圖。參考圖13，首先提供一基板3，該基板3的中心為一核心基板(core)31，且其上下表面均具有一導(dǎo)電層32(例如一銅箔(copper foil))。
接著，參考圖14，在該基板3上形成至少一個通孔33，形成該通孔33的方式為常規(guī)方式，諸如機械鉆孔法(mechanical drilling)、激光消融法(laser ablation)、光化學(xué)反應(yīng)法(photochemical reaction)或等離子蝕刻法(plasma etching)等。參考圖14a，顯示圖14的俯視示意圖，在本圖中是以兩排共六個等通孔33為例。
接著，參考圖15，電鍍一金屬層34于該通孔33的孔壁上，該電鍍方法可以是無電電鍍或是直接電鍍等常規(guī)方法。在本實施例中，該第一金屬層的材料為銅。
接著，參考圖16，顯示進行圖案化過程后的基板，該圖案化過程為常規(guī)過程，其包括貼光阻、曝光顯影、蝕刻、去光阻等，進而，使該導(dǎo)電層32及該金屬層34形成圖案化的金屬線路(trace)35。
接著，參考圖17，覆蓋一防焊層(solder mask)37于該圖案化的金屬線路35上。
接著，參考圖18，去除部分的該防焊層37以露出部分的該金屬線路35的步驟。
接著，參考圖19，填滿一絕緣材料36于該通孔33中，該絕緣材料36的材料可以是一可剝除的油墨。在本實施例中，去除部分的該防焊層37以露出部分的該金屬線路35之后進行填滿一絕緣材料36于該通孔33的步驟，然而在其它應(yīng)用中，也可在去除部分的該防焊層37以露出部分的該金屬線路35后直接電鍍一鎳/金層于該圖案化金屬線路25的特定位置上。
接著，參考圖20，覆蓋一層干膜38于該防焊層37上。
接著，沿著預(yù)定的切割線(未圖示)分割該基板3上的該等通孔33及該等絕緣材料36。
參考圖21，顯示圖20的基板3經(jīng)切割后的局部立體示意圖，此時由于添加該等絕緣材料36的緣故，可使該通孔33孔壁上的金屬層34在切割過程中不易產(chǎn)生毛邊。然而更好的做法是在切割過程后再針對該切割面上的金屬層34進行一微蝕刻(micro-etching)過程，以去除該金屬層34表面不平整的殘留金屬，如圖22所示。
最后，去除該等絕緣材料36及該干膜38，即可得所需的具有通孔的電路板3，如圖23所示。再者，如果需要的話，可以電鍍一鎳/金層于該圖案化金屬線路35的特定位置上，例如接腳(figure)的位置。
上述實施例僅為說明本發(fā)明的原理及其功效，并非限制本發(fā)明，因此所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員對上述實施例進行修改及變化仍不脫離本發(fā)明的精神。本發(fā)明的權(quán)利范圍應(yīng)如上述權(quán)利要求所列。
權(quán)利要求
1.一種電路板的制造方法，其包括(a)提供一基板，該基板的至少一個表面具有一導(dǎo)電層，且該基板具有至少一個通孔，該通孔的孔壁上鍍有一金屬層；(b)填滿一絕緣材料于該通孔中；(c)分割該通孔及該絕緣材料；(d)蝕刻該通孔孔壁上金屬的一部分；及(e)去除該絕緣材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中該導(dǎo)電層的材料為銅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中該金屬層的材料為銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中步驟(a)進一步包括一圖案化該導(dǎo)電層使其成為一金屬線路(trace)的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中步驟(a)進一步包括一覆蓋一防焊層(solder mask)于該圖案化的金屬線路的步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中步驟(a)進一步包括一去除部分該防焊層以露出部分的該金屬線路的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中步驟(a)進一步包括一電鍍該露出的金屬線路的步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中步驟(a)的電鍍材料為鎳/金。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中步驟(a)進一步包括一覆蓋一層干膜(dry film)以覆蓋住該露出的金屬線路的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中步驟(e)進一步包括一去除該干膜(dryfilm)的步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中步驟(e)進一步包括一電鍍該露出的金屬線路的步驟。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中步驟(e)的電鍍材料為鎳/金。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中步驟(e)進一步包括一圖案化該導(dǎo)電層使其成為一金屬線路(trace)的步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中步驟(e)進一步包括一覆蓋一防焊層(solder mask)于該圖案化的金屬線路的步驟。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中步驟(e)進一步包括一去除部分的該防焊層以露出部分的該金屬線路的步驟。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中步驟(e)進一步包括一電鍍該露出的金屬線路的步驟。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中步驟(e)的電鍍材料為鎳/金。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板的制造方法，其包括(a)提供一基板，該基板的至少一個表面具有一導(dǎo)電層，且該基板具有至少一個通孔，該通孔的孔壁上鍍有一金屬層；(b)填滿一絕緣材料于該通孔中；(c)分割該通孔及該絕緣材料；(d)蝕刻該通孔孔壁上金屬的一部分；及(e)去除該絕緣材料。進而，以去除該金屬層在切割面上不平整的殘留金屬，防止金屬層毛邊的發(fā)生。
文檔編號H05K3/46GK1770956SQ200410088519
公開日2006年5月10日 申請日期2004年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月5日
發(fā)明者鄒鏡華 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司