專利名稱：電子零件的安裝方法及電子零件的安裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種即使導(dǎo)電性粘接劑在電子零件和電路基板之間被壓潰也不會(huì)發(fā)生短路或離子遷移的電子零件的安裝方法及電子零件的安裝構(gòu)造，特別是適合于將層疊陶瓷電容器安裝到電路基板上的安裝方法及安裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，電氣化制品等的裝置的小型化顯著，因此裝配到電路基板上并內(nèi)置在這種電氣化制品中的層疊陶瓷電容器等芯片型的電子零件也在迅速地小型化。另一方面，使用導(dǎo)電性粘接劑將電子零件安裝到電路基板上的電氣化制品近年來(lái)也逐漸增加，因此理所當(dāng)然地，對(duì)使用導(dǎo)電性粘接劑安裝的電子零件也要求小型化。
該導(dǎo)電性粘接劑在電子零件安裝到電路基板上后硬化時(shí)，沒(méi)有像焊錫那樣修正電子零件的位置的自動(dòng)調(diào)整作用。因此，在安裝時(shí)時(shí)電子零件的位置偏移地裝配到電路基板上的情況下，導(dǎo)電性粘接劑以偏移的狀態(tài)硬化，所以，即使在導(dǎo)電性粘接劑被將電子零件裝配到電路基板上的壓力壓潰而擴(kuò)展時(shí)，導(dǎo)電性粘接劑也以該狀態(tài)硬化。
與此伴隨地，如圖6所示使用導(dǎo)電性粘接劑13、14將作為小型電子零件的層疊陶瓷電容器1安裝到電路基板20上時(shí)，如圖7所示，導(dǎo)電性粘接劑13、14在層疊陶瓷電容器1的端子電極11、12和電路基板20之間被壓潰而擴(kuò)展。因此，作為間隙尺寸D3變窄的結(jié)果，有發(fā)生短路或者離子遷移的危險(xiǎn)。
其中，作為在將電子零件安裝到電路基板上時(shí)導(dǎo)電性粘接劑擴(kuò)展，而發(fā)生上述短路等的缺陷的理由，可以考慮下述原因。第1是導(dǎo)電性粘接劑的量太多，第2是電子零件的裝配時(shí)壓力太高，第3是電子零件的一對(duì)端子電極間太窄，第4是電子零件中的一對(duì)端子電極間的部分與電路基板之間的間隔太窄等。
但是，伴隨著電子零件的小型化，一對(duì)端子電極間必然變窄，所以，相對(duì)于上述理由中的電子零件的一對(duì)端子電極間太窄這一理由而采取對(duì)一對(duì)端子電極間進(jìn)行擴(kuò)展的對(duì)策是困難的。

發(fā)明內(nèi)容
考慮上述事實(shí)，本發(fā)明目的在于提供一種即使導(dǎo)電性粘接劑在電子零件和電路基板之間被壓潰，也不會(huì)產(chǎn)生短路或者離子遷移的電力零件的安裝方法及電子零件的安裝構(gòu)造。
根據(jù)本發(fā)明的一方式，提供一種電子零件的安裝方法，即，具備相互間的空隙尺寸為500μm以下的一對(duì)端子電極的電子零件通過(guò)將一對(duì)端子電極經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑分別粘接在電路基板的一對(duì)焊盤上而被安裝到電路基板上，其特征在于，以一對(duì)導(dǎo)電性粘接劑間的間隙尺寸比一對(duì)焊盤間的間隙尺寸大100μm以上的形式，在一對(duì)焊盤上分別印刷導(dǎo)電性粘接劑，之后，用導(dǎo)電性粘接劑將電子零件粘接在電路基板地進(jìn)行安裝。
根據(jù)這種電子零件的安裝方法，起到以下作用。
本方式的電子零件的安裝方法用于將具備相互間的空隙尺寸為500μm以下的一對(duì)端子電極的電子零件通過(guò)導(dǎo)電性粘接劑安裝到電路基板上。此時(shí)，在以一對(duì)導(dǎo)電性粘接劑間的間隙尺寸比一對(duì)焊盤間的間隙尺寸大100μm以上的形式，在一對(duì)焊盤上分別印刷導(dǎo)電性粘接劑后，用該導(dǎo)電性粘接劑將電子零件粘接在電路基板上地進(jìn)行安裝。因此，在本實(shí)施方式中，一對(duì)端子電極經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑分別粘接在一對(duì)焊盤上，這樣，電子零件被安裝到電路基板上。
如上所述，在本方式中，以一對(duì)導(dǎo)電性粘接劑間的間隙尺寸比一對(duì)焊盤間的間隙尺寸大100μm以上的形式，在一對(duì)焊盤上分別印刷導(dǎo)電性粘接劑，其結(jié)果，不發(fā)生上述短路等問(wèn)題。即，在導(dǎo)電性粘接劑的量太多，或者電子零件向電路基板裝配時(shí)的壓力太高時(shí)，導(dǎo)電性粘接劑在電子零件的端子電極和電路基板之間被壓潰而延展。但是，即使在這種情況下，由于在一對(duì)焊盤的靠近相互對(duì)置的部分沒(méi)有印刷導(dǎo)電性粘接劑，所以，導(dǎo)電性粘接劑向著一對(duì)焊盤的外側(cè)擴(kuò)展。其結(jié)果，在本方式中，不發(fā)生由導(dǎo)電性粘接劑引起的短路或者離子遷移。
根據(jù)本發(fā)明的另一方式，提供一種電子零件的安裝方法，即，具備相互間的空隙尺寸為500μm以下的一對(duì)端子電極的電子零件通過(guò)將一對(duì)端子電極經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑分別粘接在電路基板的一對(duì)焊盤上而被安裝到電路基板上，其特征在于，設(shè)與焊盤對(duì)置的部分的端子電極的厚度尺寸為Hμm，一對(duì)端子電極相互間的空隙尺寸為Dμm時(shí)，以H×D為4000以上的方式形成一對(duì)端子電極，其次，在一對(duì)焊盤上分別印刷導(dǎo)電性粘接劑以后，用該導(dǎo)電性粘接劑將電子零件粘接在電路基板上地進(jìn)行安裝。
根據(jù)這種電子零件的安裝方法，起到以下作用。
本方式的電子零件的安裝方法和上述方式同樣，用于將具備相互間的空隙尺寸為500μm以下的一對(duì)端子電極的電子零件通過(guò)導(dǎo)電性粘接劑安裝到電路基板上。此時(shí)，首先，設(shè)與焊盤對(duì)置的部分的端子電極的厚度尺寸為Hμm，一對(duì)端子電極相互間的空隙尺寸為Dμm時(shí)，以H×D為4000以上的方式形成一對(duì)端子電極。然后，在一對(duì)焊盤上分別印刷導(dǎo)電性粘接劑后，用該導(dǎo)電性粘接劑將電子零件粘接在電路基板上地進(jìn)行安裝。因此，在本實(shí)施方式中，也是一對(duì)端子電極經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑分別粘接在一對(duì)焊盤上，從而，電子零件被安裝到電路基板上。
如上所述，在本方式中，以與焊盤對(duì)置的部分的端子電極的厚度尺寸Hμm和一對(duì)端子電極相互間的空隙尺寸Dμm的積H×D為4000以上的方式形成一對(duì)端子電極，由此，電子零件中的一對(duì)端子電極間的部分和電路基板之間的空隙增大。與其伴隨地，即使在導(dǎo)電性粘接劑在層疊電容器的端子電極和電路基板之間被壓潰的情況下，由于一對(duì)端子電極間的部分與電路基板之間的空隙增大了，故導(dǎo)電性粘接劑也不會(huì)擴(kuò)展到必要大小以上。其結(jié)果，本方式也不會(huì)發(fā)生短路或者離子遷移。
根據(jù)本發(fā)明，可以得到即使導(dǎo)電性粘接劑在電子零件和電路基板之間被壓潰，也不會(huì)發(fā)生短路或者離子遷移的電子零件的安裝方法及電子零件的安裝構(gòu)造，本發(fā)明特別適合于將層疊陶瓷電容器安裝到電路基板上。


圖1為表示應(yīng)用于本發(fā)明的第1實(shí)施例中的層疊電容器安裝到電路基板上之前的狀態(tài)的主視圖。
圖2為表示應(yīng)用于本發(fā)明的第1實(shí)施例中的層疊電容器安裝到了電路基板上的狀態(tài)的主視圖。
圖3為應(yīng)用于本發(fā)明的第1實(shí)施例中的層疊電容器的分解立體圖。
圖4為表示應(yīng)用于本發(fā)明的第1實(shí)施例中的層疊電容器的剖視圖。
圖5為表示應(yīng)用于本發(fā)明的第2實(shí)施例中的層疊電容器安裝到了電路基板上的狀態(tài)的主視圖。
圖6為表示層疊電容器安裝到電路基板上之前的以往例的狀態(tài)的主視圖。
圖7為表示層疊電容器安裝到電路基板上的以往例的狀態(tài)的主視圖。
具體實(shí)施例方式
以下，基于附圖對(duì)本發(fā)明的電子零件的安裝方法及電子零件的安裝構(gòu)造的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。將作為本發(fā)明的第1實(shí)施例的電子零件的層疊陶瓷電容器(以下，稱為層疊電容器)1示于圖1至圖4中。而且，層疊電容器1是以電介體基體3為主要部而構(gòu)成的，其中電介體基體3是通過(guò)對(duì)層疊多片陶瓷生片的層疊體進(jìn)行燒成而得到的長(zhǎng)方體狀的燒結(jié)體。
即，電介體基體3是作為得到燒成的陶瓷生片的電介體層層疊而形成的。進(jìn)而，如圖3及圖4所示的內(nèi)部構(gòu)造，在該電介體基體3內(nèi)的規(guī)定的高度位置上，配置有面狀的內(nèi)部導(dǎo)體4。在電介體基體3內(nèi)，在隔著作為電介體層的陶瓷層3A的內(nèi)部導(dǎo)體4的下方，配置有同樣面狀的內(nèi)部導(dǎo)體5。以下同樣地分別隔著陶瓷層3A，重復(fù)地依次配置多層(例如，100層左右)同樣分別形成的內(nèi)部導(dǎo)體4及內(nèi)部導(dǎo)體5。
因此，如圖4所示，在電介體基體3內(nèi)，內(nèi)部導(dǎo)體4及內(nèi)部導(dǎo)體5這兩種內(nèi)部導(dǎo)體以由陶瓷層3A隔開(kāi)的方式相互對(duì)置地配置著。而且，這些內(nèi)部導(dǎo)體4及內(nèi)部導(dǎo)體5的中心配置在和各陶瓷層3A的中心大致相同的位置上。又，內(nèi)部導(dǎo)體4及內(nèi)部導(dǎo)體5的長(zhǎng)寬尺寸分別小于對(duì)應(yīng)的陶瓷層3A的邊長(zhǎng)。
又，如圖3所示，導(dǎo)體以和內(nèi)部導(dǎo)體4的寬度尺寸相同的寬度尺寸從內(nèi)部導(dǎo)體4的左側(cè)部分向陶瓷層3A的左側(cè)端部突出。又，導(dǎo)體以和內(nèi)部導(dǎo)體5的寬度尺寸相同的寬度尺寸從內(nèi)部導(dǎo)體5的右側(cè)部分向陶瓷層3A的右側(cè)端部突出。
另一方面，如圖4所示，與內(nèi)部導(dǎo)體4的左側(cè)的突出部分連接的端子電極11配置在電介體基體3的外側(cè)的左側(cè)側(cè)面3B上。又，與內(nèi)部導(dǎo)體5的右側(cè)的突出部分連接的端子電極12配置在電介體基體3的外側(cè)的右側(cè)側(cè)面3B上。
如上所述，在本實(shí)施例中，層疊電容器1具備一對(duì)端子電極11、12，一對(duì)端子電極11、12分別配置在層疊電容器1的被作成長(zhǎng)方體的電介體基體3的4個(gè)側(cè)面中的2個(gè)側(cè)面3B上。而且，在使圖1所示的這一對(duì)端子電極11、12的相互間的空隙尺寸為D時(shí)，該空隙尺寸D為500μm以下。
另一方面，在安裝該層疊電容器1的電路基板20一側(cè)，以與一對(duì)端子電極11、12對(duì)置的形式設(shè)置有與這一對(duì)端子電極11、12分別連接的一對(duì)焊盤21、22。又，使這一對(duì)焊盤21、22之間的間隙為D1。與此伴隨地，在本實(shí)施例中，該間隙尺寸D1的尺寸作成與一對(duì)端子電極11、12的相互間的空隙尺寸D相同。
而且，在將該層疊電容器1安裝到電路基板20上時(shí)，必須分別連接端子電極11和焊盤21之間以及端子電極12和焊盤22之間。此時(shí)，使用含有樹(shù)脂的導(dǎo)電性粘接劑13粘接端子電極11和焊盤21之間，而且同樣地，使用含有樹(shù)脂的導(dǎo)電性粘接劑14粘接端子電極12和焊盤22之間，從而分別進(jìn)行連接。
具體地，以一對(duì)導(dǎo)電性粘接劑13、14間的間隙尺寸D2比圖1所示的這一對(duì)焊盤21、22間的間隙尺寸D1大100μm以上的形式，來(lái)在一對(duì)焊盤21、22上分別印刷導(dǎo)電性粘接劑13、14。之后，如圖2所示，將一對(duì)端子電極11、12經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑13、14分別粘接在一對(duì)焊盤21、22上，這樣，將層疊電容器1安裝到電路基板20上。由此，形成導(dǎo)電性粘接劑13、14對(duì)它們之間分別進(jìn)行連接的構(gòu)造。
下面，對(duì)本實(shí)施例的層疊電容器1的安裝方法及安裝構(gòu)造的作用進(jìn)行說(shuō)明。
本實(shí)施例的層疊電容器1為下述構(gòu)造，即，在層疊陶瓷層3A而形成的電介體基體3內(nèi)，以由陶瓷層3A相互隔開(kāi)的方式分別配置有多片內(nèi)部導(dǎo)體4及內(nèi)部導(dǎo)體5。進(jìn)而，在電介體基體3的外側(cè)具備一對(duì)端子電極11、12。
而且，在本實(shí)施例中，以一對(duì)導(dǎo)電性粘接劑13、14間的間隙尺寸D2比圖1所示的一對(duì)焊盤21、22間的間隙尺寸D1大100μm以上的形式，來(lái)在一對(duì)焊盤21、22上分別印刷導(dǎo)電性粘接劑13、14。之后，將具備相互間的空隙尺寸D為500μm以下的一對(duì)端子電極11、12的陶瓷電容器1裝配在電路基板20上，用導(dǎo)電性粘接劑13、14粘接著將層疊電容器1安裝到電路基板20上。因此，一對(duì)端子電極11、12經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑13、14分別粘接在一對(duì)焊盤21、22上，從而，層疊電容器1被安裝到電路基板20上。
如上所述，在本實(shí)施例中，以一對(duì)導(dǎo)電性粘接劑13、14間的間隙尺寸D2比一對(duì)焊盤21、22間的間隙尺寸D1大100μm以上的形式，來(lái)在一對(duì)焊盤21、22上分別印刷導(dǎo)電性粘接劑13、14，其結(jié)果，不產(chǎn)生前述的短路等問(wèn)題。
即，在導(dǎo)電性粘接劑13、14的量太多，或者層疊電容器1向電路基板20裝配時(shí)的壓力太高時(shí)，導(dǎo)電性粘接劑13、14在層疊電容器1的端子電極11、12和電路基板20之間被壓潰而延展。但是，即使在這種情況下，如圖1所示，一對(duì)焊盤21、22的靠近相互對(duì)置的部分沒(méi)有印刷導(dǎo)電性粘接劑13、14，所以，導(dǎo)電性粘接劑13、14以圖2所示的形式向著一對(duì)焊盤21、22的外側(cè)擴(kuò)展。因此，在本實(shí)施例中，不發(fā)生由導(dǎo)電性粘接劑13、14引起的短路或者離子遷移。
下面，基于圖5對(duì)本發(fā)明的第2實(shí)施例的電子零件的安裝方法及電子零件的安裝構(gòu)造進(jìn)行說(shuō)明。而且，對(duì)和第1實(shí)施例中說(shuō)明的部件相同的部件標(biāo)注相同標(biāo)記，并省略重復(fù)的說(shuō)明。在本實(shí)施例中，也和第1實(shí)施例同樣，層疊電容器1具備一對(duì)端子電極11、12，并使這一對(duì)端子電極11、12相互間的空隙尺寸Dμm為500μm以下。
又，在第1實(shí)施例中，形成為，一對(duì)導(dǎo)電性粘接劑13、14間的間隙尺寸D2比一對(duì)焊盤21、22間的間隙尺寸D1大100μm以上的形式。與此相對(duì)，在本實(shí)施例中，如圖5所示，設(shè)與焊盤21、22對(duì)置的部分的端子電極11、12的厚度尺寸為Hμm，一對(duì)端子電極11、12相互間的空隙尺寸為Dμm時(shí)，以H×D為4000以上的方式形成一對(duì)端子電極11、12。
而且，在通過(guò)導(dǎo)電性粘接劑13、14將該層疊電容器1安裝到電路基板20上時(shí)，首先在一對(duì)焊盤21、22上分別印刷導(dǎo)電性粘接劑13、14。進(jìn)而，在該印刷后，將上述那樣形成的具有一對(duì)端子電極11、12的層疊電容器1用該導(dǎo)電性粘接劑13、14粘接到電路基板20上地進(jìn)行安裝。因此，在本實(shí)施例中，也是一對(duì)端子電極11、12經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑13、14分別粘接在一對(duì)焊盤21、22上，從而層疊電容器1被安裝到電路基板20上。
如上所述，在本實(shí)施例中，一對(duì)端子電極11、12形成為，與焊盤21、22對(duì)置的部分的端子電極11、12的厚度尺寸Hμm和一對(duì)端子電極11、12相互間的空隙尺寸Dμm的積H×D為4000以上，其結(jié)果，不產(chǎn)生前述的短路等問(wèn)題。
即，層疊電容器1中的一對(duì)端子電極11、12間的部分和電路基板20之間的空隙尺寸S變大了，所以，即使導(dǎo)電性粘接劑13、14在層疊電容器1的端子電極11、12和電路基板20之間被壓潰，導(dǎo)電性粘接劑13、14也不擴(kuò)展到必要大小以上。因此，本實(shí)施例也不會(huì)發(fā)生短路或者離子遷移。
下面，將關(guān)于層疊電容器的上述尺寸D1、D2和作為層疊電容器所必要的特性之間的關(guān)系進(jìn)行試驗(yàn)的結(jié)果示于表1中，以下基于該表1對(duì)結(jié)果進(jìn)行說(shuō)明。
即，作為實(shí)施例1～7，制作了一對(duì)導(dǎo)電性粘接劑間的間隙尺寸D2比一對(duì)端子電極11、12的相互間的空隙尺寸D及一對(duì)焊盤21、22間的間隙尺寸D1大100μm以上150μm以下形式的7種樣本。又，作為比較例1～9，制作了間隙尺寸D2沒(méi)有比空隙尺寸D及間隙尺寸D1大100μm以上的形式的9種樣本。
而且，這些上述空隙尺寸D及間隙尺寸D1相互為同一尺寸，又，將全部樣本的空隙尺寸D及間隙尺寸D1都作成500μm以下。具體地，將空隙尺寸D及間隙尺寸D1作成500μm、400μm、300μm、200μm4種，將印刷后的導(dǎo)電性粘接劑13、14間的間隙尺寸D2作成600μm至200μm的大小。又，導(dǎo)電性粘接劑13、14的印刷厚度為25±10μm。
表1中的評(píng)價(jià)項(xiàng)目為安裝后的導(dǎo)電性粘接劑13、14間的間隙尺寸D3(表1中表示為安裝后導(dǎo)電性粘接劑的間隙尺寸D3)、安裝后電氣特性、PCBT結(jié)果及耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)結(jié)果4個(gè)項(xiàng)目。該各評(píng)價(jià)項(xiàng)目中的安裝后電氣特性是在安裝后對(duì)Cp、tanδ、IR各電器特性進(jìn)行了確認(rèn)的電氣特性。又，PCBT結(jié)果是在121℃、95％RH、2atmW.V./100hr的高溫高濕高壓的條件下得到的。而且，在各項(xiàng)目中，若滿足規(guī)定的基準(zhǔn)則記為OK，若不滿足規(guī)定的基準(zhǔn)則記為NG。
表1

如該表1所示，實(shí)施例1～7的安裝后的導(dǎo)電性粘接劑13、14間的間隙尺寸D3與當(dāng)初的間隙尺寸D2大小大致相同。與其相對(duì)，比較例1～9的安裝后的導(dǎo)電性粘接劑13、14間的間隙尺寸D3與當(dāng)初的尺寸D2相比顯著變小。與其伴隨地，在安裝后電器特性中，間隙尺寸D3為0的比較例7、9為NG。
又，在PCBT結(jié)果中，安裝后的導(dǎo)電性粘接劑13、14間的間隙尺寸D3為150μm以下的比較例2、3、5、8為NG。進(jìn)而，在耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)結(jié)果中，也是間隙尺寸D3窄的比較例1～6、8為NG。而且，對(duì)安裝后電氣特性中為NG的比較例7、9，不進(jìn)行PCBT結(jié)果及耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)結(jié)果的評(píng)價(jià)。
如上所述，作為各試驗(yàn)項(xiàng)目的結(jié)果，實(shí)施例1～7都是OK，沒(méi)有問(wèn)題，但是，比較例1～9卻在某些試驗(yàn)項(xiàng)目中為NG。因此，根據(jù)該表1的結(jié)果確認(rèn)，必須以下述形式進(jìn)行印刷，即，一對(duì)導(dǎo)電性粘接劑13、14間的間隙尺寸D2比一對(duì)焊盤21、22間的間隙尺寸D1大100μm以上。
接著，將關(guān)于層疊電容器1的上述尺寸H、D和作為層疊電容器必要的特性之間的關(guān)系進(jìn)行試驗(yàn)的結(jié)果示于表2中，以下基于該表2對(duì)結(jié)果進(jìn)行說(shuō)明。
即，作為實(shí)施例8～11，制作了分別與一對(duì)焊盤21、22對(duì)置的部分的一對(duì)端子電極11、12的厚度尺寸Hμm和一對(duì)端子電極11、12相互間的空隙尺寸Dμm的積H×D為4000以上5000以下的形式的4種樣本。又，作為比較例10～17，制作了H×D小于4000的形式的8種樣本。
而且，將上述空隙尺寸D及間隙尺寸D1相互作成同一尺寸，又，將全部樣本的空隙尺寸D及間隙尺寸D1都作成500μm以下。具體地，將空隙尺寸D及間隙尺寸D1作成500μm、400μm、300μm、200μm4種，將厚度尺寸H作成從5μm到20μm的大小。
表2中的評(píng)價(jià)項(xiàng)目與表1同樣，為安裝后導(dǎo)電性粘接劑13、14間的間隙尺寸D3(表1中表示為安裝后導(dǎo)電性粘接劑的間隙尺寸D3)、安裝后電氣特性、PCBT結(jié)果及耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)結(jié)果這4個(gè)項(xiàng)目。
表2

如該表2所示，實(shí)施例8～11的安裝后的導(dǎo)電性粘接劑13、14間的間隙尺寸D3確保為180μm以上。與其相對(duì)，比較例10～17的安裝后的導(dǎo)電性粘接劑13、14間的間隙尺寸D3全部為160μm以下。與其伴隨地，在安裝后電氣特性中，安裝后的導(dǎo)電性粘接劑13、14間的間隙尺寸D3為0的比較例12、16為NG。
此外，在PCBT結(jié)果中，安裝后的導(dǎo)電性粘接劑13、14間的間隙尺寸D3為150μm以下的比較例10、13、14為NG。而且，在耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)結(jié)果中也是間隙尺寸D3小的比較例10、11、13～15、17為NG。另外，在安裝后電氣特性中為NG的比較例12、16沒(méi)有對(duì)PCBT結(jié)果及耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行評(píng)價(jià)。
如上所述，作為各試驗(yàn)項(xiàng)目的結(jié)果，實(shí)施例8～11都是OK，沒(méi)有問(wèn)題，但是，比較例10～17卻在某些試驗(yàn)項(xiàng)目中為NG。即，根據(jù)該表2的結(jié)果確認(rèn)，必須使分別與一對(duì)焊盤21、22對(duì)置的部分的一對(duì)端子電極11、12的厚度尺寸Hμm和一對(duì)端子電極11、12相互間的空隙尺寸Dμm的積H×D為4000以上。
另外，作為在上述實(shí)施例中使用的導(dǎo)電性粘接劑，可以考慮采用公知的導(dǎo)電性粘接劑。又，為加厚端子電極的厚度，可以考慮改變端子電極用的糊劑的粘度或者增加在糊劑中浸漬的次數(shù)。進(jìn)而，層疊電容器1的內(nèi)部導(dǎo)體的片數(shù)不限于上述實(shí)施例的層疊電容器1的片數(shù)，也可以作成更多的片數(shù)，而且可以任意地改變層疊方向上的內(nèi)部導(dǎo)體的順序。
權(quán)利要求
1.一種電子零件的安裝方法，具備相互間的空隙尺寸為500μm以下的一對(duì)端子電極的電子零件通過(guò)將一對(duì)端子電極經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑分別粘接在電路基板的一對(duì)焊盤上而被安裝到電路基板上，其特征在于，以一對(duì)導(dǎo)電性粘接劑間的間隙尺寸比一對(duì)焊盤間的間隙尺寸大100μm以上的形式，在一對(duì)焊盤上分別印刷導(dǎo)電性粘接劑，之后，用導(dǎo)電性粘接劑將電子零件粘接在電路基板上地進(jìn)行安裝。
2.如權(quán)利要求1所述的電子零件的安裝方法，其特征在于，一對(duì)導(dǎo)電性粘接劑間的間隙尺寸最大比一對(duì)焊盤間的間隙尺寸大150μm。
3.一種電子零件的安裝方法，具備相互間的空隙尺寸為500μm以下的一對(duì)端子電極的電子零件通過(guò)將一對(duì)端子電極經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑分別粘接在電路基板的一對(duì)焊盤上而被安裝到電路基板上，其特征在于，設(shè)與焊盤對(duì)置的部分的端子電極的厚度尺寸為Hμm，一對(duì)端子電極相互間的空隙尺寸為Dμm時(shí)，以H×D為4000以上的方式形成一對(duì)端子電極，接著，在一對(duì)焊盤上分別印刷導(dǎo)電性粘接劑以后，用該導(dǎo)電性粘接劑將電子零件粘接在電路基板上地進(jìn)行安裝。
4.如權(quán)利要求3所述的電子零件的安裝方法，其特征在于，H×D的值為5000以下。
5.一種電子零件的安裝構(gòu)造，具備相互間的空隙尺寸為500μm以下的一對(duì)端子電極的電子零件通過(guò)將一對(duì)端子電極經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑分別粘接在電路基板的一對(duì)焊盤上而被安裝到電路基板上，其特征在于，設(shè)與焊盤對(duì)置的部分的端子電極的厚度尺寸為Hμm，一對(duì)端子電極相互間的空隙尺寸為Dμm時(shí)，以H×D為4000以上的方式形成有一對(duì)端子電極。
6.如權(quán)利要求5所述的電子零件的安裝構(gòu)造，其特征在于，電子零件被作成內(nèi)置有兩種內(nèi)部導(dǎo)體的層疊陶瓷電容器，一對(duì)端子電極中的任一個(gè)上連接有一種內(nèi)部導(dǎo)體，并且，剩余的端子電極上連接有另一種內(nèi)部導(dǎo)體。
7.如權(quán)利要求5所述的電子零件的安裝構(gòu)造，其特征在于，電子零件的主要部通過(guò)將陶瓷層作成的電介體層層疊而形成為長(zhǎng)方體狀。
8.如權(quán)利要求5所述的電子零件的安裝構(gòu)造，其特征在于，一對(duì)端子電極相互間的空隙尺寸為200μm以上。
9.如權(quán)利要求5所述的電子零件的安裝構(gòu)造，其特征在于，導(dǎo)電性粘接劑含有樹(shù)脂。
10.如權(quán)利要求5所述的電子零件的安裝構(gòu)造，其特征在于，H×D的值為5000以下。
全文摘要
一種電子零件的安裝方法，具備相互間的空隙尺寸為500μm以下的一對(duì)端子電極的電子零件通過(guò)將一對(duì)端子電極經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑分別粘接在電路基板的一對(duì)焊盤上而被安裝到電路基板上，其特征在于，以一對(duì)導(dǎo)電性粘接劑間的間隙尺寸比一對(duì)焊盤間的間隙尺寸大100μm以上的形式，在一對(duì)焊盤上分別印刷導(dǎo)電性粘接劑，之后，用導(dǎo)電性粘接劑將電子零件粘接在電路基板上地進(jìn)行安裝。
文檔編號(hào)H05K3/32GK1604244SQ20041008315
公開(kāi)日2005年4月6日 申請(qǐng)日期2004年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月29日
發(fā)明者吉井彰敏, 橫山英樹(shù), 武田篤史, 木村美紀(jì), 風(fēng)間幸, 岡部昌幸 申請(qǐng)人:Tdk株式會(huì)社