專利名稱：布線基板及其制造方法、電子部件和電子儀器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及布線基板及其制造方法、電子部件和電子儀器。
但是，由于保護(hù)膜(絕緣材料)和接合區(qū)(金屬)粘著力小，兩者容易剝離。特別是形成保護(hù)膜以后，對(duì)在接合區(qū)的露出部進(jìn)行電鍍處理時(shí)，由于在保護(hù)膜與接合區(qū)的界面流入電鍍液，有時(shí)會(huì)使保護(hù)膜剝離，保護(hù)膜一旦剝離，由于布線露出，容易引起位置變化或氧化，降低了半導(dǎo)體裝置的可靠性。
(1)本發(fā)明的布線基板包含包含基板；設(shè)在所述基板上，由接合區(qū)和與所述接合區(qū)連接的線組成的布線；在所述基板和所述布線上，設(shè)有開口部的保護(hù)膜；所述接合區(qū)包含與所述線的連接部的部分，由被所述保護(hù)膜覆蓋形成的第1部分和從所述開口部露出的第2部分；至少在所述接合區(qū)的所述第1部分，形成露出所述基板的孔。
本發(fā)明中，在保護(hù)膜覆蓋的接合區(qū)的第1部分，形成露出基板的孔，這樣，在接合區(qū)的區(qū)域內(nèi)，由于保護(hù)膜的材料粘著在基板上，所以提高了保護(hù)膜和基板的粘著力。因此，可以防止基板上接合區(qū)的保護(hù)膜剝離。
另外，還由于保護(hù)膜至少覆蓋在接合區(qū)上與線的連接部，所以，可以防止因熱應(yīng)力等使布線斷線。
(2)在該布線基板上，所述保護(hù)膜的端部的至少一部分，設(shè)在所述接合區(qū)上，設(shè)置在所述保護(hù)膜的端部部分的所述接合區(qū)的寬度，至少比在所述接合區(qū)和所述線的連接部的所述線的寬度更大。
(3)在該布線基板上，所述孔，也可以只在所述第1部分形成。
這樣，不用在第2部分形成露出基板的孔，第2部分是作為端子使用的區(qū)域，可以使接合區(qū)域變大，例如，可以使設(shè)有焊料的區(qū)域變大。
(4)在該布線基板上，所述孔，也可以在第1及第2部分形成。
這樣，在第2部分也形成露出基板的孔，這樣，例如孔可以防止設(shè)置在第2部分的電鍍液，進(jìn)入第1部分。
(5)在該布線基板上，所述孔，也可以從第1部分到第2部分連續(xù)形成。
(6)在該布線基板上，所述孔，也可以是沿所述第2部分的方向延伸的狹縫。
(7)在該布線基板上，所述孔，也可以形成多個(gè)。由于保護(hù)膜的材料與接合區(qū)凹凸地咬合，這樣，可以更有效地防止基板上的保護(hù)膜脫離。
(8)在該布線基板中上，多個(gè)所述孔，也可排列在與所述第1及第2部分的邊界平行的方向上。
(9)在該布線基板上，也可以在所述第2部分形成電鍍處理的金屬薄膜。
這樣，由于電鍍液很難進(jìn)入第1部分，就可以防止保護(hù)膜和基板的剝離。
(10)在該布線基板上，所述布線，至少用銅形成，所述金屬薄膜，也可以用金形成。
(11)在該布線基板上，所述基板也可以是柔性基板。
(12)本發(fā)明的電子部件包含所述布線基板；有與所述接合區(qū)的所述第2部分電氣連接的端子，安裝在所述布線基板上的電子元件。
(13)在該電子部件中，所述電子元件是半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片，也可以是有作為所述端子的凸起。
(14)本發(fā)明的電子儀器有所述電子部件。
(15)本發(fā)明的布線基板的制造方法，包含在基板上形成接合區(qū)及與所述接合區(qū)連接的線組成的布線的工序；在所述接合區(qū)上形成露出所述基板的孔的工序；通過形成有開口部的保護(hù)膜，在所述接合區(qū)上，設(shè)置包含與所述線的連接部及所述孔的至少一部分的部分、被所述保護(hù)膜覆蓋形成的第1部分，以及從所述開口部露出的第2部分的工序。
通過本發(fā)明，在接合區(qū)的第1部分，形成露出基板的孔。這樣，在接合區(qū)的區(qū)域內(nèi)，由于保護(hù)膜的材料粘著在基板上，提高了保護(hù)膜與基板的粘著力。因此，可以防止基板上的保護(hù)膜的剝離，例如，在后面的工序中，在電鍍處理時(shí)也可以防止電鍍液進(jìn)入第1部分。
還有，由于保護(hù)膜至少覆蓋在接合區(qū)上與線的連接部，可以防止在后面的工序中，在進(jìn)行的熱處理時(shí)因?yàn)闊釕?yīng)力等使布線斷線。
(16)在該布線基板的制造方法中，在形成所述布線的導(dǎo)電膜上，設(shè)有開口的抗蝕劑，將所述抗蝕劑作為掩膜，對(duì)從所述導(dǎo)電膜的所述開口露出的部分進(jìn)行腐蝕，形成所述孔。
這樣，就可以簡單地形成孔。
(17)在該布線基板的制造方法中，形成所述孔的工序，也可以與形成所述布線的工序同時(shí)進(jìn)行。
這樣，可以減少制造工序。
(18)在該布線基板的制造方法中，還包括在形成所述保護(hù)膜的工序之后，對(duì)所述接合區(qū)的所述第2部分進(jìn)行電鍍處理。
圖2是本實(shí)施方式的變形例的布線基板的示圖。
圖3是本實(shí)施方式的變形例的布線基板的示圖。
圖4是本實(shí)施方式的變形例的布線基板的示圖。
圖5是本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的示圖。
圖6A～圖6D是本實(shí)施方式的布線基板的制造方法的示圖。
圖7是本實(shí)施方式的電子儀器的示圖。
圖8是本實(shí)施方式的電子儀器的示圖。
(布線基板)

圖1A～圖4是本實(shí)施方式布線基板的說明圖。圖1A是布線基板的部分放大圖，圖1B是圖1A中的IB-IB線的剖視圖。另外，圖2～圖4是本實(shí)施方式的變形例示圖。布線基板(或電路基板)10包含基板12、布線20和保護(hù)膜40。
基板12最好是由有機(jī)系列(例如環(huán)氧基板)、無機(jī)系列(例如陶瓷基板、玻璃基板)、或這些的復(fù)合構(gòu)造(例如玻璃環(huán)氧基板)構(gòu)成，材料沒有限定。在圖1A和圖1B的示例中，基板12是柔性基板(可撓性基板)。作為柔性基板，例如可以是聚酯基板、聚酰亞胺基板等。基板12也可以是COF(Chip On Film)用基板，和TAB(Tape AutomatedBonding)用基板。
在基板12上形成多個(gè)布線20。即布線20由基板12支持著。布線20如圖1B所示那樣，可以在基板12的一面形成，也可以在基板12的兩面形成。所說的布線20是指至少有兩個(gè)電氣連接點(diǎn)的部分，獨(dú)立形成的多個(gè)的布線20，也可以叫作布線圖形。布線20可以由單層(例如銅層)構(gòu)成，也可以由多層(例如銅層和鎳層等)構(gòu)成。
布線20由接合區(qū)(凸緣)22和與接合區(qū)22連接的線28組成。接合區(qū)22是用于與電子元件電氣連接的端子，線28是用于給接合區(qū)22提供信號(hào)的信號(hào)線。另外，在圖1A中，接合區(qū)22是表面安裝用的端子。作為變形例，接合區(qū)也可以是有貫通孔的插入安裝用的端子(圖中未示)。
接合區(qū)22可以是三角形、矩形或多角形等角形(也包括角部是圓形的)，或者也可以圓形的。在圖1A的示例中，接合區(qū)22是矩形(詳細(xì)地講是長方形)，并且，線28與接合區(qū)22的端部連接，線28也可以與接合區(qū)22的邊的中間部(圖1A中邊的中央部)連接，也可以與接合區(qū)22的角部連接。
在一個(gè)接合區(qū)22上，大多連接1條線28，但也可以在1個(gè)接合區(qū)22上，連接多條線28。或者1條線28有多個(gè)分支，這些多個(gè)分支部(圖中未示)，也可以連接在1個(gè)接合區(qū)22上?；蛘?，線28有比其他的部分更寬的增強(qiáng)部(圖中未示)，也可將該增強(qiáng)部與接合區(qū)22連接，這樣，可以防止接合區(qū)22和線28之間產(chǎn)生斷線。
接合區(qū)22的寬度比線28的更大，按圖1A所示例說，保護(hù)膜40的端部(開口端部)中，至少有一部分設(shè)在接合區(qū)22上，設(shè)在保護(hù)膜40的端部的部分上的接合區(qū)22的寬度，至少要比在接合區(qū)22和線28的連接部上的線28的寬度更大。這里所說的線28的寬度是與線28的延伸方向垂直的方向的長度；所說的接合區(qū)22的寬度是與線28的寬度同一方向的長度，由于設(shè)有接合區(qū)22，線28可以很細(xì)，因此，可以提高布線20在基板12上的活動(dòng)的自由度。
保護(hù)膜40用絕緣性材料(例如樹脂)形成，保護(hù)膜40設(shè)有開口部42，開口部42露出接合區(qū)22的一部分(詳細(xì)地講是第2部分24)。開口部42也可以露出1個(gè)接合區(qū)22的第2部分24。也可以是露出多個(gè)接合區(qū)22的第2部分24。如圖1A所示例中，開口部42還露出基板12的一部分。保護(hù)膜40最好覆蓋線28，這樣可以防止線28斷線。保護(hù)膜40設(shè)在除開口部42之外、也可以設(shè)在基板10上。本實(shí)施方式中，保護(hù)膜40是根據(jù)焊料選擇的阻焊膜。由于保護(hù)膜40作為最終制品(半導(dǎo)體裝置)留在布線基板10上，所以最好選擇耐熱性好的材質(zhì)。
接合區(qū)22由第1和第2部分23、24組成。第1部分23包含與接合區(qū)22上的線28的連接部26。即第1部分23是在接合區(qū)22上的線28一側(cè)的基端部。第1部分23被保護(hù)膜40覆蓋。第2部分24是除去第1部分23剩余的部分。即第2部分24是接合區(qū)22的前端部。第2部分24從保護(hù)膜40的開口部42露出。
第1部分23的大小(面積或長度)可以與第2部分24的大小幾乎相同?；蛘?，第1部分23也可以比第2部分24更大。這樣，由于擴(kuò)大了保護(hù)膜40覆蓋接合區(qū)22的區(qū)域，在防止接合區(qū)22的剝離的同時(shí)，也可以防止布線20的斷線。或者，第1部分23，也可以比第2部分24更小，這樣，由于在接合區(qū)22露出的區(qū)域變大，如后所述那樣，使安裝在基板12上的半導(dǎo)體芯片50和電子元件的端子的接合區(qū)域變大，例如，可以很好地設(shè)置焊料。
在接合區(qū)22上可以形成1個(gè)或多個(gè)孔30?？?0是露出基板12的貫通孔?？?0至少在接合區(qū)22的第1部分23上形成。
如圖1A示例中，形成多個(gè)(例如3個(gè))孔30。多個(gè)孔30也可以在第1和第2部分23、24上形成。這樣，例如在對(duì)第2部分24進(jìn)行電鍍處理時(shí)，孔30可以防止電鍍液從第2部分24進(jìn)入第1部分23?？?0的開口面積(或者個(gè)數(shù))，最好是第1部分23比第2部分24更大(或者更多)。這樣，可以使設(shè)在第2部分24上的焊料區(qū)域變大。
孔30可以從第1部分23到第2部分24連續(xù)設(shè)置。換個(gè)說法，孔30可以從第1部分23到第2部分24連續(xù)開口，孔30沿第2部分24的方向延伸。即可以是在與第1及第2部分23、24的邊界線垂直的方向，有孔30縱向的狹縫(或長孔)。這樣，就可以簡單地形成跨過第1和第2部分23、24的孔。并且，如圖1A和圖1B所示那樣，多個(gè)孔30也可以在與第1和第2部分23、24的邊界線平行的方向排列?；蛘?，多個(gè)孔30，也可以在與第1和第2部分23、24的邊界線垂直方向排列。另外，孔30的形狀也沒有限制。
在接合區(qū)22的第2部分24上，也可以形成金屬膜25(參照?qǐng)D5)，金屬膜25經(jīng)電鍍處理形成。在本實(shí)施方式中，由于在接合區(qū)22上形成孔30，使電鍍液不能進(jìn)入或很難進(jìn)入第1部分23。也就是說，可以防止保護(hù)膜40和接合區(qū)22之間被電鍍液污染，這樣，就可以防止保護(hù)膜40從基板12和接合區(qū)22剝離。例如在布線20的材料中至少含銅的場(chǎng)合，金屬膜25也可以用金形成。金容易熔浸在焊料上，因此，可以使布線和其他電子元件與焊料接合得更好。
由本實(shí)施方式，在保護(hù)膜40覆蓋的接合區(qū)22的第1部分23上，形成露出基板12的孔30。這樣，如圖1B所示那樣，在接合區(qū)22的區(qū)域之內(nèi)，由于保護(hù)膜40的材料與基板12粘著，提高了保護(hù)膜40和基板12的粘著力。因此，可以防止基板12上的保護(hù)膜40剝離。而且，由于保護(hù)膜40至少覆蓋與接合區(qū)22上的線28的連接部26，可以防止由于熱應(yīng)力等使布線20斷線。由于形成多個(gè)孔30，如圖1B所示那樣，保護(hù)膜40的材料與接合區(qū)22是凹凸咬合的，可以更有效地防止基板12上的保護(hù)膜40的剝離。
本發(fā)明也不只限于上述的實(shí)施方式，也可以有以下的種種變形例，另外，在以下的變形例中，也適用上述說明的特定事項(xiàng)。
如圖2所示那樣，孔32也可以只在第1部分23形成，在這種場(chǎng)合，孔32的一部分最好設(shè)在第1和第2部分23、24的邊界線附近，(例如大致連接的位置)。這樣，可以防止電鍍液從第2部分24進(jìn)入第1部分23的同時(shí)，還使設(shè)在第2部分24上的焊料的區(qū)域擴(kuò)大，這樣，可以不必在第2部分24上，形成露出基板12的孔32。第2部分24就是作為端子使用的區(qū)域。這樣，可以使設(shè)有焊料的區(qū)域擴(kuò)大。另外，孔32的其他構(gòu)造，如上述孔30所說明的那樣。
如圖3所示那樣，可以在1個(gè)接合區(qū)22上，形成1個(gè)孔34。在圖3的示例中，孔34在第1及第2部分23、24上(例如連續(xù)地)形成。也可以只在第1部分23上形成。孔30的開口形狀，也可以是三角形、矩形、多角形等角形或圓形等形狀，例如也可以是與接合區(qū)22相似的形狀。
如圖4所示那樣，可以在1個(gè)接合區(qū)22上密集形成多個(gè)孔36，多個(gè)孔36形成篩眼狀孔，是能用保護(hù)膜40的材料埋入的那么小的孔。如圖4所示例中，孔36在第1和第2部分23、24上形成，但也可以只在第1部分23上形成?？?6也可以是圓形的，其形狀沒有限制。
另外，這些變形例也可達(dá)到上述的效果。
(半導(dǎo)體裝置)圖5是本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的說明圖。半導(dǎo)體裝置1包含布線基板10和半導(dǎo)體芯片50。而且，在這些端子之間，也可以包含有焊料60(例如焊錫)。
在半導(dǎo)體芯片50上，有多個(gè)基底52。基底52，大多在集成電路的一面形成?；?2大多用鋁系列或銅系列的金屬形成。在各基底52上，形成多個(gè)凸起54，凸起54多是金的凸起。金容易熔浸在焊料60上，因此，可以使凸起54和接合區(qū)22的焊料的接合良好。凸起54和接合區(qū)22的接合也不只限定用焊料接合，也適用其他的金屬結(jié)合，粘著材料接合等一般的接合方式。
半導(dǎo)體芯片50倒裝在布線基板10上，如圖5所述示例，凸起54和接合區(qū)22(詳細(xì)地講是第2部分24)，用焊料電氣地連接。
半導(dǎo)體芯片50和布線基板10之間，可以設(shè)有樹脂62。樹脂62，例如可以是使用由環(huán)氧系列的材料組成的樹脂。半導(dǎo)體芯片50倒裝在布線基板10上的場(chǎng)合，樹脂62被稱為未充滿材料。樹脂62也可以是與保護(hù)膜40不同的材料，也可以是同一種材料。
在上述的示例中，是將半導(dǎo)體芯片50安裝在布線基板10的一個(gè)側(cè)面，本發(fā)明也包含在布線基板10的兩面安裝半導(dǎo)體芯片50的實(shí)施方式。在這種場(chǎng)合，在布線基板10的兩面，形成布線20及保護(hù)膜40。
另外，代替上述的半導(dǎo)體芯片，在布線基板10的表面安裝電子元件(有源元件或無源元件)，也可以制造電子部件。詳細(xì)地講，電子元件有1個(gè)或多個(gè)端子，端子和接合區(qū)22用焊錫等接合方式焊接。在這種場(chǎng)合，端子最好是凸起的，電子元件也可以是電阻、電容或光元件等。
(布線基板的制造方法)
圖6A～圖6D是本實(shí)施方式布線基板的制造方法。在本實(shí)施方式中，在基板12上形成布線20、孔30、以及保護(hù)膜40。如圖6A～圖6D所示那樣，同時(shí)形成布線20和孔30。
可以應(yīng)用卷軸·牽引·卷軸搬送的方式，制造布線基板10。在這種場(chǎng)合，基板12是柔性基板。并且，基板12是長形的，可以形成多個(gè)獨(dú)立的電氣布線圖形。這樣，由于制造工序是流水作業(yè)?？梢蕴岣呱a(chǎn)效率，降低制造成本。
如圖6A所示那樣，在基板12上設(shè)有形成布線20的材料的導(dǎo)電膜14。在這種場(chǎng)合，導(dǎo)電膜14用粘著材料(圖中未示)粘在基板12上，構(gòu)成3層基板。在這種場(chǎng)合，如本實(shí)施方式說明的那樣，也可以應(yīng)用光刻之后，進(jìn)行腐蝕，形成布線20。作為變形例，也可以不使用粘著劑，在基板12上形成導(dǎo)電膜14，構(gòu)成2層基板。例如可以用濺射等方法形成布線20，也可以用無電解電鍍的添加法形成布線20。
如圖6B所示那樣，在導(dǎo)電膜14上，形成感光性的抗蝕劑70。(正型、負(fù)型都可以)。抗蝕劑70設(shè)在導(dǎo)電膜14整體的后面，選擇所定的工序(曝光或顯象等)進(jìn)行圖案形成。詳細(xì)地講，將抗蝕劑70留在形成布線20的區(qū)域內(nèi)。在這種場(chǎng)合，由于布線20和接合區(qū)22的孔30是同時(shí)形成的，將抗蝕劑70的開口部72設(shè)置在形成孔30的區(qū)域內(nèi)。作為變形例，圖形化形成布線20之后，也可以在布線20上設(shè)置用于形成孔30的抗蝕劑。
如圖6C所示那樣，對(duì)從抗蝕劑70露出的區(qū)域進(jìn)行腐蝕。即將抗蝕劑70作為掩膜使用，同時(shí)形成布線20及接合區(qū)22(詳細(xì)地說是第1部分23)的孔30。
如圖6D所示那樣，形成保護(hù)膜40。在保護(hù)膜40的圖形形成工序(形成開口部42的工序)中，也應(yīng)用光刻技術(shù)形成。也可用印刷法或噴墨等方式形成。
其后，對(duì)接合區(qū)22的第1部分23進(jìn)行電鍍處理，例如將布線基板10浸入電鍍液，在從保護(hù)膜40的開口部42露出的第1部分23上，形成金屬膜25。電鍍處理，可以是電鍍處理，也可以是非電解電鍍處理。
由本實(shí)施方式，在接合區(qū)22的第1部分23上，形成露出基板12的孔30。這樣，如圖6D所示那樣，在接合區(qū)22的區(qū)域內(nèi)，由于保護(hù)膜40的材料粘著在基板12上，可以提高保護(hù)膜40和基板12的粘著力。因此，可以防止基板12上的保護(hù)膜40剝離。
另外，本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法，也包含上述布線基板的制造方法，在布線基板10上裝載半導(dǎo)體芯片50。在布線基板10上，裝載1個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片50。詳細(xì)說明，如上述半導(dǎo)體裝置中說明的那樣。
(電子儀器)本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置1，作為設(shè)有布線基板10的電子儀器，有圖7所示的筆記本電腦100，和圖8所示的手機(jī)電話200。
本實(shí)施方式的電子儀器，也可以有電光學(xué)裝置(圖中未示)。電光學(xué)裝置，將顯示面板(例如玻璃基板)與布線基板10電氣連接。電光學(xué)裝置，例如有液晶裝置、等離子體裝置，電致發(fā)光裝置等，含有電光學(xué)物質(zhì)(液晶·放電氣體·發(fā)光材料等)。
本發(fā)明也不僅限于上述的實(shí)施方式，也可以有種種其他的變形。例如也包括與在實(shí)施方式中說明的構(gòu)成實(shí)質(zhì)相同的構(gòu)成(例如，功能、方法及結(jié)果是相同的構(gòu)成，或者是目的和結(jié)構(gòu)是相同的結(jié)構(gòu))。還有，本發(fā)明也包括更換實(shí)施方式中已說明的構(gòu)成非本質(zhì)部分的構(gòu)成。另外，本發(fā)明也包括與實(shí)施方式說明的結(jié)構(gòu)起到同樣效果，或者達(dá)到同一目的的構(gòu)成。另外，本發(fā)明也包括對(duì)本實(shí)施方式中已說明的構(gòu)成附加了已知技術(shù)的構(gòu)成。
權(quán)利要求
1.一種布線基板，其特征在于包含基板；設(shè)在所述基板上，由接合區(qū)和與所述接合區(qū)連接的線組成的布線；在所述基板和所述布線上，設(shè)有開口部的保護(hù)膜；所述接合區(qū)包含與所述線的連接部的部分，由被所述保護(hù)膜覆蓋形成的第1部分和從所述開口部露出的第2部分；至少在所述接合區(qū)的所述第1部分，形成露出所述基板的孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于所述保護(hù)膜的端部的至少一部分，設(shè)在所述接合區(qū)上；設(shè)置在所述保護(hù)膜的端部部分的所述接合區(qū)的寬度，至少比在所述接合區(qū)和所述線的連接部的所述線的寬度更大。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于所述孔，可以只在所述第1部分形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于所述孔，可以在所述第1和第2部分形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線基板，其特征在于所述孔，也可以從第1部分到第2部分連續(xù)形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中的任一權(quán)利要求所述的布線基板，其特征在于所述孔，也可以是沿所述第2部分的方向延伸的狹縫。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～5中的任一權(quán)利要求所述的布線基板，其特征在于所述孔形成多個(gè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的布線基板，其特征在于多個(gè)所述孔，排列在與所述第1和第2部分的邊界線平行的方向上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～5中的任一權(quán)利要求所述的布線基板，其特征在于在所述第2部分，形成電鍍處理的金屬薄膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的布線基板，其特征在于所述布線，至少用銅形成，所述金屬薄膜，用金形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一權(quán)利要求所述的布線基板，其特征在于所述基板是柔性基板。
12.一種電子部件，其特征在于包含根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一權(quán)利要求所述的布線基板；具有與所述接合區(qū)的所述第2部分電氣連接的端子，安裝在所述布線基板上的電子元件。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子部件，其特征在于所述半導(dǎo)體元件是半導(dǎo)體芯片；所述半導(dǎo)體芯片，有作為所述端子的凸起。
14.一種電子儀器，其特征在于具有權(quán)利要求12所述的電子部件。
15.一種布線基板的制造方法，其特征在于包括在基板上形成由接合區(qū)及與所述接合區(qū)連接的線組成的布線的工序；在所述接合區(qū)上，形成露出所述基板的孔的工序；通過形成有開口部的保護(hù)膜，在所述接合區(qū)上，設(shè)置包含與所述線的連接部及所述孔的至少一部分、被所述保護(hù)膜覆蓋形成的第1部分，以及從所述開口部露出的第2部分的工序。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的布線基板的制造方法，其特征在于在形成所述布線的導(dǎo)電膜上，設(shè)有開口的抗蝕劑，將所述抗蝕劑作為掩膜，對(duì)從所述導(dǎo)電膜的所述開口部的露出部分進(jìn)行腐蝕，形成所述孔。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的布線基板的制造方法，其特征在于形成所述孔的工序，也可以與形成所述布線的工序同時(shí)進(jìn)行。
18.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的布線基板的制造方法，其特征在于還包括在形成所述保護(hù)膜的工序之后，對(duì)所述接合區(qū)的所述第2部分進(jìn)行電鍍處理。
全文摘要
本發(fā)明提供一種布線基板及其制造方法、電子部件和電子儀器。其目的是，在防止布線斷線的同時(shí)，防止基板上保護(hù)膜的剝離。布線基板(10)包含由接合區(qū)(22)和與接合區(qū)(22)連接的線(28)組成的布線(20)；支持布線(20)的基板(12)；以及設(shè)在基板(12)上的有開口部(42)的保護(hù)膜(40)。接合區(qū)(22)包含與線(28)的連接部(26)的部分并由被保護(hù)膜(40)覆蓋形成的第1部分(23)；從開口部(42)露出的第2部分(24)。至少在接合區(qū)(22)的第1部分(23)上，形成露出基板(12)的孔(30)。
文檔編號(hào)H05K3/24GK1441487SQ03106798
公開日2003年9月10日 申請(qǐng)日期2003年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月28日
發(fā)明者湯澤秀樹 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社