專利名稱：銅皮夾合鋼板的疊合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種銅皮夾合鋼板的疊合裝置，即在制作銅箔基板或多層印刷電路板的作業(yè)前，使銅皮、鋼板及銅皮三者作自動(dòng)化疊合作業(yè)的裝置，也即在鋼板的上下兩側(cè)疊合銅皮以供后續(xù)作業(yè)的裝置。
銅箔基板為制作多層印刷電路板的基本板材，而在制作銅箔基板或多層印刷電路板時(shí)，是由上下兩層銅皮以熱壓方式融合于一絕緣材(制作銅箔基板)或中間夾有內(nèi)層線路板的絕緣材(制作多層印刷電路板)上；在目前的作業(yè)上，如

圖1所示，以鋼板1為治具(過渡裝置)，先在熱壓床上設(shè)置一鋼板1及一銅皮2，其次將絕緣材3(包括絕緣材或內(nèi)層印刷電路板等)疊置銅皮2上后，再疊置“鋼板1上、下疊置銅皮2”所形成的“組合A”，再疊置絕緣材3，再疊上組合A、絕緣材3、組合A…如此逐層作業(yè)(約十層)，在完成疊置作業(yè)后疊上一鋼板，以熱壓方式進(jìn)行熱壓作業(yè)，使銅皮2融合于絕緣材3上，形成銅皮2、絕緣材3、銅皮2融合成一體的“組合B”，而鋼板1與銅皮2則互不融合；完成作業(yè)后，即可分別取下治具(鋼板1)及銅箔基板或包夾有內(nèi)層線路板的多層線路板(銅皮2、絕緣材3、銅皮2)。銅箔基板在修邊、裁切后供制作印刷電路板之用，多層印刷電路板供作電腦或通訊的電子回路控制板用，而治具(鋼板1)則再提供前述與銅皮2疊合作業(yè)之用。
通常，在一次的熱壓作業(yè)，會(huì)生產(chǎn)十片銅箔基板或多層印刷電路板(即“組合B”)；換言之，每次熱壓作業(yè)約需十組“組合A”，此一組合A即為本實(shí)用新型所稱的“銅皮夾合鋼板”的疊合作業(yè)。
一般銅箔基板中的鋼板尺寸約為寬80-1100mm、長(zhǎng)1000-1300mm、厚1.5-2.0mm，而銅皮則寬度略大，厚度則約9-35μm。
在一般疊合作業(yè)狀態(tài)中，銅皮是以整卷的卷軸狀備用，而鋼板則是預(yù)先疊放備用(從壓合作業(yè)完成后拆解傳送而來，重覆使用)。
現(xiàn)有的銅皮夾合鋼板的疊合作業(yè)方式有三種1．在一固定疊合桌上，以人工或自動(dòng)方式吸取一張銅皮放置后，再吸一張鋼板放置在銅皮上，然后再放置一份絕緣材，完成后再放一張銅皮在絕緣材上，此后再放一張鋼板的疊合作業(yè)。
2．在鋼板上放上銅皮，利用吊車將上述疊置的銅皮及鋼板由雙邊夾取、吊起再放在側(cè)邊已預(yù)備好的銅皮上，完成疊合作業(yè)。
3．利用上下兩副夾取棒，同時(shí)將上下銅皮拉出，而鋼板則從外側(cè)藉由雙邊的扶持滑條推入上下銅皮之間，三項(xiàng)工作物到達(dá)同一上下位置時(shí)，由設(shè)置在下銅皮下方的平面桌面向上頂，使銅皮、鋼板及銅皮能結(jié)合成預(yù)定的疊合狀態(tài)。
上述三種疊合方法是有缺點(diǎn)的若以1及2的作業(yè)方式，粉塵(飄動(dòng)或落塵)容易附著在上下銅皮與鋼板的接觸面，若用來制作電路板，將導(dǎo)致品質(zhì)不良的情形。
上述作業(yè)方式3，因是上下銅皮被同時(shí)拉出而鋼板由中間插入，確可避免鋼板被污染，但此作業(yè)方式仍有其缺點(diǎn)1．上下銅皮是利用上下兩支夾取棒拉出，當(dāng)要再進(jìn)行下次夾取作業(yè)時(shí)，若遇比較薄的銅皮時(shí)(9μm)，因銅皮太軟，使其在裁切機(jī)出口處即自然下垂，經(jīng)常導(dǎo)致銅皮夾取棒無法準(zhǔn)確有效地夾取銅皮的前緣。
2．拉出上下銅皮后由中間插入一鋼板，其在下銅皮下方有一平面承載桌，上下銅皮同時(shí)被切斷與鋼板同時(shí)被釋放落下疊在承載桌上，因是向下落下置放，形成上下銅皮會(huì)呈前后左右飄移狀態(tài)，疊合時(shí)三者的整齊度不佳，再者，承載桌往上升時(shí)，因桌面必需小于鋼板(如此桌面才不會(huì)撞緊扶持鋼板的左右外側(cè)扶持滑條)而導(dǎo)致下銅皮左右兩側(cè)大于承載桌(制程上銅皮需略大于鋼板)以致形成左右外側(cè)部份會(huì)有下垂?fàn)顟B(tài)，當(dāng)承載桌往上升時(shí)，下銅皮的外側(cè)兩邊即呈下垂?fàn)顟B(tài)，吊車的雙邊夾具在下銅皮未攤平的情況下夾取，則下銅皮的外側(cè)下垂部份極易造成皺折傷害。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種改良的疊合作業(yè)裝置，使上述三種傳統(tǒng)作業(yè)方式所產(chǎn)生的缺點(diǎn)得到改進(jìn)。
實(shí)施本實(shí)用新型銅皮夾合鋼板的疊合裝置而采取的技術(shù)方案如下所述該裝置包括一使鋼板被輸送至一組雙軌支撐臺(tái)上騰空定位的輸送帶裝置，一使上銅皮被拉置定位，并覆蓋在鋼板上的吸取裝置，一使下銅皮被傳送至鋼板下方位置定位的傳送帶裝置，輸送帶是設(shè)成能向上頂升使下銅皮向鋼板靠合、并供夾取的機(jī)構(gòu)；呈雙軌狀的支撐臺(tái)可向外張開；上銅皮的吸取裝置中包含一饋送裝置，該裝置具有一裁切上銅皮的裁切機(jī)，含一使上銅皮前端留置其上的平臺(tái)；傳送帶裝置的皮帶上設(shè)有孔；傳送帶裝置下方設(shè)有承臺(tái)及伸縮翼。
綜上所述可知，本實(shí)用新型的疊合裝置在于利用(1)上銅皮的鋪放是由設(shè)置在平行滑軌裝置的吸盤裝置來進(jìn)行，以吸盤吸住銅皮前方拉??；(2)銅板是以輸送帶方式運(yùn)送至一雙軌構(gòu)造的支撐臺(tái)，該支撐臺(tái)使鋼板呈騰空狀態(tài)；(3)下銅皮是以傳送帶傳送，該傳送帶至定位時(shí)可向上升起；以上述方式再配合其他機(jī)構(gòu)，使上述的上銅皮、鋼板、下銅皮在各就定位后可形成良好的疊合狀態(tài)，并可被夾取裝置夾取、吊離，以供下一制程(熱壓合作業(yè))。
現(xiàn)結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型銅皮夾合鋼板的疊合裝置作進(jìn)一步的說明。其中圖1為制作銅箔基板或多層印刷電路板的疊置順序示意圖；圖2為本實(shí)用新型裝置的前視示意圖；圖3為本實(shí)用新型裝置的側(cè)視示意圖；圖4為傳送帶的構(gòu)造上視圖；圖5為即將疊合狀態(tài)的銅皮夾合鋼板及其相關(guān)裝置示意圖。
圖中件號(hào)說明
上銅皮 10吸盤滑座 11吸盤12滑軌 13裁切機(jī) 14平臺(tái)15鋼板 20輸送帶 21支撐臺(tái) 22滑軌 23推板 24軌道25下銅皮 30傳送帶 31孔 32承臺(tái) 33伸縮翼 34夾具平臺(tái)40壓制氣缸41如圖2、3所示，上銅皮10是由吸盤滑座11上的吸盤12所牽引，該吸盤滑座11設(shè)在一滑軌13上，作橫向的移動(dòng)作業(yè)，在上銅皮10被拉出至預(yù)設(shè)長(zhǎng)度時(shí)，其后方即被裁切；鋼板20是由一輸送帶21輸送至一雙軌支撐臺(tái)22上，鋼板20的前進(jìn)過程由一線性滑軌23上的推板24推送至定位；下銅皮30由一傳送帶31輸送；上述的上銅皮10、鋼板20及下銅皮30被輸送至同一上下層位置。
如圖所示，上銅皮10的饋送裝置中包括一裁切機(jī)14，使銅皮10前段留置在平臺(tái)15上，以供吸盤12的吸取。
上述輸送鋼板20的支撐臺(tái)22是由兩側(cè)邊呈細(xì)條狀軌道25組成，其上設(shè)置自由滑動(dòng)的小輪，具有可承載鋼板20，并使鋼板20呈騰空狀態(tài)。而位在鋼板20上方的上銅皮10被拉至定位時(shí)，恰可直接覆蓋在該鋼板20上方。
上述輸送下銅皮30的傳送帶31為一可升降的裝置，如圖3所示，該傳送帶31上設(shè)置若干孔32，使下銅皮30與傳送帶31間的空氣有流通處，這樣下銅皮30就能穩(wěn)定地落在傳送帶31上，傳送帶31的下方設(shè)置承臺(tái)33，承臺(tái)33的兩側(cè)設(shè)置伸縮翼34(請(qǐng)參照?qǐng)D5)。
上述傳送帶31將下銅皮30運(yùn)送至鋼板20正下方時(shí)，傳送帶31、承臺(tái)33及伸縮翼34整組被向上升起。
如圖5所示的上銅皮10、鋼板20、下銅皮30呈即將疊合的狀態(tài)，此時(shí)，兩側(cè)伸縮翼34向外伸出，使下銅皮30撐平，在靠抵軌道25時(shí)，軌道25向外退出，此時(shí)，傳送帶31、承臺(tái)33、伸縮翼34整組繼續(xù)上升約10公分后，預(yù)置的夾取裝置自動(dòng)切入要夾取位置，即下銅皮30下方的外側(cè)內(nèi)緣，由一夾具平臺(tái)40向上承接，當(dāng)平臺(tái)40向上升起距伸縮翼只有5mm時(shí)，伸縮翼33內(nèi)縮，使夾具平臺(tái)40承接下銅皮30的外緣，于是下銅皮30外緣攤平，而在上銅皮10上側(cè)外緣則由一壓制氣缸41向下壓制，形成夾取狀態(tài)；由若干組夾具平臺(tái)40與壓制氣缸41共同將疊置的上銅皮10、鋼板20、下銅皮30一并夾取，并移至下一加工制程。
綜上所述，本實(shí)用新型所提供的疊合機(jī)構(gòu)，能確實(shí)地提供自動(dòng)化疊合動(dòng)作，而且是在活動(dòng)空間最小，最不易產(chǎn)生皺折或沾染灰塵的狀態(tài)下實(shí)施，確實(shí)為一理想而實(shí)用的銅箔基板或多層印刷電路板的前置作業(yè)疊合裝置。
權(quán)利要求1．一種銅皮夾合鋼板的疊合裝置，特征在于，該裝置包括一使鋼板被輸送至一組雙軌支撐臺(tái)上騰空定位的輸送帶裝置，一使上銅皮被拉置定位，并覆蓋在鋼板上的吸取裝置，一使下銅皮被傳送至鋼板下方位置定位的傳送帶裝置，輸送帶是設(shè)成能向上頂升使下銅皮向鋼板靠合、并供夾取的機(jī)構(gòu)。
2．按權(quán)利要求1所述的銅皮夾合鋼板的疊合裝置，其特征在于，呈雙軌狀的支撐臺(tái)可向外張開。
3．按權(quán)利要求1所述的銅皮夾合鋼板的疊合裝置，其特征在于，上銅皮的吸取裝置中包含一饋送裝置，該裝置具有一裁切上銅皮的裁切機(jī)，含一使上銅皮前端留置其上的平臺(tái)。
4．按權(quán)利要求1所述的銅皮夾合鋼板的疊合裝置，其特征在于，傳送帶裝置的皮帶上設(shè)有孔。
5．按權(quán)利要求1所述的銅皮夾合鋼板的疊合裝置，其特征在于，傳送帶裝置下方設(shè)有承臺(tái)及伸縮翼。
專利摘要本實(shí)用新型銅皮夾合鋼板的疊合裝置,包括一使鋼板被輸送至一組雙軌支撐臺(tái)上騰空定位的輸送帶裝置,一使上銅皮被拉置定位,并覆蓋在鋼板上的吸取裝置,一使下銅皮被傳送至鋼板下方位置定位的傳送帶裝置,輸送帶是設(shè)成能向上頂升使下銅皮向鋼板靠合、并供夾取的機(jī)構(gòu)。呈雙軌狀的支撐臺(tái)可向外張開。上銅皮的吸取裝置中包含一饋送裝置,該裝置具有一裁切上銅皮的裁切機(jī),含一使上銅皮前端留置其上的平臺(tái)。本裝置能提供高效率、少污染的銅皮夾合鋼板疊合作業(yè)。
文檔編號(hào)H05K3/46GK2425066SQ0023336
公開日2001年3月28日 申請(qǐng)日期2000年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月18日
發(fā)明者葉國清 申請(qǐng)人:葉國清