有制作工藝簡單，攝像頭模組的體積小，單個(gè)鏡頭出現(xiàn)異常，不會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題的優(yōu)點(diǎn)。且本實(shí)用新型通孔中的鏡片采用堆疊的方式，在滿足當(dāng)前需求的高成像質(zhì)量需求的同時(shí)，在高速攝像、高動(dòng)態(tài)照片有著明顯的優(yōu)勢。
[0031]優(yōu)選的，所述鏡片定位于其對應(yīng)的通孔中的結(jié)構(gòu)為:所述通孔內(nèi)側(cè)沿其軸向形成有間隔指定距離的若干第一止擋件205，所述鏡片周向轉(zhuǎn)動(dòng)軸向止動(dòng)定位于相鄰的兩個(gè)所述第一止擋件之間。即通孔中形成有固定鏡片的微結(jié)構(gòu)，以使鏡片在軸向不可串動(dòng)，在周向可轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)焦。
[0032]優(yōu)選的，所述遮光片定位于其對應(yīng)的通孔中的結(jié)構(gòu)為:所述通孔內(nèi)側(cè)其軸向形成有間隔指定距離的兩個(gè)第二止擋件，所述鏡片定位于相鄰的兩個(gè)所述第二止擋件之間。即通孔中形成有固定遮光片的微結(jié)構(gòu)，以使遮光片在軸向及周向定位。
[0033]優(yōu)選的，各通孔中的鏡片數(shù)目不同或相同，鏡片的朝向也可以不同或相同。作為一種優(yōu)選實(shí)施例，圖5中各鏡片的數(shù)目及朝向一致。
[0034]優(yōu)選的，所述濾光片通過紫外固化膠粘連于所述凹槽的底部。
[0035]優(yōu)選的，所述陣列圖像傳感器芯片為NXM的陣列，其中N，M為正整數(shù)。作為一種優(yōu)選實(shí)施例，圖1和圖5中陣列圖像傳感器芯片及陣列鏡頭為3X3的陣列，S卩3行3列。
[0036]優(yōu)選的，所述陣列圖像傳感器芯片卡接定位于所述凹槽內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)鏡筒與陣列圖像傳感器芯片的組裝，形成陣列攝像模組。
[0037]優(yōu)選的，所述鏡筒內(nèi)設(shè)有用于對所述通孔中的鏡片進(jìn)行調(diào)焦的電動(dòng)調(diào)焦結(jié)構(gòu)，以使陣列鏡頭模組的攝像效果更清晰，該電動(dòng)調(diào)焦結(jié)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。
[0038]本實(shí)用新型一種陣列攝像模組結(jié)構(gòu)的制作方法，包括如下步驟:
[0039]A、參見圖1，選取一圖像傳感器封裝晶圓，在其上選取若干圖像傳感芯片方陣，通過劃片形成一陣列圖像傳感器芯片100;陣列圖像傳感器芯片與外部封裝基板的電連接，可通過焊球、銅柱、金屬凸塊、金屬引線或?qū)щ娔z等的方式實(shí)現(xiàn)，這里不做限定。本實(shí)施例中，陣列圖像傳感器芯片背面植有焊球102，通過晶圓級(jí)封裝和整體劃片形成陣列圖像傳感器芯片101，具有封裝方便，制作成本低的優(yōu)點(diǎn)。
[0040]B、參見圖2和圖3，采用機(jī)械雕刻或模壓的方法，制作具有多個(gè)通孔2011的鏡筒201，若干所述通孔與若干所述圖像傳感芯片一一對應(yīng)排布成陣列，并使所述通孔的尺寸與所述陣列圖像傳感器芯片的尺寸相一致，所述鏡筒的下側(cè)形成有凹槽2012，并使所述凹槽的尺寸與所述陣列圖像傳感器芯片的尺寸相一致；
[0041 ] C、參見圖4，對應(yīng)每個(gè)通孔，單獨(dú)加工形成至少兩個(gè)鏡片203和一遮光片204，具體實(shí)施時(shí)，可采用注塑工藝制作，將至少兩個(gè)所述鏡片和所述遮光片定位放置于所述通孔中，并使所述遮光片介于其中兩個(gè)所述鏡片之間，形成鏡片組，并使所述鏡片組的厚度及尺寸與所述通孔的深度及尺寸相一致;每個(gè)通孔中鏡片的數(shù)目可以不同，朝向也可以不同，本實(shí)施例中，通孔中鏡片的數(shù)目及朝向均一致；
[0042]D、選取一濾光片202，具體實(shí)施時(shí)，可選用濾光玻璃，比如IR濾光玻璃，使所述濾光片的尺寸與所述凹槽的尺寸相一致，將該濾光片定位安裝于所述鏡筒下側(cè)的所述凹槽底部或靠近所述凹槽的底部處，形成陣列鏡頭200;
[0043]E、參見圖5和圖6，將所述陣列圖像傳感器芯片定位安裝于所述鏡筒下側(cè)的所述凹槽內(nèi)，且靠近所述凹槽的開口處，形成陣列攝像模組結(jié)構(gòu)。
[0044]在其他實(shí)施例中，各通孔中各鏡片的朝向根據(jù)具體情況可以不同。
[0045]以上實(shí)施例是參照附圖，對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過對上述實(shí)施例進(jìn)行各種形式上的修改或變更，但不背離本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)的情況下，都落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種陣列攝像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括陣列圖像傳感器芯片(100)和陣列鏡頭(200)，所述陣列圖像傳感器芯片包括排布成陣列的若干圖像傳感芯片(101)，所述陣列鏡頭包括鏡筒(201)和濾光片(202)，所述鏡筒上形成有與若干所述圖像傳感芯片 對應(yīng)排布成陣列的若干通孔(2011)，每個(gè)通孔內(nèi)定位設(shè)有鏡片組，所述鏡片組包括至少兩個(gè)鏡片(203)和一遮光片(204)，所述遮光片介于其中兩個(gè)所述鏡片之間；所述鏡筒的下側(cè)形成有凹槽(2012)，所述濾光片容置定位于所述凹槽底部或靠近所述的凹槽的底部處，所述陣列圖像傳感器芯片容置定位于所述凹槽內(nèi)，且靠近所述凹槽的開口處。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列攝像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鏡片定位于其對應(yīng)的通孔中的結(jié)構(gòu)為:所述通孔內(nèi)側(cè)沿其軸向形成有間隔指定距離的若干第一止擋件(205)，所述鏡片周向轉(zhuǎn)動(dòng)軸向止動(dòng)定位于相鄰的兩個(gè)所述第一止擋件之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列攝像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述遮光片定位于其對應(yīng)的通孔中的結(jié)構(gòu)為:所述通孔內(nèi)側(cè)其軸向形成有間隔指定距離的兩個(gè)第二止擋件，所述鏡片定位于相鄰的兩個(gè)所述第二止擋件之間。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列攝像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:各通孔中的鏡片數(shù)目不同或相同。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列攝像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述濾光片通過紫外固化膠粘連于所述凹槽的底部。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列攝像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述陣列圖像傳感器芯片為NXM的陣列，其中N，M為正整數(shù)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列攝像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述陣列圖像傳感器芯片卡接定位于所述凹槽內(nèi)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列攝像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鏡筒內(nèi)設(shè)有用于對所述通孔中的鏡片進(jìn)行調(diào)焦的電動(dòng)調(diào)焦結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種陣列攝像模組結(jié)構(gòu)，包括陣列圖像傳感器芯片和陣列鏡頭，陣列圖像傳感器芯片包括排布成陣列的若干圖像傳感芯片，陣列鏡頭包括鏡筒和濾光片，鏡筒上形成有與若干圖像傳感芯片一一對應(yīng)排布成陣列的若干通孔，每個(gè)通孔內(nèi)定位設(shè)有鏡片組，鏡片組包括至少兩個(gè)鏡片和一遮光片，遮光片介于其中兩個(gè)鏡片之間；鏡筒的下側(cè)形成有凹槽，濾光片容置定位于凹槽底部或靠近的凹槽的底部處，陣列圖像傳感器芯片容置定位于凹槽內(nèi)，且靠近凹槽的開口處。本實(shí)用新型具有制作工藝簡單，攝像頭模組的體積小，一個(gè)鏡頭出現(xiàn)異常，不會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】G02B7/00, G02B7/02, H04N5/225
【公開號(hào)】CN205336395
【申請?zhí)枴緾N201620011720
【發(fā)明人】孫瑜, 吳鵬, 孟祥衛(wèi), 豆菲菲, 肖智軼, 于大全
【申請人】華天科技（昆山）電子有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2016年1月8日