手機(jī)主板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及的是移動通信終端技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及手機(jī)主板。
【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)通常存在電池容量小的缺點(diǎn)，特別是智能機(jī)，智能機(jī)后臺運(yùn)行程序多，屏亮度大，屏幕尺寸大，常常導(dǎo)致手機(jī)幾個小時就沒電了，所以在研發(fā)方面，改進(jìn)手機(jī)的電池容量也是一個比較受歡迎的課題，很顯然的，除了改善電池內(nèi)含物來改進(jìn)蓄電能力外，還有一種方式就是增大電池的體積，電池與手機(jī)主板同置于手機(jī)外殼內(nèi)部空腔中，電池的增大導(dǎo)致電池與手機(jī)主板的總體積增大，最終使手機(jī)變厚，對于追逐超薄的時代，這顯然是不利于手機(jī)獲得更寬廣的市場的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本實(shí)用新型目的是在于提供一種手機(jī)主板，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，縮小了主板的體積，允許電池?cái)U(kuò)增容量，延長電池使用時間，實(shí)用性強(qiáng)。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):手機(jī)主板，包括上板面和下板面，手機(jī)主板設(shè)計(jì)為下斷板，主板的上板面上設(shè)置有SIM卡座、TF卡座、電池接口、耳機(jī)座、USB座和DC座，電池接口設(shè)置在上板面的一側(cè)邊緣，SIM卡座設(shè)置有兩個，SIM卡座、TF卡座均與電池接口同側(cè)，耳機(jī)座、USB座、DC座均安裝在上板面的板端下方，主板的上板面上還設(shè)置有一組主FPC焊盤，焊盤電路定義包括屏和攝像頭電路，下板面上設(shè)置有側(cè)鍵FPC焊盤。
[0005]作為優(yōu)選，所述的手機(jī)主板安裝在手機(jī)外殼的上端，手機(jī)外殼的下端安裝電池，電池設(shè)置在TF卡座及SM卡座上，盡可能增大了電池體積，電池靠后殼電池倉固定，電池通過電池接口與手機(jī)主板連接。
[0006]作為優(yōu)選，所述手機(jī)主板的上板面與手機(jī)外殼的后殼相臨固定，手機(jī)主板的下板面與手機(jī)外殼屏幕相臨。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果:解決手機(jī)電池容量增大時，電池和主板總體積過大造成手機(jī)變厚的難點(diǎn)，縮小了主板的體積，允許電池?cái)U(kuò)增容量，延長電池使用時間。
【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來詳細(xì)說明本實(shí)用新型；
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型卡座安排及接口的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0012]參照圖1-2，本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:手機(jī)主板，包括上板面和下板面，上板面為主布件面，下板面為輔布件面，主板的上板面上設(shè)置有一組主FPC焊盤1、SIM卡座2、TF卡座3、電池接口 4、耳機(jī)座5、USB座6和DC座7，電池接口 4設(shè)置在上板面的一側(cè)邊緣，SIM卡座2設(shè)置有兩個，SIM卡座2、TF卡座3均與電池接口 4同側(cè)，耳機(jī)座5、USB座6、DC座7均安裝在上板面的板端下方，耳機(jī)座5、USB座6、DC座7均露出外殼實(shí)現(xiàn)各自的功能，主板的下板面上設(shè)置有側(cè)鍵FPC焊盤。
[0013]值得注意的是，所述的手機(jī)主板通過FPC焊接在焊盤上與主板電路相連接，分別把屏、攝像頭、聽筒、喇叭、馬達(dá)焊接到主FPC焊盤I上，把主FPC焊盤I用背膠平鋪貼在殼料上固定好各器件蓋上后殼即可固定牢靠。
[0014]值得注意的是，所述的手機(jī)主板安裝在手機(jī)外殼的上端，手機(jī)外殼的下端安裝電池，電池設(shè)置在TF卡座3及SM卡座2上，電池通過電池接口 4與手機(jī)主板連接，手機(jī)主板上的SIM卡座2和TF卡座3都設(shè)置在上板面上，它們的卸下和安裝都很方便，只需要先將電池取下，即可輕易地卸下或安裝TF卡和SIM卡。
[0015]此外，所述手機(jī)主板的上板面與手機(jī)外殼的后殼相臨固定，手機(jī)主板的下板面與手機(jī)外殼屏幕相臨。
[0016]本【具體實(shí)施方式】相對于普通的手機(jī)主板，面積縮小了大約50 %，手機(jī)主板設(shè)計(jì)為下斷板，斷板是對于現(xiàn)有普通長條形手機(jī)主板而言，只有普通長條形手機(jī)主板的一部分且安裝在手機(jī)上，本手機(jī)主板的特征是上板面設(shè)置各個元器件，使較小的主板充分利用上板面的面積來擺放元器件，達(dá)到較小的主板即實(shí)現(xiàn)手機(jī)應(yīng)有的功能，從而減小主板體積，進(jìn)而允許電池?cái)U(kuò)增容量，延長電池使用時間，具有廣闊的市場應(yīng)用前景。
[0017]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.手機(jī)主板，其特征在于，包括上板面和下板面，上板面為主布件面，主板的上板面上設(shè)置有一組主FPC焊盤(I)、SM卡座⑵、TF卡座(3)、電池接口⑷、耳機(jī)座(5)、USB座(6)和DC座(7)，電池接口(4)設(shè)置在上板面的一側(cè)邊緣，SM卡座⑵設(shè)置有兩個，SM卡座(2)、TF卡座(3)均與電池接口(4)同側(cè)，耳機(jī)座(5)、USB座(6)、DC座(7)均安裝在上板面的板端下方，主板的下板面上設(shè)置有側(cè)鍵FPC焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)主板，其特征在于，所述的手機(jī)主板采用下斷板式主板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)主板，其特征在于，所述的手機(jī)主板安裝在手機(jī)外殼的上端，手機(jī)外殼的下端安裝電池，電池設(shè)置在TF卡座(3)及SM卡座(2)上，電池通過電池接口(4)與手機(jī)主板連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)主板，其特征在于，所述手機(jī)主板的上板面與手機(jī)外殼的后殼相臨固定，手機(jī)主板的下板面與手機(jī)外殼屏幕相臨。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)主板，它涉及移動通信終端技術(shù)領(lǐng)域。它包括上板面和下板面，主板的上板面上設(shè)置有SIM卡座、TF卡座、電池接口、耳機(jī)座、USB座和DC座，電池接口設(shè)置在上板面的一側(cè)邊緣，SIM卡座設(shè)置有兩個，SIM卡座、TF卡座均與電池接口同側(cè)，耳機(jī)座、USB座、DC座均安裝在上板面的板端下方，主板的上板面上還設(shè)置有一組主FPC焊盤，焊盤電路定義包括屏和攝像頭電路，下板面上設(shè)置有側(cè)鍵FPC焊盤。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，縮小了主板的體積，允許電池?cái)U(kuò)增容量，延長電池使用時間，實(shí)用性強(qiáng)。
【IPC分類】H04M1-02
【公開號】CN204539242
【申請?zhí)枴緾N201520257549
【發(fā)明人】陳嘉庚
【申請人】深圳壹本會社電子數(shù)碼科技有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年4月27日