一種新型的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及的是移動(dòng)通信終端技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)發(fā)展至今日，ID風(fēng)格多變，去除機(jī)身線(xiàn)條ID風(fēng)格外，音量加減鍵位置、開(kāi)關(guān)機(jī)鍵位置、拍照快捷鍵等位置多變也是體現(xiàn)整機(jī)I D風(fēng)格的一種，音量鍵有的在整機(jī)左端，有的在右端，開(kāi)關(guān)機(jī)鍵有和音量鍵同側(cè)的也有不同側(cè)，也可單獨(dú)設(shè)置在整機(jī)上端，攝像頭同樣有著多邊的ID風(fēng)格，有居中型的，有靠邊型的，如果每一種ID風(fēng)格都去開(kāi)一款對(duì)應(yīng)手機(jī)主板無(wú)疑大大增加了企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本。
[0003]當(dāng)前都市生活早已貼上了快、吵、雜的標(biāo)簽，當(dāng)我們生活在快節(jié)奏，吵鬧喧嘩和環(huán)境復(fù)雜的都市圈中，你會(huì)發(fā)現(xiàn)你想找一處安靜的地方好好與家人溝通感情的時(shí)候非常困難，更何況工作日在喧囂的商場(chǎng)里或大街上，接一通電話(huà)你會(huì)被周邊吵鬧刺耳的聲音聽(tīng)不太清對(duì)方的說(shuō)話(huà)，或者對(duì)方也被你周邊吵鬧環(huán)境聽(tīng)不太清你在講什么。
[0004]為了解決上述問(wèn)題，設(shè)計(jì)一種新型的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)還是很有必要的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本實(shí)用新型目的是在于提供一種新型的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，靈活多變，大大提高了主板通用性，在噪雜通話(huà)環(huán)境中提供完美高保真音質(zhì)，實(shí)用性強(qiáng)。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過(guò)如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種新型的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括上板面和下板面，手機(jī)主板采用“7”字型主板，主板的上板面為主布件面，上板面上設(shè)置有降噪MIC、TF卡座、耳機(jī)座、USB座、主MIC和SM卡座，降噪MIC安裝在上板面板腰的一端，TF卡座設(shè)在上板面板腰，TF卡座的端面與電池的側(cè)面垂直，耳機(jī)座、USB座均同側(cè)安裝在上板面的板端下方，耳機(jī)座的一側(cè)設(shè)置有主MIC，SIM卡座采用避空墊高型卡座，SM卡座安裝在上板面?zhèn)冗?，SM卡座的端面與電池的正端面垂直。
[0007]作為優(yōu)選，所述的主板下板面設(shè)置有各側(cè)鍵、屏及攝像頭的FPC焊盤(pán)，采用靈活多變的FPC式自定義焊盤(pán)以及在主板左端右端上端及下端都預(yù)留出側(cè)鍵FPC焊盤(pán)，大大提高了主板通用性。
[0008]作為優(yōu)選，所述的主板預(yù)留雙MIC，通過(guò)軟件調(diào)控，整機(jī)下方MIC為主MIC，整機(jī)上方設(shè)置降噪MIC，自動(dòng)處理環(huán)境音輸出主MIC正常通話(huà)音，提供完美高保真音質(zhì)。
[0009]作為優(yōu)選，所述的手機(jī)主板安裝在整機(jī)前殼固定，主板下表面與屏背面相臨，上表面與后殼相臨固定，喇叭放置在整機(jī)上方靠殼料固定，電池安裝在手機(jī)下方靠后殼電池倉(cāng)固定。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果:解決提高ID風(fēng)格多變主板通用性方案及解決在噪雜通話(huà)環(huán)境中造成對(duì)方聽(tīng)不清聲音內(nèi)容等難點(diǎn)問(wèn)題，縮小了主板的體積，各側(cè)鍵、攝像頭FPC均采用焊盤(pán)式，能最大限度滿(mǎn)足各種不同風(fēng)格ID，設(shè)計(jì)各種創(chuàng)意外觀(guān)手機(jī)；預(yù)留雙MIC焊盤(pán)，軟件調(diào)控，雙MIC降噪，輕松應(yīng)付各種噪雜生活環(huán)境保證通話(huà)音質(zhì)完美無(wú)缺。
【附圖說(shuō)明】
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型；
[0012]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型卡座安排及接口的結(jié)構(gòu)示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0015]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0016]參照?qǐng)D1-3，本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:一種新型的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括上板面和下板面，主板的上板面為主布件面，上板面上設(shè)置有降噪MIC1、TF卡座2、耳機(jī)座3、USB座4、主MIC5和SM卡座6，降噪MICl安裝在上板面板腰的一端，TF卡座2設(shè)在上板面板腰，耳機(jī)座3、USB座4均同側(cè)安裝在上板面的板端下方，將手機(jī)主板安裝在手機(jī)外殼時(shí)，USB座4、耳機(jī)座3均露出外殼實(shí)現(xiàn)各自的功能，耳機(jī)座3的一側(cè)設(shè)置有主MIC5，SIM卡座6采用避空墊高型卡座，SIM卡座6安裝在上板面?zhèn)冗叀?br>[0017]值得注意的是，所述的主板下板面設(shè)置有各側(cè)鍵、屏及攝像頭的FPC焊盤(pán)7，通過(guò)FPC焊接在焊盤(pán)上與主板電路相連接，并通過(guò)FPC設(shè)計(jì)各式各樣的形狀及固定位置來(lái)滿(mǎn)足不同的ID風(fēng)格，采用靈活多變的FPC式自定義焊盤(pán)以及在主板左端右端上端及下端都預(yù)留出側(cè)鍵FPC焊盤(pán)，大大提高了主板通用性。
[0018]值得注意的是，所述的SM卡座6的端面與電池8的正端面垂直，TF卡座2的端面與電池8的側(cè)面垂直，電池邊很好的保護(hù)了卡不會(huì)在使用過(guò)程中掉卡，它們的卸下和安裝都很方便，只需要先將電池取下，即可輕易的卸下或安裝TF卡和SIM卡。
[0019]此外，所述的手機(jī)主板安裝在整機(jī)前殼固定，主板下表面與屏背面相臨，上表面與后殼相臨固定，喇叭放置在整機(jī)上方靠殼料固定，電池安裝在手機(jī)下方靠后殼電池倉(cāng)固定。
[0020]手機(jī)主板采用“7”字型主板，相對(duì)于普通的手機(jī)主板，面積縮小了大約50%，對(duì)于現(xiàn)有普通長(zhǎng)條形手機(jī)主板而言，只有普通長(zhǎng)條形手機(jī)主板的一部分且安裝在手機(jī)上，主板的上板面設(shè)置各個(gè)元器件，使較小的主板充分利用上板面的面積和板腰來(lái)擺放元器件，達(dá)到較小的主板即實(shí)現(xiàn)手機(jī)應(yīng)有的功能，從而減小主板體積。
[0021]本【具體實(shí)施方式】主板預(yù)留雙MIC，雙MIC套好膠套固定密封在殼料上，整機(jī)下方MIC為主MIC5，整機(jī)上方設(shè)置降噪MICl，通過(guò)軟件調(diào)控自動(dòng)處理環(huán)境音輸出主MIC5正常通話(huà)音，提供完美高保真音質(zhì)，具有廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景。
[0022]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括上板面和下板面，主板的上板面為主布件面，上板面上設(shè)置有降噪MIC(I)、TF卡座(2)、耳機(jī)座(3)、USB座(4)、主MIC (5)和SM卡座￠)，降噪MIC(I)安裝在上板面板腰的一端，TF卡座(2)設(shè)在上板面板腰，耳機(jī)座(3)、USB座(4)均同側(cè)安裝在上板面的板端下方，耳機(jī)座(3)的一側(cè)設(shè)置有主MIC(5)，SIM卡座(6)采用避空墊高型卡座，SIM卡座(6)安裝在上板面?zhèn)冗?，下板面設(shè)置有各側(cè)鍵、屏及攝像頭的FPC焊盤(pán)(7) ο
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的手機(jī)主板采用“7”字型主板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的SIM卡座(6)的端面與電池⑶的正端面垂直，TF卡座⑵的端面與電池⑶的側(cè)面垂直。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的手機(jī)主板安裝在整機(jī)前殼固定，主板下表面與屏背面相臨，上表面與后殼相臨固定。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型的手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，它涉及移動(dòng)通信終端技術(shù)領(lǐng)域。它包括上板面和下板面，主板的上板面為主布件面，上板面上設(shè)置有降噪MIC、TF卡座、耳機(jī)座、USB座、主MIC和SIM卡座，降噪MIC安裝在上板面板腰的一端，TF卡座設(shè)在上板面板腰，耳機(jī)座、USB座均同側(cè)安裝在上板面的板端下方，耳機(jī)座的一側(cè)設(shè)置有主MIC，SIM卡座采用避空墊高型卡座，SIM卡座安裝在上板面?zhèn)冗叀１緦?shí)用新型靈活多變，大大提高了主板通用性，在噪雜通話(huà)環(huán)境中提供完美高保真音質(zhì)，實(shí)用性強(qiáng)。
【IPC分類(lèi)】H04M1-02
【公開(kāi)號(hào)】CN204539237
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520241273
【發(fā)明人】陳嘉庚
【申請(qǐng)人】深圳壹本會(huì)社電子數(shù)碼科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月5日
【申請(qǐng)日】2015年4月21日