微型揚聲器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電聲領(lǐng)域，具體的涉及一種微型揚聲器。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前，電子產(chǎn)品處于不斷泛化、更新的階段，伴隨電子技術(shù)的發(fā)展，受眾對于電子產(chǎn)品的輕便化、薄型化也有了更高的追求，這就要求電子產(chǎn)品在豎直方向盡可能的薄，水平方向的尺寸限制通常比較小，這樣才能夠迎合市場需求，為電子產(chǎn)品市場開拓新的更廣闊的發(fā)展空間。現(xiàn)有的微型揚聲器，用以連接外部電路的PCB板通常設(shè)置在外殼背部或者盆架底部的外側(cè)，產(chǎn)品在豎直方向較厚，不能滿足輕薄化的要求。
[0003]因此，有必要對PCB板的位置設(shè)計進行改進，盡量減小產(chǎn)品在豎直方向的厚度，實現(xiàn)其輕便、薄型化。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]針對上述問題，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種微型揚聲器，在組成部分整體保持不變的情況下，調(diào)整PCB板的位置和與產(chǎn)品其他結(jié)構(gòu)的組配方式，使產(chǎn)品在豎直方向更薄。
[0005]為了解決上述問題，本實用新型的技術(shù)方案是:
[0006]一種微型揚聲器，包括外殼和PCB板，其中，所述外殼和所述PCB板均為環(huán)形；所述PCB板包括內(nèi)環(huán)部和外環(huán)部，并且在所述內(nèi)環(huán)部的外圍形成環(huán)形空間；所述內(nèi)環(huán)部鏤空設(shè)置，形成閉合的收容空間；所述PCB板嵌套在所述外殼的外周；所述外殼與所述PCB板的內(nèi)環(huán)部結(jié)合，并粘結(jié)固定。
[0007]其中，所述內(nèi)環(huán)部和所述外殼的截面均為圓形；所述內(nèi)環(huán)部的直徑大于所述外殼的直徑，所述內(nèi)環(huán)部環(huán)繞于所述外殼的外周，與所述外殼涂膠固定。
[0008]其中，所述PCB板的外環(huán)部上設(shè)置有矩形端面，所述矩形端面靠近所述環(huán)形空間的兩側(cè)對稱設(shè)置有焊點，所述焊點低于所述微型揚聲器的底面。
[0009]其中，所述外殼設(shè)置一定的厚度，所述外殼的中部為與所述PCB板粘結(jié)的組配平面，所述外殼的下部位于所述組配平面的下方，所述外殼的上部高于所述組配平面。
[0010]其中，所述外殼表面的中心位置設(shè)置有開孔。
[0011]采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果是:
[0012]由于外殼和PCB板均設(shè)置為環(huán)形，PCB板包括內(nèi)環(huán)部和外環(huán)部，內(nèi)環(huán)部鏤空設(shè)置，形成閉合的收容空間，PCB板嵌套在外殼的外周，外殼與PCB板的內(nèi)環(huán)部結(jié)合，并粘結(jié)固定，與傳統(tǒng)的設(shè)計相比，降低了微型揚聲器的高度，應(yīng)用于具體的產(chǎn)品時，可以降低產(chǎn)品的厚度。
[0013]由于PCB板的內(nèi)環(huán)部以及外殼的截面均為圓形，且內(nèi)環(huán)部的直徑大于外殼的直徑，當(dāng)PCB板與外殼進行嵌套操作時，才能順利完成組配。
[0014]由于PCB板的外環(huán)部上設(shè)置有矩形端面，矩形端面靠近環(huán)形空間的兩側(cè)對稱設(shè)置有焊點，用以實現(xiàn)和終端電子裝置的電連接；焊點低于微型揚聲器的底面，進一步保證產(chǎn)品在豎直方向的薄型化。
[0015]由于外殼設(shè)置一定的厚度，外殼的中部為與PCB板粘結(jié)的組配平面，外殼的下部位于組配平面的下方，外殼的上部高于組配平面，這種PCB板與外殼中部位置粘結(jié)固定的設(shè)計，使得PCB板與環(huán)形外殼的結(jié)合更為牢固、穩(wěn)定，在豎直方向不易松動。
[0016]由于外殼表面的中心位置設(shè)置有開孔，可以通氣，保證微型揚聲器產(chǎn)品氣流通暢。
[0017]綜上所述，本實用新型的微型揚聲器解決了現(xiàn)有技術(shù)中因PCB板裝配于產(chǎn)品底部而導(dǎo)致的產(chǎn)品垂直方向厚度較大的技術(shù)問題。本實用新型的微型揚聲器PCB板和外殼均設(shè)置為環(huán)形，且PCB板與外殼嵌套式組配，涂膠固定，降低了產(chǎn)品在豎直方向的高度，實現(xiàn)產(chǎn)品的薄型化。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型的微型揚聲器PCB板和外殼的立體圖；
[0019]圖2為本實用新型的微型揚聲器PCB板和外殼的裝配示意圖；
[0020]圖3為圖2沿中心軸線的剖視圖；
[0021]其中的附圖標(biāo)記包括:1、PCB板，2、外殼，3、焊點，4、開孔，5、內(nèi)環(huán)部，6、外環(huán)部。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和實施例，進一步闡述本實用新型。
[0023]實施例:
[0024]如圖1和圖2共同所示，本實用新型的微型揚聲器包括外殼2和PCB板1，外殼2和PCB板I均為環(huán)形；PCB板I包括內(nèi)環(huán)部5和外環(huán)部6，并且在內(nèi)環(huán)部5的外圍形成環(huán)形空間；內(nèi)環(huán)部5鏤空設(shè)置，形成閉合的收容空間，為與外殼2的結(jié)合預(yù)留位置；在具體的實施過程中，首先在外殼2的表面涂膠，然后將PCB板I嵌套在外殼2的外周，使得外殼2與PCB板I的內(nèi)環(huán)部5結(jié)合，并且通過外殼2表面的膠水粘結(jié)固定。
[0025]通過上述技術(shù)方案，將外殼2和PCB板I均設(shè)置為環(huán)形結(jié)構(gòu)，且通過嵌套方式結(jié)合，膠黏固定，使得微型揚聲器產(chǎn)品在豎直方向的厚度減小，達到產(chǎn)品薄型化的要求。
[0026]優(yōu)選的，內(nèi)環(huán)部5和外殼2的截面均為圓形，且內(nèi)環(huán)部5的直徑大于外殼2的直徑，內(nèi)環(huán)部5環(huán)繞于外殼2的外周，與外殼2涂膠固定。
[0027]如圖1所示，PCB板I的外環(huán)部6上設(shè)置有矩形端面，矩形端面靠近環(huán)形空間的兩偵_稱設(shè)置有焊點3，用于與手機、電腦等終端外部電路電連接。如圖3所示，焊點低于微型揚聲器的底面，進一步保證產(chǎn)品的薄型化。
[0028]如圖1和圖2共同所示，外殼2設(shè)置一定的厚度，外殼2的中部為與PCB板I粘結(jié)的組配平面，外殼2的下部位于組配平面的下方，外殼2的上部高于組配平面，使得外殼2的中部位置與環(huán)形PCB板I結(jié)合，其固定更為牢靠、穩(wěn)定。
[0029]如圖1和圖2共同所示，外殼2表面的中心位置設(shè)置有開孔4，保證微型揚聲器產(chǎn)品氣流通暢。
[0030]以上僅為本實用新型實施案例而已，并不用于限制本實用新型，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種微型揚聲器，包括外殼和PCB板，其特征在于:所述外殼和所述PCB板均為環(huán)形；所述PCB板包括內(nèi)環(huán)部和外環(huán)部，并且在所述內(nèi)環(huán)部的外圍形成環(huán)形空間；所述內(nèi)環(huán)部鏤空設(shè)置，形成閉合的收容空間；所述PCB板嵌套在所述外殼的外周；所述外殼與所述PCB板的內(nèi)環(huán)部結(jié)合，并粘結(jié)固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型揚聲器，其特征在于:所述內(nèi)環(huán)部和所述外殼的截面均為圓形；所述內(nèi)環(huán)部的直徑大于所述外殼的直徑，所述內(nèi)環(huán)部環(huán)繞于所述外殼的外周，與所述外殼涂膠固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型揚聲器，其特征在于:所述PCB板的外環(huán)部上設(shè)置有矩形端面，所述矩形端面靠近所述環(huán)形空間的兩側(cè)對稱設(shè)置有焊點，所述焊點低于所述微型揚聲器的底面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型揚聲器，其特征在于:所述外殼設(shè)置一定的厚度，所述外殼的中部為與所述PCB板粘結(jié)的組配平面，所述外殼的下部位于所述組配平面的下方，所述外殼的上部高于所述組配平面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微型揚聲器，其特征在于:所述外殼表面的中心位置設(shè)置有開孔。
【專利摘要】本實用新型公開了一種微型揚聲器，涉及電聲產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，包括外殼和PCB板，外殼和PCB板均為環(huán)形，PCB板包括內(nèi)環(huán)部和外環(huán)部，并且在內(nèi)環(huán)部的外圍形成環(huán)形空間，內(nèi)環(huán)部鏤空設(shè)置，形成閉合的收容空間，PCB板嵌套在外殼的外周，外殼與PCB板的內(nèi)環(huán)部結(jié)合，并粘結(jié)固定。本實用新型的微型揚聲器解決了現(xiàn)有技術(shù)中因PCB板裝配在產(chǎn)品底部而導(dǎo)致的產(chǎn)品厚度較大的問題，設(shè)置環(huán)形PCB板和環(huán)形外殼，且二者嵌套式結(jié)合，涂膠固定，有利于減小產(chǎn)品在豎直方向的厚度，實現(xiàn)微型揚聲器的薄型化。
【IPC分類】H04R9-02, H04R9-06
【公開號】CN204291374
【申請?zhí)枴緾N201420833097
【發(fā)明人】李中宇, 房曉斐
【申請人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月24日