所述第一凹槽1110A為所述濾光片70A和所述電子元件80A提供設(shè)置空間。
[0136]所述感光芯片20A的設(shè)置位置與所述通光孔100A的位置相適應(yīng)。根據(jù)本發(fā)明的所述第二優(yōu)選實(shí)施例，所述感光芯片20A被設(shè)置于所述通光孔100A并被所述第二支架部112A所圍，從而充分利用了所述通光孔100A的空間。
[0137]所述感光芯片30A電連接于所述電氣支架10A。具體地，所述感光芯片30A包括一系列感光芯片導(dǎo)電體31A和一感光芯片主體32A，其中所述感光芯片導(dǎo)電體31A被設(shè)置于所述感光芯片主體32A。所述電氣支架1A的所述連接裝置13A包括一系列感光芯片連接點(diǎn)131A，其中所述感光芯片導(dǎo)電體31A與相應(yīng)的感光芯片連接點(diǎn)131A進(jìn)行可通電連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)所述感光芯片30A與所述電氣支架1A的互聯(lián)通電。依據(jù)本發(fā)明的所述第二優(yōu)選實(shí)施例，每一感光芯片導(dǎo)電體31A與相應(yīng)的感光芯片連接點(diǎn)131A通過傳統(tǒng)COB方式進(jìn)行可通電連接。也就是說，所述感光芯片30A通過傳統(tǒng)COB方式拉出一引線60A(金線、銅線、鋁線、銀線)和所述電氣支架1A的感光芯片連接點(diǎn)131A連接通電。根據(jù)本發(fā)明的所述第二優(yōu)選實(shí)施例，所述感光芯片連接點(diǎn)131A可以具體實(shí)施為引腳或焊盤，但不局限于引腳和焊盤。也就是說，所述感光芯片30A與所述電氣支架1A的可通電連接可充分利用已有的成熟電連接技術(shù)，以降低技術(shù)改進(jìn)的成本，對(duì)傳統(tǒng)的工藝和設(shè)備進(jìn)行充分利用，避免資源浪費(fèi)。當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該能夠理解，所述感光芯片30A與所述電氣支架1A的可通電連接也可以通過其它任何能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的發(fā)明目的的可通電連接方式實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明在這方面不受限制。
[0138]依據(jù)本發(fā)明的所述第二優(yōu)選實(shí)施例，所述感光芯片連接點(diǎn)131A被設(shè)置于所述第二支架部112A的內(nèi)側(cè)。所述通光孔100A為所述引線60A提供了充足的設(shè)置和保護(hù)空間。
[0139]如圖所示，所述電氣支架1A與所述柔性線路板20A進(jìn)行可通電連接。具體地所述電氣支架1A的所述連接裝置13A還包括一系列線路板連接點(diǎn)132A設(shè)置于所述電氣支架1A的底表面。所述柔性線路板20A包括一系列線路板導(dǎo)電體21A和一線路板主體22A，其中所述線路板導(dǎo)電體21A被設(shè)置于所述線路板主體22A。所述線路板導(dǎo)電體21A與相應(yīng)的線路板連接點(diǎn)132A進(jìn)行可通電連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)所述電氣支架1A與所述柔性線路板20A的可通電連接，從而使所述電氣支架能夠電連接于供電裝置。
[0140]根據(jù)本發(fā)明的所述第二優(yōu)選實(shí)施例，所述電氣支架1A被貼裝于所述柔性線路板20A，以使所述電氣支架1A得到所述柔性線路板20A穩(wěn)定支撐的同時(shí)與所述電氣支架1A進(jìn)行可通電連接。值得一提的是，所述線路板導(dǎo)電體21A在所述線路板主體22A上的位置與所述電氣支架1A上的所述線路板連接點(diǎn)132A的位置相適應(yīng)。以使所述柔性線路板20A貼裝于所述電氣支架1A時(shí)，所述柔性線路板20A能夠與所述電路12A進(jìn)行可通電連接。所述線路板導(dǎo)電體21A與所述電氣支架1A上的所述線路板連接點(diǎn)132A進(jìn)行可通電連接，其可通電連接方式可以但不限于焊接。
[0141]依據(jù)本發(fā)明的所述第二優(yōu)選實(shí)施例，所述線路板連接點(diǎn)132A具體實(shí)施為線路板焊盤。所述電氣支架1A與所述柔性線路板20A進(jìn)行焊接連接。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該能夠理解，這種貼裝的設(shè)置方式以及這種焊接的連接方式都僅僅是對(duì)本發(fā)明的示例而非限制。所述電氣支架1A與所述柔性線路板20A之間的連接可以實(shí)施為但不限于焊接。
[0142]所述連接裝置13A還包括一系列鏡頭支撐體連接點(diǎn)133A和一系列電子元件連接點(diǎn)134A，其中所述鏡頭支撐體連接點(diǎn)133A被設(shè)置于所述第一支架部IllA的所述第一頂表面1111A。依據(jù)本發(fā)明的所述第二優(yōu)選實(shí)施例，所述鏡頭支撐體連接點(diǎn)133A具體實(shí)施為一鏡頭支撐體焊盤。值得一提的是，不僅所述支架主體IIA的所述第一支架部11IA和所述第二支架部112A能夠被用于內(nèi)埋電路，所述鏡頭支撐體114A也能夠被用于內(nèi)埋電路，以進(jìn)一步增大固有元件的可利用空間并進(jìn)一步縮小整個(gè)攝像模組的尺寸。所述鏡頭支撐體焊盤被用于將所述鏡頭支撐體114A內(nèi)埋的電路可通電連接于所述第一支架部IllA和所述第二支架部112A內(nèi)埋的電路，并進(jìn)一步形成所述電路12A。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該能夠理解，在所述鏡頭支撐體114A與所述第一支架部IllA或所述第二支架部112A—體連接的實(shí)施例中，則不需要所述鏡頭支撐體連接點(diǎn)133A。
[0143]作為本發(fā)明所述的攝像模組的第二實(shí)施例的進(jìn)一步優(yōu)選，所述鏡頭支撐體114A可以與所述電氣支架1A為一體結(jié)構(gòu)。即，所述鏡頭支撐體114A直接電性延伸于所述電氣支架1A的頂表面，兩者行成為一個(gè)整體。如此設(shè)置，所述連接裝置13A就不用進(jìn)一步包括所述鏡頭支撐體連接點(diǎn)133A，從而使所述電氣支架1A的結(jié)構(gòu)更加精巧簡(jiǎn)化。
[0144]依據(jù)本發(fā)明的所述第二優(yōu)選實(shí)施例，所述鏡頭支撐體114A包括一系列鏡頭支撐體導(dǎo)電體1141A和一鏡頭支撐主體1142A，其中所述鏡頭支撐體導(dǎo)電體1141A被設(shè)置于所述鏡頭支撐主體1142A。值得一提的是，所述鏡頭支撐體導(dǎo)電體1141A在所述鏡頭支撐主體1142A上的位置與所述電氣支架1A上的所述鏡頭支撐體連接點(diǎn)133A的位置相適應(yīng)。以使所述鏡頭支撐體114A被設(shè)置于所述電氣支架1A時(shí)，所述鏡頭支撐體114A能夠與所述電路12A進(jìn)行可通電連接，進(jìn)而與所述柔性線路板20A進(jìn)行可通電連接。更具體地，所述鏡頭支撐體導(dǎo)電體1141A與所述電氣支架1A上的所述鏡頭支撐體連接點(diǎn)133A進(jìn)行可通電連接，其可通電連接方式可以但不限于ACP(異向?qū)щ娔z)、超聲波焊接、熱壓焊接、回流焊焊接。
[0145]依據(jù)本發(fā)明的所述第二優(yōu)選實(shí)施例，所述電子元件連接點(diǎn)134A被設(shè)置于所述第二支架部112A的所述第二頂表面1121A。所述電子元件連接點(diǎn)134A具體實(shí)施為電子元件焊盤，用于可通電連接所述電子元件80A。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該能夠理解，所述電子元件80A與所述電氣支架1A的可通電連接方式可以但不限于焊接。
[0146]所述連接裝置13A進(jìn)一步包括一系列外接設(shè)備連接點(diǎn)135A，所述外接設(shè)備連接點(diǎn)135A被設(shè)置于所述第一支架部111的外側(cè)1112A，所述外接設(shè)備連接點(diǎn)135A用于連接一系列外接設(shè)備，所述外接設(shè)備包括但不限于PCB、應(yīng)用設(shè)備等，且所述外接設(shè)備連接點(diǎn)135A的連接方式包括但不限于焊接、膠接等，只要能通過所述電路12A和所述感光芯片131實(shí)現(xiàn)與所述感光芯片30A的電性連接即可。。換句話說，所述感光芯片30A與所述電氣支架1A能夠通過所述電路12A將所述連接裝置13中包括的所述感光芯片連接點(diǎn)131A、所述線路板連接點(diǎn)132A、所述鏡頭支撐體連接點(diǎn)133A、所述電子元件連接點(diǎn)134A以及所述外接設(shè)備連接點(diǎn)135A實(shí)現(xiàn)互聯(lián)導(dǎo)通的。只要采用了與本發(fā)明相同或相似的技術(shù)方案，解決了與本發(fā)明相同或相似的技術(shù)問題，并且達(dá)到了與本發(fā)明相同或相似的技術(shù)效果，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)，本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】并不以此為限。
[0147]作為本發(fā)明所述的攝像模組的所述優(yōu)選實(shí)施方式的一種變形應(yīng)用，所述連接裝置13A中可以進(jìn)一步包括一個(gè)或更多的支撐點(diǎn)，所述支撐點(diǎn)可以導(dǎo)電設(shè)置，當(dāng)所述支撐點(diǎn)被導(dǎo)電后可以連接需要電性應(yīng)用的設(shè)備，當(dāng)然，所述支撐點(diǎn)也可以設(shè)置為不導(dǎo)電，比如焊點(diǎn)或焊盤等，僅作為固定裝置之用，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行確定所述連接裝置13A中的各支撐點(diǎn)的類型。
[0148]值得注意的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需求確定所述連接裝置13A中包括的所述感光芯片連接點(diǎn)13IA、所述線路板連接點(diǎn)132A、所述鏡頭支撐體連接點(diǎn)133A、所述電子元件連接點(diǎn)134A以及所述外接設(shè)備連接點(diǎn)135A的材料以及連接方式，比如，所述感光芯片連接點(diǎn)131A、所述線路板連接點(diǎn)132A、所述鏡頭支撐體連接點(diǎn)133A、所述電子元件連接點(diǎn)134A以及所述外接設(shè)備連接點(diǎn)135A包括但不限于金線、鋁線、銅線或者銀線等，所述感光芯片連接點(diǎn)131A、所述線路板連接點(diǎn)132A、所述鏡頭支撐體連接點(diǎn)133A、所述電子元件連接點(diǎn)134A以及所述外接設(shè)備連接點(diǎn)135A的連接方式也均包括但不限于焊接、膠接、貼附式連接、插入式連接或扣壓式連接等方式。
[0149]除此以外，所述連接裝置13A中包括的所述感光芯片連接點(diǎn)131A、所述線路板連接點(diǎn)132A、所述鏡頭支撐體連接點(diǎn)133A、所述電子元件連接點(diǎn)134A以及所述外接設(shè)備連接點(diǎn)135A均可以被具體實(shí)施為一焊盤、焊柱或者膠點(diǎn)、膠柱等任意形狀和類型，只要能達(dá)到電性連接所述感光芯片30A與所述電氣支架1A并且相互之間互聯(lián)通電即可。換句話說，只要采用了與本發(fā)明相同或相似的技術(shù)方案，并且達(dá)到了與本發(fā)明相同或相似的技術(shù)效果，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)，本發(fā)明所述的攝像模組的的【具體實(shí)施方式】并不以此為限。
[0150]此外，作為本發(fā)明所述的攝像模組的進(jìn)一步優(yōu)選，所述攝像模組進(jìn)一步包括一補(bǔ)強(qiáng)元件，所述補(bǔ)強(qiáng)元件與所述柔性線路板20A固定電性連接，用于增加所述柔性線路板20A的強(qiáng)度。具體地，在本發(fā)明所述的攝像模組的所述優(yōu)選實(shí)施例中，所述補(bǔ)強(qiáng)元件設(shè)置于所述柔性線路板20A的下方，所述補(bǔ)強(qiáng)元件與所述柔性線路板20A之間為電性連接。換句話說，利用所述補(bǔ)強(qiáng)元件增加所述柔性線路板20A的強(qiáng)度，同時(shí)所述補(bǔ)強(qiáng)元件的設(shè)置并不影響所述攝像模組與外接設(shè)備的連接。優(yōu)選地，在本發(fā)明所述的攝像模組的所述優(yōu)選實(shí)施方式中，所述補(bǔ)強(qiáng)元件為一金屬板，因?yàn)榻饘侔宀粌H能實(shí)現(xiàn)堅(jiān)固和導(dǎo)電的功能，而且同時(shí)能兼顧散熱的效果，從而進(jìn)一步提高本發(fā)明所述的攝像模組的性能。
[0151]更具體地，在本發(fā)明所述的攝像模組的所述優(yōu)選實(shí)施例中，所述金屬板包括但不限于鋼板或銅板，并且在所述鋼板或銅板上做疊層樹脂來連接所述鋼板/銅板和所述柔性線路板20A，在所述疊層樹脂的內(nèi)部增加聯(lián)通線路，從而實(shí)現(xiàn)所述柔性線路板2