本說明書涉及聲學(xué)設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種耳掛式耳機。
背景技術(shù):
1、隨著人們對于可穿戴設(shè)備的舒適性要求的提升,可穿戴設(shè)備越來越向小型化和輕量化的方向發(fā)展。與此同時,人們對于電子設(shè)備的功能需求也在持續(xù)增加,不可避免地需要通過硬件電路實現(xiàn)功能的拓展,這也就意味著電路面積的增加。
2、耳掛式耳機作為一種可穿戴電子設(shè)備,也面臨著如何在控制機身體的體積、質(zhì)量與實現(xiàn)電路擴展之間的矛盾。
3、因此,需要提供一種耳機,能夠在有限的機身空間內(nèi)集成更多的電路。
4、背景技術(shù)部分的內(nèi)容僅僅是申請人個人所知曉的信息,并不代表上述信息在本公開申請日之前已經(jīng)進入公共領(lǐng)域,也不代表其可以成為本公開的現(xiàn)有技術(shù)。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本說明書提供一種耳掛式耳機,能夠在有限的電路板倉內(nèi)實現(xiàn)電路面積的擴展。
2、本說明書提供一種耳掛式耳機,包括揚聲器單元,用于將輸入轉(zhuǎn)化成聲音;以及電路板倉,包括容置空間;以及第一電路板、第二電路板和連接器,其中,所述第一電路板與所述第二電路板在所述容置空間內(nèi)通過所述連接器連接,形成雙層電路板結(jié)構(gòu)以利用所述電路板倉中垂直于所述第一電路板板面的縱向空間。
3、在一些實現(xiàn)方式中,所述連接器是板對板連接器,所述第一電路板與所述第二電路板相對所述板對板連接器的兩側(cè)平行設(shè)置,形成所述雙層電路板結(jié)構(gòu);或者所述連接器包括柔性電路板,所述第一電路板與所述第二電路板通過所述柔性電路板可折疊連接并平行設(shè)置,形成所述雙層電路板結(jié)構(gòu)。
4、在一些實現(xiàn)方式中,在所述第一電路板的板面方向上,所述第一電路板與所述第二電路板的重疊面積與二者的并集面積之比大于等于0.2。
5、在一些實現(xiàn)方式中,所述容置空間的最大橫截面積與所述第一電路板和所述第二電路板在所述第一電路板沿板面方向上的并集面積之比小于等于1.5。
6、在一些實現(xiàn)方式中,所述電路板倉的厚度與所述雙層電路板結(jié)構(gòu)的厚度之比小于等于1.5,其中,所述雙層電路板結(jié)構(gòu)的厚度為所述第一電路板及其元器件與所述第二電路板及其元器件沿垂直所述第一電路板板面方向上的最大距離。
7、在一些實現(xiàn)方式中,所述電路板倉的厚度在0.6厘米到1厘米范圍內(nèi)。
8、在一些實現(xiàn)方式中,所述電路板倉的長度在3厘米至4厘米范圍內(nèi)。
9、在一些實現(xiàn)方式中,所述電路板倉的殼體包括至少一個定位柱;以及所述第一電路板和所述第二電路板上設(shè)置有至少一個定位孔和/或至少一個定位缺口,其中,所述至少一個定位柱穿設(shè)于所述至少一個定位孔或所述至少一個定位缺口以在各自的板面方向上固定所述第一電路板和所述第二電路板。
10、在一些實現(xiàn)方式中,所述耳機還包括至少一個按鍵,所述至少一個按鍵至少部分地設(shè)置于所述第一電路板與所述第二電路板之間,所述按鍵與所述第一電路板或所述第二電路板電連接,所述殼體上還包括至少一個按鍵孔,所述至少一個按鍵穿設(shè)于所述至少一個按鍵孔中。
11、在一些實現(xiàn)方式中,所述按鍵的厚度小于等于所述第一電路板與所述第二電路板之間的距離。
12、由以上技術(shù)方案可知,本說明書提供的耳機在電路板倉內(nèi)設(shè)置雙層的電路板結(jié)構(gòu),使得電路板倉中垂直于第一電路板板面的縱向空間被充分利用,從而可以在不擴大電路板倉的情況下滿足更多的電路擴展需求,比如對于音頻數(shù)據(jù)的存儲和播放的需求。進一步的,本說明書提供的耳機可以使用其它型號的耳機外殼,無需重新設(shè)計開模,從而可以降低開發(fā)和生產(chǎn)成本。
13、本說明書提供的耳機的其他功能將在以下說明中部分列出。根據(jù)描述,以下數(shù)字和示例介紹的內(nèi)容將對那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員顯而易見。本說明書提供的耳機的創(chuàng)造性方面可以通過實踐或使用下面詳細示例中所提供的方法、裝置和組合得到充分解釋。
1.一種耳掛式耳機,其特征在于,包括:
2.如權(quán)利要求1所述的耳機,其特征在于,
3.如權(quán)利要求1所述的耳機,其特征在于,在所述第一電路板的板面方向上,所述第一電路板與所述第二電路板的重疊面積與二者的并集面積之比大于等于0.2。
4.如權(quán)利要求3所述的耳機,其特征在于,所述容置空間的最大橫截面積與所述第一電路板和所述第二電路板在所述第一電路板沿板面方向上的并集面積之比小于等于1.5。
5.如權(quán)利要求1所述的耳機,其特征在于,所述電路板倉的厚度與所述雙層電路板結(jié)構(gòu)的厚度之比小于等于1.5,其中,
6.如權(quán)利要求1所述的耳機,其特征在于,所述電路板倉的厚度在0.6厘米到1厘米范圍內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1所述的耳機,其特征在于,所述電路板倉的長度在3厘米至4厘米范圍內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的耳機,其特征在于,所述電路板倉的殼體包括至少一個定位柱;以及
9.如權(quán)利要求1所述的耳機,其特征在于,
10.如權(quán)利要求9所述的耳機,其特征在于,所述按鍵的厚度小于等于所述第一電路板與所述第二電路板之間的距離。
11.如權(quán)利要求1-10任一項所述的耳機,其特征在于,
12.如權(quán)利要求11所述的耳機,其特征在于,