本發(fā)明屬于電聲換能技術(shù)領(lǐng)域，具體地，本發(fā)明涉及一種發(fā)聲裝置模組。

背景技術(shù)：

近年來，消費類電子產(chǎn)品的發(fā)展迅速，智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備已成為消費者的日常用品。隨著這類電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍和性能要求逐漸提高，本領(lǐng)域技術(shù)人員需要對電子產(chǎn)品中的各個部件進行改進，以適應(yīng)性能改進的需求。

發(fā)聲裝置模組是電子產(chǎn)品中占據(jù)空間較大的部件，發(fā)聲裝置模組通常呈扁平的類長方形結(jié)構(gòu)，包括模組殼體和其中的發(fā)聲裝置單體。本領(lǐng)域技術(shù)人員嘗試減小發(fā)聲裝置模組占據(jù)的空間，例如，減小發(fā)聲裝置模組的寬度，使發(fā)聲裝置模組趨向于條形結(jié)構(gòu)。另一方面，在一些改進的發(fā)聲裝置上帶有天線，為了使天線能夠正常工作，天線周圍具有凈空區(qū)域。一般的，天線可以設(shè)置在發(fā)聲裝置模組的出聲口區(qū)域。這種配置方式就要求發(fā)聲裝置模組中的發(fā)聲裝置單體盡可能遠離出聲口區(qū)域，提供更大的凈空區(qū)域。這種結(jié)構(gòu)配置會增大發(fā)聲裝置的寬度。

所以，在達到聲學(xué)性能要求以及增設(shè)其它部件的要求下，發(fā)聲裝置的整體尺寸和體積難以縮小。發(fā)聲裝置的功能要求與尺寸要求形成相互限制的關(guān)系。

因此，有必要對發(fā)聲裝置的結(jié)構(gòu)進行改進，在保證聲學(xué)性能或其它功能要求的前提下，盡可能減小發(fā)聲裝置的體積、尺寸，以滿足對發(fā)聲裝置的尺寸要求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個目的是提供一種改進的發(fā)聲裝置模組。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種發(fā)聲裝置模組，包括：發(fā)聲裝置組件，所述發(fā)聲裝置組件具有第一觸點和第二觸點；

模組殼體，所述模組殼體被配置為用于承載所述發(fā)聲裝置組件；

金屬導(dǎo)電件，所述金屬導(dǎo)電件具有第一電連接點和第二電連接點，所述金屬導(dǎo)電件注塑固定在所述模組殼體內(nèi)部，所述第一電連接點和第二電連接點從所述模組殼體中露出，所述第一電連接點被配置位于比鄰所述第一觸點的位置，并與所述第一觸點形成電連接；

主電路板，所述主電路板設(shè)置在所述模組殼體上，所述主電路板具有第一信號連接點、第二信號連接點，所述第一信號連接點與所述第二觸點電連接，所述第二信號連接點與所述第二電連接點電連接。

可選地，所述發(fā)聲裝置模組還包括副電路板，所述副電路板分別連接所述第一電連接點和第一觸點，使所述第一電連接點與第一觸點形成電連接。

可選地，所述金屬導(dǎo)電件為導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片上分布有透膠通孔。

可選地，所述模組殼體具有相對的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁上開設(shè)有出聲口，所述發(fā)聲裝置組件設(shè)置在所述第二側(cè)壁旁，所述模組殼體還具有連接所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁的底壁，所述金屬導(dǎo)電件注塑在所述底壁中。

可選地，所述模組殼體具有相對的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁上開設(shè)有出聲口，所述發(fā)聲裝置組件設(shè)置在所述第二側(cè)壁旁，所述金屬導(dǎo)電件注塑在所述第二側(cè)壁中。

可選地，所述底壁位于所述發(fā)聲裝置組件的下側(cè)，所述底壁用于承載所述發(fā)聲裝置組件。

可選地，所述第二電連接點位于比鄰所述第二觸點的位置。

可選地，所述主電路板具有外接點，所述外接點被配置為用于與外部設(shè)備電連接，以將聲音信號傳輸?shù)降谝恍盘栠B接點和/或第二信號連接點。

可選地，所述發(fā)聲裝置組件具有長邊和短邊，所述第一觸點和第二觸點分別位于所述發(fā)聲裝置組件的長邊的延伸方向的兩端，所述金屬導(dǎo)電件沿著所述長邊的延伸方向延伸，所述第一電連接點和第二電連接點分別位于所述長邊的兩端的外側(cè)。

可選地，所述模組殼體包括上殼和下殼，所述上殼被配置為能扣合在所述下殼上，所述金屬導(dǎo)電件注塑固定在下殼中，所述發(fā)聲裝置組件和主電路板設(shè)置在所述下殼上。

本發(fā)明的一個技術(shù)效果在于，將金屬導(dǎo)電件注塑在模組殼體中能夠有效減小發(fā)聲裝置模組的尺寸。

通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實施例的詳細描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。

附圖說明

構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本發(fā)明的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1是本發(fā)明提供的發(fā)聲裝置模組的整體爆炸圖；

圖2是本發(fā)明提供的發(fā)聲裝置模組的部分零件爆炸圖；

圖3是本發(fā)明提供的金屬導(dǎo)電件的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明提供的發(fā)聲裝置模組的部分零件的裝配示意圖。

具體實施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細描述本發(fā)明的各種示例性實施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。

本發(fā)明提供了一種發(fā)聲裝置模組，該發(fā)聲裝置模組相對于傳統(tǒng)的發(fā)聲裝置模組，電路部件繞過了傳統(tǒng)意義上不便進行電路板走線的區(qū)域，省去了一大部分在模組殼體內(nèi)布設(shè)電路板的空間。這種設(shè)計本發(fā)明的發(fā)聲裝置模組具有能夠進一步降低尺寸的可能性。進一步地，能夠滿足電子產(chǎn)品中對發(fā)聲裝置模組的尺寸要求。

如圖1所示，所述發(fā)聲裝置模組包括發(fā)聲裝置組件、模組殼體、金屬導(dǎo)電件3和主電路板4。所述模組殼體用于承載所述發(fā)聲裝置組件1、金屬導(dǎo)電件3以及主電路板4。所述發(fā)聲裝置組件1設(shè)置在所述模組殼體中，發(fā)聲裝置組件1具有第一觸點11和第二觸點12。所述第一觸點11和第二觸點12用于與發(fā)聲裝置模組中的電路配合，以接收外部設(shè)備輸入的聲音信號，從而產(chǎn)生聲音。

如圖1、2所示，所述金屬導(dǎo)電件3用于在發(fā)聲裝置模組中傳導(dǎo)聲音信號。所述金屬導(dǎo)電件3具有第一電連接點31和第二電連接點32。特別地，所述金屬導(dǎo)電件3整體注塑固定在所述模組殼體內(nèi)部，即模組殼體的壁內(nèi)。僅有所述第一電連接點31和第二電連接點32從所述模組殼體的表面上露出。在圖2中，所述模組殼體的部分結(jié)構(gòu)作了剖切處理，可見，所述金屬導(dǎo)電件3的主要部分都形成在所述模組殼體的內(nèi)部，被模組殼體的材料包封起來，僅有所述第一電連接點31和第二電連接點32從模組殼體的材料中露出。其中，所述第一電連接點31被配置為位于比鄰所述第一觸點11的位置，并能夠與所述第一觸點11形成電連接。當(dāng)發(fā)聲裝置組件1裝配在模組殼體中時，所述第一電連接點31的位置可以正好位于所述第一觸點11旁邊，以便于兩者之間形成電連接。對于所述第一電連接點的具體位置，以及第一觸點和第一電連接點如何形成電連接，本發(fā)明不對此進行限制。

所述金屬導(dǎo)電件不同于傳統(tǒng)的用于電路走線的柔性電路板等材料，本發(fā)明采用的金屬導(dǎo)電件可以直接注塑成型在模組殼體內(nèi)部，利用了模組殼體自身的厚度。而傳統(tǒng)的柔性電路板等材料必須在模組殼體的表面上鋪設(shè)，所以會占用模組殼體內(nèi)的空間，從而造成模組殼體整體的尺寸增大。而本發(fā)明提供的結(jié)構(gòu)改進能夠省去這部分空間，為減小尺寸提供了可能性。通常，在模組殼體內(nèi)布設(shè)電路板需要占據(jù)1mm寬的空間，而采用將金屬導(dǎo)電件直接注塑在模組殼體中的方案，可以降低1mm的寬度。

所述主電路板4也設(shè)置在所述模組殼體上，所述主電路板4具有第一信號連接點41和第二信號連接點42，如圖1、2、4所示。所述主電路板4用于將外部設(shè)備傳導(dǎo)的聲音信號引入所述發(fā)聲裝置模組中。所述第一信號連接點41與所述第二觸點12形成電連接，而第二信號連接點42則與所述第二電連接點32形成電連接。這樣，第一信號連接點41通過第二觸點12與發(fā)聲裝置組件1形成電連接，第二信號連接點42則通過金屬導(dǎo)電件3和第一觸點11與發(fā)聲裝置組件1形成電連接。這樣，所述主電路板4能夠與發(fā)聲裝置組件1形成電路回路，從而將聲音信號傳遞到發(fā)聲裝置組件1中。

本發(fā)明提供的發(fā)聲裝置模組通過金屬導(dǎo)電件注塑在模組殼體中的配置，節(jié)省了在模組殼體中布線的空間，能夠顯著降低發(fā)聲裝置模組的整體尺寸。特別地，由于在模組中節(jié)省出了用于布線的空間，所以可以將發(fā)聲裝置組件相對的向遠離模組出聲口的位置設(shè)置，從而在發(fā)聲裝置組件和模組出聲口之間留出更大的凈空區(qū)域。這樣，在發(fā)聲裝置模組上配置的天線受到的干擾更少，天線的穩(wěn)定性和可靠性能夠得到提升。

進一步地，通過金屬導(dǎo)電件對信號進行導(dǎo)通，為布線方式增加了靈活性，針對具體的發(fā)聲裝置模組的結(jié)構(gòu)，可以在不同的位置處采用金屬導(dǎo)電件的方式進行導(dǎo)通，減少用電路板布線。另一方面，在模組殼體中注塑金屬導(dǎo)電件，能夠有效避免模組殼體的注塑縮水、產(chǎn)生應(yīng)力痕等成性缺陷，提高模組殼體自身的結(jié)構(gòu)可靠性和良率。而且，金屬導(dǎo)電件也能夠提高模組殼體的剛度和強度。

可選地，如圖1、2、4所示，所述發(fā)聲裝置模組還可以包括副電路板5。所述副電路板5用于分別連接所述第一電連接點31和第一觸點11，如圖2、4所示。在這種實施方式中，所述第一電連接點31與第一觸點11的位置相比鄰，但是不直接接觸形成電連接，而是通過所述副電路板5形成電連接。副電路板5在第一電連接點31和第一觸點11之間起到形成電連接和信號傳導(dǎo)的作用，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計為發(fā)聲裝置模組的裝配步驟提供了便利。在其它實施方式中，也可以采用將第一電連接點與第一觸點直接接觸形成電連接的方式。

優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)電件3可以為導(dǎo)電片，如圖3所示。導(dǎo)電片占用的空間更小，在厚度相對較薄的模組殼體的壁中，也可以注塑入導(dǎo)電片。進一步增加金屬導(dǎo)電件的應(yīng)用位置的靈活度。而且，所述導(dǎo)電片上可以分布有透膠通孔，當(dāng)導(dǎo)電片接受注塑在模組殼體中的工藝時，模組殼體的注塑材料能夠穿過透膠通孔，從而將導(dǎo)電片兩側(cè)的注塑材料連接在一起。這樣，能夠增加模組殼體的整體結(jié)構(gòu)強度，不會在注塑有導(dǎo)電片的位置處出現(xiàn)潛在的分離風(fēng)險。

本發(fā)明并不對所述金屬導(dǎo)電件所注塑的位置進行限制，可以根據(jù)模組殼體的結(jié)構(gòu)特點或者實際的需求進行選擇。例如，所述模組殼體可以具有相對的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁上可以開設(shè)有出聲口。所述出聲口供發(fā)聲裝置組件產(chǎn)生的聲音傳出。特別地，所述發(fā)聲裝置組件可以設(shè)置在靠近所述第二側(cè)壁的位置，例如直接設(shè)置在第二側(cè)壁旁。這樣，發(fā)聲裝置組件的位置盡量遠離所述出聲口，在發(fā)聲裝置模組上提供更大區(qū)域的天線凈空區(qū)。進一步地，所述模組殼體還具有連接所述第一冊比與第二側(cè)壁的底壁，所述金屬導(dǎo)電件可以注塑在所述底壁中，不會占用模組殼體中的空間，如圖2所示。優(yōu)選地，所述底壁可以位于所述發(fā)聲裝置組件1的下側(cè)，所述底壁則直接用于承載所發(fā)聲裝置組件1。在這種配置方式中，所述發(fā)聲裝置組件的下側(cè)的模組殼體得到更多利用，而且強度得到提升。提高了空間利用率和可靠性。

或者，與上述實施方式類似的，所述模組殼體具有相對設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁上開設(shè)有出聲口。發(fā)聲裝置組件設(shè)置在第二側(cè)壁旁。特別地，所述金屬導(dǎo)電件可以注塑在所述第二側(cè)壁中。同樣，也可以節(jié)省出用于布線的空間。

優(yōu)選地，如圖2所示，所述第二電連接點32可以位于比鄰所述第二觸點12的位置處。這樣，便于配置所述主電路板4的形狀，縮短主電路板4上的第一信號連接點41與第二信號連接點42之間的距離，節(jié)省空間。本發(fā)明并不限制第二電連接點必須比鄰于第二觸點，在其它實施方式中，兩者的距離可以視實際情況進行調(diào)整。

可選地，如圖1、2、4所示，所述主電路板4上可以具有外接點43。所述外接點43被配置為用于與外部設(shè)備電連接，以將聲音信號傳輸?shù)降谝恍盘栠B接點41和/或第二信號連接點42。在發(fā)聲裝置模組裝配好后，將其裝配在電子產(chǎn)品整機上時，所述外接點43能夠與電子產(chǎn)品整機的信號點相接處，以傳導(dǎo)信號。發(fā)聲裝置組件1接收的聲音信號均由主電路板從所述外接點43導(dǎo)入。

可選地，所述發(fā)聲裝置組件1可以具有長邊和短邊，如圖2所示。在圖2所示的實施方式中，所述發(fā)聲裝置組件1呈扁平的矩形結(jié)構(gòu)。在這種情況下，所述第一觸點11和第二觸點12往往位于發(fā)聲裝置組件1的兩個邊角位置。在途2中，第一觸點11和第二觸點12分別位于組件的長邊的延伸方向的兩端處。相應(yīng)的，所述金屬導(dǎo)電件3則沿著所述長邊的延伸方向延伸，并使第一電連接點31和第二電連接點32分別位于所述長邊的兩端的外側(cè)。所述金屬導(dǎo)電件3在該實施方式中起到了橫跨發(fā)聲裝置組件1的布線作用，節(jié)省了較大區(qū)域的空間，不必再布設(shè)電路板。在其它實施方式中，兩個觸點也可以位于發(fā)聲裝置組件的短邊的兩端，所述金屬導(dǎo)電件也可以起到橫跨布線的作用。

可選地，如圖1所示，所述模組殼體可以包括上殼21和下殼22。所述上殼21可以扣合在下殼22上，形成整體的、基本封閉的外殼。所述發(fā)聲裝置組件1和主電路板4均設(shè)置在所述下殼22上。相應(yīng)地，所述金屬導(dǎo)電件3也注塑固定在所述下殼22內(nèi)部。在其它實施方式中，也可以根據(jù)具體的模組形狀要求，配置不同的模組殼體組合形式。

雖然已經(jīng)通過示例對本發(fā)明的一些特定實施例進行了詳細說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進行說明，而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，對以上實施例進行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。