本發(fā)明涉及一種攝像技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種塑封加支架式小型化攝像頭裝置及其制作方法，可較好的應(yīng)用于手機(jī)或平板電腦等領(lǐng)域中。

背景技術(shù)：

目前，攝像頭模組通常包括圖像傳感器(感光芯片)、電路板(軟硬結(jié)合板rfpc)、支架、濾光片及設(shè)有鏡頭的鏡頭組件。圖像傳感器通過粘晶(diebond)、打金線(wirebond)工藝安裝到電路板(rfpc的硬板部分)上，支架安裝到電路板，并罩在圖像傳感器的上方，鏡頭組件安裝到支架上，濾光片位于鏡頭組件和圖像傳感器之間，并安裝在支架的中部。但是，這種結(jié)構(gòu)的攝像頭模組的尺寸較大，不符合當(dāng)今電子產(chǎn)品(手機(jī)、平板電腦等)輕、薄、小的發(fā)展趨勢(shì)，且存在攝像頭內(nèi)部顆粒臟污的風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)品可靠性也有待進(jìn)一步加強(qiáng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種塑封加支架式小型化攝像頭裝置及其制作方法，減小了攝像頭模組尺寸，并將被動(dòng)元件及打金線全部澆鑄在塑封體之中，增強(qiáng)了產(chǎn)品可靠性。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種塑封加支架式小型化攝像頭裝置，包括電路板、感光芯片、濾光片、支架和鏡頭組件，所述感光芯片貼裝到所述電路板中部，所述感光芯片周邊的電路板上具有被動(dòng)元件以及連接感光芯片與被動(dòng)元件的金線，所述支架包括支架本體和形成于所述支架本體中部的通光孔，所述通光孔周邊形成有下沉槽，所述濾光片周邊貼裝到所述通光孔周邊的下沉槽內(nèi)；所述感光芯片的非感光區(qū)上形成有一圈包圍所述感光芯片的感光區(qū)的環(huán)形擋邊，所述環(huán)形擋邊外的感光芯片及電路板上通過塑封材料形成有一將所述被動(dòng)元件及金線包覆在內(nèi)的塑封體，所述塑封體上側(cè)中部形成有容置槽，帶有濾光片的支架貼裝到所述容置槽內(nèi)，使所述通光孔與所述感光芯片的感光區(qū)相對(duì)；所述鏡頭組件安裝于所述支架及所述塑封體的上側(cè)。

進(jìn)一步的，所述環(huán)形擋邊通過畫膠后進(jìn)行干膠形成。

進(jìn)一步的，所述塑封體上側(cè)中部的容置槽的四側(cè)壁中有一邊或相對(duì)的兩邊去除。

進(jìn)一步的，所述電路板為軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板包括鏡頭硬板部、連接器硬板部和連接于其間的中間軟板部，所述感光芯片貼裝于所述鏡頭硬板部上。

進(jìn)一步的，所述塑封體上側(cè)中部的容置槽為u型槽，u型槽的缺口與所述中間軟板部相對(duì)。

進(jìn)一步的，所述下沉槽周邊的支架上形成貫通其上下面的逃氣孔，所述支架底面上逃氣孔周邊的位置形成有逃氣槽。

一種塑封加支架式小型化攝像頭裝置的制作方法，包括如下步驟：

1)提供一濾光片和一支架，所述支架包括支架本體和形成于所述支架本體中部的通光孔，所述通光孔周邊形成有下沉槽，將所述濾光片周邊通過粘膠工藝粘合到所述通光孔周邊的下沉槽內(nèi)；

2)提供一電路板和一感光芯片，所述電路板上靠近邊緣的位置形成有被動(dòng)元件，進(jìn)行smt貼片和cob制程，將感光芯片貼裝到電路板中部，使感光芯片與被動(dòng)元件通過打金線電連接；

3)在步驟2后的感光芯片周邊的非感光區(qū)一周進(jìn)行畫膠并進(jìn)行干膠，形成環(huán)形擋邊；

4)將步驟3后的電路板放置于一用于模塑的模具內(nèi)，該模具分下模與上模，上模中部具有凸臺(tái)，在合模后，所述凸臺(tái)的中部壓合在所述環(huán)形擋邊上，且所述凸臺(tái)的邊緣超出所述環(huán)形擋邊一定距離，形成將感光芯片上環(huán)形擋邊及凸臺(tái)外的部分、電路板上被動(dòng)元件及金線收納在內(nèi)的模腔，然后，向模腔內(nèi)注入塑封材料，形成一塑封體，該塑封體將被動(dòng)元件、金線、環(huán)形擋邊、感光芯片及電路板澆鑄在一起形成一個(gè)整體，所述塑封體上側(cè)中部對(duì)應(yīng)凸臺(tái)的部分形成容置槽；

5)將步驟1中形成的帶有濾光片的支架貼裝到所述容置槽內(nèi)，使所述通光孔與所述感光芯片的感光區(qū)相對(duì)；

6)在支架及塑封體上表面畫膠，將鏡頭組件粘合于支架及塑封體上表面，完成整個(gè)攝像頭裝置的組裝。

進(jìn)一步的，所述電路板為軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板包括鏡頭硬板部、連接器硬板部和連接與其間的中間軟板部，所述感光芯片及所述塑封體安裝于所述鏡頭硬板部上。

進(jìn)一步的，所述凸臺(tái)呈中心突出的階梯狀。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明提供一種塑封加支架式小型化攝像頭裝置；通過在感光芯片周邊非感光區(qū)一周進(jìn)行點(diǎn)膠并進(jìn)行干膠，形成一圈膠，能夠阻擋模塑時(shí)塑封材料進(jìn)入感光芯片(cmossensor)的感光區(qū)，并可防止模塑時(shí)模具壓傷感光芯片(cmossensor)的感光區(qū)；通過塑封材料形成的塑封體將感光芯片非感光區(qū)及四周的被動(dòng)元件、金線全部澆鑄在一起，形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)支架與電路板結(jié)合相比，減少了支架所占用空間，從而達(dá)到了減小攝像模組尺寸的目的，且增強(qiáng)了產(chǎn)品的可靠性。塑封體上側(cè)形成有容置槽，以支撐貼有濾光片的支架，較佳的，支架與塑封體上表面接近或平齊，以便于安裝鏡頭組件。

附圖說明

圖1為本發(fā)明塑封加支架式小型化攝像頭裝置俯視圖；

圖2為圖1中a-a向剖面圖；

圖3為圖1中b-b向剖面圖；

圖4為本發(fā)明塑封加支架式小型化攝像頭裝置分解圖；

1-電路板，11-鏡頭硬板部，12-連接器硬板部，13-中間軟板部，2-感光芯片，3-濾光片，4-支架，41-支架本體，42-通光孔，43-下沉槽，44-逃氣孔，45-逃氣槽，5-鏡頭組件，6-被動(dòng)元件，7-環(huán)形擋邊，8-塑封體，81-容置槽。

具體實(shí)施方式

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，特舉以下實(shí)施例詳細(xì)說明，其目的僅在于更好理解本發(fā)明的內(nèi)容而非限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

如圖1、圖2、圖3和圖4所示，一種塑封加支架式小型化攝像頭裝置，包括電路板1、感光芯片2、濾光片3、支架4和鏡頭組件5，所述感光芯片貼裝到所述電路板中部，所述感光芯片周邊的電路板上具有被動(dòng)元件6以及連接感光芯片與被動(dòng)元件的金線，即電路板上感光芯片的周側(cè)具有被動(dòng)元件及金屬線路，感光芯片與電路板上的金屬線路通過打金線電連接，所述支架包括支架本體41和形成于所述支架本體中部的通光孔42，所述通光孔周邊形成有下沉槽43，所述濾光片周邊貼裝到所述通光孔周邊的下沉槽內(nèi)；所述感光芯片的非感光區(qū)上形成有一圈包圍所述感光芯片的感光區(qū)的環(huán)形擋邊7，所述環(huán)形擋邊外的感光芯片及電路板上通過塑封材料形成有一將所述被動(dòng)元件及金線包覆在內(nèi)的塑封體8，所述塑封體上側(cè)中部形成有容置槽81，帶有濾光片的支架貼裝到所述容置槽內(nèi)，使所述通光孔與所述感光芯片的感光區(qū)相對(duì)；所述鏡頭組件安裝于所述支架及所述塑封體的上側(cè)。這樣，通過在感光芯片周邊非感光區(qū)一周形成一圈環(huán)形擋邊，能夠阻擋模塑時(shí)塑封材料進(jìn)入感光芯片(cmossensor)的感光區(qū)，并可防止模塑時(shí)模具壓傷感光芯片(cmossensor)的感光區(qū)；通過塑封材料形成的塑封體將感光芯片非感光區(qū)及四周的被動(dòng)元件及金線全部澆鑄在一起，形成一個(gè)整體塑封結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)支架與電路板結(jié)合相比，減少了支架所占用空間，從而達(dá)到了減小攝像模組尺寸的目的，且增強(qiáng)了產(chǎn)品的可靠性。塑封體上側(cè)預(yù)留有容置槽，以容置支撐帶有濾光片的支架，較佳的，支架與塑封體上表面接近或平齊，以便于安裝鏡頭組件。

優(yōu)選的，所述環(huán)形擋邊通過畫膠后進(jìn)行干膠形成。這樣，通過畫膠然后進(jìn)行干膠形成環(huán)形擋邊，操作便捷，便于實(shí)施。

優(yōu)選的，所述塑封體上側(cè)中部的容置槽的四側(cè)壁中有一邊或相對(duì)的兩邊去除。這樣，在感光芯片的感光區(qū)較大時(shí)，非感光區(qū)較小，而該感光芯片又靠近電路板的邊緣時(shí)，去除擋邊后留給塑封體的空間本身已經(jīng)較小，在形成容置槽時(shí)會(huì)造成容置槽的側(cè)壁較薄，在安裝鏡頭組件時(shí)存在損壞的安全隱患，這種情況下，可以將容置槽該側(cè)壁去除，在相對(duì)的兩邊均去除后，容置槽變?yōu)閡型槽。

優(yōu)選的，所述電路板為軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板包括鏡頭硬板部11、連接器硬板部12和連接于其間的中間軟板部13，所述感光芯片貼裝于所述鏡頭硬板部上。

優(yōu)選的，所述塑封體上側(cè)中部的容置槽為u型槽，u型槽的缺口與所述中間軟板部相對(duì)。

優(yōu)選的，所述下沉槽周邊的支架上形成貫通其上下面的逃氣孔44，所述支架底面上逃氣孔周邊的位置形成有逃氣槽45。這里，支架底面即支架與塑封件上側(cè)進(jìn)行貼裝的面，具體貼裝方法可采用粘膠的方式，將支架與塑封件粘合在一起，而逃氣槽及逃氣孔，用于排出在干膠過程中產(chǎn)生的空氣壓力。

一種塑封加支架式小型化攝像頭裝置的制作方法，包括如下步驟：

1)提供一濾光片(玻璃，jsr等具有濾除可見光功能)和一支架(具體可為塑膠支架)，所述支架包括支架本體和形成于所述支架本體中部的通光孔，所述通光孔周邊形成有下沉槽，將所述濾光片周邊通過粘膠工藝粘合到所述通光孔周邊的下沉槽內(nèi)；也就是說將濾光片通過粘膠工藝固定于塑膠支架上，此塑膠支架設(shè)計(jì)為下沉槽式，在四周開出有臺(tái)階，較佳的，在支架一邊上預(yù)留有逃氣孔，支架底面上逃氣孔周邊的位置形成有逃氣槽，用于粘膠干膠時(shí)逃氣，在臺(tái)階一周點(diǎn)膠將濾光片貼合在臺(tái)階上，制作為一個(gè)組件，此組件上面為濾光片，下部為與塑封體進(jìn)行粘合接觸的面；

2)提供一電路板(具體可為軟硬結(jié)合板rfpc)和一感光芯片，所述電路板上靠近邊緣的位置形成有被動(dòng)元件，進(jìn)行smt貼片和cob制程，將感光芯片貼裝到電路板中部，使感光芯片與被動(dòng)元件通過打金線電連接；也就是說在攝像頭模組的rfpc上進(jìn)行smt貼片，然后進(jìn)行cob制程將感光芯片(cmossensor)通過diebond、wirebond工藝mount到rfpc上；

3)在步驟2后的感光芯片周邊的非感光區(qū)一周進(jìn)行畫膠并進(jìn)行干膠，形成環(huán)形擋邊；即在sensor周邊非感光區(qū)一周進(jìn)行點(diǎn)膠，用于阻擋模塑時(shí)塑封材料進(jìn)入cmossensor感光區(qū)；

4)將步驟3后的電路板放置于一用于模塑的模具內(nèi)，該模具分下模與上模，上模中部具有凸臺(tái)，在合模后，所述凸臺(tái)的中部壓合在所述環(huán)形擋邊上，且所述凸臺(tái)的邊緣超出所述環(huán)形擋邊一定距離，形成將感光芯片上環(huán)形擋邊及凸臺(tái)外的部分、電路板上被動(dòng)元件及金線收納在內(nèi)的模腔，然后，向模腔內(nèi)注入塑封材料，形成一塑封體，該塑封體將被動(dòng)元件、金線、環(huán)形擋邊、感光芯片及電路板澆鑄在一起形成一個(gè)整體，所述塑封體上側(cè)中部對(duì)應(yīng)凸臺(tái)的部分形成容置槽；其中，電路板為軟硬結(jié)合板時(shí)，在合模之后，上模對(duì)應(yīng)硬板區(qū)與軟板區(qū)的連接區(qū)域位置會(huì)長出凸出部分，模塑時(shí)，此凸出部分壓合在rfpc(軟硬結(jié)合板)的硬板區(qū)，以阻擋塑封材料(環(huán)氧樹脂等)流入軟板區(qū)，這樣，就可以利用塑封材料在rfpc硬板區(qū)頭部四周將被動(dòng)元件及金線澆鑄在一起形成一個(gè)整體。

5)將步驟1中形成的帶有濾光片的支架貼裝到所述容置槽(u型槽)內(nèi)，使所述通光孔與所述感光芯片的感光區(qū)相對(duì)；

6)在支架及塑封體上表面畫膠，將鏡頭組件粘合于支架及塑封體上表面，完成整個(gè)攝像頭裝置的組裝。

優(yōu)選的，所述電路板為軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板包括鏡頭硬板部、連接器硬板部和連接與其間的中間軟板部，所述感光芯片及所述塑封體安裝于所述鏡頭硬板部上。

優(yōu)選的，所述凸臺(tái)呈中心突出的階梯狀。這樣，凸臺(tái)中心部分對(duì)應(yīng)環(huán)形凸臺(tái)，并壓合在環(huán)形擋邊上，周邊的臺(tái)階用于成型塑封體的容置槽，根據(jù)容置槽的不同，臺(tái)階邊緣超出中心部分的距離不同，比如容置槽為u型槽時(shí)，臺(tái)階僅形成于中心部分相對(duì)的兩側(cè)。

本發(fā)明設(shè)計(jì)方案可較好的應(yīng)用于手機(jī)或平板電腦上，是一種采用rfpc(軟硬結(jié)合板)+塑封+支架支撐濾光片工藝而成的小型化攝像頭模組方案；用于在感光芯片的感光區(qū)較大，而非感光區(qū)較小，且感光芯片又靠近電路板的邊緣的情況，這種情況下，環(huán)形擋邊之外留給塑封體的空間較小，在形成容置槽后會(huì)導(dǎo)致容置槽的側(cè)壁較薄，如果直接將安裝鏡頭組件安裝塑封體上，會(huì)存在損壞塑封體的安全隱患，這種情況下，將濾光片先貼裝到支架上，再將支架貼裝到容置槽內(nèi)，借助支架的支撐作用，安裝鏡頭組件，可避免安全隱患的發(fā)生，較佳的，可將容置槽較薄的側(cè)壁去除，比如相對(duì)的兩邊均較薄去除后，容置槽就變?yōu)閡型槽；而在上模上的凸臺(tái)就用于在模塑后形成一個(gè)u型槽；此小型化攝像頭模組方案首先在cmos非感光區(qū)一周畫膠水并進(jìn)行干膠，然后在進(jìn)行模塑，這樣，模具的上模壓在此一圈膠上，可阻擋塑封材料進(jìn)入感光區(qū)，另外可防止模具壓傷cmos感光區(qū)。此小型化攝像頭模組方案通過塑封工藝形成塑封體代替?zhèn)鹘y(tǒng)支架，可減小攝像頭模組尺寸，同時(shí)由于將被動(dòng)元件及金線全部澆鑄在塑封體之中，增強(qiáng)了產(chǎn)品可靠性。由于小型化攝像頭模組方案是先進(jìn)行模塑形成塑封體，然后在將帶有濾光片的支架貼裝到塑封體上的u型槽內(nèi)，可避免濾光片在模塑中受損的發(fā)生，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。

以上實(shí)施例是參照附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行各種形式上的修改或變更，但不背離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)的情況下，都落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。