【技術(shù)領(lǐng)域】

一種攝影模組，尤指一種透過(guò)cob(chiponboard)制程將影像感測(cè)晶片直接整合于電路基板進(jìn)而縮減整體之體積的攝影模組。

背景技術(shù)：

隨著時(shí)代的變化，行動(dòng)或是顯示裝置為求輕、薄、小、變于攜帶，但顯示屏必須最大化，所以衍生出窄邊框及薄型化的趨勢(shì)，本發(fā)明將搭配新技術(shù)的演進(jìn)，而做到更薄、更窄、高解析的攝影模組以適用于窄邊框的顯示裝置，一般傳統(tǒng)攝像裝置受到制程技術(shù)的瓶頸限制，所以在機(jī)構(gòu)板寬及高度上受到局限，另外影像處理晶片及光學(xué)鏡頭尺寸也是瓶頸之一，以至于裝置整體寬度及高度無(wú)法滿足薄型化的顯示裝置設(shè)計(jì)需求。

由于一般傳統(tǒng)攝影模組主要由一獨(dú)立的攝影鏡頭單元及一電路基板相互電信連接后所構(gòu)成，而攝影鏡頭單元本身包含有一影像感測(cè)晶片及一濾光片及一鏡頭底座及一鏡頭相互疊合封裝所構(gòu)形，故具有較高之高度，對(duì)于高度受限而欲設(shè)置之處則無(wú)法進(jìn)行配置，則對(duì)于空間需要窄邊框以及設(shè)置高度受限的位置現(xiàn)行的攝影模組結(jié)構(gòu)則無(wú)法配置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，為解決上述已知技術(shù)之缺點(diǎn)，本發(fā)明之主要目的，提供一種可用于空間受限部位的攝影模組。

為達(dá)上述之目的，本發(fā)明提供一種攝影模組，包含：一電路基板、一攝影裝置；

所述攝影裝置具有一影像感測(cè)晶片及一濾光片及一鏡頭底座及一鏡頭并依序疊層相互組設(shè)，所述影像感測(cè)晶片與前述電路基板透過(guò)復(fù)數(shù)金線電性連接；所述影像處理晶片設(shè)于該電路基板一側(cè)，并透過(guò)一金屬遮罩覆蓋保護(hù)。

本發(fā)明主要透過(guò)cob(chiponboard)制程將攝影裝置的一影像感測(cè)晶片直接整合于電路基板進(jìn)而縮減整體之體積，令攝影模組更可設(shè)置于窄小之空間處，進(jìn)一步可令攝影模組整體更具有設(shè)置彈性。

【附圖說(shuō)明】

圖1為本發(fā)明攝影模組之第一實(shí)施例立體分解圖；

圖2為本發(fā)明攝影模組之第一實(shí)施例立體組合圖。

主要符號(hào)說(shuō)明：

攝影模組1

電路基板11

第一側(cè)111

第二側(cè)112

攝影裝置12

影像感測(cè)晶片121

濾光片122

鏡頭底座123

鏡頭124

影像處理晶片13

金屬遮罩14

麥克風(fēng)15

連接器16

金線2。

【具體實(shí)施方式】

請(qǐng)參閱圖1、2，為本發(fā)明攝影模組之第一實(shí)施例立體分解及組合圖，如圖所示，本發(fā)明攝影模組1，包含：一電路基板11、一攝影裝置12、一影像處理晶片13；

所述電路基板11更具有一第一側(cè)111及一第二側(cè)112，該第一、二側(cè)111、112對(duì)應(yīng)設(shè)置于該電路基板11上、下兩側(cè)，前述攝影裝置12設(shè)于該第一側(cè)111。

所述攝影裝置12具有一影像感測(cè)晶片121及一濾光片122及一鏡頭底座123及一鏡頭124并依序疊層相互組設(shè)，所述影像感測(cè)晶片121與前述電路基板11透過(guò)復(fù)數(shù)金線2電性連接。

所述影像處理晶片13設(shè)于該電路基板11一側(cè)，并透過(guò)一金屬遮罩14覆蓋保護(hù)，所述金屬遮罩14為一呈ㄇ字型狀中空之結(jié)構(gòu)體，并罩覆于前述影像處理晶片13上方。

該電路基板11第一側(cè)111上并相鄰該攝影裝置12左側(cè)及右側(cè)處更具有一麥克風(fēng)15及一連接器16，并與該電路基板11電性連接。

該麥克風(fēng)15可進(jìn)行接收語(yǔ)音等外部音訊，并且該攝影模組1可透過(guò)該連接器16進(jìn)一步與外部其他電子元件電性連接傳遞影像訊號(hào)資料。

所述電路基板11為一多層電路板，并該電路基板11與該影像感測(cè)晶片121結(jié)合處之金線2為一鎳鈀金線。

本發(fā)明主要目的在于改善已知影像感測(cè)晶片121與該電路基板11結(jié)合，若設(shè)置空間過(guò)于狹窄或高度無(wú)法太高時(shí)，則透過(guò)cob(chiponboard)制程直接將影像感測(cè)晶片121整合并打線設(shè)置于該電路基板11上，可大幅降低攝影模組整體之高度，并本發(fā)明主要應(yīng)用于一種寬度在2-3.1mm之間，高度在2-2.5mm之間的超薄超窄的攝影模組1，此超薄超窄攝影模組1使適用之行動(dòng)裝置體積更小，更輕便?？墒惯m用之影像顯示裝置螢?zāi)蛔畲蠡穸茸畋』?，使其更美觀，更輕便，順應(yīng)了時(shí)代的潮流。

此薄型化之?dāng)z影模組1使用微型化鏡頭124、鏡頭底座123、濾光片122、影像感測(cè)晶片121，并透過(guò)前述(chiponboard)精密制程技術(shù)完成，使用金屬遮罩14之結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)將影像感測(cè)晶片121等相關(guān)零組件包覆在金屬遮罩14內(nèi)，其性能及圖元在及狹窄的基礎(chǔ)上依然可以自由設(shè)置。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種攝影模組，包含：一電路基板、一攝影裝置、一影像處理晶片一電路基板；本發(fā)明主要透過(guò)COB?(Chip?On?Board)制程將攝影裝置的一影像感測(cè)晶片直接整合于電路基板進(jìn)而縮減整體之體積，令攝影模組更可設(shè)置于窄小之空間處。

技術(shù)研發(fā)人員：王偉權(quán);程新蓮;林丁由;張春梅;葉致良
受保護(hù)的技術(shù)使用者：奇鋐科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.21
技術(shù)公布日：2017.07.21