本發(fā)明涉及一種手機殼，具體地說是一種可制冷降溫的手機殼。

背景技術：

目前，隨著科技水平的提高，人們使用手機的情況越來越普遍，同時對手機性能的要求也越來越高，尤其是在長時間使用時由于發(fā)熱會嚴重影響手機的性能，這就需要一種簡便、高效的能夠降溫的手機殼。但現(xiàn)有能夠降溫的手機殼通常是使用一些散熱性較好的材料或使用外部電源驅動手機殼內的小型風扇來達到降溫的目的，這些手機殼不但散熱效果不明顯而且體積和質量較大，有噪聲同時還耗費外部電量，而且現(xiàn)有能夠降溫的手機殼通常采用人工控制，即接通電源使小型風扇運作，這種操作比較繁瑣不夠靈活。

技術實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術中手機殼散熱效果不明顯而且體積和質量較大等不足，本發(fā)明要解決的問題是提供一種不用外接電源并根據手機發(fā)熱溫度進行快速制冷降溫的手機殼。

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案是：

本發(fā)明一種可制冷降溫的手機殼，以可拆卸方式安裝于手機背面，具有殼體、壓力發(fā)電裝置、整流裝置、感溫裝置以及制冷裝置，以上各部件均安裝于殼體里側，其中，壓力發(fā)電裝置經整流裝置與制冷裝置連接，感溫裝置設于制冷裝置的供電回路中。

所述制冷裝置設置在殼體內表面所對應的手機cpu位置，使用時冷端與手機自帶外殼接觸，熱端與殼體內表面粘合。

所述壓力發(fā)電裝置包括壓電陶瓷晶體片、銅片以及導線，銅片上下表面分別與壓電陶瓷晶體片固定電連接，兩個壓電陶瓷晶體片電極引線并聯(lián)，和連接銅片的導線一起接至整流裝置的輸入端，使用時壓力發(fā)電裝置上端面與手機自帶外殼接觸。

還具有蓄電裝置，并聯(lián)連接于整流裝置的輸出端。

所述感溫裝置為具有負溫度系數(shù)的熱敏電阻器，設置在殼體內表面對應手機cpu的位置，使用時上端與手機自帶外殼接觸。

壓電陶瓷晶體片安裝于手機殼里側對應手機手持部分操作位置。

本發(fā)明具有以下有益效果及優(yōu)點：

1.本發(fā)明結構簡單，無需提供額外能源，無噪音污染，功能靈活，由于手機型號不同所適配的殼體也就不同，根據手機型號匹配殼體后適用于所有智能手機。

2.本發(fā)明僅通過手機自身重量和使用時手指點擊屏幕的力就可以達到發(fā)電的目的；通過電容將電量儲存起來，達到電源電勢后放電，經計算電量是可觀的；通過熱敏電阻阻值隨手機發(fā)熱溫度的變化使回路電流變大，從而達到快速制冷降溫的目的。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的手機殼的結構示意圖；

圖2為去掉殼體上表面后的本發(fā)明的結構示意圖；

圖3為去掉殼體后的本發(fā)明的結構示意圖；

圖4為本發(fā)明的壓力發(fā)電裝置向外供電的結構示意圖；

圖5為本發(fā)明的蓄電裝置的結構示意圖；

圖6為本發(fā)明的感溫裝置的結構示意圖；

圖7為本發(fā)明的整流裝置的結構示意圖；

圖8為本發(fā)明的制冷裝置的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖對本發(fā)明作進一步闡述。

如圖1～4所示，本發(fā)明一種可制冷降溫的手機殼，以可拆卸方式安裝于手機背面，具有殼體1、壓力發(fā)電裝置、整流裝置、感溫裝置以及制冷裝置，以上各部件均安裝于殼體1里側，其中，壓力發(fā)電裝置經整流裝置與制冷裝置連接，感溫裝置設于制冷裝置的供電回路中。

所述制冷裝置設置為半導體制冷片(如圖8所示)，在殼體內表面所對應的手機cpu位置，制冷裝置的冷端在手機殼與手機背面扣合后，與手機自帶外殼接觸，熱端與殼體內表面粘合。輸入輸出端的導線分別接到感溫裝置的輸出端和整流裝置的輸入端。

壓力發(fā)電裝置包括壓電陶瓷晶體片7、銅片6以及導線8，銅片6上、下表面分別與壓電陶瓷晶體片7固定電連接，兩個壓電陶瓷晶體片7的電極引線并聯(lián)，和連接銅片6的導線8一起接至整流裝置的輸入端，壓電陶瓷晶體片7安裝于殼體里側對應手機手持部分操作位置。銅片下表面的壓電陶瓷晶體片通過工業(yè)膠水固定在殼體內表面。

所述感溫裝置為具有負溫度系數(shù)的熱敏電阻器3(如圖6所示)，熱敏電阻器3串聯(lián)連接于半導體制冷片2的供電回路中，即熱敏電阻器3的兩端分別接到整流裝置輸出端和制冷裝置輸入端，設置在殼體1內表面對應手機cpu的位置，下表面與殼體內表面粘合。

負溫度系數(shù)的熱敏電阻器在常溫下阻值相對較大使殼體具有較弱制冷降溫功能，手機發(fā)熱到設定溫度(40℃)時其阻值變得很小，此時降溫功能明顯增強。

所述整流裝置為整流器(如圖7所示)，其將壓力發(fā)電裝置產生的電流轉變成穩(wěn)定電流供制冷裝置使用；整流器兩側的輸入輸出端分別與壓力發(fā)電裝置和蓄電裝置的輸出輸入端相對應；下表面與殼體內表面粘合。

本發(fā)明還具有蓄電裝置，其為電容器4(如圖5所示)，并聯(lián)連接于整流裝置的輸出端，靠近整流裝置，其圓柱面底部與殼體1內表面粘合，可將壓力發(fā)電裝置產生的微小電量儲存起來。

如圖2所示，本發(fā)明將所有部件布置在殼體1里側，為保證半導體制冷片2上表面與手機自帶機殼背面緊密接觸，使其制冷效果，半導體制冷片2厚度最高，為5.4mm。所有部件僅占用殼的一小部分空間，結構簡單，布局合理，質量輕。

本實施例中，選取手機殼內部的壓力發(fā)電裝置型號為ft-41-2.2at，整流器型號mb10f，電容型號503nc4，熱敏電阻器型號ntc5d-5，半導體制冷片型號tec1-00703t125，導線規(guī)格為0.5mm²。將手機嵌套在手機殼內，用戶不使用手機時手機殼內的熱敏電阻器的標稱阻值為5ω，回路電流微弱，通過電容將電量儲存起來，手機殼的降溫功能較弱。伴隨著使用時手機溫度的升高，熱敏電阻器的阻值變小，設定手機溫度為40℃時阻值達到最小，最小值為0.353ω，此時壓力發(fā)電裝置最多可以產生0.8a的電流，經過整流器轉變?yōu)榉€(wěn)定的電流供給半導體制冷片，達到制冷降溫的目的。

待電容的電壓達到壓力發(fā)電裝置兩端的電動勢時開始放電，此時半導體制冷片制冷降溫的效果會更好。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明涉及一種可制冷降溫的手機殼，以可拆卸方式安裝于手機背面，具有殼體、壓力發(fā)電裝置、整流裝置、感溫裝置以及制冷裝置，以上各部件均安裝于殼體里側，其中，壓力發(fā)電裝置經整流裝置與制冷裝置連接，感溫裝置設于制冷裝置的供電回路中；所述制冷裝置設置在殼體內表面所對應的手機CPU位置，使用時冷端與手機自帶外殼接觸，熱端與殼體內表面粘合。本發(fā)明結構簡單，無需提供額外能源，無噪音污染，功能靈活，由于手機型號不同所適配的殼體也就不同，根據手機型號匹配殼體后適用于所有智能手機。

技術研發(fā)人員：梁儒全;劉鐵;周進林;張元元
受保護的技術使用者：東北大學
技術研發(fā)日：2017.03.10
技術公布日：2017.07.11