本實(shí)用新型涉及聲學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種智能麥克風(fēng)。

背景技術(shù)：

隨著無線通訊的發(fā)展，使用電子產(chǎn)品或設(shè)備(如手機(jī)、耳機(jī)、電腦等)的用戶越來越多，用戶對電子產(chǎn)品或設(shè)備的要求也越來越高。

相關(guān)技術(shù)中，麥克風(fēng)單體可以滿足100Hz-10kHz頻率范圍的要求，但是當(dāng)麥克風(fēng)裝配在電子產(chǎn)品或設(shè)備內(nèi)，由于受到電子產(chǎn)品或設(shè)備的進(jìn)聲結(jié)構(gòu)的影響，會(huì)產(chǎn)生赫姆霍茲諧振峰的影響，頻響帶寬會(huì)大大降低，僅能滿足100Hz-3.4kHz常規(guī)語音通信的需要，因此，無法滿足高清音頻及超聲手勢識(shí)別等功能的需要。此外，由于不同設(shè)備的進(jìn)聲結(jié)構(gòu)不同，傳統(tǒng)麥克風(fēng)無法實(shí)現(xiàn)整機(jī)頻帶的優(yōu)化。

因此，有必要提供一種新型的智能麥克風(fēng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有超寬頻響范圍的智能麥克風(fēng)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：一種智能麥克風(fēng)包括信號拾取單元、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、DSP子系統(tǒng)、數(shù)字信號芯片內(nèi)核、程序緊耦合存儲(chǔ)器及數(shù)據(jù)緊耦合存儲(chǔ)器，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器分別與所述信號拾取單元和所述DSP子系統(tǒng)電連接，所述數(shù)字信號芯片內(nèi)核分別與所述DSP子系統(tǒng)、所述程序緊耦合存儲(chǔ)器及所述數(shù)據(jù)緊耦合存儲(chǔ)器電連接，所述數(shù)字信號芯片內(nèi)核設(shè)有動(dòng)態(tài)均衡器。

優(yōu)選的，所述動(dòng)態(tài)均衡器內(nèi)存有動(dòng)態(tài)均衡器特性曲線。

優(yōu)選的，所述DSP子系統(tǒng)包括接口單元，所述接口單元包括SCL接口和SDA接口，所述動(dòng)態(tài)均衡器的特性曲線分別通過所述SCL接口和所述SDA接口寫入。

優(yōu)選的，所述信號拾取單元包括電荷泵及分別與所述電荷泵和所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器電連接的可變電容。

本實(shí)用新型的又一技術(shù)方案如下：一種智能麥克風(fēng)，所述智能麥克風(fēng)包括信號拾取單元、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、DSP子系統(tǒng)、數(shù)字信號芯片內(nèi)核、程序緊耦合存儲(chǔ)器及數(shù)據(jù)緊耦合存儲(chǔ)器，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器分別與所述信號拾取單元和所述DSP子系統(tǒng)電連接，所述數(shù)字信號芯片內(nèi)核分別與所述DSP子系統(tǒng)、所述程序緊耦合存儲(chǔ)器及所述數(shù)據(jù)緊耦合存儲(chǔ)器電連接，所述數(shù)字信號芯片內(nèi)核、程序緊耦合存儲(chǔ)器及數(shù)據(jù)緊耦合存儲(chǔ)器配合形成動(dòng)態(tài)均衡器。

優(yōu)選的，所述數(shù)字信號芯片內(nèi)核內(nèi)存有動(dòng)態(tài)均衡器特性曲線。

優(yōu)選的，所述DSP子系統(tǒng)包括接口單元，所述接口單元包括SCL接口和SDA接口，所述動(dòng)態(tài)均衡器的特性曲線分別通過所述SCL接口和所述SDA接口寫入。

優(yōu)選的，所述信號拾取單元包括電荷泵及分別與所述電荷泵和所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器電連接的可變電容。

與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的智能麥克風(fēng)的有益效果在于：

所述智能麥克風(fēng)包括信號拾取單元、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、DSP子系統(tǒng)、數(shù)字信號芯片內(nèi)核、程序緊耦合存儲(chǔ)器及數(shù)據(jù)緊耦合存儲(chǔ)器，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器分別與所述信號拾取單元和所述DSP子系統(tǒng)電連接，所述數(shù)字信號芯片內(nèi)核分別與所述DSP子系統(tǒng)、所述程序緊耦合存儲(chǔ)器及所述數(shù)據(jù)緊耦合存儲(chǔ)器電連接，所述數(shù)字信號芯片內(nèi)核包括動(dòng)態(tài)均衡器，不僅解決了麥克風(fēng)由于受到設(shè)備進(jìn)聲結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的赫姆霍茲諧振峰的影響造成的頻響帶寬降低的問題，而且獲得的超寬頻響范圍能滿足高清音頻的頻響要求。

【附圖說明】

圖1為本實(shí)用新型提供的智能麥克風(fēng)第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2為本實(shí)用新型提供的智能麥克風(fēng)第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖。

【具體實(shí)施方式】

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技 術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部份實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1，所述智能麥克風(fēng)1包括信號拾取單元11、模數(shù)轉(zhuǎn)換器12、數(shù)字信號芯片內(nèi)核13、DSP子系統(tǒng)14、程序緊耦合存儲(chǔ)器15及數(shù)據(jù)緊耦合存儲(chǔ)器16。所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器12的一端與所述信號拾取單元11電連接，另一端與所述DSP子系統(tǒng)14電連接，所述數(shù)字信號芯片內(nèi)核13分別與所述DSP子系統(tǒng)14、所述程序緊耦合存儲(chǔ)器15及所述數(shù)據(jù)緊耦合存儲(chǔ)器16電連接。

所述信號拾取單元11用于為所述數(shù)字信號芯片內(nèi)核13供電，其包括電荷泵111及分別與所述電荷泵111和所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器12電連接的可變電容113。

所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器12用于將所述信號拾取單元11輸出的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號并傳輸至DSP子系統(tǒng)14。

在本實(shí)用新型中所揭示的第一實(shí)施例中，所述數(shù)字信號芯片內(nèi)核13設(shè)有動(dòng)態(tài)均衡器131，所述動(dòng)態(tài)均衡器131內(nèi)存有動(dòng)態(tài)均衡器特性曲線，所述動(dòng)態(tài)均衡器特性曲線通過測試或其他手段確定。

請參閱圖2，在本實(shí)用新型中所揭示的第二實(shí)施例中，所述數(shù)字信號芯片內(nèi)核13’、程序緊耦合存儲(chǔ)器15’及數(shù)據(jù)緊耦合存儲(chǔ)器16’配合形成動(dòng)態(tài)均衡器131’，所述數(shù)字信號芯片內(nèi)核13’內(nèi)存有動(dòng)態(tài)均衡器特性曲線。

所述DSP子系統(tǒng)14用于為所述數(shù)字信號芯片內(nèi)核13提供電源管理和輸入輸出接口，其包括接口單元141。

所述接口單元141包括用于電源管理的VDD接口142和GND接口143以及分別用于與其他電子元件電連接的SCL接口144、SDA接口145、STATUS接口146、CLK接口147及DATA接口148，其他電子元件可以是應(yīng)用處理器等。

所述程序緊耦合存儲(chǔ)器15用于儲(chǔ)存程序和算法。

所述數(shù)據(jù)緊耦合存儲(chǔ)器16用于儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。

具體的，麥克風(fēng)單體裝配入整機(jī)以后，通過標(biāo)準(zhǔn)聲源進(jìn)行校準(zhǔn)，獲取校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，即所需的動(dòng)態(tài)均衡器特性曲線，麥克風(fēng)單體出廠時(shí)，所述動(dòng)態(tài)均衡器特性曲線的數(shù)據(jù)通過所述SCL接口144和所述SDA接口145寫入所述動(dòng)態(tài)均衡器131，即通過開啟所述動(dòng)態(tài)均衡器131不僅可以提高超聲頻段的頻率響應(yīng)，而且能使得頻響范圍達(dá)到100Hz-20kHz以上的超寬頻響，從而有利于實(shí)現(xiàn)超聲麥克風(fēng)的功能。

需要特別指出的是，一般高清音頻要求最高到16kHz。

本實(shí)用新型提供的智能麥克風(fēng)的有益效果在于：

所述智能麥克風(fēng)1包括信號拾取單元11、模數(shù)轉(zhuǎn)換器12、數(shù)字信號芯片內(nèi)核13、DSP子系統(tǒng)14、程序緊耦合存儲(chǔ)器15及數(shù)據(jù)緊耦合存儲(chǔ)器16，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器12分別與所述信號拾取單元11和所述DSP子系統(tǒng)14電連接，所述數(shù)字信號芯片內(nèi)核13分別與所述DSP子系統(tǒng)14、所述程序緊耦合存儲(chǔ)器15及所述數(shù)據(jù)緊耦合存儲(chǔ)器16電連接，所述數(shù)字信號芯片內(nèi)核13包括動(dòng)態(tài)均衡器31，不僅解決了麥克風(fēng)由于受到設(shè)備進(jìn)聲結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的赫姆霍茲諧振峰的影響造成的頻響帶寬降低的問題，而且獲得的超寬頻響范圍能滿足高清音頻的頻響要求，例如原本的麥克風(fēng)可以滿足100Hz-10kHz頻率范圍的要求，經(jīng)動(dòng)態(tài)均衡器后可以實(shí)現(xiàn)100Hz-20kHz以上的超寬頻相響范圍。

以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。