本實(shí)用新型涉及一種路由器，尤其涉及一種散熱性良好的路由器。

背景技術(shù)：

路由器(Router)，是連接因特網(wǎng)中各局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)的設(shè)備，它會(huì)根據(jù)信道的情況自動(dòng)選擇和設(shè)定路由，以最佳路徑，按前后順序發(fā)送信號(hào)。路由器是互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的樞紐，"交通警察"。目前路由器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，各種不同檔次的產(chǎn)品已成為實(shí)現(xiàn)各種骨干網(wǎng)內(nèi)部連接、骨干網(wǎng)間互聯(lián)和骨干網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)互通業(yè)務(wù)的主力軍。路由和交換機(jī)之間的主要區(qū)別就是交換機(jī)發(fā)生在OSI參考模型第二層(數(shù)據(jù)鏈路層)，而路由發(fā)生在第三層，即網(wǎng)絡(luò)層。這一區(qū)別決定了路由和交換機(jī)在移動(dòng)信息的過(guò)程中需使用不同的控制信息，所以?xún)烧邔?shí)現(xiàn)各自功能的方式是不同的。

就目前而言，對(duì)于網(wǎng)吧等類(lèi)似場(chǎng)所的路由器而言其散熱差。一般情況下，路由器體積很小，機(jī)器內(nèi)沒(méi)有合理的散熱設(shè)計(jì)，而網(wǎng)吧通常是24小時(shí)營(yíng)業(yè)，因此路由器散熱便成了問(wèn)題，路由器過(guò)熱最直接的影響就是運(yùn)行不穩(wěn)定。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱性良好的路由器，克服了目前路由器因散熱性能差而導(dǎo)致的運(yùn)行不穩(wěn)定。

本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)手段解決上述技術(shù)問(wèn)題：

一種散熱性良好的路由器，包括電路板本體和封裝盒，還包括半導(dǎo)體散熱片，所述電路板本體正面的芯片元件和電容元件的表面以及電路板本體背面的引腳焊接點(diǎn)分別與半導(dǎo)體散熱片的制冷端抵接，所述電路板本體設(shè)置有半導(dǎo)體散熱片的獨(dú)立電源接口。

達(dá)到的技術(shù)效果在于：路由器的發(fā)熱主要是電路板上的各種功率元件，因此本方案在功率元件表面安裝與之對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體散熱片達(dá)到散熱的效果，該原理與目前本技術(shù)領(lǐng)域的常規(guī)手段相同，但是目前技術(shù)都忽略了一個(gè)重要問(wèn)題，那就是這些功率元件的引腳焊接點(diǎn)在實(shí)際工作中也會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，溫度過(guò)高會(huì)影響電路的新能從而影響整個(gè)設(shè)備的運(yùn)行，因此本方案中在相應(yīng)的引腳位置設(shè)置半導(dǎo)體散熱元件，通常情況下半導(dǎo)體元件是不導(dǎo)電的因此既解決了散熱問(wèn)題又不會(huì)干擾電路。

作為本方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述半導(dǎo)體散熱片的數(shù)目與芯片元件和電容元件數(shù)目之和相同，每個(gè)元件對(duì)應(yīng)一個(gè)半導(dǎo)體散熱片，同一側(cè)的半導(dǎo)體散熱片彼此間通過(guò)絕緣板連接，封裝盒內(nèi)壁設(shè)置有與絕緣板邊沿相對(duì)于的卡槽，半導(dǎo)體散熱片與絕緣板形成的整體通過(guò)卡槽限位固定，所有半導(dǎo)體散熱片共用電源接口。

由于半導(dǎo)體元件本身具有散熱端，如果不及時(shí)散熱也會(huì)造成影響，因此為了減少半導(dǎo)體散熱片，本方案中是針對(duì)每一個(gè)元件設(shè)置，而不是盲目的設(shè)置成一個(gè)整塊，如此既減少了半導(dǎo)體散熱元件本身產(chǎn)生的熱量又不影響其整體散熱性能。

作為本方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述半導(dǎo)體散熱片制冷端的面積與相對(duì)應(yīng)的元件表面積相同。

作為本方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述半導(dǎo)體散熱片彼此之間采用并聯(lián)的方式連接，并聯(lián)方式可以有效保證其工作穩(wěn)定性。

作為本方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述封裝盒設(shè)置有與半導(dǎo)體散熱片散熱端相對(duì)應(yīng)的通風(fēng)孔。設(shè)置通風(fēng)口可以加快半導(dǎo)體散熱片散熱端的散熱效率。

本實(shí)用新型的有益效果：和傳統(tǒng)的散熱功能的路由器相比較，本方案通過(guò)在電路板的正反面設(shè)置散熱功能的半導(dǎo)體散熱片，比起單純的只對(duì)芯片元件進(jìn)行散熱相比，本方案中的散熱效果明顯更加顯著。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型配置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新電路板本體的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明：

如圖1、圖2所示：

一種散熱性良好的路由器，包括電路板本體1和封裝盒，還包括半導(dǎo)體散熱片2，所述電路板本體1正面的芯片元件102和電容元件101的表面以及電路板本體1背面的引腳焊接點(diǎn)分別與半導(dǎo)體散熱片2的制冷端抵接，所述電路板本體1設(shè)置有半導(dǎo)體散熱片2的獨(dú)立電源接口104。

其中上述半導(dǎo)體散熱片2選擇的是市場(chǎng)上已經(jīng)生產(chǎn)好的成品，通電后即可工作，由于一般的半導(dǎo)體散熱片都需要在特點(diǎn)的條件下才能激發(fā)，因此本實(shí)施例中設(shè)置獨(dú)立的電源接口104在通過(guò)配套的變壓器電源即可激發(fā)，由于這些都是現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例中不做過(guò)多說(shuō)明，但值得強(qiáng)調(diào)的是本實(shí)施例中使用的半導(dǎo)體散熱片2是陶瓷散熱片，常溫下具有良好的絕緣效果。

作為本方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述半導(dǎo)體散熱片2的數(shù)目與芯片元件102和電容元件101數(shù)目之和相同，每個(gè)元件對(duì)應(yīng)一個(gè)半導(dǎo)體散熱片2，同一側(cè)的半導(dǎo)體散熱片2彼此間通過(guò)絕緣板201連接，封裝盒內(nèi)壁設(shè)置有與絕緣板201邊沿相對(duì)于的卡槽，半導(dǎo)體散熱片2與絕緣板201形成的整體通過(guò)卡槽限位固定，所有半導(dǎo)體散熱片2共用電源接口104。

即每個(gè)元件分別設(shè)置與之對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體散熱片2，半導(dǎo)體散熱片2之間用絕緣板201連接，使得同側(cè)的半導(dǎo)體散熱片2形成一個(gè)整板，便于安裝固定。

作為本方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述半導(dǎo)體散熱片2制冷端的面積與相對(duì)應(yīng)的元件表面積相同。

作為本方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述半導(dǎo)體散熱片2彼此之間采用并聯(lián)的方式連接。

作為本方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述封裝盒設(shè)置有與半導(dǎo)體散熱片2散熱端相對(duì)應(yīng)的通風(fēng)孔。

以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。