本實用新型涉及微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)鄰域，更具體地，涉及一種MEMS組件。

背景技術(shù)：

MEMS麥克風具有體積小、耐熱性好、易于集成等優(yōu)點，現(xiàn)已被廣泛應用。一個MEMS麥克風的封裝結(jié)構(gòu)通常包括外殼、電路板以及MEMS芯片，MEMS芯片設(shè)置在由電路板和外殼共同形成的腔體內(nèi)。腔體與MEMS組件的外部通過設(shè)置開孔連通。根據(jù)MEMS組件中開孔設(shè)置的位置，行業(yè)內(nèi)將MEMS組件大致分為前進音和后進音兩種方式，其中前進音的方式中開孔設(shè)置在外殼上，后進音的方式中開孔設(shè)置在電路板上。一般地，同樣的芯片封入前進音MEMS組件和封入后進音MEMS組件中，后進音MEMS組件會有更高的性能。

在后進音MEMS組件中，通常在電路板上沿開孔的邊緣設(shè)有焊盤。該MEMS組件通過該開孔邊緣的焊盤與另一電路板上的焊盤進行焊接，以實現(xiàn)固定?，F(xiàn)有的MEMS組件在與另一電路板焊接時，由于焊料的流動性，存在焊料流入MEMS組件的開孔進而流入組件內(nèi)部導致產(chǎn)品失效的風險。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于上述問題，本實用新型的目的在于提供一種MEMS組件，該MEMS組件與另一電路板焊接時，能防止焊料流入組件上的開孔內(nèi)，從而提高產(chǎn)品良率。

根據(jù)本實用新型提供的一種MEMS組件，包括：外殼；電路板，所述外殼與所述電路板連接并圍成腔體；以及MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔體內(nèi)并且與所述電路板電連接，所述電路板包括：基板，所述基板包括面向所述腔體的第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面；布線層，所述布線層位于所述基板的所述第二表面；阻焊層，所述阻焊層覆蓋所述布線層；開孔，所述開孔貫穿所述基板、所述布線層以及所述阻焊層，所述布線層沿所述開孔的邊緣設(shè)有焊盤；其中，所述阻焊層設(shè)有開口，使得所述焊盤至少部分裸露，所述開口為圍繞在所述開孔外圍的環(huán)形開口。

優(yōu)選地，所述MEMS芯片為MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器、MEMS溫度傳感器中的任意至少一個。

優(yōu)選地，所述焊盤為環(huán)形焊盤，所述開口的形狀與所述環(huán)形焊盤的形狀對應。

優(yōu)選地，所述阻焊層包括第一部分和第二部分，所述第一部分覆蓋所述環(huán)形焊盤的外周邊并形成所述開口的外邊界，所述第二部分覆蓋所述環(huán)形焊盤的內(nèi)周邊并形成所述開口的內(nèi)邊界，所述開孔貫穿所述第二部分，使得所述第二部分呈環(huán)形。

優(yōu)選地，所述環(huán)形焊盤為圓環(huán)形焊盤，所述開口為對應的圓環(huán)形開口。

優(yōu)選地，所述圓環(huán)形焊盤內(nèi)孔的孔徑大于所述開孔的孔徑，使得所述基板的所述第二表面部分裸露。

優(yōu)選地，所述阻焊層的所述第二部分自所述開口的內(nèi)邊界向所述開孔方向延伸預定寬度，所述第二部分還至少部分覆蓋所述基板裸露的所述第二表面。

優(yōu)選地，所述預定寬度為0.05至0.1毫米。

優(yōu)選地，所述開孔的位置對應于所述MEMS芯片的位置。

優(yōu)選地，所述MEMS組件還包括集成電路，所述集成電路與所述MEMS芯片及所述電路板電連接。

優(yōu)選地，所述集成電路包括專用集成電路。

根據(jù)本實用新型的MEMS組件，電路板上貫穿所述阻焊層的開口為圍繞在所述開孔外圍的環(huán)形，該環(huán)形開口使得焊盤至少部分裸露，以方便焊接。該MEMS組件與另一電路板焊接時，環(huán)形開口的內(nèi)邊界可以阻擋焊料向開孔的流動，從而避免焊料流入開孔引起的產(chǎn)品失效。

附圖說明

通過以下參照附圖對本實用新型實施例的描述，本實用新型的上述以及其他目的、特征和優(yōu)點將更為清楚，在附圖中：

圖1示出根據(jù)本實用新型具體實施例的MEMS組件的立體圖。

圖2示出根據(jù)本實用新型具體實施例的MEMS組件的電路板的立體圖。

圖3示出根據(jù)本實用新型具體實施例的MEMS組件的電路板的俯視圖。

圖4示出根據(jù)本實用新型具體實施例的MEMS組件的電路板的截面圖。

圖5、圖6示出根據(jù)本實用新型具體實施例的MEMS組件與另一電路板焊接的截面圖。

具體實施方式

以下將參照附圖更詳細地描述本實用新型。在各個附圖中，相同的元件采用類似的附圖標記來表示。為了清楚起見，附圖中的各個部分沒有按比例繪制。此外，可能未示出某些公知的部分。

應當理解，在描述器件的結(jié)構(gòu)時，當將一層、一個區(qū)域稱為位于另一層、另一個區(qū)域“上面”或“上方”時，可以指直接位于另一層、另一個區(qū)域上面，或者在其與另一層、另一個區(qū)域之間還包含其它的層或區(qū)域。并且，如果將器件翻轉(zhuǎn)，該一層、一個區(qū)域?qū)⑽挥诹硪粚?、另一個區(qū)域“下面”或“下方”。

如果為了描述直接位于另一層、另一個區(qū)域上面的情形，本文將采用“A直接在B上面”或“A在B上面并與之鄰接”的表述方式。在本申請中，“A直接位于B中”表示A位于B中，并且A與B直接鄰接。

圖1示出根據(jù)本實用新型具體實施例的MEMS組件的立體圖，該MEMS組件包括外殼110、電路板120以及MEMS芯片(未繪示)，外殼110與電路板120連接并圍成腔體，MEMS芯片則位于所述腔體內(nèi)并且與電路板120電連接，電路板120上設(shè)有開孔124。

MEMS芯片可以是MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器、MEMS溫度傳感器等此類需要在腔體內(nèi)通過開孔124與外界連通的傳感器中的任意至少一個。本文中，取該MEMS芯片為MEMS麥克風為例說明，則電路板120上設(shè)有的開孔124用于聲音信號通過，優(yōu)選開孔124的位置對應于MEMS芯片的位置設(shè)置。進一步地，MEMS組件還可以包括集成電路(未繪示)，該集成電路也位于空腔內(nèi)，并且與MEMS芯片及電路板120電連接。集成電路還可以是包括專用集成電路(Application Specific Integrated Circuits，ASIC)。該MEMS組件與另一電路板220固定時，電路板120上沿其包括的開孔124的邊緣設(shè)有焊盤，該焊盤通過焊料300與另一電路板220上設(shè)有的焊盤焊接。

外殼110可以是金屬外殼，也可以是陶瓷、玻璃等非金屬外殼。電路板120優(yōu)選為印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，與之相連的所述另一電路板220可以是PCB，也可以是柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)，該另一電路板220對應電路板120上開孔124的位置通常也設(shè)置有開孔，便于聲音信號的傳輸?？梢岳斫獾氖?，電路板120上除沿開孔124的邊緣設(shè)有焊盤外，其他位置也可以設(shè)有其他焊盤，也可以通過焊料與另一電路板220進行焊接。另外需要說明的是，MEMS芯片、集成電路以及電路板120之間的電連接方式，可以是本領(lǐng)域公知的任何方法，例如通過金屬引線電連接；電路板120相對兩表面之間的電路，也可以是以本領(lǐng)域任何公知方法進行電連接，例如通過金屬過孔實現(xiàn)。

圖2至圖4示出根據(jù)本實用新型具體實施例的MEMS組件包括的電路板120的立體圖、俯視圖以及截面圖，其中圖3中A-A線為截面圖的截取位置。該電路板120包括：基板121、布線層122、阻焊層123、開孔124?；?21包括面向上述腔體的第一表面以及與該第一表面相對的第二表面，布線層122位于基板110的第二表面，阻焊層123覆蓋布線層122，開孔124貫穿基板121、布線層122以及阻焊層123，即貫穿電路板120相對的兩表面。布線層122沿開孔124的邊緣設(shè)有焊盤1221，阻焊層123設(shè)有開口125，使得焊盤1221至少部分裸露，開口125為圍繞在開孔124外圍的環(huán)形開口。

基板121通常為絕緣基板，布線層122可利用導電的金屬材料制成，而阻焊層123以及開口125可通過阻焊工藝形成。阻焊層123覆蓋布線層122，而貫穿阻焊層123的開孔又使得布線層122內(nèi)的焊盤1221裸露，以便于焊接。

焊盤1221可以為環(huán)形焊盤，開口125的形狀與環(huán)形焊盤1221的形狀對應。需要說明的是，環(huán)形焊盤的形狀可以是例如圓環(huán)形、方環(huán)形、橢圓環(huán)形、多邊環(huán)形等規(guī)則的環(huán)形，也可以是其他將內(nèi)部挖空而得到的封閉的環(huán)狀圖案。由于環(huán)形的開口125的存在，使得阻焊層123包括第一部分1231和第二部分1232，第一部分1231覆蓋環(huán)形焊盤1221的外周邊并形成開口125的外邊界，第二部分1232覆蓋環(huán)形焊盤1221的內(nèi)周邊并形成開口125的內(nèi)邊界，其中，開孔124貫穿阻焊層123的第二部分1232，使得第二部分1232呈環(huán)形。

優(yōu)選地，開孔124為圓形開孔，環(huán)形焊盤1221為圓環(huán)形焊盤，開口125為對應的圓環(huán)形開口，則阻焊層123的第二部分1232在俯視方向上也為圓環(huán)形。在本實施例中，圓環(huán)形焊盤1221內(nèi)孔的孔徑大于開孔124的孔徑，使得基板121的第二表面部分裸露。阻焊層123的第二部分1232可以自開口125的內(nèi)邊界向開孔124的方向延伸預定寬度，第二部分1232不僅覆蓋環(huán)形焊盤1221的內(nèi)周邊，還至少部分覆蓋基板121裸露的第二表面。該第二部分1232延伸的預定寬度為0.05至0.1毫米。

圖5、圖6分別示出本實施例的MEMS組件與不同的另一電路板焊接的截面圖，為清楚示出，圖中僅繪示MEMS組件的電路板120而隱藏了MEMS組件的其他部分進行說明。圖5示意了本實施例的MEMS組件與另一電路板220a焊接的截面，圖6示意了本實施例的MEMS組件與另一電路板220b焊接的截面。電路板220a與電路板220b均包括基板221、布線層222以及阻焊層223，其中布線層222內(nèi)設(shè)有焊盤2221并且裸露，以便于焊接。電路板220b與電路板220a不同之處在于，電路板220b的阻焊層223在其焊盤2221處具有與本實施例的電路板120相同的設(shè)計，即阻焊層223與電路板120的開口對應的位置也設(shè)有同樣形狀的環(huán)形開口，阻焊層223包括第一部分2231及第二部分2232，第一部分2231形成該環(huán)形開口的外邊界，第二部分2232形成該環(huán)形開口的內(nèi)邊界。本實施例的MEMS組件與另一電路板220a焊接時，將電路板220a置于MEMS組件的電路板120之上，電路板120的焊盤1221與電路板220a的焊盤2221位置對應，通過焊料300進行焊接，由于電路板120上阻焊層123的第二部分1232的阻擋，焊料300難以流入開孔124，從而一定程度上避免焊料300通過開孔124流入MEMS組件而使產(chǎn)品失效。本實施例的MEMS組件與另一電路板220b焊接時，將電路板220b與MEMS組件的電路板120相對，電路板120的焊盤1221與電路板220b的焊盤2221位置對應，同時，電路板120上的環(huán)形開口與電路板220b上的環(huán)形開口也接合，焊盤1221與焊盤2221通過焊料300進行焊接，焊料300的流動范圍被電路板120上阻焊層123的第一部分1231、第二部分1232以及電路板220b上阻焊層223的第一部分2231、第二部分2232共同形成的空間所限制，電路板120的阻焊層123的第二部分1232與電路板220b的阻焊層223的第二部分2232共同阻擋焊料300，使其難以流入開孔124，從而更能避免焊料300通過開孔124流入MEMS組件而使產(chǎn)品失效，提高了MEMS組件的產(chǎn)品良率。

應當說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

依照本實用新型的實施例如上文所述，這些實施例并沒有詳盡敘述所有的細節(jié)，也不限制該實用新型僅為所述的具體實施例。顯然，根據(jù)以上描述，可作很多的修改和變化。本說明書選取并具體描述這些實施例，是為了更好地解釋本實用新型的原理和實際應用，從而使所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員能很好地利用本實用新型以及在本實用新型基礎(chǔ)上的修改使用。本實用新型僅受權(quán)利要求書及其全部范圍和等效物的限制。