本實用新型涉及電子設備技術領域,特別是涉及一種攝像頭模組及電子設備。
背景技術:
攝像功能已經是手機標配的功能。為了進一步的提高手機的圖像拍攝質量,滿足用戶需求,攝像頭的拍攝像素逐漸增高。
其中,高像素的手機攝像頭一般安裝在手機背面。在手機的正面具有觸屏屏,手機內部攝像頭的鏡頭前端有裝飾件,裝飾件通過背膠粘貼在手機背殼上;在攝像頭的鏡頭與裝飾件之間封堵有密封硅膠,以密封攝像頭。
在實現本實用新型過程中,發(fā)明人發(fā)現現有技術中至少存在如下問題:
密封硅膠、裝飾件、背膠位于背殼與攝像頭之間,觸控屏、觸控屏與攝像頭之間的間隙、攝像頭、密封硅膠、裝飾件、背膠和背殼構成了手機的厚度尺寸鏈,手機的尺寸較厚。
技術實現要素:
有鑒于此,本實用新型提供一種攝像頭模組及電子設備,主要目的在于降低攝像頭模組及電子設備厚度。
為達到上述目的,本實用新型主要提供如下技術方案:
一方面,本實用新型的實施例提供一種攝像頭模組,包括:
外殼,包括筒狀支架;
攝像頭組件;
鏡頭鏡片,位于所述筒狀支架頂部,將所述攝像頭組件扣在所述筒狀支架內;
密封組件,密封在所述鏡頭鏡片與所述筒狀支架頂部之間,其中,所述密封組件呈環(huán)狀,環(huán)繞在所述攝像頭組件外側一周。
本實用新型的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實 現。
可選的,前述的攝像頭模組,其中所述密封組件包括裝飾支撐環(huán)以及密封環(huán);
所述鏡頭鏡片嵌入所述裝飾支撐環(huán)頂部內環(huán)的凹臺內;
所述密封環(huán)密封在所述裝飾支撐環(huán)與所述筒狀支架頂部之間。
可選的,前述的攝像頭模組,其中所述密封環(huán)包括包裹在所述筒狀支架頂部的橫向密封環(huán)以及包裹在所述筒狀支架的側向密封環(huán)。
可選的,前述的攝像頭模組,其中所述密封環(huán)為硅膠密封環(huán)或泡棉密封環(huán)。
可選的,前述的攝像頭模組,其中所述筒狀支架內具有驅動攝像頭對焦的馬達;
所述馬達支撐在所述筒狀支架內,所述筒狀支架作為所述馬達的支架。
可選的,前述的攝像頭模組,其中外殼還包括底蓋,所述底蓋扣在所述筒狀支架底部。
可選的,前述的攝像頭模組,其中攝像頭模組中間位置的厚度大于等于攝像頭模組邊緣位置的厚度。
另一方面,本實用新型的實施例提供一種電子設備,包括:
本體;
攝像頭模組,包括:
外殼,包括筒狀支架;
攝像頭組件;
鏡頭鏡片,位于所述筒狀支架頂部,將所述攝像頭組件扣在所述筒狀支架內;
密封組件,密封在所述鏡頭鏡片與所述筒狀支架頂部之間,其中,所述密封組件呈環(huán)狀,環(huán)繞在所述攝像頭組件外側一周;
所述攝像頭模組設置在所述本體內。
本實用新型的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
可選的,前述的電子設備,其中所述密封組件包括裝飾支撐環(huán)以及密封環(huán);
所述鏡頭鏡片嵌入所述裝飾支撐環(huán)頂部內環(huán)的凹臺內;
所述密封環(huán)密封在所述裝飾支撐環(huán)與所述筒狀支架頂部之間;
所述本體的殼體包括前面板以及后面板,所述后面板上開有拍攝通孔;
所述攝像頭組件的拍攝方向朝向所述拍攝通孔;
所述裝飾支撐環(huán)頂部的外邊緣具有固定臺階,所述裝飾支撐環(huán)頂部的邊緣的固定臺階通過粘貼層貼合在所述后面板的內壁上。
借由上述技術方案,本實用新型技術方案提供的攝像頭模組及電子設備至少具有下列優(yōu)點:
本實用新型提供的技術方案中,在攝像頭模組中,外殼上采用了筒狀支架,通過鏡頭鏡片將攝像頭組件扣在筒狀支架內;其中,本方案中提供的實施例中,在鏡頭鏡片與筒狀支架頂部之間使用了環(huán)狀的密封組件;在組裝密封中,將密封組件環(huán)繞在所述攝像頭組件外側一周,即,將密封組件設置在攝像頭的側向,使得密封組件可不疊加入攝像頭模組中攝像頭組件的厚度尺寸鏈,相對于現有技術中,可省略密封組件的厚度,從而降低了攝像頭模組及電子設備的厚度尺寸。
上述說明僅是本實用新型技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段,并可依照說明書的內容予以實施,以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
附圖說明
通過閱讀下文優(yōu)選實施方式的詳細描述,各種其他的優(yōu)點和益處對于本領域普通技術人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優(yōu)選實施方式的目的,而并不認為是對本實用新型的限制。而且在整個附圖中,用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中:
圖1是本實用新型的實施例一提供的一種攝像頭模組的剖視結構示意圖;
圖2是本實用新型的實施例二提供的一種電子設備的局部剖視結構示意圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型為達成預定實用新型目的所采取的技術手段及功效,以下結合附圖及較佳實施例,對依據本實用新型提出的攝像頭模組及電子設備其具體實施方式、結構、特征及其功效,詳細說明如后。在下述說明中,不同的“一實施例”或“實施例”指的不一定是同一實施例。此外,一或多個實施例中的特定特征、結構、或特點可由任何合適形式組合。
實施例一
如圖1所示,本實用新型的一個實施例提出的一種攝像頭模組10,其包括:
外殼,包括筒狀支架111;
攝像頭組件12;
鏡頭鏡片13,位于筒狀支架111頂部,將攝像頭組件12扣在筒狀支架111內;
密封組件14,密封在鏡頭鏡片13與筒狀支架111頂部之間,其中,密封組件14呈環(huán)狀,環(huán)繞在攝像頭組件12外側一周。
需要說明的是,攝像頭模組中間位置(攝像頭組件所在位置)的厚度大于等于攝像頭模組邊緣位置的厚度,且環(huán)狀密封組件的內環(huán)尺寸大于所述鏡頭組件的外輪廓尺寸。本方案中,將原本位于攝像頭模組中間位置密封組件厚度尺寸鏈,轉移到了攝像頭組件側部。
本實用新型實施例一提供的技術方案中,在攝像頭模組中,外殼上采用了筒狀支架,通過鏡頭鏡片將攝像頭組件扣在筒狀支架內;其中,本方案中提供的實施例中,在鏡頭鏡片與筒狀支架頂部之間使用了環(huán)狀的密封組件;在組裝密封中,將密封組件環(huán)繞在攝像頭組件外側一周,即,將密封組件設置在攝像頭的側向,使得密封組件可不疊加入攝像頭模組中攝像頭組件的厚度尺寸鏈,相對于現有技術中,可省略密封組件的厚度,從而降低了攝像頭模組的厚度尺寸。
其中,筒狀支架可為圓筒、方筒、三角筒等形狀,根據實際需要而定,也可為不規(guī)則形狀,本方案不做具體限定。
在具體的實施當中,密封組件包括裝飾支撐環(huán)141以及密封環(huán)142;鏡頭鏡片13嵌入裝飾支撐環(huán)141頂部內環(huán)的凹臺內;密封環(huán)142密封在裝飾 支撐環(huán)141與筒狀支架111頂部之間。裝飾支撐環(huán)可由硬質材料制成,同時兼顧裝飾和支撐的作用。一般,裝飾環(huán)可選用鋁合金材質。
為了提高密封性能,上述的攝像頭模組,其中密封環(huán)包括包裹在筒狀支架頂部的橫向密封環(huán)以及包裹在筒狀支架的側向密封環(huán)。橫向密封環(huán)與側向密封環(huán)連接,可使密封效果較佳。密封環(huán)的材質可根據需要而定,例如,密封環(huán)為硅膠密封環(huán)或泡棉密封環(huán)。
具體的,上述的攝像頭模組,其中筒狀支架內具有驅動攝像頭對焦的馬達(圖中未示出);馬達支撐在筒狀支架內,筒狀支架作為馬達的支架。馬達可通過螺栓固定在筒狀支架的內壁上,或是直接卡在筒狀支架內壁的裝卡結構(如凹槽等)上。
具體的,上述的攝像頭模組,其中外殼還包括底蓋112,底蓋112扣在筒狀支架111底部。使得,攝像頭模組可整體密封。
實施例二
如圖2所示,本實用新型實施例二提供的一種電子設備,包括:
本體20;
攝像頭模組10,包括:
外殼,包括筒狀支架;
攝像頭組件;
鏡頭鏡片,位于筒狀支架頂部,將攝像頭組件扣在筒狀支架內;
密封組件,密封在鏡頭鏡片與筒狀支架頂部之間,其中,密封組件呈環(huán)狀,環(huán)繞在攝像頭組件外側一周;
攝像頭模組10設置在本體20內。
具體的,本實施例二中所述的攝像頭模組可直接采用上述實施例一提供的所述攝像頭模組,具體的實現結構可參見上述實施例一中描述的相關內容,此處不再贅述。
本實用新型實施例二提供的電子設備中,在鏡頭鏡片與筒狀支架頂部之間使用了環(huán)狀的密封組件;在組裝密封中,將密封組件環(huán)繞在所述攝像頭組件外側一周,即,將密封組件設置在攝像頭的側向,使得密封組件可不疊加入攝像頭模組中攝像頭組件的厚度尺寸鏈,相對于現有技術中,可省略密封組件的厚度,從而降低了攝像頭模組及電子設備的厚度尺寸。
如圖2所示,進一步的,為了便于安裝,上述的電子設備,其中密封組件包括裝飾支撐環(huán)141以及密封環(huán)142;所述鏡頭鏡片13嵌入所述裝飾支撐環(huán)141頂部內環(huán)的凹臺內;密封環(huán)142密封在裝飾支撐環(huán)141與筒狀支架111頂部之間;本體20的殼體包括前面板以及后面板21,后面板21上開有拍攝通孔;攝像頭組件12的拍攝方向朝向拍攝通孔;裝飾支撐環(huán)41頂部的外邊緣具有固定臺階,裝飾支撐環(huán)41頂部的邊緣的固定臺階通過粘貼層貼合在后面板21的內壁上。
具體的,前面板上嵌入有觸摸顯示屏22。由此,本實施例提供的電子設備上,位于攝像頭模組中間位置的厚度尺寸鏈為:觸摸顯示屏厚度22、觸摸顯示屏22與攝像頭組件12之間的距離、攝像頭組件厚度12、攝像頭組件12與鏡頭鏡片13之間的距離、鏡頭鏡片13的厚度;攝像頭模組邊緣位置的厚度尺寸鏈為:觸摸屏顯示屏厚度22、觸摸顯示屏22與筒狀支架111之間的距離、筒狀支架111高度、位于后面板21與筒狀支架111之間的密封組件厚度、粘貼層厚度、后面板21的厚度。且,攝像頭模組中間位置的厚度大于等于攝像頭模組邊緣位置的厚度,相對現有技術,本實施例中,具有攝像頭模組位置(厚度較大)尺寸鏈中,省去了密封組件厚度,降低了電子設備的厚度。
所述電子設備可以是筆記本計算機,所述電子設備也可以是手機、平板電腦、一體式電腦、智能電視,顯示器等設備。
以上所述,僅是本實用新型的較佳實施例而已,并非對本實用新型作任何形式上的限制,依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。