本實用新型涉及電子產(chǎn)品測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及用于檢測光模塊抗靜電放電性能的測試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

ESD 是ElectroStatic Discharge 縮寫即"靜電放電"，是一個上升時間可以小于1ns(10 億分之一秒)甚至幾百ps(1ps＝10000 億分之一秒)的非常快的過程，ESD 可以產(chǎn)生幾十Kv/m甚至更大的強電磁脈沖。靜電會吸附灰塵，改變線路間的阻抗，影響產(chǎn)品的功能與壽命；ESD的瞬間電場或電流產(chǎn)生的熱，使元件受傷，短期仍能工作但壽命受到影響；甚至破壞元件的絕緣或?qū)w，使元件不能工作(完全破壞)。ESD 是不可避免，所以要提高電子元器件的抗ESD 能力。

光模塊是光傳輸系統(tǒng)的心臟，在通信領(lǐng)域中有著舉足輕重的作用。隨著通信技術(shù)的發(fā)展，光模塊的使用量越來多大。光模塊在生產(chǎn)加工過程中，由于各種原因，抗靜電放電性能不達標的光模塊的出現(xiàn)是很難避免的，所以要保證光模塊有高抗靜電放電性能，則光模塊生產(chǎn)加工完成后，在上市前需要對光模塊進行抗靜電放電性能測試，將抗靜電放電性能不達標的光模塊分檢出來。

目前，現(xiàn)有的光模塊抗靜電放電性能測試系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)對光模塊抗靜電放電性能測試，從而分檢出抗靜電放電性能不達標的光模塊。但是現(xiàn)有的光模塊抗靜電放電性能測試系統(tǒng)還有不足之處，主要表現(xiàn)在：

1：PCB板的電磁輻射屏蔽性不好，容易受到電磁輻射干擾，最終引起丟包；

2：信號傳輸采用同軸線纜，信號傳輸容易受到電磁輻射干擾，最終引起丟包；

3：測試系統(tǒng)復雜。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本實用新型提供了一種光模塊抗靜電放電性能測試系統(tǒng)。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是，一種光模塊抗靜電放電性能測試系統(tǒng)，用于檢測被測光模塊的抗靜電放電性能，該測試系統(tǒng)包括：

PCB板、金屬屏蔽盒、電源、誤碼儀、標準光模塊、光纖；

所述標準光模塊通過光纖向被測光模塊輸送標準光信號；

被測光模塊將標準光信號轉(zhuǎn)換成標準電信號輸送至PCB板；

PCB板將標準電信號輸送至被測光模塊；

被測光模塊將PCB板輸送的標準電信號轉(zhuǎn)換成新光信號，再將新光信號通過光纖輸送至標準光模塊；

誤碼儀對標準光模塊輸出的標準光信號與輸入標準光模塊的新光信號進行對比計算，判斷是否有誤碼，從而判斷被測光模塊的防靜電性能。

進一步的，所述PCB板設(shè)置有用于連接被測光模塊的第一插槽。誤碼儀設(shè)置有用于連接標準光模塊的第二插槽。金屬屏蔽盒的壁在與所述第一插槽相對應(yīng)的位置設(shè)置有第一插槽口。誤碼儀的壁在與所述第二插槽相對應(yīng)的位置設(shè)置有第二插槽口。金屬屏蔽盒的壁還設(shè)置有用于引出電源線的電線孔。PCB板的接入電源電路設(shè)置有TVS管。PCB板的走線為走內(nèi)層，并且信號地和電源地分開。PCB板的頂層和底層全鋪銅。所述金屬屏蔽盒的尺寸與PCB板的尺寸相匹配，即金屬屏蔽盒的容積大小恰好容下PCB板。所述第一插槽口的尺寸與被測光模塊的籠子尺寸相匹配。所述第二插槽口的尺寸與標準光模塊的籠子尺寸相匹配，所述電線孔的尺寸與電源線的尺寸相匹配。所述標準光模塊通過第一插槽口插入第一插槽。所述光模塊通過第二插槽口插入第二插槽。所述PCB板設(shè)置有用于連接電源線的電源接口模塊、用于連接光纖的四通道SFP接口模塊。所述電線孔在金屬屏蔽盒壁的位置與PCB板電源接口模塊相對應(yīng)。

本實用新型光模塊抗靜電放電性能測試系統(tǒng)的優(yōu)點主要表現(xiàn)在：

1：將PCB板放置在金屬屏蔽盒內(nèi)，因此PCB板的電磁輻射屏蔽性好，不容易受到電磁輻射干擾，不會引起丟包；

2：信號傳輸采用光纖，信號傳輸不容易受到電磁輻射干擾，不會引起丟包；

3：測試系統(tǒng)簡單。

附圖說明

圖1為本實用新型光模塊抗靜電放電性能測試系統(tǒng)的框圖；

圖2為本實用新型光模塊抗靜電放電性能測試系統(tǒng)中部分結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖中：1為PCB板、2為金屬屏蔽盒、3為電源、4為誤碼儀、5為標準光模塊、6為光纖、7為被測光模塊。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。

如圖1與圖2所示，本實用新型光模塊抗靜電放電性能測試系統(tǒng)，包括：

PCB板1、金屬屏蔽盒2、電源3、誤碼儀4、標準光模塊5、光纖6。所述標準光模塊5通過光纖6向被測光模塊7輸送標準光信號。被測光模塊7將標準光信號轉(zhuǎn)換成標準電信號輸送至PCB板1。PCB板1將標準電信號輸送至被測光模塊7。被測光模塊7將PCB板1輸送的標準電信號轉(zhuǎn)換成新光信號，再將新光信號通過光纖6輸送至標準光模塊5。誤碼儀4對標準光模塊5輸出的標準光信號與輸入標準光模塊5的新光信號進行對比計算，判斷是否有誤碼，從而判斷被測光模塊7的防靜電性能。

進一步的，所述PCB板1設(shè)置有用于連接被測光模塊7的第一插槽，用于連接電源線的電源接口模塊、用于連接光纖的四通道SFP接口模塊。誤碼儀4設(shè)置有用于連接標準光模塊5的第二插槽。金屬屏蔽盒2的壁在與所述第一插槽相對應(yīng)的位置設(shè)置有第一插槽口，所述被測光模塊7通過第一插槽口插入第一插槽。誤碼儀4的壁在與所述第二插槽相對應(yīng)的位置設(shè)置有第二插槽口，所述標準光模塊5通過第二插槽口插入第二插槽。金屬屏蔽盒2的壁還設(shè)置有用于引出電源線的電線孔。所述金屬屏蔽盒2的尺寸與PCB板1的尺寸相匹配，即金屬屏蔽盒2的容積大小恰好容下PCB板1。所述第一插槽口的尺寸與被測光模塊7的籠子尺寸相匹配。所述第二插槽口的尺寸與標準光模塊5的籠子尺寸相匹配。所述電線孔的尺寸與電源線的尺寸相匹配，電線孔在金屬屏蔽盒2壁的位置與PCB板1電源接口模塊相對應(yīng)。因為PCB板1上貼有電子元器件，在靜電放電時也容易受電磁干擾，最終會干擾引入模塊，引起誤碼，所以在電路設(shè)計及PCB布板上也很重要。因此，PCB板1的接入電源電路設(shè)置有TVS管，TVS管可以對接入電源電路加以保護。PCB板1的走線為走內(nèi)層，并且信號地和電源地分開，PCB板1的頂層和底層全鋪銅。加強電磁波對PCB板1上信號走線和電源走線的干擾。金屬屏蔽盒2包括金屬上蓋與盒體，在盒體內(nèi)相應(yīng)的位置將PCB板1和電源線固定好后蓋上金屬上蓋，用螺釘鎖緊，這就完成金屬屏蔽盒的設(shè)計。

工作原理：被測光模塊7在靜電放電過程中，所述標準光模塊5通過光纖6向被測光模塊7輸送標準光信號，被測光模塊7將標準光信號轉(zhuǎn)換成標準電信號后將標準電信號輸送至PCB板1，PCB板1再將標準電信號輸送至被測光模塊7，被測光模塊7接收PCB板1輸送的標準電信號后將標準電信號轉(zhuǎn)換成新光信號，再將新光信號通過光纖6輸送至標準光模塊5。誤碼儀4對標準光模塊5輸出的標準光信號與輸入標準光模塊5的新光信號進行對比計算，從而判斷是否有誤碼，進一步判斷被測光模塊7的防靜電性能。

工序步驟：準備好測試系統(tǒng)所需要的PCB板1、金屬屏蔽盒2、電源3、誤碼儀4、標準光模塊5、光纖6、電源線，其中，電源3為穩(wěn)壓直流電壓。所述標準光模塊5為各方面性能都達標的合格產(chǎn)品。將貼好電子元器件的PCB板1固定于金屬屏蔽盒子2內(nèi)，引出電源線并連接到電源3的對應(yīng)接口，然后裝上金屬屏蔽盒2的金屬上蓋并按指定的螺絲孔固定于金屬屏蔽盒2的盒體上。這樣使PCB板1密封于金屬屏蔽盒2內(nèi)。給PCB板1供電，電壓設(shè)為3.3V，同時啟動誤碼儀4，將標準光模塊5插入誤碼儀4的第二插槽，并將被測光模塊7插入PCB板的第一插槽，接上光纖6。在系統(tǒng)正常工作情況下，用靜電放電發(fā)生器在被測光模塊7上進行靜電放電實驗，在對被測光模塊7靜電放電的過程中，觀察誤碼儀4上位機的誤碼情況。如果有誤碼，則被測光模塊7的抗靜電放電性能不達標。如果沒有誤碼，則被測光模塊7的抗靜電放電性能達標。