技術(shù)總結(jié)
一基于一體封裝工藝的攝像模組的一體基座組件，其包括：一基座部和一線路板部；其中所述基座部直接地連接于所述線路板部，且適于比鄰圍繞于所述攝像模組的一感光芯片外側(cè)，從而擴展所述基座部的厚度，使得所述基座部與所述線路部具有更強的連接牢固性。

技術(shù)研發(fā)人員：王明珠;趙波杰;田中武彥;郭楠;黃楨
受保護的技術(shù)使用者：寧波舜宇光電信息有限公司
文檔號碼：201620422525
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.11
技術(shù)公布日：2016.12.07