本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種移動終端。

背景技術(shù)：

請參閱圖1，圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種移動終端的簡化結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中大多數(shù)手機(jī)機(jī)身上設(shè)有實(shí)體按鍵，如音量鍵11和電源鍵12，實(shí)體按鍵的存在會帶來如下問題：

1、影響ID的完整性，實(shí)體按鍵會使手機(jī)中框部分區(qū)域凸起，結(jié)構(gòu)件的完整性遭到破壞，從而影響ID的美觀；

2、增加結(jié)構(gòu)件的復(fù)雜程度及模具成本，中框上物理按鍵的開口，會增加結(jié)構(gòu)件的生產(chǎn)工藝難度，進(jìn)而影響結(jié)構(gòu)件的生產(chǎn)成本及良品率；實(shí)體按鍵本身的關(guān)鍵尺寸需要把控，這需要生產(chǎn)模具有較長的磨合期，進(jìn)而增加了模具的成本；如果實(shí)體按鍵關(guān)鍵尺寸沒有把控好，產(chǎn)線手機(jī)組裝過程中會出現(xiàn)實(shí)體按鍵手感不良、開機(jī)黑屏等問題，進(jìn)而影響手機(jī)的產(chǎn)能；

3、實(shí)體按鍵會導(dǎo)致機(jī)身上留有縫隙，不利于ESD和防水，實(shí)體按鍵與中框會存在縫隙，這樣會增加電荷進(jìn)入手機(jī)內(nèi)部的概率和防水的難度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種移動終端，以解決現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)機(jī)身上設(shè)有實(shí)體音量鍵存在的上述技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種移動終端，所述移動終端包括殼體、觸摸屏、CPU、電源管理IC、驅(qū)動IC以及電源鍵陶瓷片，其中，所述觸摸屏設(shè)于所述殼體表面，所述CPU、所述電源管理IC以及所述驅(qū)動IC電連接并設(shè)于所述殼體內(nèi)，所述電源鍵陶瓷片設(shè)于所述觸摸屏與所述殼體之間并將受壓時產(chǎn)生的壓電效應(yīng)傳輸給所述驅(qū)動IC以進(jìn)行解析，所述驅(qū)動IC將解析后的數(shù)據(jù)傳輸給所述電源管理IC，所述電源管理IC產(chǎn)生電源管理信號并傳輸給所述CPU以進(jìn)行電源控制。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述電源管理IC產(chǎn)生的電源管理信號包括開機(jī)、喚醒、關(guān)機(jī)以及休眠。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述CPU進(jìn)行電源控制前進(jìn)行誤壓判斷，判斷所述壓電效應(yīng)是否處于工作閾值范圍內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述電源管理IC通過SPI與所述CPU電連接。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述移動終端還包括音量鍵陶瓷片，所述音量鍵陶瓷片設(shè)于所述觸摸屏與所述殼體之間并將受壓時產(chǎn)生的壓電效應(yīng)傳輸給所述驅(qū)動IC以進(jìn)行解析，所述驅(qū)動IC將解析后的數(shù)據(jù)傳輸給所述CPU以進(jìn)行音量調(diào)節(jié)。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述音量鍵陶瓷片為兩片，分別對應(yīng)于所述觸摸屏的兩個區(qū)域，所述兩片音量鍵陶瓷片的靜電容量相異，以在受壓時產(chǎn)生兩種不同的電勢差。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述音量鍵陶瓷片通過點(diǎn)膠工藝固定在所述觸摸屏與所述殼體之間。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述電源鍵陶瓷片遠(yuǎn)離所述音量鍵陶瓷片設(shè)置。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述驅(qū)動IC通過IIC與所述CPU電連接。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述CPU進(jìn)行音量調(diào)節(jié)前進(jìn)行誤壓判斷，判斷所述壓電效應(yīng)是否處于工作閾值范圍內(nèi)。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明提供的移動終端取消了實(shí)體的音量鍵，優(yōu)化了機(jī)身的外觀結(jié)構(gòu)，從而降低了結(jié)構(gòu)件的模具成本，提高了結(jié)構(gòu)件的生產(chǎn)良率，同時減少了結(jié)構(gòu)件的縫隙，進(jìn)而降低了靜電釋放和防水的難度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中：

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種移動終端的簡化結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例提供的移動終端的簡化結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2所示的移動終端中采用電源鍵陶瓷片的模塊示意圖；

圖4是圖2所示的移動終端中電源鍵陶瓷片的工作流程圖一；

圖5是圖2所示的移動終端中電源鍵陶瓷片的工作流程圖二；

圖6是圖2所示的移動終端中采用音量鍵陶瓷片的模塊示意圖；

圖7是圖2所示的移動終端中音量鍵陶瓷片的工作流程圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請參閱圖2，圖2是本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例提供的移動終端的簡化結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施提供的移動終端將現(xiàn)有手機(jī)機(jī)身上的實(shí)體按鍵取消，通過在觸膜屏的下方設(shè)置陶瓷片的形式來設(shè)置對應(yīng)的按鍵。當(dāng)然，本發(fā)明實(shí)施提供的移動終端并于限于手機(jī)，也可以是PAD等設(shè)備。

其中，陶瓷片的位置可以設(shè)置在觸膜屏下方的任意位置，例如電源鍵陶瓷片140設(shè)置在手機(jī)機(jī)身右上部，音量鍵陶瓷片230設(shè)于手機(jī)機(jī)身的左側(cè)邊。

音量鍵陶瓷片230通常包括音量加按鍵陶瓷片231和音量減鍵陶瓷片232。優(yōu)選地，電源鍵陶瓷片140遠(yuǎn)離音量鍵陶瓷片230設(shè)置，以防止誤操作。

本發(fā)明旨在利用陶瓷材料的壓電效應(yīng)，將一定靜電容量的陶瓷片放置在觸摸屏與殼體之間，當(dāng)手指按在觸摸屏特定區(qū)域時，會產(chǎn)生一定的電勢差，可以利用邏輯的變化，實(shí)現(xiàn)對應(yīng)的按鍵功能。

其中，按壓包括有效按壓和誤壓，有效按壓是指規(guī)定的區(qū)域上壓力處于閥值范圍內(nèi)，其受陶瓷片的放置位置，堆疊環(huán)境以及陶瓷片的靜電容量等因素影響，不同的項目需經(jīng)過具體測試來設(shè)定，此處不用具體限定。誤壓是指規(guī)定的區(qū)域上壓力大于或小于閥值范圍，但并非用戶本意。誤壓可以通過一些算法來規(guī)避，由于非本申請發(fā)明點(diǎn)所在，此處不展開詳述。

其中，壓電效應(yīng)是指某些電介質(zhì)(如陶瓷)在沿一定方向上受到外力的作用而變形時，其內(nèi)部會產(chǎn)生極化現(xiàn)象，同時在它的兩個相對表面上出現(xiàn)正負(fù)相反的電荷，當(dāng)外力去掉后，它又會恢復(fù)到正常的狀態(tài)。

具體而言，請一并參閱圖3至圖5，其中，圖3是圖2所示的移動終端中采用電源鍵陶瓷片的模塊示意圖；圖4和圖5是圖2所示的移動終端中電源鍵陶瓷片的工作流程圖。

如圖3所示，本發(fā)明提供一種移動終端100，移動終端100包括殼體(圖示未)、觸摸屏(圖示未)、CPU 110、電源管理IC 120、驅(qū)動IC 130以及電源鍵陶瓷片140。

其中，觸摸屏設(shè)于殼體表面，CPU 110、電源管理IC 120以及驅(qū)動IC 130電連接并設(shè)于殼體內(nèi)，電源鍵陶瓷片140設(shè)于觸摸屏與殼體之間并將受壓時產(chǎn)生的壓電效應(yīng)傳輸給驅(qū)動IC 130以進(jìn)行解析，驅(qū)動IC 130將解析后的數(shù)據(jù)傳輸給電源管理IC 120，電源管理IC 120產(chǎn)生電源管理信號并傳輸給CPU 110以進(jìn)行電源控制。

其中，電源管理IC 120產(chǎn)生的電源管理信號包括開機(jī)、喚醒、關(guān)機(jī)以及休眠信號，電源管理IC 120會根據(jù)移動終端100當(dāng)前的狀態(tài)執(zhí)行不同的動作。例如，當(dāng)移動終端100處于關(guān)機(jī)狀態(tài)時，驅(qū)動IC 130觸發(fā)PWR_D會使電源管理IC 120對CPU進(jìn)行復(fù)位，從而啟動開機(jī)過程。當(dāng)手機(jī)處于休眠狀態(tài)時，驅(qū)動IC 130觸發(fā)PWR_D會使電源管理IC 120觸發(fā)中斷，從而喚醒CPU 110。此外關(guān)機(jī)及休眠的過程也相似，此處不作贅述。

優(yōu)選地，CPU 110進(jìn)行電源控制前進(jìn)行誤壓判斷，判斷壓電效應(yīng)是否處于工作閾值范圍內(nèi)，若壓電效應(yīng)處于工作閾值內(nèi)，則執(zhí)行開機(jī)、喚醒、關(guān)機(jī)或休眠的對應(yīng)操作，若壓電效應(yīng)過大或過小，則不執(zhí)行任何操作。

在具體實(shí)施例中，電源管理IC 120可通過SPI(Serial Peripheral Interface，串行外設(shè)接口)總線與CPU 110電連接。

如圖4所示，在喚醒工作流程中，包括以下步驟：

S110：開始，即準(zhǔn)備進(jìn)行電源控制操作；

S120：有效按壓TP(TouchPanel，觸摸屏)對應(yīng)區(qū)域，即按壓電源鍵陶瓷片140設(shè)置區(qū)域，使電源鍵陶瓷片140產(chǎn)生壓電效應(yīng)，此處的按壓可為短按或預(yù)定次數(shù)的按壓，如雙擊按壓；

S130：驅(qū)動IC解析信息并觸發(fā)PWR_D，即電源鍵陶瓷片140將受壓時產(chǎn)生的壓電效應(yīng)傳輸給驅(qū)動IC 130以進(jìn)行解析，驅(qū)動IC 130輸出有效的低電平PWR_D；

S140：電源管理IC 120觸發(fā)中斷，并傳輸給CPU 110，

S150：CPU 110接收電源管理IC 120的中斷信號，CPU系統(tǒng)喚醒屏幕點(diǎn)亮；

S160：結(jié)束。

如圖5所示，在開機(jī)工作流程中，包括以下步驟：

S110：開始，即準(zhǔn)備進(jìn)行電源控制操作；

S120：有效按壓TP(TouchPanel，觸摸屏)對應(yīng)區(qū)域，即按壓電源鍵陶瓷片140設(shè)置區(qū)域，使電源鍵陶瓷片140產(chǎn)生壓電效應(yīng)，此處的按壓可為長按或預(yù)定次數(shù)的按壓，如三擊按壓；

S130：驅(qū)動IC解析信息并觸發(fā)PWR_D，即電源鍵陶瓷片140將受壓時產(chǎn)生的壓電效應(yīng)傳輸給驅(qū)動IC 130以進(jìn)行解析，驅(qū)動IC 130輸出有效的低電平PWR_D；

S140'：電源管理IC 120對CPU 110進(jìn)行復(fù)位；

S150'：CPU 110對系統(tǒng)進(jìn)行初始化，啟動開機(jī)；

S160：結(jié)束。

請一并參閱圖6和圖7，其中，圖6是圖2所示的移動終端中采用音量鍵陶瓷片的模塊示意圖；圖7是圖2所示的移動終端中音量鍵陶瓷片的工作流程圖。

如圖6所示，本發(fā)明提供一種移動終端200，該移動終端200包括殼體(圖未示)、觸摸屏(圖未示)、CPU 210、驅(qū)動IC 220以及音量鍵陶瓷片230，其中，觸摸屏設(shè)于殼體表面，CPU 210與驅(qū)動IC 220電連接并設(shè)于殼體內(nèi)，音量鍵陶瓷片230設(shè)于觸摸屏與殼體之間并將受壓時產(chǎn)生的壓電效應(yīng)傳輸給驅(qū)動IC 220以進(jìn)行解析，驅(qū)動IC 220將解析后的數(shù)據(jù)傳輸給CPU 210以進(jìn)行音量調(diào)節(jié)。

優(yōu)選地，音量鍵陶瓷片230為兩片，分別對應(yīng)于觸摸屏的兩個區(qū)域，兩片音量鍵陶瓷片230的靜電容量相異，以在受壓時產(chǎn)生兩種不同的電勢差。

具體地，音量鍵陶瓷片230可通過點(diǎn)膠工藝固定在觸摸屏與殼體之間。

驅(qū)動IC 220通過IIC(Inter-Integrated Circuit集成電路總線)與CPU210電連接。

CPU 210進(jìn)行音量調(diào)節(jié)前進(jìn)行誤壓判斷，判斷壓電效應(yīng)是否處于工作閾值范圍內(nèi)。

如圖7所示，在音量調(diào)節(jié)工作流程中，包括以下步驟：

S210：開始，即準(zhǔn)備進(jìn)行音量控制操作；

S220：有效按壓TP(Touch Panel，觸摸屏)對應(yīng)區(qū)域，即按壓音量鍵陶瓷片230設(shè)置區(qū)域，使音量鍵陶瓷片230產(chǎn)生壓電效應(yīng)；

S230：驅(qū)動IC解析信息并產(chǎn)生中斷，將信息傳給CPU 210；

S240：CPU 210判斷是否誤壓，如果是誤壓，則直接結(jié)束；

S250：如是不是誤壓，則進(jìn)行音量調(diào)節(jié)，對應(yīng)進(jìn)行應(yīng)量增大或減?。?/p>

S260：結(jié)束。

綜上所述，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，本發(fā)明提供的移動終端取消了實(shí)體的音量鍵，優(yōu)化了機(jī)身的外觀結(jié)構(gòu)，從而降低了結(jié)構(gòu)件的模具成本，提高了結(jié)構(gòu)件的生產(chǎn)良率，同時減少了結(jié)構(gòu)件的縫隙，進(jìn)而降低了靜電釋放和防水的難度。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。