1.一種微機(jī)電麥克風(fēng)，包括：
基底(2；102)；
傳感器芯片(5；105)，接合至所述基底(2；102)并且集成微機(jī)電電聲換能器(35)；以及
控制芯片(6；106)，接合至所述基底(2；102)，并且操作性地耦合至所述傳感器芯片(5；105)；
所述傳感器芯片(5；105)與所述控制芯片(6；106)部分重疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)，其中所述傳感器芯片(5；105)具有固定至所述控制芯片(6；106)的面(6a；106a)的第一部分，并且包括與所述基底(2；102)中的聲口(11；111)聲學(xué)連通的換能部件(37)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微機(jī)電麥克風(fēng)，其中所述基底(2；102)包括組裝基部(22；122)，所述控制芯片(6；106)固定至所述基底(2；102)，并且所述傳感器芯片(5；105)具有固定至所述基部(22；122)的第二部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微機(jī)電麥克風(fēng)，包括沿著所述傳感器芯片(5；105)的周界在所述基部(22；122)上部分延伸以及在所述控制芯片(6；106)上部分延伸的粘合層(41；141)，所述傳感器芯片(5；105)通過所述粘合層(41；141)接合至所述基部(22；122)和所述控制芯片(6；106)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的微機(jī)電麥克風(fēng)，其中所述基部(22；122)和所述控制芯片(6；106)具有基本相同的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的微機(jī)電麥克風(fēng)，其中所述基部(22；122)環(huán)繞所述聲口(11；111)延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求3至6中任一項(xiàng)所述的微機(jī)電麥克風(fēng)，其中所述基底(2；102)包括通過剛性介電材料的芯片限定的核(7；107)以及位于所述核(7；107)的固定有所述傳感器芯片(5；105)和所述控制芯片(6；106)的面上的金屬層(9；109)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的麥克風(fēng)，其中所述控制芯片(6；106)固定至所述基底(2；102)的所述核(7；107)，并且具有與所述基部(22；122)的組裝表面(22a；122a)基本平齊的面(6a；106a)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的微機(jī)電麥克風(fēng)，其中：
所述金屬層(9)限定支持部(18)；
焊料掩模(10)固定至所述支持部(18)；以及
所述焊料掩模(10)和所述金屬層(9)的所述支持部(18)形成所述基部(22)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微機(jī)電麥克風(fēng)，包括用于所述控制芯片(6)的殼體(23)，所述殼體(23)在一側(cè)上由所述基底(2)的所述核(7)限定。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的微機(jī)電麥克風(fēng)，其中所述殼體(23)與所述基部(22)相鄰。
12.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的微機(jī)電麥克風(fēng)，其中所述基部(122)被布置為與所述聲口(111)相鄰并且具有基本等于所述控制芯片(106)的厚度的厚度。
13.根據(jù)權(quán)利要求2至12中任一項(xiàng)所述的微機(jī)電麥克風(fēng)，其中所述換能部件(37)以所述聲口(11；111)為中心。
14.根據(jù)權(quán)利要求2至13中任一項(xiàng)所述的微機(jī)電麥克風(fēng)，其中所述換能薄膜(37)包括半導(dǎo)體材料的薄膜，在所述傳感器芯片(5)的主體(5a)中的腔(38)上方延伸，所述腔(38)在一側(cè)上由所述換能部件(37)限定并且在相對(duì)側(cè)上打開。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的微機(jī)電麥克風(fēng)，其中所述腔(38)聲學(xué)耦合至所述聲口(11)。
16.根據(jù)權(quán)利要求2至15中任一項(xiàng)所述的微機(jī)電麥克風(fēng)，包括接合至所述基底(2)的蓋(3)，并且利用所述蓋(3)形成聲室(4)，所述聲室(4)通過所述聲口(11；111)與外部聲學(xué)耦合并且容納所述控制芯片(6)和所述傳感器芯片(5)。
17.一種電子系統(tǒng)，包括控制單元(205)和根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的微機(jī)電麥克風(fēng)(1)，所述微機(jī)電麥克風(fēng)(1)操作性地耦合至所述控制單元。