技術(shù)總結(jié)
本公開內(nèi)容的各方面提供了薄控制信道結(jié)構(gòu)，該薄控制信道結(jié)構(gòu)可以被用于實現(xiàn)將兩個或更多個數(shù)據(jù)傳輸格式復(fù)用。例如，薄控制信道可以攜帶使得能夠進(jìn)行利用要被打孔的相對長的第一傳輸時間間隔(TTI)的正在進(jìn)行的傳輸?shù)男畔?，并且在該長的TTI中的被打孔的部分期間，利用相對短的第二TTI的傳輸可以被插入。此打孔是借助于薄信道結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)的，其中，控制信道可以攜帶調(diào)度信息、準(zhǔn)許等，用于向接收設(shè)備通告正在發(fā)生或?qū)l(fā)生的打孔。此外，薄控制信道可以被用以攜帶其它控制信息，不限于打孔信息。其它方面、實施例和特征也被要求保護(hù)并被描述。

技術(shù)研發(fā)人員：季庭方;J·E·斯米;J·B·索里阿加;N·布尚;P·加爾;A·Y·戈羅霍夫;K·K·穆克維利;M·A·霍華德;R·庫珀;P·洪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：高通股份有限公司
文檔號碼：201580025549
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.07
技術(shù)公布日：2017.02.22